工業自動化最新文章 馬斯克稱特斯拉未來80%價值來自Optimus機器人 9月2日訊 北京時間今日凌晨，特斯拉正式發布其“宏圖計劃”第四篇章（Master Plan Part 4，簡稱“宏圖4”）的完整文件。文件封面圖上，一款Optimus機器人正打開汽車后備箱。 發表于：9/2/2025 中國光刻機仍停留在65nm 落后ASML約20年 9月2日消息，據外資投行高盛最新發布的研究報告稱，雖然中國近年來在半導體領域發展迅速，但是在半導體制造關鍵環節的光刻機研發上仍存在瓶頸，而中國國產光刻機目前仍停留在65納米，至少落后國際大廠20年的時間。 發表于：9/2/2025 中芯國際擬收購控股子公司中芯北方全部剩余股權 9 月 2 日消息，中芯國際 8 月 30 日發布公告稱，擬通過發行 A 股股票的方式收購控股子公司中芯北方其它股東持有的全部剩余股權，實現對中芯北方的完全控制。 發表于：9/2/2025 杰華特擬收購新港海岸35.3677%股權 9月1日晚間，杰華特微電子股份有限公司（以下簡稱“杰華特”或“公司”）擬與廈門建達信杰投資合伙企業(有限合伙)（以下簡稱“建達合伙”）和廈門匯杰佳迎企業管理合伙企業(有限合伙)（以下簡稱“匯杰合伙”）共同購買新港海岸的部分股權。 發表于：9/2/2025 2025年二季度晶圓代工營收季增14.6%創新高 9 月 1 日電，根據 TrendForce 集邦咨詢最新調查，2025 年第二季因中國市場消費補貼引發的提前備貨效應，以及下半年智能手機、筆記本電腦 / PC 等所需帶動，整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強，推升全球前十大晶圓代工廠營收至 417 億美元（IT之家注：現匯率約合 2971.42 億元人民幣）以上，季增達 14.6% 的新高紀錄。 發表于：9/2/2025 韓國最新報告稱中國半導體技術全球排名第二 9月1日消息，據韓國科學技術評估與規劃研究院（KISTEP）最新報告，中國在多個芯片領域超越韓國。 目前，中國在全球半導體技術排名中位居第二，僅次于美國，幾乎在所有技術領域都領先韓國，包括存儲芯片和先進封裝技術。 發表于：9/2/2025 獵鷹9號火箭第30次復用再創新紀錄 8月28日16點12分，SpaceX用一枚獵鷹9號火箭再次發射了28顆星鏈V2 Mini衛星。 這是一次看似普通的發射任務，但是注意火箭編號B1067.30，這意味它的一級助推器完成了第30次復用，這還是頭一遭！ 30次頭一遭！獵鷹9號火箭復用再創新紀錄 它此前執行過兩次載人龍飛船飛行、兩次國際空間站貨運任務，以及18批星鏈衛星發射任務。 B1067.30再次海上回收成功(史上第495次)，這意味著它有機會沖擊第31次復用，不斷刷新記錄。 按照馬斯克的說法，獵鷹9號火箭助推器的復用次數，沒有上限。 值得一提的是，這還是SpaceX 24小時內連續兩次發射星鏈衛星。 2025年，SpaceX已經執行了74次星鏈發射，共將1800多顆星鏈送入太空。 發表于：9/2/2025 中國科學院研發出新型3D打印全能鈦合金 9 月 2 日消息，中國科學院金屬研究所宣布成功研發出了一種新型 3D打印后處理技術，制備出具備“全能”抗疲勞性能的鈦合金材料，刷新了金屬材料抗疲勞性能的世界紀錄。 發表于：9/2/2025 消息稱臺積電考慮明年將高端工藝制程漲價5%~10% 據臺媒《Digitimes》今日報道，臺積電正在考慮 2026 年將其所有高端工藝制程提高 5%~10% 的價格，以抵消美國關稅、匯率波動和供應鏈價格壓力。 發表于：9/2/2025 AI時代 建設一座未來晶圓廠要多少錢？ 進入到AI時代，疊加汽車電動化以及數字化等產業趨勢下，半導體產業增長的邏輯仍在強化，2030年半導體市場規模有望突破1萬億美元。與之相對應的，也推高了全球范圍內晶圓廠的建設投資。 根據SEMI最新的全球晶圓廠（Fab）預測季度報告，預計半導體行業將在2025年啟動18個新晶圓廠建設項目。新項目包括：3座200毫米和15座300毫米晶圓設施，其中大部分預計將于2026年至2027年開始運營。2025年，美洲和日本是領先地區，各計劃建設4個項目。中國大陸、歐洲及中東地區并列第三，各計劃建設3個項目。中國臺灣計劃建設2個項目，而韓國和東南亞各計劃建設1個項目。 發表于：9/1/2025 英特爾芯片法案所規定的義務被部分免除 8 月 30 日消息，8 月 23 日，英特爾宣布與美國政府達成歷史性協議。美國政府將投資 89 億美元（現匯率約合 634.44 億元人民幣）換取 9.9% 股份，其中包括原本就是為英特爾預留的 57 億美元 CHIPS 芯片法案資金，以及 32 億美元“安全飛地”（Secure Enclave）計劃撥款。 發表于：9/1/2025 商務部回應美國撤銷三星等三家在華晶圓廠豁免 8 月 31 日消息，據商務部網站，8 月 30 日，商務部新聞發言人就美國撤銷三星等三家在華半導體企業“經驗證最終用戶”授權答記者問。 發表于：9/1/2025 消息稱Rapidus 2nm工藝2HP邏輯密度可與臺積電N2相當 9 月 1 日消息，消息人士 Kurnal 表示，根據日本芯片制造商 Rapidus 分享的其 2nm 尖端節點 2HP 的數據，進行擬合計算后得出 Rapidus 2HP 工藝邏輯密度可達 237.31 MTr/mm2，與臺積電同代制程 N2 的 236.17 MTr/mm2 幾無差異。 發表于：9/1/2025 日本覬覦臺積電2nm原因找到了 8月29日消息，臺積電2nm工藝竊密案日前偵結，有3人起訴，最高可判14年，后果非常嚴重。這件事還牽涉到了日本KEL威力科創，其中的主犯陳某就是從臺積電離職后加入了這家公司，他們也是全球TOP級的半導體設備供應商。 發表于：9/1/2025 臺積電南京芯片工廠將加大本土化的比率 8月31日消息，作為全球最大也是最先進的半導體制造工廠，臺積電工藝愈發領先其他對手，但面臨的壓力也不斷增加，不可避免地進入了世界變局中。 發表于：9/1/2025 ?12345678910…?
