工業自動化最新文章 美光率先推出第六代10nm級LPDDR5xDRAM內存 6 月 4 日消息，美光當地時間昨日宣布在業界率先推出基于第六代 10nm 級制程（注：按美光命名為 1γ、1-gamma，按三星和 SK 海力士命名為 1c）的 LPDDR5x DRAM 內存。 發表于：6/4/2025 IXD0579M高壓側低壓側柵極驅動器提供緊湊型即插即用解決方案 伊利諾伊州羅斯蒙特，2025年6月3日—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業技術制造公司，致力于為可持續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。 發表于：6/4/2025 Qorvo®推出高輸出功率倍增器QPA3311和QPA3316 近日，全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）宣布推出兩款全新混合功率倍增放大器，進一步加強其面向寬帶有線網絡的DOCSIS® 4.0產品陣容。這兩款新產品專門針對最高至1.8 GHz的下行傳輸進行了優化，可推動行業向統一DOCSIS標準和智能放大器架構的轉型，從而為混合光纖同軸（HFC）系統提供更強的可視性、更高的效率以及更好的適應性。 發表于：6/4/2025 WSTS預測2025年全球半導體市場規模將超7000億美元 6月3日消息，世界半導體貿易統計WSTS北京時間今日下午發布了其2025年春季半導體市場預測。該組織認為2025年全球半導體市場規模將達到7009億美元（注：現匯率約合5.05萬億元人民幣），同比增長11.2%。 發表于：6/4/2025 英特爾晶圓代工直指三星后院 6月4日消息，英特爾通過官網宣布，英特爾代工部門將于 6 月 24 日在韓國首爾舉行 Direct Connect Asia 活動，這也是英特爾代工 Direct Connect 大會首次來到美國境外。英特爾代工部門表示，此次活動將提供一個與其高管和技術專家深入交流的獨家機會。 發表于：6/4/2025 臺積電日本JASM第二晶圓廠項目動工因交通不暢延遲 6 月 3 日消息，臺積電董事長兼總裁魏哲家在今日年度股東常會后接受采訪時確認，臺積電在日控股子公司 JASM 的第二晶圓廠項目動工出現略微延遲。 發表于：6/4/2025 AMD慶祝賽靈思成立40周年 40 年前，賽靈思（Xilinx）推出了一種革命性的設備，讓工程師可以在辦公桌上使用邏輯編程。 賽靈思開發的現場可編程門陣列（FPGA）使工程師能夠將具有自定義邏輯的比特流下載到臺式編程器中立即運行，而無需等待數周才能從晶圓廠返回芯片。如果出現錯誤或問題，設備可以在那里重新編程。 發表于：6/4/2025 臺積電2nm制程投產在即 每片晶圓代工價格飆升至3萬美元 6月3日消息，據臺灣地區工商時報報道，臺積電即將迎來 2 納米制程的投產，這一技術突破標志著芯片制造領域進入了一個新的時代。據供應鏈消息，臺積電的 2 納米制程從研發到量產的總成本高達 7.25 億美元，其代工價格也水漲船高，每片晶圓的代工價格飆升至 3 萬美元 發表于：6/3/2025 臺積電CEO否認近期擬赴阿聯酋設廠傳聞 6 月 3 日消息，在今日舉行的臺積電年度股東常會上，臺積電董事長兼總裁魏哲家就近期有關臺積電擬赴阿聯酋建設大型晶圓廠項目的媒體傳聞作出簡短回應：“不會”。 發表于：6/3/2025 三星挖來臺積電前高管以開拓晶圓代工業務 6月3日消息，據韓媒Fnnews報道，三星電子為了強化晶圓代工業務的競爭力已經聘請了臺積電前高管Margaret Han，擔任北美晶圓代工業務的負責人。過去Margaret Han曾在臺積電任職長達21年，隨后轉戰英特爾及恩智浦等半導體大廠。 發表于：6/3/2025 Intel力拼2027年打造HBM內存替代方案 6月2日消息，據媒體報道，Intel將與軟銀合作，共同開發一種可取代HBM內存的堆疊式DRAM解決方案。 雙方成立了一家名為“Saimemory”的新公司，將基于英特爾的技術和東京大學等日本學術界的專利，共同打造原型產品。 該合作的目標是在2027年前完成原型設計，并評估量產可行性，力爭在2030年前實現商業化。 發表于：6/3/2025 中國科學院物理研究所發現超帶隙透明導體 6 月 2 日消息，據中國科學院物理研究所官網，透明導體兼具導電性與透明性，廣泛應用于觸控屏、太陽能電池、發光二極管、電致變色和透明顯示等光電器件，成為現代信息與能源技術中不可或缺的核心材料。 發表于：6/3/2025 消息稱瑞薩電子放棄生產碳化硅功率半導體 6 月 3 日消息，《日經亞洲》日本當地時間 5 月 29 日報道稱，瑞薩電子已放棄制造碳化硅 (SiC) 功率半導體，原定于 2025 年初在群馬縣高崎市工廠啟動生產的計劃破滅，相關生產團隊已于今年早些時候解散。 發表于：6/3/2025 銀河通用發布全球首個產品級端到端具身FSD大模型 6月1日消息，銀河通用發布全球首個產品級端到端具身 FSD 大模型 —— TrackVLA，一款具備純視覺環境感知、語言指令驅動、可自主推理、具備零樣本（Zero-Shot）泛化能力的具身大模型。 發表于：6/3/2025 我國科學家利用溫加工方法制備高性能半導體薄膜 6 月 2 日消息，據中國科學院官方微博轉中國科學報報道，中國科學院上海硅酸鹽研究所史迅研究員、陳立東院士團隊，聯合上海交通大學魏天然教授團隊，發現一類特殊的脆性半導體在 500K 下具有良好的塑性變形和加工能力，并建立了與溫度相關的塑性物理模型，在半導體中實現了類似金屬的塑性加工工藝，為豐富無機半導體加工制造技術、拓展應用場景提供了重要支撐。相關研究成果已發表于《自然 - 材料》。 發表于：6/3/2025 ?12345678910…?
