工業(yè)自動化最新文章 全球首座量子金剛石晶圓廠啟用 當地時間11月5日，全球領先的大規(guī)模可部署室溫金剛石量子技術公司Quantum Brilliance宣布正式啟用其位于澳大利亞墨爾本的量子金剛石晶圓廠，這是世界上第一個致力于大規(guī)模生產量子級金剛石的商業(yè)設施。 發(fā)表于：11/7/2025 我國牽頭制定 全球首個工業(yè)5G國際標準正式發(fā)布 11月3日消息，2025年9月10日，國際電工委員會（IEC）正式發(fā)布全球首項工業(yè)5G國際標準——IEC PAS 63595:2025《工業(yè)網絡 5G通信技術 通用要求》。該標準由中國與德國聯(lián)合提出，中方由機械工業(yè)儀器儀表綜合技術經濟研究所（以下簡稱儀綜所）標準與檢測中心主任丁露博士擔任項目負責人，聯(lián)合德國、美國、法國、日本等多國專家共同研制完成。 發(fā)表于：11/6/2025 我國首臺極紫外波段物質吸收譜臺式化儀器研制成功 安徽國科量光技術有限公司在合肥發(fā)布國內首臺極紫外波段物質吸收譜臺式化儀器，采用激光等離子體技術實現高亮度短波長光源臺式化，具備可規(guī)模化生產、占地小、成本低等優(yōu)勢，可補充同步輻射裝置并直接嵌入工業(yè)產線，為新材料、新能源等戰(zhàn)略性新興產業(yè)提供自主可控檢測手段。 發(fā)表于：11/6/2025 智能工控 驅動未來 | 2025中國工業(yè)計算機大會勝利召開 在以人工智能為核心驅動力的智能時代，工業(yè)計算機是工業(yè)數據的第一個匯聚口，是工業(yè)生產控制和自動化系統(tǒng)的重要計算底座，是支撐制造業(yè)高端化、智能化、綠色化發(fā)展的關鍵基礎。在這個智能化與數字化加速融合的時代浪潮中，10月31日至11月2日，2025中國工業(yè)計算機大會（CCF ICCC 2025）在鷗鳥翔集、風景如畫的昆明隆重召開。 發(fā)表于：11/6/2025 LG開始在印度為蘋果iPhone產線提供制造設備 11月5日消息，據印度《經濟時報》（The Economic Times）報道，韓國LG電子已經開始向蘋果公司在印度的iPhone生產線供應生產設備，顯示這家韓國科技大廠正積極擴大其在南亞市場的布局。 發(fā)表于：11/6/2025 華信郵電掛牌轉讓諾基亞貝爾50%股權 11月5日消息，據北京產權交易所公告，上海諾基亞貝爾股份有限公司346628.9734萬股股份（約占總股本的50%）掛牌轉讓。轉讓底價41億元。 發(fā)表于：11/5/2025 2025年三季度全球半導體硅片出貨同比增長3.1% 11月5日消息，根據國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布的數據顯示，今年第三季全球半導體硅片出貨面積33.13億平方英吋，較第二季減少0.4%，較去年同期增加3.1%，顯示市場復蘇態(tài)勢疲軟。 發(fā)表于：11/5/2025 佳能納米壓印技術仍難以替代ASML EUV光刻機 在半導體制造的最前線，光刻技術一直是決定芯片性能與制程節(jié)點演進的關鍵瓶頸。荷蘭半導體設備大廠ASML)憑借深紫外光（DUV）與極紫外光（EUV）光刻機，建立起幾乎無可撼動的市場地位。然而，日本光學大廠佳能（Canon）正嘗試以另一條路徑突圍，那就是納米壓印（Nanoimprint Lithography，NIL）。這項被視為“非光學”的新型圖案轉印技術，正被佳能定位為下一代芯片制程的潛在顛覆者。 發(fā)表于：11/5/2025 環(huán)球晶圓：半導體硅片供過于求 成熟制程需求弱 11月4日，半導體硅片大廠環(huán)球晶圓召開線上法人說明會，公布第三季財報。因部分客戶提前第二季拉貨，加上匯率因素影響，環(huán)球晶第三季營收下滑至新臺幣144.93億元，環(huán)比下跌9.5%。環(huán)球晶圓：半導體硅片供過于求 發(fā)表于：11/5/2025 Rapidus 2nm時代逆襲臺積電契機來臨？ 全球半導體競爭愈演愈烈之際，臺積電長期穩(wěn)坐晶圓代工龍頭，幾乎主導高階制程的節(jié)奏。 然而，日本半導體專家卻認為，臺積電或許正面臨一場「內部文化」的隱憂，可能為日本半導體國家隊Rapidus帶來一次的逆襲機會。 發(fā)表于：11/5/2025 突破牛頓第三定律 科學家實現光控非互易磁相互作用 11 月 5 日消息，日本東京科學大學的研究人員提出了一種理論框架 —— 通過光照可以在固體材料中誘導“非互易相互作用”，即有效打破牛頓第三定律的“作用力與反作用力平衡”。 發(fā)表于：11/5/2025 中國移動研究院發(fā)布CIS-RAN無線智腦系統(tǒng)原型 近日，中國移動研究院聯(lián)合中國電子飛騰、浪潮信息、蘇移集成、中國移動江蘇紫金研究院等產業(yè)鏈核心伙伴，正式發(fā)布了自主研發(fā)的“CIS-RAN無線智腦系統(tǒng)原型”。這一系統(tǒng)基于中國移動提出的“智能協(xié)作無線接入網”創(chuàng)新架構，依托自研的5G-A通算一體靈云基站，構建了網絡與人工智能深度融合、雙向賦能的技術體系，標志著我國在面向6G的無線智能系統(tǒng)領域取得重要突破。 發(fā)表于：11/5/2025 揭秘特斯拉人形機器人訓練 北京時間11月3日，《商業(yè)內幕》周末發(fā)文，披露了特斯拉的人形機器人實驗室，讓外界得以一窺特斯拉是如何把Optimus訓練得像人一樣的。 發(fā)表于：11/4/2025 SIA：全球半導體銷售額2025Q3環(huán)比增長15.8% 11 月 4 日消息，美國半導體行業(yè)協(xié)會 SIA 當地時間 3 日公布了由世界半導體貿易統(tǒng)計組織 WSTS 編制的新一期全球半導體銷售額數據。SIA：全球半導體銷售額 2025Q3 環(huán)比增長 15.8%，9 月同比增長 25.1% 發(fā)表于：11/4/2025 消息稱高通與聯(lián)發(fā)科加速布局臺積電N2P工藝 11 月 3 日消息，據中國臺灣媒體今天報道，繼蘋果預定成為首批臺積電 N2 工藝客戶后，高通與聯(lián)發(fā)科加快腳步，同步應用加強版 N2P 工藝，有望帶動臺積電 A16 制程提前量產。 供應鏈消息指出，臺積電的 A16 制程最快將于明年 3 月展開試產，表明臺積電進入“摩爾定律 2.0”階段，其中蘋果將 A20 系列芯片中引入 WMCM（注：晶圓級多芯片模組）先進封裝技術，明年第二季度開啟小規(guī)模量產；而高通和聯(lián)發(fā)科也緊隨其后，用 N2P 強化制程“彎道超車”蘋果。 發(fā)表于：11/4/2025 ?12345678910…?
