工業自動化最新文章 SK啟方半導體進軍碳化硅晶圓代工 年內推出1200V SiC工藝技術 11 月 16 日消息，SK啟方半導體 (SK keyfoundry) 目前是 SK 海力士旗下的一家 8 英寸純晶圓代工廠。該企業在近期完成對同屬 SK 集團旗下的碳化硅 (SiC) 技術企業 SK powertech 的收購整并后，正式宣布將進軍 SiC 晶圓代工。 發表于：11/17/2025 Tower CPO Foundry技術將圖像傳感器工藝現服務于高速光互聯 11 月 16 日消息，全球前十大晶圓代工企業、以色列模擬芯片制造商 Tower Semiconductor 當地時間本月 12 日宣布推出 CPO Foundry，擴展其為 CIS 開發的 300mm晶圓鍵合技術。 發表于：11/17/2025 精度的軌跡：一塊電路板的誕生——SMT工藝流程全解析 在電子世界中，每一臺智能設備的運行，都源自無數微小電子元件的協作。 而要讓這些元件準確地落位、焊接、導通，形成完整的電路系統，就必須依賴一項被稱為 SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術） 的工藝。SMT并非簡單的“貼元件”，它是一條高度自動化、精度極高的制造路徑，是現代電子產品從藍圖變成現實的關鍵過程。本文將以專業視角，帶你全面了解——SMT的工藝流程到底是什么，它又是如何支撐起整個電子時代的。 發表于：11/17/2025 ASML稱暫未受安世引半導體引發的行業震蕩波及 "荷蘭政府9月30日行政令凍結安世半導體全球運營，10月7日法院裁決暫停聞泰科技控制權并托管其99%股權，罷免中方CEO；安世荷蘭隨后停供晶圓，致安世中國產能中斷，車規芯片供應鏈混亂。ASML在進博會展示TWINSCAN XT:260與NXT:870B兩款新光刻機，聲明業務未受波及，將按原規則服務國內客戶。荷蘭經濟部擬下周初派團赴華磋商，安世荷蘭仍未恢復供貨，歐洲車企面臨芯片短缺，荷學者呼吁外交解決。" 發表于：11/17/2025 中芯國際：存儲器供不應求 漲價非常多 中芯國際正邁向一個創紀錄的收入年度，這家芯片巨頭預計全年收入將首次突破90億美元，其生產線正滿負荷運轉以應對強勁需求。11月14日，在最新的業績說明會上，中芯國際聯合CEO趙海軍表示，第四季度作為行業淡季，客戶備貨有所放緩，但產業鏈迭代效應持續，淡季不淡，公司產線仍處于供不應求狀態。 發表于：11/14/2025 機電與高技術產品成我國出口新引擎 11 月 14 日消息，今日，國家統計局新聞發言人、總經濟師、國民經濟綜合統計司司長付凌暉在國新辦新聞發布會上表示，機電產品和高技術產品日益成為出口的重要增長點。 發表于：11/14/2025 全球人形機器人出貨量未來5年復合增長率高達69.7% 11月14日消息，根據市場研究機構Counterpoint Research最新發布的研究報告顯示，人形機器人與自動駕駛汽車是目前物理AI（Physical AI）最主要的商業化應用方向，預計2025至2030年間全球人形機器人出貨量的年復合成長率（CAGR）將達69.7%，主要受益于應用場景拓展、AI能力提升及硬件成本下降。 發表于：11/14/2025 基于DSP的實時姿態感知系統設計 提出一種基于TMS320F28375S數字信號處理器（DSP）的高精度實時姿態測量系統，通過融合三軸磁通門傳感器與微機電系統（MEMS）加速度計的六軸慣性數據，結合自適應卡爾曼濾波算法，實現俯仰角±0.1 °、航向角±0.5°的高精度測量。系統采用Δ-Σ型模數轉換器（ADS131M04）實現128 kSPS同步采樣率，并利用DSP內置的三角函數加速單元（TMU）將姿態解算周期壓縮至0.8 ms。實驗結果表明，在模擬動態干擾環境下，系統姿態更新率達1kHz，功耗低于1.5 W，顯著優于傳統方案，滿足無人機、自動導引車（AGV）等移動平臺的實時控制需求。 發表于：11/13/2025 基于生成對抗網絡的PCB布線生成方法 為解決印制電路板（Printed Circuit Board， PCB）設計過程中傳統自動布線算法時間開銷愈發高昂的問題，提出了一種基于生成對抗網絡的布線生成方法。該方法將PCB布線問題轉換為圖像生成問題，通過舍棄生成器的噪聲輸入、引入多級殘差連接和添加自定義損失函數使網絡能夠學習布線問題的物理特征，提高預測結果準確度。網絡在自建的PCB布線數據集中進行訓練和測試，實驗結果表明，與傳統自動布線算法A*搜索算法相比，所提出的生成式方法減少了約50%的布線時間。該方法為PCB布線問題提供了新的解決方案，有利于降低其復雜度及時間開銷。 發表于：11/13/2025 裁員2000人 EDA巨頭新思科技宣布重組 Synopsys（新思科技）周三提交的監管文件顯示，該公司將裁員約10%，即約2000名員工。新思科技于今年早些時候完成了對工程設計公司Ansys的350億美元現金加股票收購，這一裁員決定是在收購后做出的。 發表于：11/13/2025 SK海力士延后HBM4設備采購 明年初擴產線導入量產 11月12日消息，據韓國媒體Dealsite報道，韓國存儲芯片大廠SK海力士原計劃最早于11月底啟動下一代12層堆疊的HBM4擴產設備的采購，但投資審議會議延后舉行，導致整體規劃時間略為延遲，導致設備導入延后至明年年初。 發表于：11/13/2025 三星立志2027年拿下全球20%晶圓代工市場 11月12日消息，據韓國媒體ETnews報道，為了追趕臺積電，三星電子正積極加速2nm GAA 制程的推進，并積極與高價值客戶建立長期合作關系，目標是2027年前拿下20%的市占率，并希望能夠實現扭虧為盈。 發表于：11/13/2025 SK海力士通用DRAM營業利潤率將再度突破70% 11月12日消息，據韓國媒體《朝鮮日報》報道援引業內人士的說法指出，由于服務器、個人電腦（PC）和移動設備所使用的通用型DRAM供給不足、價格持續上漲，市場分析普遍預期，存儲大廠SK 海力士（SK Hynix）的通用DRAM 營業利潤率將可能突破70%。如此之高的營業利潤率，是SK海力士繼1995年內存超級景氣循環以來，時隔近30年再次出現。當年的繁榮景象是受到PC普及擴大，以及微軟發布Windows 95操作系統的推動，使DRAM市場進入超景氣循環，帶動SK海力士的DRAM營業利潤率一度超過70%。 發表于：11/13/2025 半導體硅片大廠SUMCO近14年來將首度全年虧損 11月12日消息，半導體硅片大廠SUMCO于11日盤后公布了2025年的7-9月的三季度財報，營業利潤及凈利潤均出現虧損，同時預計第四季虧損將進一步擴大。 發表于：11/13/2025 臺積電3nm產能2026年前達到極限 11 月 11 日消息，據《工商時報》今天報道，摩根大通最新報告指出，臺積電 N3（3nm 工藝）產能將在 2026 年前達到極限，即使通過改造老產線、跨廠協作提高產能仍會出現明顯缺口。 發表于：11/12/2025 ?12345678910…?
