工業自動化最新文章 172nm晶圓光清洗方案 助力半導體國產替代 在半導體制造中，清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關鍵流程，并在單晶硅片制備階段發揮著重要作用。隨著技術的發展，芯片制程已推進至28nm、14nm乃至更先進節點。 晶圓對微小污染物的敏感性也顯著增強。每一道工序前，晶圓表面都需清除顆粒、有機物、金屬雜質和氧化層等污染物，以確保后續制程的順利進行。以7nm及以下制程工藝為例，若晶圓表面每平方厘米存在超過3個0.5nm粒子，良率可能下降12%-18%。 發表于：2025/4/30 英飛凌將參加PCIM Europe 2025 2025年4月29日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將在德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子系統及元器件展（PCIM Europe 2025）上展示最新的半導體、軟件及工具解決方案，這些解決方案有助于解決當前的環保與數字化轉型挑戰。 發表于：2025/4/30 2024年全球半導體材料營收增長3.8% 4月29日消息，據國際半導體產業協會（SEMI）統計，2024年全球半導體材料市場營收達675億美元，同比增加3.8%。 SEMI表示，整體半導體市場復蘇，以及高效能運算和高頻寬內存制造對先進材料需求增長，驅動了2024年半導體材料營收成長。其中，晶圓制造材料2024年營收同比增長3.3%至429億美元，封裝材料營收同比增長4.7%至246億美元。因先進動態隨機存取內存（DRAM）、3D儲存型閃存（NAND Flash）和邏輯IC的復雜性和處理步驟增加，帶動化學機械平坦化（CMP）和光阻劑等強勁增長兩位數百分比。 發表于：2025/4/30 英特爾稱18A工藝今年下半年將具備大規模量產能力 4 月 30 日消息，據路透社報道，當地時間周二，英特爾稱已有數家代工客戶計劃為公司正在開發的新一代制造工藝制作測試芯片。 發表于：2025/4/30 英特爾更新晶圓代工路線圖 4月30日訊，當地時間周二，英特爾舉辦晶圓代工業務Direct Connect大會。新任CEO陳立武在上千名產業鏈客戶面前，承諾公司將繼續在代工業務上發力。英特爾也在周二公開最新的工藝制程路線圖。 發表于：2025/4/30 恩智浦稱其業績將受關稅影響 現任CEO即將退休 當地時間4月28日美股盤后，歐洲車汽車芯片大廠恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）公布了2025年第一季（截至2025年3月30日為止）財報，由于汽車、工業及物聯等市場需求均出現了下滑，導致恩智浦整體業績也出現了下滑。 具體來說，恩智浦一季度營收為28.35億美元，同比和環比均下滑了9%，但仍略高于分析師預期的28.3億美元；依照一般公認會計原則（GAAP）毛利率為 55.0%，GAAP 營業利潤率為 25.5%，GAAP每股收益為1.92 美元。 非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）營業利潤為9.04億美元，同比下滑16%，環比下滑15%；Non-GAAP毛利率為56.1%，同比下滑2.1個百分點，環比下滑1.4個百分點；Non-GAAP每股收益為2.64美元，同比減少19%，環比減少17%，但仍略高于分析師預期的2.6美元。 發表于：2025/4/30 歐盟《芯片法案》所設2030年微芯片市占翻倍目標難以實現 4 月 29 日消息，歐洲審計院 ECA 當地時間昨日表示，根據其最新報告，歐盟在 2022 年版《芯片法案》中設定的到 2030 年將歐盟在全球微芯片市場中的份額提升到 20%（即 2022 年的 9.8% 的約兩倍）的目標難以實現。 發表于：2025/4/29 IBM宣布5年1500億美元投資推動量子計算機等美國制造 4 月 28 日消息，IBM 今日宣布，未來五年將在美國投資 1500 億美元（注：現匯率約合 1.09 萬億元人民幣），助力經濟增長，并進一步鞏固其在全球計算領域的領導地位。此次投資中，超過 300 億美元（現匯率約合 2187.07 億元人民幣）將用于研發，推動大型主機和量子計算機在美國本土的持續制造。 發表于：2025/4/29 一圖讀懂《智能制造典型場景參考指引（2025年版）》 2025年版《參考指引》基于制造企業探索實踐，結合技術創新與融合應用發展趨勢，從工廠建設、產品研發、生產管理、生產作業等8個重點環節，凝練出40個典型場景，并圍繞場景業務活動、核心問題、實施路徑與應用成效等方面進行了詳細描述。相比2024年版，新版《參考指引》優化了重點環節布局，新增了數字基礎設施建設、制造工程優化、智能經營決策等典型場景，突出了人工智能新技術在典型場景中的融合應用，加強對企業智能化升級的引領。 發表于：2025/4/29 除和碩外的全部臺系電子代工廠啟動美國制造 4月29日消息，據臺媒《經濟日報》報道，電子代工大廠英業達也宣布加入了“美國制造”行列。而在此之前，鴻海、廣達、緯創、緯穎、仁寶等臺系電子代工大廠均已投入“美國制造”，隨著英業達也宣布在德克薩斯州建廠，臺系主要電子代工廠當中，僅剩和碩未有宣布在美國布局。 4月28日，英業達董事會批準，擬斥資上限8,500萬美元，在美國德克薩斯州設立服務器制造基地。此舉有望降低特朗普政府關稅戰干擾，助力后續營運。 發表于：2025/4/29 iPhone 2700個零部件中僅30家供應商完全在中國境外運營 為了應對美國政府關稅問題，蘋果公司目前正試圖將更多iPhone生產從中國大陸轉移到印度。但是，在此期間，該公司似乎沒有想過將iPhone制造業引入美國，不是因為它不想這樣做，而是因為這會適得其反，會導致本地批量生產的任何產品的價格都會大幅增加。 4月28日消息，據《金融時報》對 iPhone 的組件進行了詳細分析發現，蘋果最新型號的iPhone中有著驚人的 2,700 個部件。其中大多數在拆解中不會被識別出來，因為我們看到的一個部件實際上有幾十個單獨的部件組成。 發表于：2025/4/29 三星計劃三年內量產V-DRAM 4月28日消息，據韓國媒體 sedaily 報導，三星電子已確定將在三年內量產被稱為次世代內存的“垂直信道晶體管（VCT）DRAM”的藍圖。外界解讀，三星有意比競爭對手SK海力士更早一個世代成功量產，以挽回“超級差距”的地位。 發表于：2025/4/29 中國臺灣出臺新規：限制臺積電最先進工藝技術出口！ 4月28日消息，據臺媒《經濟日報》報道，中國臺灣計劃加強對先進工藝技術出口和半導體對外投資的控制。新的產創條例第22條已經獲得了正式通過，針對臺積電赴美投資將執行“N-1”技術限制，基本上禁止臺積電出口其最新的生產節點，并對違規行為進行處罰。不過，該新規的具體實施日期尚未公布。 發表于：2025/4/29 意法半導體推出內置邊緣AI的超低功耗工業級加速度計 2025 年 4 月 27 日，中國——意法半導體的工業級MEMS加速度計IIS2DULPX具有機器學習功能，省電節能，耐高溫，有助于提高傳感器集成度，讓數據驅動的操作決策變得更智能，適用于資產跟蹤、機器人和工廠自動化，以及工業安全設備和醫療保健設備。 發表于：2025/4/28 聯電稱與英特爾合作開發的12nm FinFET制程技術明年通過驗證 近日，晶圓代工大廠聯電2024年度營運報告書出爐。其中提到，與英特爾合作開發的12nm FinFET制程技術平臺進展順利，預計2026年完成制程開發并通過驗證。聯電還披露了封裝領域進展，晶圓級混合鍵合技術、3D IC異質整合等技術已成功開發，未來將全面支持邊緣及云端AI應用。 發表于：2025/4/28 ?12345678910…?
