工業自動化最新文章 臺積電美國4nm晶圓廠已實現盈利 8月18日消息，據臺積電財報顯示，今年二季度臺積電稅后凈利潤為新臺幣3,982.7億元，其中剛量產不久的美國晶圓廠（TSMC Arizona）繳出稅后凈利潤為新臺幣42.32億元，首度為母公司貢獻投資收益，與日本熊子公司JASM持續虧損的狀態呈現出鮮明的對比。 發表于：8/19/2025 傳特朗普政府將以芯片法案補貼換取英特爾10%股權 8月19日消息，據彭博社報道，美國總統特朗普總統的政府正在就收購英特爾 10% 的股份進行談判。若該計劃實施，美國政府將成為英特爾公司的最大股東。 發表于：8/19/2025 傳臺積電2nm良率已達66% 8月19日消息，據韓國媒體Digital Daily報導，晶圓代工大廠臺積電預計將要在接下來三四個月內開始試產2nm，初始月產能約為30,000~35,000片晶圓，并計劃于2026年將通過四座2nm新廠將產能擴充至每月60,000片。 發表于：8/19/2025 我國成功開發6英寸InP激光器與探測器外延工藝 8 月 19 日消息，湖北九峰山實驗室今日官宣，該實驗室近日在磷化銦（InP）材料領域取得重要技術突破，成功開發出 6 英寸磷化銦（InP）基 PIN 結構探測器和 FP 結構激光器的外延生長工藝，關鍵性能指標達到國際領先水平。 發表于：8/19/2025 OLED國產化再破關鍵壁壘 8月18日消息，據媒體報道，成都拓維高科光電科技有限公司（以下簡稱“成都拓維”）自主研發的8.6代線金屬掩膜版（CMM, Common Metal Mask）首件產品成功產出，并正式交付行業頭部客戶。 發表于：8/19/2025 華虹半導體宣布收購華力微 傳聞數年的華力微注入華虹半導體的預期終于落地了 8月17日下午，國產晶圓代工大廠華虹半導體有限公司（以下簡稱“華虹半導體”或“公司”）發布公告，宣布為解決 IPO 承諾的同業競爭事項，公司正在籌劃以發行股份及支付現金的方式購買上海華力微電子有限公司（以下簡稱“華力微”）控股權，同時配套募集資金（以下簡稱“本次交易”）。 發表于：8/18/2025 臺積電整合推出最先進CoPoS半導體封裝 8 月 16 日消息，消息源 Digitime 昨日（8 月 15 日）發布博文，報道稱臺積電持續推進先進封裝技術，正式整合 CoWoS 與 FOPLP，推出新一代“CoPoS”工藝。 發表于：8/18/2025 華大九天上半年凈利同比暴跌91.90% 8月15日晚間，國產EDA大廠華大九天公布了2025年半年度財報，上半年公司實現營業收入5.02億元，同比增長13.01%；歸屬于上市公司股東的凈利潤306.79萬元，同比下降91.90%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤-1862.10萬元；基本每股收益0.0057元。 發表于：8/18/2025 特朗普稱將對半導體加征最高300%關稅 當地時間8月15日，據彭博社報道，美國總統唐納德·特朗普表示，他將在未來兩周內公布對半導體加征關稅的稅率，并且最高稅率可能將達到300%！ 發表于：8/18/2025 華大九天存儲全流程EDA系統實現重大突破 國內EDA龍頭企業華大九天緊跟產業發展需求，推出了國內唯一的、可支撐超大規模Flash/DRAM量產的存儲芯片全流程EDA解決方案，實現設計-驗證-量產一站式服務。并為應對超大規模存儲芯片對EDA工具的更高需求，在全定制設計平臺和物理驗證等環節進行了技術創新，有力保障了超大規模存儲芯片流片的可靠性與成功率，成為了解決設計難題的“出鞘利刃”。 發表于：8/18/2025 日本Oki利用CFB技術成功將InP光學器件安裝在12英寸晶圓上 據EEnews europe報道，日本隱城電機工業公司（Oki）利用其晶體薄膜鍵合 （CFB） 技術成功將 50 毫米晶圓的光學元件安裝到更大的 300 毫米（12英寸）晶圓上。 發表于：8/18/2025 國產首臺28納米關鍵尺寸電子束量測量產設備出機 據《無錫日報》消息，8月15日，國產首臺28納米關鍵尺寸電子束量測量產設備在錫成功出機。 電子束晶圓量檢測設備是芯片制造領域除光刻機外，技術難度最大、重要程度最高的設備之一。 發表于：8/18/2025 英特爾首次展示基于Intel 18A制程的非x86 SoC 8月15日消息，據外媒wccftech報道，處理器大廠英特爾（Intel）近日在現場展示中，首次公開了基于Intel 18A制程的非x86構架的SoC參考設計，宣示該制程節點將不再局限于自家處理器，未來將支持Arm與RISC-V 構架，意圖擴展至其他類型的芯片設計代工市場。 報道稱，英特爾展示的這款參考SoC 采用7個核心的混合構架（性能型、優化型與高效型），并整合來自第三方的PCIe IP與控制器IP，現場可以順利執行3D 游戲、動畫制作與4K 串流播放等多項工作負載。同時，英特爾也宣布開發工具VTune Profiler 已優化支持非x86 SoC，以提升CPU 資源利用效率。 發表于：8/15/2025 一文看懂CPU為什么做成方形的 不管臺式機，筆記本，還是手機，我們會發現里面的CPU都是方形（矩形）的，而且毫無例外的是，顯卡的核心，內存的顆粒，SSD的閃存顆粒也都是方形的，那為什么大家都這么默契選擇了方形，而不是三角形或者六邊形呢？ 發表于：8/15/2025 全球芯片TOP 20最新榜單出爐 根據 WSTS 的數據，2025 年第二季度全球半導體市場規模為 1800 億美元，較 2025 年第一季度增長 7.8%，較 2024 年第二季度增長 19.6%。2025 年第二季度是連續第六個季度同比增長超過 18%。 大多數公司報告稱，2025 年第二季度的收入較第一季度穩健增長，加權平均增幅為 7%。存儲器公司增幅最大，SK 海力士增長 26%，美光科技增長 16%，三星增長 11%。非存儲器公司中，收入增幅最大的是微芯片科技（11%）、意法半導體（10%）和德州儀器（9.3%）。五家公司的收入較 2025 年第一季度有所下降。 發表于：8/15/2025 ?…567891011121314…?
