消費電子最新文章 外媒：OpenAI遭美SEC調查 據《華爾街日報》中文網報道，美國 SEC 調查 OpenAI 投資者是否存在被誤導的情況。 報道指出，美國證券交易委員會 ( SEC ) 正在審查 OpenAI 首席執行官 Sam Altman 的內部通訊，該審查實際還是由于去年末 OpenAI 董事會的 " 鬧劇 "。 發表于：3/1/2024 MSM II 金屬線指示器 繼成功推出升級版 MSM II 開關系列產品之后，碩特現在又新增能完美搭配以同樣高質量不銹鋼打造的指示器組件，是具吸引力的美學與科技之結合。 發表于：2/29/2024 2024年FPGA將如何影響AI？ 隨著新一年的到來，科技界有一個話題似乎難以避開：人工智能。事實上，各家公司對于人工智能談論得如此之多，沒有熱度才不正常！ 在半導體領域，大部分對于AI的關注都集中在GPU或專用AI加速器芯片（如NPU和TPU）上。但事實證明，有相當多的組件可以直接影響甚至運行AI工作負載。FPGA就是其中之一。 發表于：2/29/2024 美光推出業界領先的緊湊封裝型 UFS 2024 年 2 月28日，中國上海 – Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布開始送樣增強版通用閃存（UFS）4.0 移動解決方案，該方案具有突破性專有固件功能并采用業界領先的緊湊型UFS 封裝（9 x 13mm）。基于先進的232層3D NAND技術，美光UFS 4.0解決方案可實現高達 1 TB容量，其卓越性能和端到端技術創新將助力旗艦智能手機實現更快的響應速度和更靈敏的使用體驗。 發表于：2/29/2024 創邁思、維信諾和意法半導體推出經濟、安全的隱形手機人臉認證系統 2024 年 2 月 27日 - 中國 – 市場排名前列生物識別解決方案提供商創邁思（trinamiX）與主要合作伙伴維信諾和意法半導體合作開發出了智能手機隱形人臉認證系統。全球排名前列的先進顯示整體解決方案制造商維信諾為系統提供半透明的OLED屏，允許人臉認證模塊隱形安裝在手機屏下。這個屏幕可以直接集成到智能手機，成本具有市場競爭力，而且無需從零開始設計。 發表于：2/29/2024 ADI擴大與臺積電的合作提高供應鏈產能和韌性 中國北京，2024年2月23日——Analog Devices, Inc. （Nasdaq: ADI）宣布已與全球領先的專用半導體代工廠臺積電達成協議，由臺積電在日本熊本縣的控股制造子公司——日本先進半導體制造公司（“JASM”）提供長期芯片產能供應。 發表于：2/29/2024 如何實現MSO 示波器更多通道的測試？ 本文以泰克4，5和6系列MSO為例，說明了多示波器同步的程序和原理。4，5和6系列MSO支持任意型號示波器之間的同步，從而實現更多通道的同步采集系統。 發表于：2/29/2024 ServiceNow、Hugging Face 和 NVIDIA 發布全新開放獲取 LLM ServiceNow、Hugging Face 和 NVIDIA 發布全新開放獲取 LLM，助力開發者運用生成式 AI 構建企業應用 與 BigCode 社區共同創建的 StarCoder2 是在 600 多種編程語言上訓練而成，它將推進代碼生成、透明度、治理和創新 發表于：2/29/2024 英特爾：到2025年將為人工智能PC提供多達1億顆CPU 英特爾(INTC.US)已經設定了到2025年為人工智能個人電腦提供1億個CPU的目標，旨在加速這一迅速增長領域的發展。消費計算行業，特別是筆記本電腦市場已經出現了將人工智能功能整合到產品中的全面轉變，這些產品被稱為"AI PC"。簡單來說，這指的是配備了人工智能功能的機器，可以使用戶體驗更為完美，而且對這類產品的需求似乎一直非常巨大。 發表于：2/29/2024 蘋果已基于臺積電下一代2nm工藝開展芯片研發工作 領英上一名認證為蘋果員工的賬戶顯示，蘋果公司已經開始設計基于臺積電 2nm 工藝的芯片，而他恰恰就參與到了該項目中。 發表于：2/29/2024 李彥宏：百度文心大模型推理成本已降至1%！ 2 月 29 日消息，在百度 2023 年第四季度及全年財報電話會上，百度創始人、董事長兼首席執行官李彥宏透露，百度文心大模型推理成本已降至 1%。 李彥宏表示，自發布以來，百度不斷降低文心大模型的推理成本，" 文心一言 "3.5 版本的推理成本是 3.0 版本的 1%。 通過推理成本的不斷降低，越來越多的企業開始愿意在 " 文心一言 " 上測試、開發、迭代他們的應用程序。 而且我們相信，未來我們仍有降低成本的空間，以便能讓更多用戶負擔得起生成式人工智能產品，這也將進一步提升 " 文心一言 " 的產品采用率。 發表于：2/29/2024 HBM被韓國列入國家戰略技術，最高抵免50% 韓國企劃財政部公布了《2023年稅法修正案后續執行規則修正案草案》，旨在對被納入韓國國家戰略技術的高帶寬存儲器（HBM）、有機發光二極管（OLED）和氫相關設施，進一步擴大稅收支持。 該執行規則的修訂將于近期公布，隨后經與韓國各部委協商并經政府立法部審查后頒布實施。 發表于：2/29/2024 ASML高數值孔徑EUV光刻機實現“初次曝光”里程碑 2 月 28 日消息，英特爾技術開發負責人 Ann Kelleher 在周二于圣何塞舉行的 SPIE 光刻會議上提到他們已經在 ASML 新型高數值孔徑 (High NA) EUV 光刻機上實現了“初次曝光”里程碑，而 ASML 也進行了證實，并表示接下來將繼續測試和調整該系統，使其能夠發揮其全部性能。 發表于：2/29/2024 消息稱三星背面供電芯片測試結果良好 據韓媒 Chosunbiz 報道，三星電子近日在背面供電網絡（BSPDN）芯片測試中獲得了好于預期的成果，有望提前導入未來制程節點。 傳統芯片采用自下而上的制造方式，先制造晶體管再建立用于互連和供電的線路層。但隨著制程工藝的收縮，傳統供電模式的線路層越來越混亂，對設計與制造形成干擾。 BSPDN 技術將芯片供電網絡轉移至晶圓背面，可簡化供電路徑，解決互連瓶頸，減少供電對信號的干擾，最終可降低平臺整體電壓與功耗。對于三星而言，還特別有助于移動端 SoC 的小型化。 發表于：2/29/2024 美光推出緊湊封裝型UFS 4.0 美光宣布開始送樣增強版通用閃存（UFS） 4.0 移動解決方案，該方案具有突破性專有固件功能并采用業界領先的緊湊型 UFS 封裝 ( 9 x 13mm ) 。 新款內存基于先進的 232 層 3D NAND 技術， 美光 UFS 4.0 解決方案可實現高達 1TB 容量，其卓越性能和端到端技術創新將助力旗艦智能手機實現更快的響應速度和更靈敏的使用體驗。 發表于：2/29/2024 ?…113114115116117118119120121122…?
