谷歌展示Genie模型：一張草圖就能生成一個(gè)2D游戲

谷歌DeepMind團(tuán)隊(duì)展示了Genie模型，能把草圖變成2D游戲。 生成式人工智能可以通過(guò)語(yǔ)言、圖像甚至視頻生成創(chuàng)造性?xún)?nèi)容。而DeepMind引入了生成式人工智能新范式——Genie（generative interactive environments，生成式交互環(huán)境），根據(jù)單個(gè)圖像提示來(lái)生成“交互式可玩環(huán)境”。該模型從游戲視頻中學(xué)習(xí)游戲機(jī)制后，可以通過(guò)一個(gè)簡(jiǎn)單提示創(chuàng)建2D平臺(tái)類(lèi)游戲。

發(fā)表于：2/28/2024

英偉達(dá)H20芯片今年GTC后全面接受預(yù)訂

英偉達(dá)對(duì)華“特供版”AI芯片H20將在今年的英偉達(dá)GTC 2024大會(huì)（3月18日-3月21日）開(kāi)完之后，全面接受預(yù)訂，最快四周可以供貨。

發(fā)表于：2/28/2024

英特爾或2027年底引入Intel 10A工藝

在2024年2月21日舉辦IFS Direct Connect活動(dòng)中，英特爾分享了Intel 18A工藝之后的計(jì)劃，公布了新的工藝路線圖，新增了Intel 14A制程技術(shù)和數(shù)個(gè)專(zhuān)業(yè)節(jié)點(diǎn)的演化版本，并帶來(lái)了全新的英特爾代工先進(jìn)系統(tǒng)封裝及測(cè)試（Intel Foundry Advanced System Assembly and Test）能力，以助力其客戶(hù)在人工智能（AI）領(lǐng)域取得成功。 據(jù)TomsHardware報(bào)道，雖然英特爾沒(méi)有公布1nm級(jí)別的Intel 10A工藝，但是其執(zhí)行副總裁兼首席全球運(yùn)營(yíng)官Keyvan Esfarjani在一場(chǎng)演講中，介紹了未來(lái)幾年的發(fā)展，從公開(kāi)的演示文檔里可以看到Intel 10A工藝計(jì)劃在2027年底投入生產(chǎn)。

發(fā)表于：2/28/2024

英偉達(dá)發(fā)布最便宜GPU，AI性能提高1400%

北京時(shí)間2月26日，AI芯片巨頭英偉達(dá)（NVIDIA）宣布推出全新NVIDIA RTX 500和1000 Ada一代消費(fèi)級(jí)GPU（圖形處理器）加速芯片，全面支持在輕薄筆記本電腦等移動(dòng)設(shè)備中運(yùn)行生成式AI（AIGC）軟件。 英偉達(dá)表示，與僅使用CPU的配置相比，全新RTX 500 GPU可為Stable Diffusion等模型提供高達(dá)14倍（1400%）的生成式AI性能，利用AI 進(jìn)行照片編輯的速度提高3倍，3D渲染的圖形性能提高10倍，從而成功實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)力的巨大提升。 作為入門(mén)款GPU產(chǎn)品，英偉達(dá)RTX 500將成為全球內(nèi)置AIGC技術(shù)且價(jià)格最便宜的GPU芯片。 同時(shí)，這也意味著，黃仁勛持續(xù)降低AI PC設(shè)備門(mén)檻，即將大量出貨英偉達(dá)GPU芯片，消費(fèi)者買(mǎi)筆記本電腦免費(fèi)送AI的時(shí)代真的要來(lái)了！

發(fā)表于：2/28/2024

三星開(kāi)發(fā)業(yè)界首款36GB HBM3E存儲(chǔ)芯片

三星2月27日宣布開(kāi)發(fā)出業(yè)界首款12層堆疊HBM3E 12H高帶寬存儲(chǔ)芯片，這也是迄今為止容量最高的HBM產(chǎn)品，達(dá)36GB，帶寬高達(dá)1280GB/s。與8層堆疊HBM3產(chǎn)品相比，這款新品在容量、帶寬方面都提高了50%以上，可顯著提高人工智能（AI）訓(xùn)練、推理速度。

發(fā)表于：2/28/2024

SK海力士2024年將增8臺(tái)EUV光刻機(jī)

韓媒 etnews 近日?qǐng)?bào)道稱(chēng) SK 海力士將于今年引入 8 臺(tái) EUV 光刻機(jī)，推動(dòng) DRAM 內(nèi)存產(chǎn)品的技術(shù)演進(jìn)。 SK 海力士現(xiàn)有 5 臺(tái)光刻機(jī)。到今年末，若加上韓媒報(bào)道中稱(chēng)的 8 臺(tái)，其擁有的 EUV 光刻機(jī)總數(shù)將達(dá) 13 臺(tái)，較年初翻倍有余，大幅提升 EUV 曝光能力。 SK 海力士于第四代 10 納米級(jí)制程 ——1anm 制程中首次引入 EUV 光刻，當(dāng)時(shí)僅在 1 個(gè)步驟中使用；而來(lái)到目前的 1bnm 節(jié)點(diǎn)中，EUV 使用步驟提升到 4 個(gè)；至于正在研發(fā)的 1cnm 工藝，據(jù) etnews 透露，EUV 使用量將進(jìn)一步提升至 6 個(gè)步驟。

發(fā)表于：2/28/2024

美光發(fā)布最小尺寸UFS4.0手機(jī)存儲(chǔ)芯片

美光發(fā)布最小尺寸 UFS 4.0 手機(jī)存儲(chǔ)芯片：容量最高 1TB，為電池留出空間 美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手機(jī)存儲(chǔ)解決方案。 該公司推出了迄今為止最緊湊的 UFS 4.0 封裝，尺寸僅為 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 順序讀取速度、4000 MB/s 順序?qū)懭胨俣取?/a>

AI芯片供應(yīng)緊張局面逐漸緩和

越來(lái)越多的證據(jù)表明，人工智能芯片的供應(yīng)緊張問(wèn)題正有所緩和，一些購(gòu)買(mǎi)了大量英偉達(dá)H100 80GB處理器的公司現(xiàn)在正試圖轉(zhuǎn)售這些處理器。 目前，據(jù)悉用于人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用的英偉達(dá)H100 GPU的交付周期已從8-11個(gè)月大幅縮短至3-4個(gè)月。 據(jù)報(bào)道，一些公司正在轉(zhuǎn)售他們的H100 GPU或減少訂單，因?yàn)檫@些芯片的稀缺性開(kāi)始下降，并且維護(hù)這些尚未使用庫(kù)存的成本也很高。

發(fā)表于：2/28/2024

日本為造AI芯片請(qǐng)“大神”：先后任職蘋(píng)果、特斯拉和英特爾

據(jù)報(bào)道，日本政府支持的半導(dǎo)體研究小組將與美國(guó)初創(chuàng)公司Tenstorrent Inc.合作，在半導(dǎo)體行業(yè)傳奇人物、“晶片大神”Jim Keller的幫助下設(shè)計(jì)其首款先進(jìn)的人工智能（AI）芯片。 Tenstorrent宣布，已被授權(quán)設(shè)計(jì)日本人工智能加速器的一部分，并將共同設(shè)計(jì)整個(gè)芯片。該公司致力于采用開(kāi)源的RISC-V標(biāo)準(zhǔn)，旨在為客戶(hù)提供一種替代英偉達(dá)和Arm公司的產(chǎn)品，這兩家公司都有自己的所謂指令集，用于在硬件和軟件之間進(jìn)行通信。

發(fā)表于：2/28/2024

華為發(fā)布面向萬(wàn)兆時(shí)代的下一代最佳智能OLT平臺(tái)

在MWC 2024 巴塞羅那期間，華為光產(chǎn)品線總裁陳幫華在華為2024 ICT解決方案與產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上，面向全球正式發(fā)布了面向萬(wàn)兆時(shí)代的下一代最佳智能OLT平臺(tái)：OptiXaccess MA5800T。 華為表示，新一代OLT平臺(tái)是面向萬(wàn)兆時(shí)代的最佳演進(jìn)平臺(tái)，助力運(yùn)營(yíng)商寬帶商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力領(lǐng)先未來(lái)10年。

發(fā)表于：2/28/2024

聯(lián)想拯救者2024多款新品開(kāi)售

2024年2月27日零點(diǎn)，聯(lián)想拯救者Y9000P、Y9000X、Y9000K等多款新品正式開(kāi)售！Y9000P 2024首發(fā)價(jià)10399元起，Y9000X 2024首發(fā)價(jià)13999元起，Y9000K 2024首發(fā)價(jià)29999元。

發(fā)表于：2/27/2024

Microchip推出低成本 PolarFire® SoC Discovery工具包

　　嵌入式行業(yè)對(duì)基于RISC-V®的開(kāi)源處理器架構(gòu)的需求日益增長(zhǎng)，但在商用芯片或硬件方面的選擇仍然有限。為了填補(bǔ)這一空白并推動(dòng)創(chuàng)新，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出PolarFire® SoC Discovery工具包。通過(guò)為嵌入式處理和計(jì)算加速提供用戶(hù)友好、功能豐富的開(kāi)發(fā)工具包，Microchip可幫助各種水平的工程師采用新興技術(shù)。新發(fā)布的開(kāi)源開(kāi)發(fā)工具包具有支持Linux®和實(shí)時(shí)應(yīng)用的四核 RISC-V 應(yīng)用級(jí)處理器、豐富的外設(shè)和95K低功耗高性能FPGA邏輯元件。新工具包功能齊全、成本低廉，可快速測(cè)試應(yīng)用概念、開(kāi)發(fā)固件應(yīng)用、編程和調(diào)試用戶(hù)代碼。

發(fā)表于：2/27/2024

英飛凌面向智能家居設(shè)備推出Matter認(rèn)證的 OPTIGA Trust M MTR

【2024年2月26日，德國(guó)慕尼黑訊】在連接性不斷增強(qiáng)、物聯(lián)網(wǎng)日益普及的今天，簡(jiǎn)化聯(lián)網(wǎng)設(shè)備之間的互通性并提高其安全性和可靠性至關(guān)重要。Matter標(biāo)準(zhǔn)1正是為此而制定的。為了便于將Matter標(biāo)準(zhǔn)和安全功能集成到智能家居與智能建筑設(shè)備中，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出OPTIGA? Trust M MTR。這款Matter認(rèn)證的半導(dǎo)體安全元件連同Matter配置服務(wù)已成為英飛凌OPTIGA Trust M的最新標(biāo)配。

發(fā)表于：2/27/2024

美光宣布量產(chǎn)24GB的HBM3E，將用于英偉達(dá)H200

美光宣布，已開(kāi)始批量生產(chǎn)HBM3E，將用于英偉達(dá)H200，該GPU計(jì)劃在2024年第二季度開(kāi)始發(fā)貨。美光表示，這一里程碑讓其處于業(yè)界的最前沿，以行業(yè)領(lǐng)先的HBM3E性能和能效為人工智能（AI）解決方案提供支持。

發(fā)表于：2/27/2024

英特爾進(jìn)軍Arm芯片領(lǐng)域

2 月 27 日消息，近日在接受 Tom's Hardware 采訪時(shí)，負(fù)責(zé)英特爾代工業(yè)務(wù)的高管斯圖爾特?潘（Stu Pann）表示將會(huì)進(jìn)軍 Arm 芯片，并不斷追趕臺(tái)積電的代工市場(chǎng)份額。 代工愿景 英特爾希望在 2030 年成為全球第二代代工廠，并希望能成為一家有彈性的代工廠，能夠緩解地緣政治、戰(zhàn)爭(zhēng)沖突等各種問(wèn)題導(dǎo)致的供應(yīng)鏈中斷問(wèn)題。

發(fā)表于：2/27/2024