消費電子最新文章 高通發布FastConnect 7900芯片 2月26日消息，高通今日推出高通FastConnect 7900移動連接系統，預計將于2024年下半年商用。 這是行業首個支持AI優化性能并在單個芯片中集成Wi-Fi 7、藍牙和超寬帶技術的解決方案。 官方介紹稱，利用AI，FastConnect 7900可適應特定用例和環境，有效優化能耗、網絡時延和吞吐量。 FastConnect 7900集成超寬帶技術、Wi-Fi測距和藍牙信道探測，打造一套強大的近距離感知技術，支持數字鑰匙、物品尋找和室內導航等近距離感知應用場景的無縫體驗。 發表于：2/27/2024 中國科學院微電子研究所開發出14nm存算一體宏芯片 中國科學院微電子研究所開發出14nm存算一體宏芯片，在片上學習存算一體芯片方面取得重要進展 發表于：2/27/2024 谷歌計劃數幾周內重新推出Gemini AI模型人像生成功能 谷歌計劃數幾周內重新推出Gemini AI模型人像生成功能 發表于：2/27/2024 Cirrus Logic、英特爾和微軟聯手推出全新參考設計 美國德克薩斯州奧斯汀，2024年2月22日-- Cirrus Logic （納斯達克代碼：CRUS）近日宣布與英特爾和微軟在全新的PC參考設計上進行合作。該設計將采用Cirrus Logic的高性能音頻和電源技術以及英特爾即將推出的代碼為Lunar Lake的客戶端處理器。 除了為筆記本電腦創造更豐富、更沉浸式的音頻體驗外，此次合作還將減少發熱，延長電池壽命，并實現更小、更輕薄的設計。 發表于：2/26/2024 英特爾重構晶圓代工部門 在當地時間2月21日舉辦的Foundry Direct Connect活動上，英特爾CEO 帕特·格爾辛格（Pat Gelsinger）介紹公司晶圓代工部門Intel Foundry的業務愿景，并透露了該公司技術路線圖，以及最先進的芯片制造工藝。 格爾辛格表示，英特爾將采用ASML公司的High NA EUV光刻機制造下一代芯片。這種光刻機每臺價值3.5億美元，但只有雙層巴士那樣大小，可以制造商用光刻系統中最小的晶體管。去年年底，首臺High NA EUV光刻機已運抵英特爾位于俄勒岡州的芯片工廠。 發表于：2/26/2024 英偉達將華為認定為最大競爭對手 近日，英偉達在向美國證券交易委員會提交的文件中，首次將華為認定為人工智能芯片等多個主要類別的最大競爭對手。 在大多數人的印象中，英偉達以GPU起家，而華為長于通信，二者交集并不多。但到了人工智能時代，雙方卻在暗自較勁。 發表于：2/26/2024 HBM供不應求：SK海力士售罄！美光售罄！ 隨著生成式人工智能（AI）市場的爆發，也帶動了AI芯片需求的暴漲。AI芯片龍頭英偉達業績更是持續飆升，最新公布的第四財季財報顯示，營收同比暴漲265%至221億美元，凈利潤同比暴漲769%至122.85億美元，持續突破歷史記錄，推動英偉達市值突破2萬億美元。 隨著AI芯片需求持續大漲，作為目前AI芯片當中的極為關鍵的器件，HBM（高帶寬內存）也是持續供不應求。繼此前美光宣布今年HBM產能全部售罄之后，最新的消息顯示，SK海力士今年的HBM產能也已經全部售罄。 SK海力士、美光今年HBM已全部售罄 發表于：2/26/2024 蘋果首款折疊設備曝光：不是iPhone 安卓折疊屏手機打的火熱，蘋果卻一直按兵不動，到底意欲何為？ 據DigiTimes報道，隨著項目工作的推進，蘋果公司目前正在決定其首款可折疊設備的設計，但不會和安卓折疊屏手機內卷。 DigiTimes在一份付費報告中援引供應鏈消息稱，蘋果開發首款可折疊產品至少五年了。這款可折疊設備將是一款“更大的設備”，不是iPhone，而是平板電腦或筆記本電腦。 發表于：2/26/2024 中興終端將發布自研 AI 大模型 2 月 25 日消息，中興手機今日宣布，今年中興終端也將發布自研 AI 大模型，以及中興首款 AI 旗艦終端。在中興星云 OS 及 AI 大模型技術的加持下，中興終端全場景智慧生態 3.0 亮相 MWC2024。 發表于：2/26/2024 Vishay推出TrenchFET® 第五代功率MOSFET 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 - 2024年2月20日 - 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出多功能新型30V n溝道TrenchFET® 第五代功率MOSFET---SiSD5300DN，進一步提高工業、計算機、消費電子和通信應用的功率密度，增強熱性能。Vishay Siliconix SiSD5300DN采用源極倒裝技術3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-F封裝，10V柵極電壓條件下導通電阻僅為0.71 mW，導通電阻與柵極電荷乘積，即開關應用中MOSFET關鍵的優值系數（FOM）為42 mW*nC，達到業內先進水平。 發表于：2/23/2024 英特爾芯片代工業務拿下微軟訂單 2月22日消息，微軟董事長兼首席執行官Satya Nadella在Intel Foundry Direct Connect大會發言中宣布，微軟計劃采用Intel 18A制程節點生產其設計的一款芯片。 發表于：2/23/2024 索尼官宣轉出90%中國生產線 據日媒《日經新聞》報道，日本知名企業、全球第二大相機生產商索尼（SONY）宣布已經將 90% 的中國生產線轉移至泰國，今后銷往日本和美歐的產品將由泰國工廠生產，而中國工廠生產的產品只銷往中國本土。 去年索尼的競爭對手佳能（Canon）也關閉了部分中國產線，近幾年，越來越多的巨頭將工廠從我國遷走，三星、耐克、阿迪、蘋果、富士康等其他領域巨頭也相繼離開，這意味著什么？ 發表于：2/23/2024 微星推出新款Wi-Fi 7無線網卡 微星推出新款Wi-Fi 7無線網卡：傳輸速率達5.8Gbps 發表于：2/23/2024 5年全球激增100多座芯片代工廠 2023年，包括英特爾、臺積電等宣布將在美國、歐洲和日本新建半導體制造基地。2024年開年，OpenAI CEO山姆·奧特曼更是被傳出計劃籌資7萬億美元，組建“芯片帝國”。 據不完全統計，過去幾年半導體制造巨頭在歐美日等市場有超過20座晶圓廠已經或者計劃破土動工，項目總值超過2000億美元。而根據產業協會SEMI提供的數據，全球5年內新建的晶圓廠超過100座，預計2024年投資總額超過5000億美元。這標志著晶圓代工過去集中分布在東亞地區的局面將發生重大變化。 發表于：2/23/2024 價格暴漲500%，HBM市場徹底被引爆 內存技術作為計算機系統的核心組成部分，其性能的提升對于整體計算能力的提升至關重要。在這個背景下，高帶寬內存（HBM）以其卓越的性能表現，正逐漸在內存技術領域嶄露頭角，成為推動計算領域進入全新時代的關鍵力量。 相較于傳統的動態隨機存取內存（DRAM），HBM的性能優勢顯而易見。 發表于：2/23/2024 ?…115116117118119120121122123124…?
