消費電子最新文章 Imagination通過最新的D系列GPU IP將效率提升至新高度 英國倫敦 – 2025年2月25日 – 今日，Imagination Technologies（“Imagination”）宣布推出其最新的GPU IP——Imagination DXTP，該產品為智能手機和其他電力受限設備上圖形和計算工作負載的高效加速設定了新的標準。得益于一系列微架構改進，DXTP在常見圖形工作負載上，相比其前代產品DXT，功耗效率（FPS/W）提高了最多20%。 發表于：2/28/2025 SmartDV借助AI新動能以定制IP和生態合作推動AI SoC等 作為長期植根中國的全球領先的集成電路知識產權（IP）提供商，SmartDV一直在跟蹤人工智能（AI）技術以及它對各個細分芯片領域的推動作用，同時也在不斷地推出新的諸如IP、驗證IP （VIP）和Chiplet這樣的產品和服務，支持客戶迅速開發AI SoC等新一代智能應用芯片去把握AI技術帶來的新機遇。 發表于：2/28/2025 Littelfuse推出配有緊湊型3.5毫米致動器的KSC2 DCT輕觸開關 2025年2月25日訊，芝加哥—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業技術制造公司，致力于為可持續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司日前宣布推出C&K Switches KSC2 KSC雙電路技術(DCT)系列輕觸開關。 發表于：2/28/2025 Arm推出基于Armv9指令集的邊緣AI計算平臺 Arm推出基于Armv9指令集的邊緣AI計算平臺 發表于：2/27/2025 TrendForce：2024年全球手機面板出貨量同比增長11.4% 2 月 26 日消息，根據 TrendForce 集邦咨詢今日最新調查報告，2024 年受到手機新機銷量成長，以及二手機和整新機需求增加驅動，全球手機面板出貨量同比增長 11.4%、達 21.57 億片，達到近年高峰。 發表于：2/27/2025 SK海力士將完成收購英特爾NAND業務 跨越近5年：SK海力士將完成收購英特爾NAND業務 發表于：2/27/2025 聯發科發布三款全新天璣芯片 聯發科發布三款全新天璣芯片：天璣7400、天璣7400X和天璣6400 發表于：2/26/2025 英特爾Panther Lake處理器今年初生產良率不到20%~30% 2 月 25 日消息，分析師郭明錤昨日深夜表示，根據其進行的產業調查，英特爾下代移動端處理器 Panther Lake 在 2025 年初的生產良率不到 20%~30%，英特爾要想實現今年下半年量產 Panther Lake 的目標并非易事。 發表于：2/25/2025 兆芯全系整機成功部署DeepSeek-R1 2月24日消息，兆芯官方宣布，基于兆芯處理器的PC筆記本/臺式機終端、工作站、服務器，已經全系成功實現DeepSeek-R1 Distill模型的本地部署，涵蓋1.5B、7B、14B、32B、70B、671B等各種參數規模。 操作系統方面，兆芯原生支持Linux、Windows、各家國產操作系統，并適配國產GPU AI加速卡。 發表于：2/25/2025 東芝推出高速導通小型光繼電器 中國上海，2025年2月20日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出采用S-VSON4T[1]封裝的光繼電器——“TLP3414S”與“TLP3431S”，具有比東芝現有產品更快的導通時間[2]。TLP3414S與TLP3431S的斷態輸出端電壓和通態電流額定值分別為40 V/250 mA和20 V/450 mA。該產品于今日開始支持批量出貨。 發表于：2/24/2025 小尺寸FPGA如何發揮大作用 與許多類型的器件一樣，人們很容易陷入這樣的誤區：大芯片比小器件更好，更有影響力。然而，就FPGA（現場可編程門陣列）而言，更小的芯片往往具有最大的應用范圍和影響力。 發表于：2/24/2025 三星量產Exynos 2500良率仍低于50% 2月22日消息，據外媒Thebell報道，三星電子已經開始量產新一代旗艦移動處理器Exynos 2500，晶圓測試最早將于 3 月開始，可能將首發于三星今年下半年發布的入門級折疊屏新機Galaxy Z Flip FE。但由于3nm GAA 良率低的問題依然存在，因此目前無法擴大規模，初期的產能只有每月5000片。 發表于：2/24/2025 三星顯示與英特爾攜手提升AI PC 的功能與效率 2 月 23 日消息，三星顯示今日發文稱，公司為應對 AI PC 的普及化趨勢，與全球半導體公司英特爾簽署了關于新一代 IT 領域技術合作及聯合營銷的諒解備忘錄（MOU）。 發表于：2/24/2025 龍芯DeepSeek大模型推理一體機發布 2 月 23 日消息，據龍芯安徽公眾號，龍芯中科成功發布基于 DeepSeek 大模型的軟硬全棧推理一體機。產品基于龍芯自主指令系統架構（LoongArch）3C5000 處理器，搭載太初元碁 T100 加速卡，支持 DeepSeek 全系大模型及其它主流大模型。 發表于：2/24/2025 詳解蘋果自研5G基帶芯片8年之路 北京時間2月20日，蘋果正式發布了全新的廉價版機型iPhone 16e，這款新機的特別之處在于，其首發搭載了蘋果自研的5G調制解調器（基帶）C1。這也是蘋果自2019年7月收購英特爾手機基帶芯片業務之后，自研5G基帶芯片又經歷了近6年的“難產”之后的首個成果。如果從2017年蘋果與高通決裂啟動自研5G基帶芯片時算起，已過去了8年。 發表于：2/21/2025 ?…9101112131415161718…?
