消費電子最新文章 小尺寸FPGA如何發揮大作用 與許多類型的器件一樣，人們很容易陷入這樣的誤區：大芯片比小器件更好，更有影響力。然而，就FPGA（現場可編程門陣列）而言，更小的芯片往往具有最大的應用范圍和影響力。 發表于：2/24/2025 三星量產Exynos 2500良率仍低于50% 2月22日消息，據外媒Thebell報道，三星電子已經開始量產新一代旗艦移動處理器Exynos 2500，晶圓測試最早將于 3 月開始，可能將首發于三星今年下半年發布的入門級折疊屏新機Galaxy Z Flip FE。但由于3nm GAA 良率低的問題依然存在，因此目前無法擴大規模，初期的產能只有每月5000片。 發表于：2/24/2025 三星顯示與英特爾攜手提升AI PC 的功能與效率 2 月 23 日消息，三星顯示今日發文稱，公司為應對 AI PC 的普及化趨勢，與全球半導體公司英特爾簽署了關于新一代 IT 領域技術合作及聯合營銷的諒解備忘錄（MOU）。 發表于：2/24/2025 龍芯DeepSeek大模型推理一體機發布 2 月 23 日消息，據龍芯安徽公眾號，龍芯中科成功發布基于 DeepSeek 大模型的軟硬全棧推理一體機。產品基于龍芯自主指令系統架構（LoongArch）3C5000 處理器，搭載太初元碁 T100 加速卡，支持 DeepSeek 全系大模型及其它主流大模型。 發表于：2/24/2025 詳解蘋果自研5G基帶芯片8年之路 北京時間2月20日，蘋果正式發布了全新的廉價版機型iPhone 16e，這款新機的特別之處在于，其首發搭載了蘋果自研的5G調制解調器（基帶）C1。這也是蘋果自2019年7月收購英特爾手機基帶芯片業務之后，自研5G基帶芯片又經歷了近6年的“難產”之后的首個成果。如果從2017年蘋果與高通決裂啟動自研5G基帶芯片時算起，已過去了8年。 發表于：2/21/2025 Intel與AMD之間廣泛復雜的交叉授權協議或將影響其出售 2月20日消息，Intel目前深陷財務和產品危機，從行業到政府各方都在出謀劃策，但大部分都是類似的思路：要么賣掉、合資晶圓廠，要么整體都賣掉，而且據說感興趣的巨頭也不少，但畢竟是Intel，誰都不敢輕易下手。 發表于：2/20/2025 蘋果首款自研基帶芯片C1亮相 2 月 20 日消息，蘋果剛剛發布了 iPhone 16 家族最新成員 —— iPhone 16e。 該機搭載了蘋果首款自研基帶芯片 C1。蘋果宣稱這款芯片是“iPhone 迄今能效最高的調制解調器”，這是蘋果結束對高通 5G芯片依賴的舉措。 發表于：2/20/2025 龍芯新一代8核桌面處理器3B6600上半年流片 2月17日，龍芯中科披露的投資者關系活動記錄表顯示，該公司正在研制下一代桌面芯片3B6600。 根據此前官方公開的資料，龍芯3B6600將繼續使用成熟工藝，架構內核升級為全新的LA864，共有八個核心，同頻性能相比LA664架構的龍芯3A6000大幅提升30%左右，躋身世界領先行列。龍芯3B6600的主頻預計仍然是2.5GHz，但是通過單核睿頻技術，一般可以再提升20%，將有望達到3.0GHz。 發表于：2/20/2025 大聯大品佳集團推出基于達發科技（Airoha）產品的LE Audio耳機方案 2025年2月19日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于達發科技（Airoha）AB1571D、AB1571AM和AB1565AM產品的LE Audio耳機方案。 發表于：2/19/2025 蘋果首款自研調制解調器芯片性能遜于高通 蘋果 iPhone SE 4 首款自研調制解調器芯片性能實際遜于高通 發表于：2/19/2025 Humane 1.16億美元出售AI核心技術給惠普 2 月 19 日消息，人工智能設備制造商 Humane 今日宣布，已將其“關鍵人工智能能力”出售給惠普公司，交易金額高達 1.16 億美元（IT之家備注：當前約 8.43 億元人民幣）。此次交易完成后，Humane 將停止銷售其 AI Pin 產品。 發表于：2/19/2025 創想三維Creality Hi Combo重磅上市 多色3D打印新選擇 隨著消費級多色3D打印技術的不斷成熟，該領域正吸引越來越多的玩家加入探索。作為行業布道者，創想三維致力于讓新技術更親民，傾力推出入門多色新品 Creality Hi Combo，于2月18日正式開啟預售。 這款新品融合了多項技術創新，產品套裝標配一臺框架打印機與一臺全功能 CFS，出廠基本預裝完畢，到手簡單組裝即可使用，不僅支持多色打印，還采用全新ID設計，實現了力學美學的雙重升級。 發表于：2/19/2025 昆侖萬維開源視頻生成模型SkyReels-V1 2 月 18 日消息，昆侖萬維今日宣布開源國內首個面向 AI 短劇創作的視頻生成模型 SkyReels-V1、國內首個 SOTA 級別基于視頻基座模型的表情動作可控算法 SkyReels-A1。 發表于：2/18/2025 英偉達被曝研發SOCAMM內存 2 月 18 日消息，科技媒體 WccFTech 昨日（2 月 17 日）發布博文，報道稱英偉達正積極研發名為“SOCAMM”的全新內存模塊，主要用于 Project DIGITS 等個人 AI 超級計算機，可在性能方面帶來巨大飛躍。 該模塊不僅體積小巧，而且功耗更低，性能更強，有望成為內存市場的新增長點。目前正與三星電子、SK 海力士和美光等內存廠商進行 SOCAMM 原型機的性能測試，預計最快將于今年年底實現量產。 發表于：2/18/2025 龍芯中科公布產品研發新進展 龍芯中科公布產品研發新進展，下一代桌面芯片 3B6600 處于設計階段 發表于：2/18/2025 ?…10111213141516171819…?
