消費電子最新文章 3nm芯片為何這么強？3nm系列的創新主要在于這種工藝使用FINFLEX技術 19日訊，IC設計公司的消息人士透露，盡管三星電子積極爭奪3nm芯片訂單，但臺積電繼續從蘋果和英特爾等供應商那里獲得3nm芯片訂單承諾。 發表于：8/26/2022 三星計劃推出32Gb的DDR5芯片，使其能夠在2023年末或2024年初制造1TB的內存模塊 DDR5是一種計算機內存規格。與DDR4內存相比，DDR5標準性能更強，功耗更低。其它變化還有，電壓從1.2V降低到1.1V，同時每通道32/40位(ECC)、總線效率提高、增加預取的Bank Group數量以改善性能等。 發表于：8/26/2022 芯片制造過程分為三個主要環節，分別是設計、制造、封測 眾所周知，芯片制造過程分為三個主要環節，分別是設計、制造、封測。以前的芯片企業大多是能夠設計、制造、封測一條龍全部搞定，比如intel、德州儀器等，稱之為IDM企業。后來臺積電崛起，只負責制造這一環節，將IDM形式分拆開后，于是后來慢慢就形成了設計、制造、封測這么三大環節，很多企業只負責其中一個環節，IDM企業越來越少。 發表于：8/26/2022 與之前的5nm相比，新一代的4nm制程工藝降低了45%的功耗 許多人偶爾會謊報自己的年齡或體重，這可能并不是什么大問題。但是，如果企業出現了類似的謊報行為，則可視為虛假廣告，是在欺騙用戶。據芯智訊收到的一份據稱半導體研究機構TechInsights的報告(我們沒有購買TechInsights的會員，因此無法進一步查證)，現在的半導體市場就出現了這種“謊報”的行為，兩家領先的代工廠都放任客戶聲稱他們采用了4nm工藝，而實際使用的卻仍是5nm技術。這種情況讓雙方均形象受損，尤其是代工廠。 發表于：8/26/2022 年增長了超過 300%！2025年全球折疊屏手機出貨量有望達8000萬臺 近日，中金研報預計， 2025年中性情景下全球折疊屏手機出貨量有望達到8000萬臺。中金研報認為，要想折疊屏手機市場規模擴大，一是需要更多廠商參與到折疊屏產品的研發中來，讓柔性屏和鉸鏈兩大折疊屏技術難點能更好地解決。二是需要讓折疊屏手機的價格下探，讓更多的用戶去使用折疊屏手機，進一步拓寬市場。 發表于：8/26/2022 Apple Watch將在越南開始量產，8代出貨比重將提至70% Apple Watch 是蘋果公司于2014年9月10日公布的一款智能手表，有Apple Watch、Apple Watch Sport 和Apple Watch Edition 三種風格不同的系列。 發表于：8/26/2022 面對內卷嚴重的國產手機市場：三星在國內市場水土不服？ 作為國際手機巨頭，三星連續多年蟬聯全球智能手機出貨量榜首位置，在歐洲、印度市場賣得特別好。只可惜，三星在國內市場水土不服，面對內卷嚴重的國產手機市場，三星毫無招架之力，雖然嘗試推出過廉價版的GalaxyS、FE等機型，可惜收獲甚微，大家依然不太愿意入手三星手機。 發表于：8/26/2022 國芯22nm正式量產，10000億目標或將提前實現 一款芯片的生產需要經過很多的環節，而其中最為重要的就是生產工藝。如今整個芯片生產的工藝已經來到了5nm時代，不過5nm工藝僅僅只有那么兩三家代工廠商能夠實現，其中以臺積電為最。而我們國內沒有任何一家代工廠商能夠代工5nm芯片。 發表于：8/26/2022 對標ASML！日本尼康研發3D光刻機 ASML是一家總部設在荷蘭埃因霍芬(Eindhoven)的全球最大的半導體設備制造商之一，向全球復雜集成電路生產企業提供領先的綜合性關鍵設備。眾所周知，在光刻機市場上一直是荷蘭ASML一家獨大，天價的光刻機在當下仍是供不應求。 發表于：8/26/2022 基于GAA架構趁熱打鐵，三星將速推4nm芯片競爭臺積電！ 據悉，從兩個月前宣布在華城工廠已經大規模開始量產使用GAA(Gate-All-AroundT)全環繞柵極制程工藝的3nm芯片，到目前這批GAA架構的3nm代工產品已經發貨，對過去長達幾年的在和臺積電競爭過程中陷入困局的三星來說，這次提前發布3nm芯片并出貨一定程度上給予客戶和自己一些信心，同時，據悉三星會基于GAA架構趁熱打鐵，快速推出4nm芯片競爭臺積電，將此次速度優勢發揮到最大。 發表于：8/26/2022 一年提升一個納米等級，制作高精度納米芯片的難度有多大？ 去年，受疫情期間智能手機、汽車和游戲機的需求拉升，半導體板塊一路飆升，雖然今年以來半導體類股遭遇重創，但摩根士丹利分析團隊指出，隨著晶圓代工競爭格局的不斷演變，臺積電、三星和英特爾這三大巨頭依然值得關注。 發表于：8/26/2022 新款世偉洛克® ALD7 超高純閥門使半導體制造商能夠提高芯片產量 先進的隔膜閥提供了精確的進料、快速執行和上億次生產循環的一致性能。 發表于：8/26/2022 國產CIS，進入2億像素新時代 今年國產CIS廠商可謂是風光無限，前有后起之秀思特威科創板上市，后有領先玩家豪威科技推出超小型2億像素傳感器。8月15日，豪威科技宣布推出像素大小僅為 0.56 ?m的超小型2億像素圖像傳感器OVB0A ，專為高端智能手機的后置（廣角）主攝像頭而設計。 發表于：8/26/2022 一夜之間，芯片價格暴跌又成為熱點 一夜之間，芯片價格暴跌又成為熱點。此前據央視財經報道，芯片市場目前正在出現降價銷售的情況，部分芯片價格出現雪崩，降價超過80%。在該報道中，央視財經提到了意法半導體的某款芯片，去年價格一度漲至3500元，今年下跌至600元左右;另一款芯片去年價格200元上下，目前售價僅20元左右。 發表于：8/25/2022 ARM服務器處理器市場火爆，高通計劃重新進軍服務器市場 前幾年ARM服務器處理器市場火爆，高通也推出了10nm工藝的48核處理器，還將技術授權給了國內的合資公司，然而最終還是失敗了，不過高通很快還會殺回來，這次會使用自研的CPU架構。 發表于：8/25/2022 ?…244245246247248249250251252253…?
