消費電子最新文章 英飛凌推出采用新型硅封裝的 CoolGaN? G3晶體管 【2025年2月27日， 德國慕尼黑訊】氮化鎵（GaN）技術在提升功率電子器件性能水平方面起到至關重要的作用。但目前為止，GaN供應商采用的封裝類型和尺寸各異，產品十分零散，客戶缺乏兼容多種封裝的貨源。為了解決這個問題，全球功率系統、汽車和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用RQFN 5x6 封裝的 CoolGaN? G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封裝的CoolGaN? G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶體管。 發表于：3/3/2025 STSPIN32G0上新兩款低壓產品，design win見證卓越 意法半導體 （ST） 的STSPIN32系列產品集成了MCU與功率開關管柵極驅動器，不僅節省了成本，還簡化了設計流程，整個系統的體積最多可縮小65%，這些特性讓它在市場上脫穎而出備受青睞。 發表于：3/3/2025 英偉達與聯發科合作的Project DIGITS需求旺盛 3 月 3 日消息，英偉達今年年初在 CES 2025 上宣布推出 Project DIGITS 緊湊型超級計算機，起售價為 3000 美元（注：當前約 21866 元人民幣），最快 5 月上市。這款產品配備了英偉達聯發科合作打造的 NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip 芯片，由 Blackwell GPU 和 Grace CPU 組成，其中 Grace CPU 共有 20 個 Arm 核心，配備 128GB LPDDR5X 內存和 4TB NVMe SSD，能夠運行超 2000 億參數的大語言模型。對于要求更高的 AI 應用，還可以使用兩臺 Project DIGITS 疊加，可支持處理 4050 億參數的大語言模型。 發表于：3/3/2025 英飛凌發布《2025年GaN功率半導體預測報告》： 【2025年2月26日， 德國慕尼黑訊】在全球持續面臨氣候變化和環境可持續發展挑戰之際，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）一直站在創新前沿，利用包括硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）在內的所有相關半導體材料大幅推動低碳化和數字化領域的發展。 發表于：2/28/2025 Imagination通過最新的D系列GPU IP將效率提升至新高度 英國倫敦 – 2025年2月25日 – 今日，Imagination Technologies（“Imagination”）宣布推出其最新的GPU IP——Imagination DXTP，該產品為智能手機和其他電力受限設備上圖形和計算工作負載的高效加速設定了新的標準。得益于一系列微架構改進，DXTP在常見圖形工作負載上，相比其前代產品DXT，功耗效率（FPS/W）提高了最多20%。 發表于：2/28/2025 SmartDV借助AI新動能以定制IP和生態合作推動AI SoC等 作為長期植根中國的全球領先的集成電路知識產權（IP）提供商，SmartDV一直在跟蹤人工智能（AI）技術以及它對各個細分芯片領域的推動作用，同時也在不斷地推出新的諸如IP、驗證IP （VIP）和Chiplet這樣的產品和服務，支持客戶迅速開發AI SoC等新一代智能應用芯片去把握AI技術帶來的新機遇。 發表于：2/28/2025 Littelfuse推出配有緊湊型3.5毫米致動器的KSC2 DCT輕觸開關 2025年2月25日訊，芝加哥—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業技術制造公司，致力于為可持續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司日前宣布推出C&K Switches KSC2 KSC雙電路技術(DCT)系列輕觸開關。 發表于：2/28/2025 Arm推出基于Armv9指令集的邊緣AI計算平臺 Arm推出基于Armv9指令集的邊緣AI計算平臺 發表于：2/27/2025 TrendForce：2024年全球手機面板出貨量同比增長11.4% 2 月 26 日消息，根據 TrendForce 集邦咨詢今日最新調查報告，2024 年受到手機新機銷量成長，以及二手機和整新機需求增加驅動，全球手機面板出貨量同比增長 11.4%、達 21.57 億片，達到近年高峰。 發表于：2/27/2025 SK海力士將完成收購英特爾NAND業務 跨越近5年：SK海力士將完成收購英特爾NAND業務 發表于：2/27/2025 聯發科發布三款全新天璣芯片 聯發科發布三款全新天璣芯片：天璣7400、天璣7400X和天璣6400 發表于：2/26/2025 英特爾Panther Lake處理器今年初生產良率不到20%~30% 2 月 25 日消息，分析師郭明錤昨日深夜表示，根據其進行的產業調查，英特爾下代移動端處理器 Panther Lake 在 2025 年初的生產良率不到 20%~30%，英特爾要想實現今年下半年量產 Panther Lake 的目標并非易事。 發表于：2/25/2025 兆芯全系整機成功部署DeepSeek-R1 2月24日消息，兆芯官方宣布，基于兆芯處理器的PC筆記本/臺式機終端、工作站、服務器，已經全系成功實現DeepSeek-R1 Distill模型的本地部署，涵蓋1.5B、7B、14B、32B、70B、671B等各種參數規模。 操作系統方面，兆芯原生支持Linux、Windows、各家國產操作系統，并適配國產GPU AI加速卡。 發表于：2/25/2025 東芝推出高速導通小型光繼電器 中國上海，2025年2月20日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出采用S-VSON4T[1]封裝的光繼電器——“TLP3414S”與“TLP3431S”，具有比東芝現有產品更快的導通時間[2]。TLP3414S與TLP3431S的斷態輸出端電壓和通態電流額定值分別為40 V/250 mA和20 V/450 mA。該產品于今日開始支持批量出貨。 發表于：2/24/2025 小尺寸FPGA如何發揮大作用 與許多類型的器件一樣，人們很容易陷入這樣的誤區：大芯片比小器件更好，更有影響力。然而，就FPGA（現場可編程門陣列）而言，更小的芯片往往具有最大的應用范圍和影響力。 發表于：2/24/2025 ?…31323334353637383940…?
