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60秒看懂DDR5內(nèi)存標(biāo)簽

裝備在不斷升級(jí)，內(nèi)存也開始向DDR5迭代，不少玩家的配置單已經(jīng)換成了DDR5內(nèi)存。除了主頻更高，能效升級(jí)之外，新的DDR5內(nèi)存還有一個(gè)細(xì)節(jié)升級(jí)，那就是用上了規(guī)范的標(biāo)簽。

發(fā)表于：10/28/2024

英偉達(dá)2024年將出貨10億個(gè)RISC-V 內(nèi)核

10月25日消息，據(jù)Tomshardware援引@NickBrownHPC 的爆料稱，盡管英偉達(dá)（NVIDIA）的 GPU 依賴于其專有的 CUDA 內(nèi)核，這些內(nèi)核具有其指令集架構(gòu)并支持各種數(shù)據(jù)格式。但是在本月的RISC-V峰會(huì)上，英偉達(dá)透露，這些內(nèi)核由依賴于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) RISC-V ISA 的定制內(nèi)核控制，盡管有一些擴(kuò)展。

發(fā)表于：10/28/2024

Arm通知高通60天后將強(qiáng)制取消授權(quán)

10月23日消息，在高通于“2024驍龍峰會(huì)”上發(fā)布多款基于其自研的Oryon CPU架構(gòu)的處理器之際，Arm公司與高通之間的知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛進(jìn)一步加劇，或?qū)?yán)重影響兩家公司的運(yùn)營(yíng)和財(cái)務(wù)，甚至影響全球智能手機(jī)和個(gè)人電腦市場(chǎng)。

發(fā)表于：10/25/2024

SK海力士三季度HBM營(yíng)收暴漲330%

10月24日，韓國(guó)存儲(chǔ)芯片大廠SK海力士（SK Hynix）今日發(fā)表截至9月30日的2024年第三季財(cái)報(bào)。得益于成功抓住AI存儲(chǔ)的需求，以及高附加值的HBM的銷售額同比暴漲330%，推動(dòng)SK海力士三季度業(yè)績(jī)超出市場(chǎng)預(yù)期，凈利潤(rùn)更是創(chuàng)下歷史新高。

發(fā)表于：10/25/2024

2023年全球SSD模組廠自有品牌通路出貨十強(qiáng)出爐

10 月 24 日消息，TrendForce 集邦咨詢昨日公布了 2023 年自有品牌渠道通路市場(chǎng)全球出貨營(yíng)收前十的固態(tài)硬盤模組廠，在這份榜單中大陸品牌占五席。 ?該榜單前四家頭部企業(yè)的順序沒有發(fā)生變化，仍是金士頓、威剛、雷克沙和金泰克，且市占均有增長(zhǎng)；而七彩虹繼續(xù)以 5% 居于第六；技嘉上升兩位來到第七；臺(tái)電仍為第八；PNY 則同技嘉交換座次，位于第九；創(chuàng)見延任前十“守門員”。

發(fā)表于：10/25/2024

傳三星正基于其第二代2nm工藝開發(fā)Exynos SoC

10月23日消息，據(jù)韓國(guó)媒體《首爾經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》（Sedaily）報(bào)道稱，由于三星3nm GAA制程良率問題，使得其自研的Exynos 2500處理器難以足夠快地批量生產(chǎn)，預(yù)計(jì)三星即將于明年年初推出的旗艦智能手機(jī)Galaxy S25系列可能將不會(huì)搭載該芯片。根據(jù)之前的消息顯示，三星3nm GAA 工藝的良率大約在20%左右，這也使得三星到目前仍未能吸引到大客戶采用。這也使得三星包括晶圓代工和系統(tǒng)LSI等非存儲(chǔ)部門的三季度的虧損金額超過了1萬億韓元。

發(fā)表于：10/24/2024

谷歌Tensor G5放棄三星轉(zhuǎn)投臺(tái)積電3nm工藝

10月24日消息，據(jù)報(bào)道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手機(jī)芯片，明年的Tensor G5將交給臺(tái)積電代工，使用臺(tái)積電第二代3nm制程（N3E），Tensor G6則使用臺(tái)積電N3P工藝制程，消息稱谷歌暫時(shí)沒有興趣上馬2nm。目前高通發(fā)布的驍龍8至尊版、聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片都使用了臺(tái)積電第二代3nm制程（N3E），這意味著明年亮相的Tensor G5在先進(jìn)制程上又落后對(duì)手一年，不過谷歌總算是告別三星代工了。

發(fā)表于：10/24/2024

Arm回應(yīng)與高通的授權(quán)糾紛

10 月 24 日消息，針對(duì) Arm 因授權(quán)糾紛考慮終止對(duì)高通的芯片設(shè)計(jì)授權(quán)，Arm 最新回應(yīng)表示，由于高通屢次嚴(yán)重違反 Arm 授權(quán)許可協(xié)議，Arm 在別無選擇的情況下，不得不采取正式行動(dòng)，要求高通糾正其違約行為，否則將面臨協(xié)議終止的后果。

發(fā)表于：10/24/2024

MLID稱Arrow Lake處理器同樣存在不穩(wěn)定問題

10 月 23 日消息，英特爾 Raptor Lake 的穩(wěn)定性問題才剛剛解決，但知名 YouTuber @Moore's Law Is Dead 表示 Arrow Lake 同樣存在這一情況，而且目前看起來不太樂觀。 MLID 還聯(lián)系了英特爾方面，對(duì)方稱這一問題確實(shí)存在，工程師認(rèn)為這可能是微碼問題，類似于導(dǎo)致 Raptor Lake 芯片出現(xiàn)問題的微碼。他還強(qiáng)調(diào)，英特爾正在“努力控制局面”，盡快解決問題。如果他所言為真，則意味著 Arrow Lake 同樣存在嚴(yán)重不穩(wěn)定的問題，需要英特爾在發(fā)布上市之前盡快想辦法解決。

發(fā)表于：10/24/2024

京東方與Omniply簽署柔性顯示技術(shù)開發(fā)協(xié)議

10 月 23 日消息，加拿大柔性貼片電子技術(shù)初創(chuàng)公司 Omniply Technologies 于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 10 月 22 日宣布，和京東方（BOE）簽署一項(xiàng)新協(xié)議，共同開發(fā)未來顯示器制造的材料和工藝。

發(fā)表于：10/24/2024

思科與蘋果合作提出了零距離Distance Zero愿景

10 月 24 日消息，科技媒體 9to5Mac 昨日（10 月 23 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱思科正和蘋果公司合作，借助 Vision Pro 頭顯提出了“零距離”（Distance Zero）愿景，目標(biāo)是消除當(dāng)前混合工作環(huán)境中人們的物理隔離感。

發(fā)表于：10/24/2024

高通指責(zé)ARM強(qiáng)行壓迫合作伙伴

10月23日消息，據(jù)多方報(bào)道，Arm擬取消允許長(zhǎng)期合作伙伴高通使用Arm知識(shí)產(chǎn)權(quán)設(shè)計(jì)芯片的的許可，目前已經(jīng)通知高通。針對(duì)此消息，高通方面由發(fā)言人回應(yīng)稱：“這是Arm的一貫做法——更多毫無根據(jù)的威脅，旨在強(qiáng)行壓迫長(zhǎng)期合作伙伴，干擾我們性能領(lǐng)先的CPU產(chǎn)品，并無視雙方架構(gòu)許可協(xié)議已經(jīng)涵蓋的廣泛權(quán)利來提高許可費(fèi)率。在12月即將到來的法庭審理之前，Arm采取這種出于絕望的伎倆，似乎是試圖干擾法律程序，其終止許可協(xié)議的訴求毫無依據(jù)。我們有信心，高通與Arm協(xié)議中涵蓋的權(quán)利將得到法院的確認(rèn)。Arm的反競(jìng)爭(zhēng)行為將不會(huì)被容忍。”

發(fā)表于：10/23/2024

消息稱Arm計(jì)劃取消對(duì)高通的芯片設(shè)計(jì)許可

10 月 23 日消息，據(jù)彭博社今日?qǐng)?bào)道，Arm 擬取消允許長(zhǎng)期合作伙伴高通使用 Arm 知識(shí)產(chǎn)權(quán)設(shè)計(jì)芯片的許可。彭博社獲得的文件顯示，Arm 提前 60 天通知高通要取消架構(gòu)許可協(xié)議。這項(xiàng)許可允許高通基于 Arm 擁有的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)自己的芯片。這場(chǎng)糾紛可能擾亂（roil）智能手機(jī)和 PC 市場(chǎng)，并對(duì)這兩家半導(dǎo)體行業(yè)巨頭的財(cái)務(wù)和運(yùn)營(yíng)造成沖擊。

發(fā)表于：10/23/2024

TCL華星展出全球首款基于LTPO COA技術(shù)的1700PPI VR顯示屏

10 月 22 日消息，2024 亞洲潮電博覽會(huì)（ACE 2024）昨日在上海新國(guó)際博覽中心召開，TCL 華星展出多款顯示方案。匯總?cè)缦拢? 14" 2.8K 印刷 Hybrid OLED 顯示屏：該產(chǎn)品搭載 TCL 華星新型 Oxide 補(bǔ)償電路設(shè)計(jì)與 High PPI 印刷 OLED 技術(shù)，分辨率達(dá)到 2.8K（240PPI），支持 30～120Hz VRR 技術(shù)。

發(fā)表于：10/23/2024

NVIDIA B200 Ultra系列將改名為B300

NVIDIA B200 Ultra系列將改名為B300！首次用上12層HBM3e內(nèi)存

發(fā)表于：10/23/2024