久久久97精品,欧美成人一区在线,国产精品区一区二区三

蘋果M4 Ultra芯片恐將永遠(yuǎn)缺席

3 月 10 日消息，彭博社馬克?古爾曼昨日（3 月 9 日）發(fā)布博文，認(rèn)為蘋果公司未來(lái)不會(huì)再推出 M4 Ultra 芯片，并透露了第 3 個(gè)原因。蘋果公司于 3 月 5 日發(fā)布了 2025 款 Mac Studio（點(diǎn)此前往官網(wǎng)選購(gòu)），提供了 M4 Max 與 M3 Ultra 兩種配置選項(xiàng)，這不免讓人疑惑，蘋果為何選擇 M3 Ultra 而非 M4 Ultra？

發(fā)表于：3/10/2025

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Infineon產(chǎn)品的3.3KW雙向圖騰柱PFC數(shù)字電源方案

　　2025年3月6日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）XMC1404 MCU、IMBG65R048M1H CoolSiC? MOSFET、IPDQ60R010S7 CoolMos? MOSFET以及2EDS9259X柵極驅(qū)動(dòng)IC的3.3KW雙向圖騰柱PFC數(shù)字電源方案。

發(fā)表于：3/9/2025

Vishay推出新型Cyllene 2 IC以升級(jí)紅外遙控應(yīng)用的VSOP383xx系列前置放大電路

　　美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 — 2025年3月5日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出一款全新Cyllene 2 IC，以升級(jí)消費(fèi)品中紅外（IR）遙控應(yīng)用的VSOP383xx系列前置放大電路。這些增強(qiáng)型解決方案采用2mm x 2mm x 0.76mm的QFN封裝，以即插即用方式替代該系列中現(xiàn)有的器件，同時(shí)提供2.0 V至5.5 V的更寬電源電壓范圍，高37 %的黑暗環(huán)境靈敏度，以及在強(qiáng)DC光和Wi-Fi噪聲下的更優(yōu)性能。

發(fā)表于：3/9/2025

英特爾回應(yīng)18A制程傳聞 Panther Lake將于下半年如期發(fā)布

3月6日，英特爾投資者關(guān)系副總裁John Pitzer在摩根士丹利科技、媒體和電信會(huì)議上對(duì)近期有關(guān)基于Intel 18A制程的首款產(chǎn)品——Panther Lake推遲發(fā)布的傳聞進(jìn)行了澄清，表示：“Panther Lake 仍按計(jì)劃于今年下半年發(fā)布，發(fā)布時(shí)間并未改變，我們對(duì)目前的進(jìn)展非常有信心。”

發(fā)表于：3/7/2025

TechInsights聯(lián)合Fixit均發(fā)布iPhone 16e拆解報(bào)告

蘋果iPhone 16e拆解：自研5G基帶芯片細(xì)節(jié)曝光

發(fā)表于：3/7/2025

高通：X85調(diào)制解調(diào)器在性能上把蘋果遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩開(kāi)

3 月 5 日消息，高通公司首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾?阿蒙（Cristiano Amon）在接受 CNBC 采訪時(shí)表示，高通最新發(fā)布的 X85 調(diào)制解調(diào)器將在性能上與蘋果拉開(kāi)巨大差距。調(diào)制解調(diào)器是智能手機(jī)連接移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵部件，而高通多年來(lái)一直是全球最大的調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商之一，也是蘋果 iPhone 調(diào)制解調(diào)器的主要供應(yīng)商。

發(fā)表于：3/6/2025

英特爾發(fā)布基于vPro平臺(tái)的商用AI PC

3月5日，在2025年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC2025）上，英特爾發(fā)布了該公司迄今為止最強(qiáng)大的商用AI PC產(chǎn)品陣容，搭載了英特爾® 酷睿? Ultra 200V、200U、200H、200HX和200S系列處理器。在臺(tái)式機(jī)和移動(dòng)設(shè)備形態(tài)中，該產(chǎn)品組合為全球企業(yè)提供包含計(jì)算性能、能效、連接性、安全性和可管理性的全面解決方案。英特爾客戶端計(jì)算事業(yè)部副總裁兼客戶端細(xì)分市場(chǎng)部總經(jīng)理馮大為表示：“今年是PC更新?lián)Q代的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，憑借英特爾® 酷睿? Ultra處理器（第二代），我們?yōu)榭蛻魩?lái)了英特爾迄今為止最先進(jìn)的商用系統(tǒng)。我們的AI PC處理器覆蓋了從輕薄高效的生產(chǎn)力設(shè)備，到高性能工作站的所有形態(tài)，且均基于英特爾® vPro® 平臺(tái)，以出色的可管理性和安全性樹(shù)立商用計(jì)算的行業(yè)新標(biāo)桿。” 與四年前推出的英特爾® 酷睿? i7-1185G7處理器相比，全新的英特爾® 酷睿? Ultra 7 265H處理器在Cinebench 2024測(cè)試中的多核性能提升高達(dá)2.84倍，在Procyon辦公生產(chǎn)力測(cè)試中的性能提升高達(dá)1.39倍，在Procyon視頻編輯測(cè)試中的性能提升高達(dá)1.97倍¹。

發(fā)表于：3/6/2025

英特爾Panther Lake量產(chǎn)延期恐影響供應(yīng)鏈信任

3 月 5 日消息，天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤昨日（3 月 4 日）發(fā)布投資簡(jiǎn)報(bào)，根據(jù)最新的 PC /NB 品牌 / ODM / EMS 產(chǎn)業(yè)調(diào)查，英特爾的 Panther Lake（PTL）量產(chǎn)時(shí)間已從 2025 年 9 月初推遲至 2025 年第四季度中期。

發(fā)表于：3/5/2025

JPR發(fā)布2024Q4全球GPU出貨量報(bào)告

3 月 5 日消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research 昨日（3 月 4 日）發(fā)布博文，報(bào)告稱 2024 年第 4 季度全球 PC 圖形處理器單元（GPU）市場(chǎng)增長(zhǎng)至 7800 萬(wàn)顆，PC 中央處理器（CPU）出貨量也增至 7200 萬(wàn)顆。 GPU 出貨量方面，2024 年第 4 季度 GPU 出貨量環(huán)比增長(zhǎng) 6.2%、同比增長(zhǎng) 0.8%；2024 全年 GPU 總出貨量增長(zhǎng) 1%，其中臺(tái)式機(jī)顯卡下降 3%，筆記本顯卡增長(zhǎng) 2%。

發(fā)表于：3/5/2025

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的MPP Qi2無(wú)線模組方案

　　2025年2月18日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體（ConvenientPower）WB8118芯片的MPP Qi2無(wú)線模組方案。

發(fā)表于：3/4/2025

DeepSeek時(shí)代的終極硬件？憶阻器存算一體技術(shù)深度解析！

　　AI領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場(chǎng)顛覆性的變革！DeepSeek，一款近期火爆全球的開(kāi)源AI大模型，正與GPT-4、Sora等模型一起，掀起一場(chǎng)前所未有的算力競(jìng)賽。隨著AI訓(xùn)練規(guī)模的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，計(jì)算資源的短缺已經(jīng)成為無(wú)法忽視的問(wèn)題——算力不足，功耗爆表，傳統(tǒng)芯片難以支撐未來(lái)AI需求！

發(fā)表于：3/4/2025

Marvell宣布推出首款2nm芯片

3 月 4 日消息，Marvell 美滿電子當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日公布了其首款 2nm IP 驗(yàn)證芯片。該芯片采用臺(tái)積電 N2 制程，是 Mavell 基于該節(jié)點(diǎn)開(kāi)發(fā)定制 AI XPU、交換機(jī)和其它芯片的基石。

發(fā)表于：3/4/2025

惠普CEO：北美銷售產(chǎn)品來(lái)自中國(guó)占比將降至10%

近日，惠普在公布了不佳的季度業(yè)績(jī)之后，宣布修訂其重組計(jì)劃，增加全球裁員1000至2000人。同時(shí)，惠普CEO還透露，本財(cái)年結(jié)束時(shí)，北美銷售產(chǎn)品當(dāng)中將只有不到10%來(lái)自中國(guó)大陸。

發(fā)表于：3/4/2025

思特威與晶合集成簽署深化戰(zhàn)略合作協(xié)議

　　2025年2月27日，中國(guó)上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱：思特威，股票代碼：688213）宣布，思特威（上海）電子科技股份有限公司董事長(zhǎng)徐辰博士于2月24日接待了到訪的合肥晶合集成電路股份有限公司董事長(zhǎng)蔡國(guó)智先生一行，雙方就全新合作目標(biāo)進(jìn)行了深入交流，并現(xiàn)場(chǎng)簽署了長(zhǎng)期深化戰(zhàn)略合作協(xié)議。本次協(xié)議簽署標(biāo)志著思特威與晶合集成邁入了全方位、深層次的升級(jí)合作階段。雙方將整合優(yōu)勢(shì)資源，以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，以產(chǎn)業(yè)升級(jí)為目標(biāo)，攜手推動(dòng)國(guó)產(chǎn)CIS技術(shù)邁向新高度。

發(fā)表于：3/3/2025