消費電子最新文章 消息稱三星下代400+層V-NAND 2026年推出 10 月 29 日消息，《韓國經濟日報》當地時間昨日表示，根據其掌握的最新三星半導體存儲路線圖，三星電子將于 2026 年推出的下代 V-NAND 堆疊層數超過 400，而預計于 2027 年推出的 0a nm DRAM 則將采用 VCT 結構。 三星目前最先進的 NAND 和 DRAM 工藝分別為第 9 代 V-NAND 和 1b nm（12 納米級）DRAM。 發表于：10/30/2024 Arm回應Intel和AMD史無前例聯合挑戰 10月29日消息，前不久x86平臺兩大巨頭英特爾和AMD宣布攜手合作，外界普遍認為此舉是為了聯合防御Arm的進逼。 對此，Arm資深副總裁Chris Bergey在Arm Tech Symposia 2024大會后表示，英特爾與AMD的合作旨在解決開發者平臺適應性問題，尋求平臺最佳化，而Arm已有30年的平臺經驗，對此并不擔憂。 Chris Bergey指出，英特爾與AMD的合作重點在于開發者需要適合的平臺和提高平臺的開發者效率，兩家平臺都存在各自的問題，需要合作改善。 發表于：10/30/2024 Vishay的采用延展型SO-6封裝的新款 IGBT和MOSFET驅動器實現緊湊設計、快速開關和高壓 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年10月24日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出兩款采用緊湊、高隔離延展型SO-6封裝的最新IGBT和MOSFET驅動器---VOFD341A和VOFD343A。Vishay VOFD341A和VOFD343A的峰值輸出電流分別達3 A和4 A，工作溫度高達+125 °C，傳播延遲低至200 ns。 發表于：10/29/2024 報道稱美議員敦促審查中國硅光技術可能帶來的威脅 北京時間10月29日消息 路透社近日報道稱，一個由美國兩黨議員組成的團體敦促美國商務部審查中國開發硅光子技術對美國國家安全造成的威脅。硅光是一個快速發展的領域，可以加速人工智能的發展 硅光子的核心是依靠光，而不是電信號在計算機系統內部傳輸信息，可用于連接數以萬計計算機芯片的人工智能系統。 發表于：10/29/2024 高通揭開ARM失去創新力的遮羞布 高通揭開遮羞布，ARM已失去創新力，壟斷地位被動搖 發表于：10/29/2024 英特爾底是否分拆只能由美國政府說了算 10月29日 在長達30年時間里，英特爾一直是全球市值最高的半導體企業，是美國的工業明珠，但現在英特爾帝國搖搖欲墜。如果有企業愿意冒險，完全可以收購英特爾。如果真的被收購，英特爾的工廠、設計師、專利何去何從？這是一個大問題。 發表于：10/29/2024 龍芯CPU今年已適配889款產品 10月28日消息，2024年9月，龍芯桌面和服務器平臺新增加了58家企業的109款適配產品。 適配產品面向安全防護、醫療健康、運維管理等多個業務領域，包括：業務系統27款、醫療健康16款、安全應用11款、郵件系統6款、運維管理4款，其他產品45款。 其中可以看到，麒麟軟件的銀河麒麟安全電子郵件系統V8、麒麟天御安全域管平臺，中標軟件的中標麒麟安全電子郵件系統V8、中標麒麟安全郵件服務器軟件V6.0/V7.0、中標麒麟電子郵件系統V5.0，三六零的360終端安全管理系統V12、漢圖科技的極印黑白激光打印機XP356DNL、XP406DNL、XA356DNL系列驅動1.0.33，等等。 適配處理器包括龍芯3A5000、3C5000L/3C5000、3D5000、3A6000。 2024年至今，龍芯CPU已經累計適配了889款不同產品。 發表于：10/29/2024 聯發科天璣9400已熱銷到缺貨 10月28日消息，據《經濟日報》報道，聯發科新一代旗艦移動平臺——天璣9400在中國大陸品牌客戶端需求優于預期，傳聞甚至出現了供應短缺，使得聯發科不得不擴大了在臺積電投片，以應對客戶需求。 聯發科天璣9400于今年10月9日正式發布，基于臺積電第二代3nm制程，采用了第二代全大核設計架構，首發Arm最新的Cortex-X925超大核CPU內核及Arm Immortalis-G925 GPU內核，將其單核性能提升35%、多核性能提升28%，安兔兔綜合跑分首次突破了300萬分；在AI能力方面，天璣9400憑借全新第八代NPU，不僅AI跑分再奪得蘇黎世理工學院的AI Benchmark測試第一，同時還首發帶來了天璣AI智能體化引擎，端側視頻生成及端側LoRA訓練，全面提升了端側AI的體驗。此外，天璣9400還帶了觸控響應、無線連接等諸多性能與體驗的全面提升。從相關測試數據來看，天璣9400的整體性能可以與高通新一代旗艦移動平臺驍龍8至尊版（驍龍8 Elite）媲美。 發表于：10/29/2024 TCL噴墨打印OLED技術取得重要突破 10月28日消息，據flatpanelshd報道，TCL 的顯示器制造子公司 TCL CSOT 通過大力投資噴墨打印 OLED 面板，在 OLED 技術領域迅速發展。該公司旨在通過采用噴墨打印技術來簡化 OLED 生產過程，從而降低成本并提高屏幕尺寸和設計的靈活性。并且，該技術還擁有其他重要的好處。 發表于：10/29/2024 消息稱商湯已秘密將芯片業務獨立 10 月 28 日消息，人工智能企業商湯科技十周年之際，商湯科技董事長兼首席執行官徐立于發內部全員信，首次提及公司最新確立的“大裝置-大模型-應用”的三位一體戰略，并進行相應的組織和人才結構優化和調整。 發表于：10/28/2024 傳言稱蘋果和三星也有意收購英特爾 10 月 27 日消息，據 Moore's Law Is Dead 的 Tom 報道，英特爾的 Arrow Lake 處理器出現了與 Raptor Lake 類似的穩定性問題，此外，還有兩家公司傳出有意收購英特爾。 發表于：10/28/2024 英特爾宣布擴容成都封裝測試基地 英特爾宣布擴容成都封裝測試基地，增加服務器芯片服務 發表于：10/28/2024 60秒看懂DDR5內存標簽 裝備在不斷升級，內存也開始向DDR5迭代，不少玩家的配置單已經換成了DDR5內存。除了主頻更高，能效升級之外，新的DDR5內存還有一個細節升級，那就是用上了規范的標簽。 發表于：10/28/2024 英偉達2024年將出貨10億個RISC-V 內核 10月25日消息，據Tomshardware援引@NickBrownHPC 的爆料稱，盡管英偉達（NVIDIA）的 GPU 依賴于其專有的 CUDA 內核，這些內核具有其指令集架構并支持各種數據格式。但是在本月的RISC-V峰會上，英偉達透露，這些內核由依賴于行業標準 RISC-V ISA 的定制內核控制，盡管有一些擴展。 發表于：10/28/2024 Arm通知高通60天后將強制取消授權 10月23日消息，在高通于“2024驍龍峰會”上發布多款基于其自研的Oryon CPU架構的處理器之際，Arm公司與高通之間的知識產權糾紛進一步加劇，或將嚴重影響兩家公司的運營和財務，甚至影響全球智能手機和個人電腦市場。 發表于：10/25/2024 ?…30313233343536373839…?
