電子元件相關文章 Teledyne e2v半導體公司將EV12AQ600 ADC添加到其經MIL-PRF-38535 Y級太空應用認證的高性能數據轉換器產品組合中 領先的高可靠度半導體解決方案提供商Teledyne e2v近日宣布推出經太空認證的EV12AQ600，這是其擁有QML-Y太空認證的高性能產品組合中最先進、最通用的四核多通道ADC。 發表于：3/31/2022 高通擴展智能攝像頭解決方案產品組合，為企業、城市和眾多場景提供安全支持 高通技術公司近日推出全新智能攝像頭物聯網解決方案——高通QCS7230，拓展高通視覺智能平臺的產品組合，推動企業安全防控和公共安全領域的數字化轉型，旨在通過在智能網聯邊緣運行的智能終端保障環境安全。 發表于：3/31/2022 Diodes公司的60V、70dB PSRR LDO提供領先業界的靜態電流 Diodes 公司 （Diodes）新推出低壓差穩壓器 （LDO） 系列，擴大電源管理產品組合。AP7387 裝置可應用于無線吸塵器、煙霧偵測器、電動工具及其他家電用品。 發表于：3/31/2022 248億！湖大女學霸造完手機造芯片，成功收獲IPO 投資家網獲悉，近日，唯捷創芯發布了首次公開發行股票并在科創板上市發行安排及初步詢價公告，擬公開發行股份4008萬股，占本次公開發行后總股本的10.02%。 發表于：3/31/2022 蘋果正成為一家領先的芯片公司 礪石導言：這些年，蘋果公司的產品在芯片領域的優勢越來越凸顯，這逐漸讓公眾意識到蘋果已經在芯片領域也已經形成了寬廣的護城河。 發表于：3/31/2022 小米多看電紙書Pro Ⅱ速度提升109%，采用瑞芯微RK3566芯片 3月28日，小米多看電紙書Pro Ⅱ正式發布，并于當晚20時開啟預售。該機搭載瑞芯微RK3566四核處理器，2GB＋32GB存儲組合，7．8英寸1872＊1404分辨率高清墨水屏，內置3200mAh大電池容量，1次充電可待機6周。 發表于：3/31/2022 OPPO Pad一點火，難燎IoT整片原 “OPPO布局IoT是不是晚了？”這或許是OPPO于2019年布局IoT業務后，時任新興移動終端事業部總裁的劉波，被問到最多的問題。 發表于：3/31/2022 在AMOLED的風潮下，國產顯示驅動正迎來發展東風 隨著中國大陸面板廠商的日益崛起，在2020年就占據全球LCD一半的市場份額，全球顯示面板產能的區位轉移趨勢明顯。中國大陸在承接全球顯示面板產能的同時，龐大的消費市場也成為推動顯示驅動芯片發展的強勁動力。 發表于：3/31/2022 PI打出芯片組合拳 解決家電快充應用 2022年3月21日Power Integrations宣布推出節能型HiperLCS?-2芯片組以及集成750V PowiGaN?氮化鎵開關的HiperPFS?-5系列功率因數校正（PFC）IC。 發表于：3/31/2022 800億晶體管開啟新一輪堆料大戰 1947年12月23日，世界上第一個晶體管誕生。晶體管的出現就好像宇宙的第一次爆炸。如同大爆炸帶來的萬千星球，75年間世界上晶體管的數量不斷增長。 發表于：3/31/2022 貿澤攜手Amphenol推出Plugged In 提供最新聯機器趨勢 貿澤電子（Mouser Electronics）和Amphenol Communications Solutions攜手為工程師推出最新的影片系列，解開電子產業最新的連接器趨勢。Plugged In影片系列內有Amphenol的專家并由貿澤的Paul Golata擔綱主持，一同討論最新趨勢、熱門主題，以及鏈接未來的關鍵產品。 發表于：3/31/2022 光耦合器對于開關電源的重要意義！ 光耦在電路中的主要作用是在光電轉換的同時實現隔離，避免相互干擾。隔離在開關電路中的作用尤為突出。當然，光耦合器在開關電源中的作用還遠遠不夠。在本文中，編輯將分析光耦合器在開關電源中的作用。 發表于：3/31/2022 ICinsights：MCU將繼續漲價 根據 IC Insights 的數據，微控制器銷售隨著 2021 年經濟復蘇的強勁增長而快速回升，當時 MCU 市場在 Covid-19 病毒危機爆發的 2020 年下跌 2% 后攀升 23% 至創紀錄的 196 億美元。 發表于：3/30/2022 提升設計效率，貿澤電子攜手Analog Devices舉辦 下一代高集成度雙波長煙霧傳感器在線研討會 2022年3月29日 – 專注于引入新品推動行業創新?的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布將攜手Analog Devices于3月30日14:00-15:30舉辦主題為“守護財產安全——下一代高集成度雙波長煙霧傳感器”的直播研討會。 發表于：3/30/2022 趨勢丨先進封裝或將呈現贏家通吃的局面 在摩爾定律發展趨緩的大背景下，通過先進封裝技術來滿足系統微型化、多功能化，成為集成電路產業發展的新趨勢。 發表于：3/29/2022 ?…174175176177178179180181182183…?
