電子元件相關文章 IBM發布全球首個127量子位處理器 在今天舉行的年度量子峰會上，IBM 宣布了其代號為Eagle的最新量子處理器，從而提高了公司的賭注。新的量子處理器是世界上第一個擁有 100 多個可操作和連接的量子位的處理器——準確地說是 127 個。 發表于：11/17/2021 華為芯片疊加技術來了？Mate50上14nm芯片當7nm用，但還是4G 今年上半年的時候，有媒體報道了華為海思申請的一個芯片疊加技術專利。 發表于：11/16/2021 Intel新i9狂拉功耗，總算吊打蘋果M1max 蘋果的M1 Pro max超越了Intel的上一代的i9－11980HK，這讓Intel很沒面子，為了挽回面子，如今僅隔不到1個月Intel就趕緊發布了12代的酷睿i9－12900K，終于碾壓M1 Pro max，不過功耗卻大幅提升。 發表于：11/16/2021 全球首款5nm汽車芯片將出世，或將打開汽車行業新局面 11月15日消息，據悉，目前高通的第四代驍龍汽車數字座艙平臺已經出樣，該平臺將會采用5nm芯片制程工藝，并且開發套件將于2021年第四季度準備就緒。 發表于：11/16/2021 國產單片機的發展，問題到底出現在哪里？ 2020年Q3的一波漲價缺貨熱潮和地緣政治摩擦的“二重奏”下，MCU（單片機）作為最重要的器件，其國產替代成為研發工程師鉆心研究的重點。眼看2021年的日子所剩無幾，一些“嘗遍百草”的工程師向ICViews透露，國產MCU仍然存在一些顯而易見的問題，雖然濃濃的“中國芯”情緒下能夠給國產足夠的時間，但的確影響目前的使用體驗。問題到底出現在哪里？ 發表于：11/16/2021 傳華為或將授權手機設計給第三方 11月15日消息，據外媒報道，目前由于華為的智能手機業務受到美國嚴厲的制裁，如今已經是舉步維艱，因此，在如此重壓之下，華為或打算將旗下手機設計業務許可交由第三方品牌出售，以此來擺脫因限制令而不能獲取手機關鍵零件的局面。這一品牌，或許是此前華為nova手機的經銷商中郵普泰。 發表于：11/16/2021 特斯拉新車減配無USB接口，罪魁禍首竟是因為“缺芯” 你能想象一臺轎車上沒了充電功能，車主會有多無助嗎？而這一幕竟然出現在了特斯拉的身上。近日，據國外媒體報道，部分特斯拉車主在社交平臺表示，最新購買的特斯拉轎車的內飾中控和后排的USB－C接口缺失，同時手機無線充電模塊也無法正常使用。拿著剛到手的新車，車主想要給手機充電卻直接傻眼。據了解，此次受影響的車型涉及Model 3和Model Y兩款車型。 發表于：11/16/2021 Vishay推出高力密度、高分辨的小型觸控反饋執行器，適用于觸摸屏、模擬器和操縱桿 賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年11月12日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出適用于商用觸摸屏、操縱桿和觸摸開關面板的新型可定制觸控反饋執行器---IHPT-1411AF-AB0。Vishay 定制電磁式IHPT-1411AF-AB0為小型兩件式結構，帶安裝孔，便于安裝和直接操作，具有高沖擊脈沖和振動能力，可在嘈雜環境下或任何需要產生動作機械響應的場合提供清晰的觸覺反饋。 這款觸控反饋執行器的工作溫度可達+105 °C，是惡劣環境的理想選擇。 發表于：11/16/2021 慧榮科技于2021年OCP全球峰會上展示全系列企業級SSD存儲解決方案 [導讀]11月10日，慧榮科技在OCP全球峰會（OCP Global Summit）上展示了領先業界企業級SSD存儲全系列產品。 發表于：11/16/2021 豪威科技發布其首款手機前攝用RGBC傳感器 [導讀]這款3200萬像素圖像傳感器采用1/3.2英寸光學格式，其低功耗模式可以促進人工智能（AI）處理能力，完成人臉檢測、二維碼掃描等眾多常見攝像頭任務的自動執行，從而幫助實現“常開”用戶體驗。 發表于：11/16/2021 決戰高精尖！汽車芯片廠商開始角力先進制程芯片 [導讀]大家都知道近年來不斷有外圍企業進入汽車領域宣布造車，汽車行業發展極為迅速。而且隨著汽車越來越智能化、電氣部件越來越多，汽車已經不再是一個單靠機械傳動的移動鐵殼子了。它有了眼睛、有了耳朵、有了感知，還擁有了大腦，現代汽車儼然已成為了一個“智能機器人”。咱們今天要聊的就是這臺智能機器人身上的大腦——汽車芯片。 發表于：11/16/2021 中國大陸芯片產量再次下降 據南華早報報道，周一公布的最新政府數據顯示，由于全球芯片產能短缺導致供應瓶頸出現，10月份中國集成電路（IC）產量連續第二個月下降。 發表于：11/16/2021 被“卡脖子”的國產半導體設備零部件，如何發展？ 半導體產業是構建我國戰略科技力量自立自強的核心支撐產業，而半導體零部件則是決定我國半導體產業高質量發展的關鍵領域。盡管當前我國半導體產業處于加速發展階段，但國內半導體零部件產業仍面臨著國產化率低下，產業長期支持和投入力度不足，企業自主創新能力薄弱，產業上下游聯動合作不暢，人才培養和激勵機制缺失等諸多問題。本文將全面梳理全球半導體零部件產業的發展特點和重點企業，研究國內外市場規模和發展格局，并針對目前國內半導體零部件產業面臨的主要問題，提出相關發展建議。 發表于：11/16/2021 Meta與蘋果正面交火：隱私只是表象 AR等硬件才是關鍵 北京時間11月15日早間消息，據報道，表面看來，蘋果與Meta兩大科技巨頭的矛盾表面看來似乎只局限在隱私問題上，但實際上，雙方還將圍繞虛擬現實（VR）/增強現實（AR）、可穿戴設備和智能家居展開新的交鋒。 發表于：11/15/2021 SK集團兩個“石子”，激起SiC千層浪 日前，據韓媒報道，SK集團計劃在碳化硅半導體晶圓業務上投資7000億韓元（約合人民幣38.22億元），此消息之后，SK集團在市場拋出了兩個“石子”，激起市場千層浪。 發表于：11/15/2021 ?…233234235236237238239240241242…?
