電子元件相關文章 傳三星14款手機將采用聯發科芯片 11月17日消息，據外媒報道，聯發科將向三星明年將推出的64款新發布移動終端設備中的14款新機提供聯發科芯片，如果這一消息屬實，這將是聯發科歷年來首次拿下最多三星的訂單，而國內知名手機品牌如OPPO、小米、vivo等也在持續增加聯發科芯片的使用量，按照這一趨勢，明年聯發科的營收將有望進一步增長。 發表于：11/17/2021 高通的預估 證實了蘋果會在2023年推出自己的5G基帶 11月17日上午消息，在今天凌晨的投資者活動上，高通首席財務官Akash Palkhiwala 表示，高通預計在2023年僅供應蘋果20%的調制解調器芯片。也就是說，蘋果自己的5G基帶應該會在2023年推出。 發表于：11/17/2021 歐盟擬加大半導體行業的政府支持 實現芯片“自給自足” 為緩解全球芯片供應危機，歐盟可能會放寬對半導體行業進行國家援助的限制。 發表于：11/17/2021 進軍汽車市場，高通將向寶馬供應自動駕駛芯片 11月16日，高通宣布，將向德國汽車制造商寶馬供應自動駕駛汽車芯片。寶馬的下一代ADAS和自動駕駛系統將采用高通Snapdragon Ride平臺，其中包括中央計算芯片（SoC）、計算機視覺SoC和高通Car－to－Cloud服務平臺。 發表于：11/17/2021 大眾汽車再次停產，又是因為缺“芯”！ 11月17日消息，據外媒報道，由于受到芯片短缺的影響，知名汽車品牌大眾將讓其位于德國的兩座工廠暫停生產，據悉，這兩座工廠主要為大眾生產電動汽車，預計將停產一周時間，這次停產，或許會影響大眾汽車的電動汽車系列順利交貨。 發表于：11/17/2021 特色工藝推動國內IDM潮流 根據Gartner的報告顯示，全球芯片制造業廠商預估今年資本支出為1460億美元左右，比前一年增加三成，這些投資額是半導體產業五年前支出規模的逾兩倍。但據Gartner 也估計，這其中每6美元中只有不到1美元用于成熟制程的芯片生產。 發表于：11/17/2021 華為新品發布會前瞻：折疊屏新機、智能手表、新款TWS耳機或亮相 今日（11月17日）晚間，華為將舉辦全場景智慧生活發布會，在目前官方透露的消息，智能手表、筆記本電腦以及新款TWS耳機等新品將會在本次發布會上亮相，臨近年底，這次發布會或將再次給無數花粉們帶來新的驚喜。在本文中，小編將帶領大家一起來提前了解下本次發布會上的新品。 發表于：11/17/2021 零的突破！中國首款高性能服務器級顯卡GPU測試成功！ 近日，芯動科技再傳捷報，其潛心為中國5G數據中心定制的高性能顯卡GPU芯片——“風華1號”回片測試成功，全球首發在即。“風華1號”搭載全球頂尖的GDDR6X和chiplet技術，實現了數據中心國產高性能圖形GPU零的突破，大幅提升了國產GPU圖形渲染能力，賦能新基建，在5G數據中心、元宇宙、云桌面、云游戲、云手機、信創桌面、工作站等應用領域將大放異彩。 發表于：11/17/2021 封測產能遭排擠，車用芯片恐缺到2023年... 今年以來，受惠于5G手機內處理器芯片和通訊芯片、高效能運算（HPC）芯片、以及物聯網和資料中心伺服器芯片、以及車用芯片封裝需求暢旺，封測段產能幾乎滿載運轉。 發表于：11/17/2021 266億美元，第三季DRAM產值季成長達10%！ 根據TrendForce集邦咨詢調查顯示，今年初以來因DRAM報價翻漲以及供應鏈缺料，多數采購為避免斷貨而不斷擴大拉貨，使得需求端至年中持續強勁。 發表于：11/17/2021 互相成就！高通將為寶馬自動駕駛汽車提供芯片 昨日，高通宣布，寶馬汽車將在其下一代駕駛員輔助系統和自動駕駛系統中使用高通的芯片。 發表于：11/17/2021 Nexperia推出一系列A-selection齊納二極管，可提供高精度基準電壓，擁有業內極低的±1%容差 Nexperia（安世半導體）今天宣布推出業內首批A-selection齊納二極管。BZT52H-A(SOD123F)和BZX384-A(SOD323)系列的容差僅有±1%，相比B(±2%)和C(±5%)版本，可提供更高精度的基準電壓。這兩個系列不僅可以滿足日漸增長的移動便攜式和可穿戴應用、汽車和工業應用的需求及監管要求，也可以支持Q產品組合器件。 發表于：11/17/2021 Core i7-12800H現身Geekbench數據庫，大幅領先對手最強移動處理器 Intel第12代酷睿處理器Alder Lake的表現確實驚艷，但這種混合架構明眼人一看就知道重點其實是在移動市場，畢竟E-Core的節能作用在需要降低發熱和提升續航時間的移動市場作用更大，而移動版的Alder Lake-P處理器預計會在明年第一季度發布。 發表于：11/17/2021 IBM推出新款量子芯片 有望兩年內超越傳統計算機 財聯社（上海 編輯 劉蕊）訊，15日周一，IBM高管宣布，該公司設計出了首款超過100個量子比特的量子計算芯片，這款芯片將使量子系統在未來兩年內在某些任務上的表現開始超過傳統計算機。 發表于：11/17/2021 科技領域或迎巨大飛躍？麻省理工研發出新型半導體材料 據報道，麻省理工學院(MIT)的工程師報告稱，他們制造出了第一批高質量的新型半導體材料薄膜。這一壯舉被MIT首席研究員Rafael Jaramillo形容為他的“白鯨”，并有可能影響多個科技領域。 發表于：11/17/2021 ?…232233234235236237238239240241…?
