電子元件相關文章 英特爾CEO：芯片業將迎來黃金十年 英特爾首席執行官 Pat Gelsinger 周三在CNBC 舉辦的 Evolve 會議上的一個小組討論中表示，他預計半導體行業將有 10 年的“良好增長”。 發表于：6/17/2021 巨頭們開辟DPU“芯”戰場 最近英特爾發布了一款IPU，這可以說是對英偉達DPU的一個回應。因為從英特爾對IPU介紹的字面意思來看，“釋放CPU開銷”、“可編程”、“智能網卡”這幾個特性與當下火熱的DPU的作用如出一轍。在Nvidia以及Marvell、Broadcom和 VMware等其他制造商中，智能網卡被稱為數據處理單元 (DPU)，并且已經出現了好幾代，如 Nvidia的BlueField。其實不止國外，國內DPU的創新市場也不斷有玩家涌現，諸如芯啟源、中科馭數、星云智聯等本土DPU企業也正在排兵布陣。不過隨著英特爾的加入，這個新戰場將更加熱鬧無比。 發表于：6/17/2021 攜手訊芯，普萊信發布SiP系統級封裝設備DA801S 半導體產業隨著摩爾定律出現放緩的趨勢，半導體產業需要一個新的替代解決方案，為了實現功能、形狀和制造成本優勢，先進封裝及系統級封裝（SiP）技術成為趨勢，更多先進的系統集成方法提高了封裝在電氣、機械和熱學方面的整體性能。 發表于：6/17/2021 貿澤電子贊助面向青少年的FIRST 機器人競賽 助力培養下一代工程師 2021年6月16日 – 專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將繼續贊助FIRST®機器人競賽，鼓勵設計創新，助力于培養成千上萬年輕人多才多藝的的綜合能力。在這項賽事中，來自30多個國家/地區的近3000個團隊中的近50000名高中生，將通過一系列線上和線下機器人活動來學習、發現和解決工程設計上的難題。 發表于：6/16/2021 意法半導體與Metalenz合作研制開創性消費、汽車和工業光學傳感器 中國，2021年6月16日 – 服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)與超表面技術設計和商用先驅Metaenz公司聯合宣布了一項技術合作開發和許可協議，意法半導體將為Metalenz的超光學技術開發制造工藝，生產智能手機、消費電子、醫療和汽車所用的下一代光學傳感器。Metalenz是從該技術的發明者哈佛大學Federico Capasso教授的課題組拆分出來成立的公司。這項突破性技術有望年底前準備量產。 發表于：6/16/2021 TE Connectivity 擴展了強大的連接器產品組合，以滿足復雜車輛的可靠性需求 2021 年 6 月 15 日 – 如今，復雜車輛配有的連接器數量前所未有，這帶來更高的故障風險，因為單一連接器上密封的損壞可能導致整個系統發生故障。 為了滿足客戶在嚴苛環境中操作商用車輛應用的可靠性需求，全球連接和傳感器領域的領導者 TE Connectivity （TE） 擴展了其強大的工業和商業運輸 （ICT） 連接器產品組合，將DT-XT 密封連接器系統納入其中。 發表于：6/16/2021 Melexis 推出新款磁位置傳感器芯片，榮獲 AEC-Q100 認證并支持 ASIL-B 功能安全等級 2021 年 6 月 11 日，比利時泰森德洛 - 全球微電子工程公司 Melexis為其非接觸式位置傳感器芯片系列再添兩款新器件---MLX90421 和 MLX90422。今天推出的這兩款器件均基于公司專有的 Triaxis® 高精度磁感應技術。這兩款芯片專為動力總成執行器、踏板定位系統、燃油油位計和變速箱系統等成本敏感型汽車應用而打造。盡管同樣適用于工業應用，但在功能安全和電磁兼容性（EMC）特性方面具有優越的能力。此外，該芯片還支持高溫運行。 發表于：6/15/2021 貿澤電子贊助2021恩智浦技術日 為你解讀汽車、連接與邊緣計算設計解決方案 2021年6月15日 – 專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布贊助恩智浦技術日。這是一個面向全球的在線培訓計劃，旨在幫助工程師設計嵌入式技術解決方案。這個以設計為中心的免費活動將于6月8日至6月30日舉行，涵蓋汽車、連接和邊緣計算三個方面。 發表于：6/15/2021 DDR5有望在2023年超越DDR4 一份最新報告指出，從 DDR4 到 DDR5 內存的過渡應該是迅速的。 發表于：6/15/2021 汽車芯片危機將在年底解除 自疫情爆發以來，全球芯片供需失衡，車廠、電子消費產業屢傳缺貨，然而近期許多投資機構、科技巨擘或汽車產業，都認為半導體芯片短缺將于今年下半年獲得緩解；墨西哥汽車零件商INA預測，芯片荒將在7月獲得緩解，并于今年底恢復正常。 發表于：6/13/2021 日經：華為依然堅持開發高端芯片 華為董事兼高級副總裁陳黎芳表示，盡管美國加大了對華為的制裁力度，使其失去了所依賴的合同制造商，但華為技術有限公司仍堅持發展世界一流的半導體產品。她補充說，該公司無意重組芯片設計子公司海思半導體。 發表于：6/13/2021 IBM向格芯索賠25億美元背后 芯片設計和芯片制造工藝之間的緊密聯系已經在 IT 領域造成了同樣的破壞，而且隨著摩爾定律的放緩和十年前登納德縮放的消亡，情況變得更糟。隨著芯片制造商試圖推進最先進的技術，在試圖控制功耗的同時從設備中榨取更多性能會給從業者帶來很多麻煩。當世界各地的代工廠設定的芯片工藝目標未能達到時，芯片就會從路線圖頁面上掉下來并砸在地板上。 發表于：6/11/2021 貿澤備貨Analog Devices ADAQ4003數據采集解決方案 可節省多達75%的電路板空間 2021年6月10日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Analog Devices, Inc的ADAQ4003 µModule®數據采集解決方案 (DAQ)。ADAQ4003采用了系統級封裝 (SIP) 技術，通過將元器件選擇、優化和布局方面的信號鏈設計挑戰從設計人員轉移到設備上，縮短了精密測量系統的開發周期。 發表于：6/10/2021 貿澤電子與PANJIT簽訂全球分銷協議 2021年6月9日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與PANJIT簽訂全球分銷協議。PANJIT是一家成立于1986年的分立式半導體制造商。簽訂本協議后，貿澤開始備貨PANJIT 豐富多樣的產品，包括二極管、整流器和晶體管。 發表于：6/10/2021 Qorvo® 解決方案支持與 Apple* U1 芯片的互操作，開啟全新的超寬帶體驗 移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，其 DW3000 系列產品支持與 iPhone 和 Apple Watch 型號*中使用的 Apple U1 芯片的互操作，符合 2021 年全球開發人員大會上公布的新的 Nearby Interaction 協議規范草案要求。利用這種兼容性，開發人員能夠根據配備 U1 芯片的 iPhone 或 Apple Watch 的位置、距離和方向來輕松評估新的應用體驗。DW3000 是 Qorvo 的下一代超寬帶 (UWB) 芯片組系列，將推出四個型號以及多款模塊和 beta 開發套件，并全面投入量產。 發表于：6/10/2021 ?…271272273274275276277278279280…?
