電子元件相關文章 入局主流存儲市場，兆易創新首款自有品牌DRAM產品正式發布 中國北京（2021年6月3日） — 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice (股票代碼 603986) 今日宣布，首款自有品牌4Gb DDR4產品——GDQ2BFAA系列現已量產，實現了從設計、流片，到封測、驗證的全國產化，在滿足消費類市場強勁需求的同時，助力國產自主供應生態圈的發展構建。 發表于：6/3/2021 成功切入主流市場，兆易創新首款自有品牌DRAM產品正式發布 近年來，隨著生活娛樂、車載影音、網絡通信、智慧家庭等各種消費類電子應用的蓬勃發展，DDR4接口的DRAM需求迅猛上升，未來更多新興應用和產品的誕生，將進一步驅動市場對DDR4的需求。 發表于：6/3/2021 1美元買MCU值不值？詳解樹莓派RP2040芯片三個優勢 早在1月份， Raspberry Pi就推出了使用 RP2040 的 Raspberry Pi Pico。 它標志著這家英國電路板制造商推出了一款全新的設備，這是 Raspberry Pi 的第一塊微控制器板，也是第一款構建在 Raspberry Pi 內部設計的芯片上的設備。 發表于：6/3/2021 最新模擬芯片前十榜單發布，德州儀器穩居龍頭 與非網6月3日訊 模擬 IC 仍然是當今幾乎所有以數字為中心的系統中的關鍵組件。消費類、計算、通信、汽車和工業/醫療系統依靠模擬設備來管理功耗并幫助延長便攜式設備的電池壽命。 發表于：6/3/2021 電科北方集成電路材料產業基地項目開工，總投資50 億元 與非網6月3日訊，近日，山東淄博市臨淄區召開二季度重大項目集中開工暨全市招商引資項目現場會。 發表于：6/3/2021 2021年一季度江蘇省半導體產業發展運行情況? 2021年一季度，持續發酵的全球半導體芯片供應短缺，使得汽車等多個應用領域的企業因缺芯而減產、停產，部分集成電路產品市場甚至出現“一片難求”的情況，芯片代工、芯片材料漲價的聲浪此起彼伏。集成電路制造、封測企業開足馬力，生產線呈滿負荷狀態，在半導體市場創下了一季度交貨量和銷售額新高。 發表于：6/3/2021 封測大廠12人“群染”，馬斯克：車廠瘋搶MCU如囤廁紙 6月2日，特斯拉CEO埃隆·馬斯克在社交媒體表示，芯片短缺正對特斯拉公司的供應鏈造成嚴重破壞。 發表于：6/3/2021 臺積電公布最新技術進展！3nm明年量產，汽車、射頻芯片制程也升級 本周，臺積電舉辦了2021年技術研討會，分享其先進邏輯技術、特殊技術、3DFabric先進封裝與芯片堆疊等方面的最新進展，由于疫情尚未平復，臺積電依然沿用去年的線上模式舉辦這次論壇。 發表于：6/3/2021 意法半導體發布G3-PLC Hybrid電力線和無線融合通信認證芯片組 意法半導體的ST8500 和S2-LP 芯片組率先通過G3-PLC Hybrid電力線和無線兩種媒介融合通信標準認證。 發表于：6/2/2021 更快速、更安全且更智能的充電樁是如何打造的？ 當充電樁在2020年被列入新基建的七大項目之中時，人們似乎看到了一個萬億元的市場即將被撬動，隨之超過26個省市密集出臺了50余項與充電設施相關的政策。但現實是，根據智研咨詢提供的數據顯示，在過去的一年里充電樁的出貨量雖有明顯上升（從12萬到近30萬），卻未出現期望中的井噴。 發表于：6/2/2021 AMD攜手特斯拉、三星！擴大汽車和手機領域發展 6月1日，在Computex2021展上，AMDCEO蘇姿豐表示，公司已與特斯拉、三星展開合作，擴大AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用。 發表于：6/2/2021 臺積電4nm提前試產！推汽車專用新制程，美國5nm芯片工廠已動工 芯東西6月2日報道，本周二，在臺積電舉辦2021年技術論壇上，臺積電宣布4nm預計今年第3季開始試產，較先前規劃提早一季時間，3nm制程則將依計劃于2022年下半年量產。 發表于：6/2/2021 120億美元，臺積電12英寸廠已動工，能緩解汽車缺芯問題嗎？ 就在當前芯片荒，全球晶圓產能供應吃緊之際，晶圓代工龍頭臺積電先前宣布在美國亞利桑那州投資設立5納米廠的動向格外引人矚目。而根據臺積電總裁魏哲家的說法，目前美國亞利桑那州5納米制程晶圓廠已經開始動工興建。 發表于：6/2/2021 臺積電2021年技術論壇：發布全新N5A/N6RF/3DFabric技術，3nm明年下半年量產 6月2日，晶圓代工龍頭臺積電在臺北舉辦2021 年技術論壇，這也是臺積電連續第二年采用線上形式舉行，共有超過5,000 位來自全球各地的客戶與技術伙伴注冊參與。在此次活動上，臺積電分享了最新的技術發展，其包括針對下一代5G射頻器件與WiFi 6/6e產品的N6RF 制程、針對最先進汽車應用的N5A 制程、以及3DFabric 系列先進封裝與芯片堆疊技術的強化版。 發表于：6/2/2021 瑞銀：芯片短缺問題將在明年一季度完全解決 全球芯片短缺導致從手機到數據中心的所有供應鏈都面臨壓力，但瑞銀財富管理投資總監辦公室（CIO）認為，芯片短缺問題應為時短暫，大多數挑戰都會因半導體龍頭企業和政府加大投資而得到解決，預計芯片短缺狀況將在2022年第1季得到完全解決。 發表于：6/2/2021 ?…274275276277278279280281282283…?
