電子元件相關(guān)文章 西門子多項工具獲得臺積電最新工藝認證 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日在臺積電“2021 在線技術(shù)研討會”上宣布，其 Calibre® nmPlatform 工具和 Analog FastSPICE? 平臺現(xiàn)已通過臺積電的 N3 和 N4 先進工藝認證。 發(fā)表于：6/8/2021 貿(mào)澤開售Harwin Kona高可靠性電源連接器 在惡劣環(huán)境中確保電源連接可靠 2021年6月8日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Harwin全新的Kona高可靠性電源連接器。該系列連接器非常堅固耐用，并且每個觸頭均可傳輸60A連續(xù)電流，因而在支持電池充電應(yīng)用時無需采用多個觸頭進行分流。 發(fā)表于：6/8/2021 大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的大功率電源適配器方案 2021年6月8日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）L6563H+L6599A+SRK2000A的大功率電源適配器方案。 發(fā)表于：6/8/2021 關(guān)于長鑫存儲的一些“冷靜聲音” 近日，在數(shù)據(jù)存儲行業(yè)擁有四十多年經(jīng)驗的Tom Coughlin發(fā)表了一份名為《ChangXin Memory Technologies: China’s Rising DRAM Manufacturer》的報告。在報告中他指出，中國作為一個電子產(chǎn)品制造和消費大國，每年卻進口了大部分的芯片。 發(fā)表于：6/8/2021 AMD的3D Chiplet處理器：先進封裝的勝利 在上周舉辦的Computex上，AMD發(fā)布了其實驗性的產(chǎn)品，即基于3D Chiplet技術(shù)的3D V-Cache。該技術(shù)使用臺積電的3D Fabric先進封裝技術(shù)，成功地將包含有64MB L3 Cache的chiplet以3D堆疊的形式與處理器封裝在了一起。 發(fā)表于：6/7/2021 貿(mào)澤電子開售QPL181x系列CATV放大器 2021年6月4日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Qorvo®的 QPL181x系列CATV 放大器。QPL181x 放大器是砷化鎵 (GaAs) 假晶高電子遷移率晶體管(pHEMT) CATV 射頻放大器，可為50 MHz至1800 MHz電纜頻譜內(nèi)的設(shè)計和應(yīng)用提供節(jié)省空間的選擇。其應(yīng)用包括電纜調(diào)制解調(diào)器、光節(jié)點和機頂盒，以及DOCSIS 4.0、光纖到戶 (FTTH)、GPON和GEPON通信。 發(fā)表于：6/6/2021 高通下一代旗艦芯片曝光：比驍龍888強多了！ 6月4日消息,海外數(shù)碼博主@evleaks在Twitter曝光了高通下一代驍龍旗艦CPU:基于4nm工藝、Kryo 780 CPU(Cortex-v9)、Adreno 730 GPU、Spectra 680 ISP、集成X65 5G基帶、支持四通道PoP LPDDR5。 發(fā)表于：6/5/2021 匹茲堡大學宣布創(chuàng)造了一種能夠感知和監(jiān)測外界變化的材料 匹茲堡大學的研究人員宣布創(chuàng)造了一種新材料，能夠在問題出現(xiàn)之前感知和監(jiān)測人體內(nèi)部的變化。這種自我感知的元材料系統(tǒng)已被納入一個冠狀動脈支架中。該支架可以在對病人的生命構(gòu)成風險之前感知人體內(nèi)部的再狹窄過程，同樣的材料也有其他用途。 發(fā)表于：6/4/2021 皮膚顯示器將賦予可穿戴設(shè)備獨立性 這種有彈性，薄，明亮，防水的顯示器，無需粘合劑就可以貼在皮膚上，在未來幾年內(nèi)將開始出現(xiàn)。它們不僅會出現(xiàn)在老年人的手上和手臂上，也會出現(xiàn)在運動員、旅行者、時髦人士和早期嘗試者的手上和手臂上。該設(shè)備可以悄悄地更新跑步者和騎車者的心率和水化需求，紫外線照射，甚至顯示前方路線的地圖。它們也可以被用來在朋友和情人之間傳遞秘密信息。同時，還甚至可以與他人分享情感暗示，比如焦慮，開心，或是興奮，一切視環(huán)境而定 —— 它或?qū)⒛軌虼龠M友誼，加深交流，或幫助隔離使用。 發(fā)表于：6/4/2021 TSMC工藝節(jié)點最新進展，與AMD合作開發(fā)晶粒（Chiplet） 此次 COMPUTEX-2021大會，不僅展示了3D堆疊技術(shù)首次應(yīng)用，“3D vertical cache bonded”技術(shù)出現(xiàn)在AMD Ryzen 5000系列處理器產(chǎn)品中，并且對于廣泛的應(yīng)用程序來說，新的處理器將有十分“恐怖”的性能提升。 發(fā)表于：6/4/2021 谷歌自研油管專用VCU，成功替換千萬顆英特爾至強CPU 多年來，英特爾內(nèi)置于其 CPU 中的視頻解碼/編碼引擎一直主導著市場，因為它們提供了領(lǐng)先的性能和功能，并且易于使用。但是定制專用集成電路 (ASIC) 的性能往往優(yōu)于通用硬件，因為它們僅針對一種工作負載而設(shè)計。因此，谷歌轉(zhuǎn)向為 YouTube 開發(fā)自己的視頻處理任務(wù)專用硬件，并取得了巨大的成效。 發(fā)表于：6/4/2021 總投資5億元的存儲芯片設(shè)計項目落戶南京 6月3日，聚辰半導體非易失性存儲芯片設(shè)計項目簽約落戶南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)。 據(jù)悉，本次簽約聚辰半導體非易失性存儲芯片設(shè)計項目總投資5億元人民幣，將成立華東地區(qū)設(shè)計研發(fā)服務(wù)中心，專注于存儲類及顯示驅(qū)動類芯片的研發(fā)、設(shè)計、銷售，預計年產(chǎn)值在1億元人民幣以上。 發(fā)表于：6/4/2021 以太網(wǎng)芯片市場爆發(fā)，裕太微電子乘勢而起 近期，汽車芯片產(chǎn)能緊張成為市場關(guān)注焦點，由此，也引發(fā)了業(yè)界對于“汽車是否能改變半導體行業(yè)發(fā)展格局”這一問題的思考。 發(fā)表于：6/4/2021 貿(mào)澤電子新品推薦：2021年4月新增超3000個物料 2021年6月2日 – 致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)的業(yè)界知名分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)，首要任務(wù)是提供來自1100多家知名廠商的新產(chǎn)品與技術(shù)，幫助客戶設(shè)計出先進產(chǎn)品，并加快產(chǎn)品上市速度。貿(mào)澤旨在為客戶提供全面認證的原廠產(chǎn)品，并提供全方位的制造商可追溯性。 發(fā)表于：6/3/2021 大聯(lián)大品佳集團推出基于Audiowise PAU1818的TWS藍牙耳機方案 2021年6月3日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于原睿科技（Audiowise）PAU1818的TWS藍牙5.1耳機解決方案。 發(fā)表于：6/3/2021 ?…273274275276277278279280281282…?
