電子元件相關文章 歐盟RISC-V芯片的更多細節曝光 近日，一個由來自 10 個歐洲國家的 28 個合作伙伴組成的，旨在幫助歐盟在 HPC 芯片技術和 HPC 基礎設施方面實現獨立的項目EPI（The European Processor Initiative）宣布 ，已成功發布其基于RISC-V架構的EPAC1.0 測試芯片。 發表于：6/2/2021 ?樹莓派首顆自研MCU對外出售，僅需1美金 據techrepublic報道，Raspberry Pi 已經開始面向個人銷售其新定制的控制器 PR2040。你只需花費 1 美元，就能擁有這個產品。 發表于：6/2/2021 AMD談芯片的未來：3D Chiplet是關鍵 設計出色的 CPU 或 GPU，甚至是 FPGA 或定制 ASIC（如交換機或路由器芯片），是創建更強大系統的一個重要方面。但是，如何把這些器件分解成小芯片以提高產量和降低成本，并在一個封裝內以及跨封裝和節點將其組合在一起同樣重要。 發表于：6/2/2021 非常適用于車載攝像頭模塊！有助降低ADAS功耗和EMI解決方案 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發出非常適用于ADAS（高級駕駛輔助系統）的車載攝像頭模塊的SerDes IC※1“BU18xMxx-C”以及攝像頭用PMIC※2“BD86852MUF-C”。這兩款產品不僅可以滿足對于模塊的小型化和低功耗的需求，而且由于其低電磁噪聲（低EMI）的特性，還有助于減少客戶的開發工時。 發表于：6/2/2021 消息稱AMD向臺積電預訂未來兩年5nm及3nm產能 據產業鏈最新消息稱，AMD為了保證自己的產能，已經提前向臺積電鎖定訂單。消息中提到，AMD與晶圓代工廠臺積電攜手，下半年將加快小芯片（chiplets）架構處理器的先進制程研發及量產。 發表于：6/2/2021 StrategyAnalytics：盡管元件短缺，但5G市場仍在快速增長 Strategy Analytics最新發布的研究報告指出，無線電元件收益在2020年達到歷史最高水平，并將繼續強勁增長。 發表于：6/2/2021 臺積電6nm能解決高通驍龍888發燒困擾？ 據悉高通將推出驍龍888升頻版本驍龍888 Pro,它的重大轉變是從三星5nm轉向臺積電的6nm工藝,此舉或是因為驍龍888由三星5nm工藝生產出現功耗過高問題,希望臺積電的先進工藝幫助它解脫發熱困擾。 發表于：6/1/2021 先進封裝層面的新挑戰與難題，正等待國內廠商破局 與非網6月1日訊，集成電路芯片與封裝之間是不可分割的整體。沒有一個芯片可以不用封裝就能正常工作，封裝對芯片來說是必不可少的，隨著IC生產技術的進步，封裝技術也不斷更新換代，每一代IC都與新一代的IC封裝技術緊密相連。進入21世紀，隨著半導體技術逐漸逼近硅工藝尺寸的極限，半導體技術進入“后摩爾定律”時代，先進封裝技術得到了空前發展。 發表于：6/1/2021 造不了光刻機，為何也造不了光刻膠？ 提到半導體芯片,大家往往能想到的公司是設計類的高通、海思、英偉達、AMD、聯發科、蘋果,代工類的臺積電、中芯國際,以及全能型的英特爾、三星。 發表于：6/1/2021 天岳先進科創板IPO獲受理，募資20億元投建于碳化硅半導體材料項目 與非網6月1日訊，日前，山東天岳先進科技股份有限公司（以下簡稱“天岳先進”）科創板IPO已獲上交所受理，公司擬募資20億元，投建于碳化硅半導體材料項目。 發表于：6/1/2021 AMD預定臺積電3nm和5nm產能 5月31日,臺媒《工商時報》報道稱,AMD已經和臺積電攜手合作,會在下半年加快小芯片架構處理器先進制程研發及量產。并且,AMD已率先預定了臺積電未來兩年,5nm和3nm工藝的產能,成為臺積電5nm和3nm先進工藝的最大客戶。 發表于：6/1/2021 e絡盟開售Raspberry Pi自研芯片RP2040 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟宣布供貨Raspberry Pi自主研發的RP2040芯片。該芯片兼具高性能、低成本和易用性特點，是售價僅4美元的Raspberry Pi Pico的核心構建模塊。 發表于：6/1/2021 2億砸出一個半導體項目，澤華電子發力第三代半導體碳化硅封裝產線 與非網6月1日訊 遼陽澤華電子第三代半導體暨碳化硅封裝生產線擴建項目廠房即將封頂。據公開信息顯示，該項目總投資2億元，位于遼寧遼陽市，總面積9973.01平方米。 發表于：6/1/2021 打破歐美技術壟斷，唐晶量子將實現年產6英寸GaAs基外延片2萬片 與非網6月1日訊 據微信公眾號“西安高新”近日報道，西安唐晶量子科技有限公司（以下簡稱“唐晶量子”）即將實現年產6英寸GaAs基外延片2萬片生產能力，推進國產半導體激光器外延片全面取代進口。 發表于：6/1/2021 貿澤備貨Qorvo高度集成的DWM3000 RF模塊 為汽車和資產跟蹤應用再添新助力 2021年5月24日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Qorvo®的全新DWM3000 RF模塊。該高度集成的器件集成了DW3110超寬帶 (UWB) 收發器IC以及電源管理、陶瓷UWB貼片天線和晶振，可以輕松整合到資產跟蹤、物流、導航、工廠自動化等設計中。 發表于：6/1/2021 ?…275276277278279280281282283284…?
