電子元件相關(guān)文章 特斯拉“失控門”爆發(fā)，數(shù)據(jù)和芯片的鍋？ 3月11日，美國底特律市，特斯拉Model Y又雙叒叕撞上白色大貨車，車頂被削，現(xiàn)場十分慘烈。 發(fā)表于：3/16/2021 曝榮耀新旗艦首搭高通芯，或面臨嚴(yán)重缺貨 近日，多家媒體傳出消息，榮耀獨立后的新旗艦將于7月發(fā)布，搭載驍龍888芯片，但或面臨嚴(yán)重的缺貨影響。 發(fā)表于：3/16/2021 Arm的十年P(guān)C征程，和微軟的“曖昧” 早年有個遙遠的傳說，80年代首款由英國Acorn Computers設(shè)計的微處理器ARM1問世。ARM1芯片后續(xù)是作為BBC Micro微計算機中的協(xié)處理器存在的，當(dāng)時是BBC Computer Literacy Project研究開發(fā)項目，并未商業(yè)化。 發(fā)表于：3/16/2021 字節(jié)跳動正組建芯片團隊，或自研AI芯片 科技巨頭自研芯片的陣營或新增一位成員——字節(jié)跳動。 消息稱，知情人士透露字節(jié)跳動正在自研云端AI芯片和Arm服務(wù)器芯片。雷鋒網(wǎng)在字節(jié)跳動領(lǐng)英賬號的職位信息中看到，一個已經(jīng)停止接受求職申請的職位為芯片后端設(shè)計工程師，主要的工作職責(zé)是參與芯片的流片，量產(chǎn)，封測，質(zhì)量管控等工作。 發(fā)表于：3/16/2021 5G需要怎樣的襯底技術(shù)？如何從晶圓“源頭”為芯片設(shè)計及流片打好“地基” 目前，全球芯片短缺問題日益嚴(yán)重。2021年伊始，國內(nèi)手機行業(yè)因為手機芯片緊缺，眾多手機廠商發(fā)布新機型卻難有現(xiàn)貨發(fā)售，紛紛表示“今年芯片不是缺，是非常缺”。目前，為了向市場交付解決方案，行業(yè)面臨著一些挑戰(zhàn)，包括需要超越摩爾定律，尋找新型的體系架構(gòu)、新型的結(jié)構(gòu)、新型的材料以及新的縮減尺寸的方法，以及采用最先進的封裝技術(shù)。 發(fā)表于：3/16/2021 Yes！AMD發(fā)布7nm服務(wù)器芯片「米蘭」：Zen 3架構(gòu)，IPC提升19%，最高64核 AMD 全新發(fā)布 Epyc（霄龍）7003 系列處理器，代號「米蘭」。該處理器基于 Zen 3 內(nèi)核和 AMD Infinity 架構(gòu)打造，每核心最多可達 32 MB 的 L3 緩存，相比二代處理器「羅馬」，實現(xiàn)了 19% 的 IPC 提升。 發(fā)表于：3/16/2021 是什么打亂了運轉(zhuǎn)半世紀(jì)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈？ 汽車產(chǎn)業(yè)的缺芯焦慮，似乎并沒有隨著時間減弱。 有業(yè)內(nèi)人士估計，缺芯困局將從2021年上半年繼續(xù)延續(xù)到下半年，不僅如此，缺芯行業(yè)的波及面正擴散得越來越廣。 發(fā)表于：3/16/2021 eMMC價格半個月暴漲75％ ，MLCC將提價40%，漲價何時是盡頭？ 固態(tài)硬盤（SSD）強勁需求有效去化NAND Flash庫存，在上游原廠優(yōu)先對SSD供貨的產(chǎn)能排擠效應(yīng)下，包括eMMC、eMCP、UFS等嵌入式記憶體模組供不應(yīng)求且價格大漲，8GB ～32GB eMMC現(xiàn)貨價3月上旬就大漲75～85％。 發(fā)表于：3/16/2021 兩張圖說明全球半導(dǎo)體對中國臺灣的依賴 由于半導(dǎo)體的全球短缺，迫使幾家汽車制造商停止生產(chǎn)，這就讓中國臺灣在芯片制造中的重要作用備受關(guān)注。 發(fā)表于：3/16/2021 AMD向Intel服務(wù)器芯片發(fā)起又一次沖擊 在過去的每一年中，隨著AMD第一次談?wù)撈渲匦逻M入服務(wù)器處理器領(lǐng)域，并給英特爾帶來一些真正，急需的，非常直接的競爭計劃，然后一次又一次地在其處理器路線圖上進行交付以后，AMD逐漸證明，在Intel主導(dǎo)的X86計算領(lǐng)域中，他們是認(rèn)真的。 發(fā)表于：3/16/2021 高通驍龍888短缺，三星中低端機型告急 ? 據(jù)路透社報道，高通公司（Qualcomm Inc.）的處理器芯片供應(yīng)已難以滿足市場需求，全球芯片緊缺從汽車行業(yè)蔓延到了整個電子行業(yè)。 發(fā)表于：3/15/2021 MIPS轉(zhuǎn)投RISC-V是龍芯新征程的開始？ 上周，EDN報道了關(guān)于MIPS Technologies宣布將放棄繼續(xù)設(shè)計MIPS處理器，轉(zhuǎn)向了RISC-V的消息。引起了網(wǎng)友們的熱議，有人認(rèn)為龍芯要完。但業(yè)內(nèi)人士但鐵流認(rèn)為，這完全是不了解龍芯具體情況的臆測。特別是在龍芯開發(fā)自主指令集LoongArch之后，已經(jīng)在指令集方面走上了獨立自主道路。他認(rèn)為，MIPS投RISC-V，對于龍芯而言，是新征程的開始。 發(fā)表于：3/15/2021 三星公布全球首個3nm SRAM芯片：基于MBCFET技術(shù)，寫入電壓低至230mV 三星在去年年初就宣布他們攻克了3nm工藝的關(guān)鍵技術(shù)GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管工藝，預(yù)計會在2022年正式推出這種工藝，目前關(guān)于此工藝的消息甚少。不過，近日外媒tomshardware報道稱三星在近日的IEEE國際集成電路會議上，首次公布了采用3nm工藝制造的SRAM存儲芯片，并透露了3GAE工藝的一些細(xì)節(jié)。 發(fā)表于：3/15/2021 立爾訊攜手英特爾發(fā)力高端服務(wù)器行業(yè)定制市場！ 2021年3月12日下午，由國產(chǎn)高端服務(wù)器行業(yè)應(yīng)用定制服務(wù)商立爾訊與英特爾攜手主辦的以“融合互聯(lián)·智創(chuàng)未來”為主題的人工智能與大數(shù)據(jù)研討會在深圳龍華希爾頓酒店召開。包括英特爾、立爾訊、深信服、川源信息、安盟、云宏信息、奧爾特云、深圳市云計算產(chǎn)業(yè)協(xié)會等人工智能、云服務(wù)、網(wǎng)絡(luò)安全、存儲、服務(wù)器等產(chǎn)業(yè)鏈上下游近百家廠商參與了此次活動。 發(fā)表于：3/15/2021 封測產(chǎn)能緊缺，日月光調(diào)漲一季度報價后，二三季度還將逐季漲價10%？ 據(jù)臺灣工商時報報道，目前半導(dǎo)體封測產(chǎn)能全面吃緊，其中又以打線封裝產(chǎn)能短缺情況最為嚴(yán)重，訂單出貨比已逼近1.5，即訂單量大過產(chǎn)能將近五成。今年第一季度的訂單恐怕要等到第三季度下旬才能完全消化。由于產(chǎn)能嚴(yán)重供不應(yīng)求，相關(guān)設(shè)備交期又長達6～9個月以上，封測龍頭大廠日月光投控此前帶頭調(diào)漲打線封裝價格后，業(yè)界預(yù)期第二季及第三季將逐季調(diào)漲逾10％幅度。 發(fā)表于：3/15/2021 ?…303304305306307308309310311312…?
