電子元件相關文章 避免芯片危機，大眾考慮自研芯片 根據彭博社的報道顯示，為避免再次出現晶片供應吃緊的問題，歐洲最大汽車制造商德國大眾汽車（德語：Volkswagen）正規劃直接找半導體業者下單，并考慮自己設計芯片。 發表于：3/28/2021 吉利自研中控芯片？李書福：2023年裝配上車！ 最近的汽車江湖再起波瀾。幾天前，吉利控股集團董事長李書福在接受采訪時透露，吉利自主研發的中控芯片將在2023年實現裝配上車。除吉利之外，北汽、比亞迪等傳統車企也試圖將芯片供應的自主權掌握在自己手中，零跑、蔚來等造車新勢力同樣加快了自研芯片的步伐。“傳統豪門”與“新貴”不約而同地踏上了自研芯片之路，究竟是基于何種考慮？車載芯片供應鏈是否會迎來新的變局？ 發表于：3/28/2021 鎖定歐美市場 英特爾晶圓代工雄心不減 英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）在臺北時間24日清晨發表線上演說，對外說明其IDM 2.0策略。IDM 2.0是英特爾垂直整合制造模式（IDM）的重大演進，并宣布大型的制造擴充計畫，首先計畫投資約200億美元，在美國亞利桑那州建立2座新晶圓廠，同時宣布了英特爾計畫成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商，以服務全球客戶。 發表于：3/27/2021 科技巨頭加速入場算力戰局，究竟是什么在推動「外行」自研芯片 上周，字節跳動開始自研云端 AI 芯片和 Arm 服務器芯片的消息引人關注。新興科技巨頭，是否已經到了全面自研芯片的時代？背后最主要的原因又是什么？ 發表于：3/26/2021 英特爾CEO專訪：太多芯片在亞洲制造讓人不甚滿意 英特爾（Intel）的新任首席執行官在接受外媒采訪時表示，如今很多計算機芯片在亞洲制造這一現象讓人“不甚滿意”。 發表于：3/26/2021 百度昆侖芯片完成獨立融資，估值130億 2021年3月24日。百度宣布旗下昆侖芯片業務完成了獨立融資協議的簽署,投后估值約130億人民幣。本輪融資由CPE源峰領投，IDG資本、君聯資本、元禾璞華跟投。 發表于：3/26/2021 ?GPU越做越大，快到極限了怎么辦？ 消費用戶市場，普通用戶都能用上16核甚至64核處理器的PC。這可不是單純堆核心就完事兒的。以當前CPU核心的規模，和可接受的成本，消費電子設備上一顆芯片就達到這種數量的核心數目，與chiplet的應用是分不開的。 發表于：3/26/2021 高通再推全新5nm 5G芯片！ 3月25日上午消息，高通宣布推出新一代5G芯片，驍龍780G 5G移動平臺（SM7350-AB）。 發表于：3/26/2021 三星宣布與英特爾合作開發DRAM芯片 3月25日，三星電子宣布開發出512 GB DDR5內存模塊，并將與英特爾合作開發相關技術和產品。 發表于：3/26/2021 意法半導體宣布延長SPC56車規微控制器供貨至2034年 3月25日消息，意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布延長在全球汽車動力總成、底盤和車身應用中部署量達數百萬之SPC56車規微控制器的長期供貨承諾。 發表于：3/26/2021 這個小器件，成為半導體的下一個戰場 2021年，原本應該要是AMD大爆發的一年。 靠著領先英特爾一代的臺積電制程，AMD將持續對英特爾步步進逼，伯恩斯坦證券樂觀預估，今年AMD在CPU的市占，將從2020年的10%，更進一步激增到13%，可望因此躍居臺積前三大客戶。 發表于：3/26/2021 英特爾對芯片未來的看法 五十多年來，摩爾定律一直是半導體行業的指導原則。在過去幾十年里，英特爾為了推動技術進步持續創新，這些創新使晶體管密度，性能和能效得以不斷提高。盡管今天有很多聲音預測摩爾定律將要消亡，但筆者并不認同這個觀點。 發表于：3/26/2021 中國芯片產能即將迎來爆發期 目前，全球約四分之三的芯片生產集中在東亞地區，尤以臺積電和三星為最，另外，中國大陸的芯片制造商，正在加速擴大其在全球芯片產能中的占比。 發表于：3/26/2021 世界最大、最復雜的GPU！這顆集成1000億個晶體管的芯片長什么樣？ 3月25日消息 英特爾于昨日舉辦了直播活動，新上任的 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger） 發表了演講，并展示了采用 7nm 工藝的 Xe-HPC 高性能 GPU，代號 “Ponte Vecchio”。這款產品封裝了 47 個芯片，總計超過一千億個晶體管，英特爾表示這是目前世界上最大、最復雜的處理器之一。 發表于：3/25/2021 Maxim Integrated發布最新同步整流DC-DC反相轉換器，將工業自動化和信號調理方案的元件數量減半 中國，北京—2021年3月25日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出業界尺寸最小、效率最高的降壓型同步整流DC-DC反相轉換器MAX17577和MAX17578。作為Maxim首款內部集成電平轉換器的60V DC-DC反相轉換器，這些器件與最接近的競爭方案相比，外部元件數量減少一半、能耗降低35%，從而節省高達72%的電路板空間。兩款IC有效降低了方案尺寸、發熱和成本，同時簡化了智能IoT設備中模擬信號所需的負壓輸出電源設計，可廣泛用于工廠自動化、樓宇自動化和通信系統。 發表于：3/25/2021 ?…299300301302303304305306307308…?
