電子元件相關文章 ToF將迎來大爆發，ams全“芯”出擊 在2020年春季的發布會上，蘋果公司新發布的iPad Pro受到了廣泛關注，尤其是其搭載的激光雷達更成為大家討論的熱點。按照蘋果說法，這個特制的激光雷達掃描儀利用直接飛行時間 (dToF)測量室內或室外環境中從最遠五米處反射回來的光。它可從光子層面進行探測，并能以納秒級速度運行，為增強現實及更廣泛的領域開啟無盡可能。來到秋季發布會上，蘋果同樣為其新一代的iPhone 12 Pro引入了同樣的激光雷達。 發表于：3/9/2021 國內半導體進口量暴增36% 據南華早報報道，國內半導體和二極管進口在1月至2月期間激增，達到六個月以來的最高同比增長率，其原因是國內的經濟復蘇推動了對計算機和智能手機等電子產品中使用的核心部件的需求。 發表于：3/9/2021 MIPS轉投RISC-V，MIPS處理器前途未卜 這是多么漫長而奇怪的旅程。MIPS Technologies不再設計MIPS處理器。相反，它加入了RISC-V陣營，放棄了具有悠久歷史和技術聯系的同名架構。此舉顯然預示著MIPS作為CPU系列的終結，并進一步減少了可用處理器的種類。這是架構的最后一環。 發表于：3/9/2021 貿澤電子與Maxim Integrated聯手發布新電子書 共同探索醫療可穿戴設備的未來發展 2021年3月4日 – 專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Maxim Integrated Products, Inc攜手推出一本全新電子書Empowering Design Innovation for Healthcare Wearables（實現醫療可穿戴設備的設計創新），重點介紹可穿戴醫療技術的未來發展前景。在本書中，來自貿澤和Maxim Integrated的業內專家對可穿戴設備的設計和開發細節進行了深入的技術探索，并點出了電源、傳感器數據和精確監控技術的相關挑戰。 發表于：3/6/2021 Semtech推出LoRa Core?產品組合以及全新數字基帶芯片 LoRa Core產品組合為sub-GHz頻段內基于LoRa的端到端通信提供“核心價值” 發表于：3/5/2021 聚焦兩會：車企大佬呼吁芯片產業化以解“缺芯”難題 2021年注定將成為一個“缺芯”之年，據IHS Markit預測，受芯片短缺影響，2021年第一季度全球汽車產量將比預期少約67.2萬輛，其中中國是受短缺影響最嚴重的國家，第一季度約減產25萬輛。因此在全國“兩會”召開之際，包括上汽、長安、廣汽等多家企業在內的車企大佬呼吁推動芯片產業化，以解決我國芯片產業薄弱，關鍵零部件被“卡脖子”的困境。 發表于：3/5/2021 重磅！TCL組建半導體部門，在這三個領域尋找機會 3月3日，據報道，全國人大代表、TCL 創始人李東生透露，TCL 科技已組建了半導體業務部門，尋找集成電路產業的投資機會。 發表于：3/5/2021 中芯國際進口美系設備露曙光，2021年市占率仍可達4.2% 近日美系主要半導體設備WFE（Wafer Fab Equipment）供應商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis，在中芯國際14nm及以上制程的客服、備品與機臺等相關出口申請有望獲許可。 發表于：3/5/2021 韓國組汽車芯片國家隊，三星和現代參與 市場研究公司IHS Markit在一月份曾表示，持續的全球芯片短缺很可能導致僅今年第一季度全球汽車產量就減少672,000輛。 發表于：3/5/2021 八英寸設備的短缺加劇了芯片供應危機 ? 總部位于明尼蘇達州的Polar Semiconductor為汽車制造商生產芯片，他們拿到的訂單已超出產能。然而，擴大生產線以幫助解決芯片短缺問題（關閉世界各地的汽車工廠）是不可行的，其中的部分原因在于老式芯片制造設備的匱乏。 發表于：3/5/2021 代表委員的“攻芯計” “芯”之難，在全國兩會輿論場中算是老生常談。近年來，疫情、產能、暴雪、地震，加上人為設置障礙，導致“芯片荒”席卷全球，無論是筆記本、手機、平板，還是汽車、服務器、攝像頭，不少行業面臨“缺芯”難題。 發表于：3/5/2021 美國“芯荒” 美國總統拜登向在場的媒體舉起了一枚芯片，并介紹說： “近期我們出現了芯片短缺的情況，像我手里拿著的這個東西，叫做半導體。” 發表于：3/4/2021 SEMI：今年臺灣地區將成全球最大半導體設備市場 3月4日消息，據臺灣媒體報道，國際半導體產業協會（SEMI）于3月3日發布了年度半導體關鍵布局市場展望。SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，去年以來中國臺灣半導體產業氣勢如虹，成為全球舉足輕重的產業，在過去10年當中，有7年是全球最大半導體設備投資區域，今年臺積電資本支出創下新高，SEMI預期臺灣今年將重回全球最大半導體設備市場。 發表于：3/4/2021 臺積電每片晶圓營收是中芯國際的兩倍多！ 隨著5nm/7nm集成電路工藝需求的激增，每塊晶圓的收入也在攀升。盡管開發成本很高，但更小的節點可以為每個晶圓帶來更大的收益。 發表于：3/4/2021 在這場芯片拉鋸戰中，誰才是最大贏家？ 突如其來的半導體短缺不僅讓汽車制造商們陷入困頓，還阻礙了蘋果公司（Apple Inc.）收益一路高漲的步伐。然而，這卻為芯片制造設備的廠商帶來了福音——它們在股市的表現可謂一片繁榮。 發表于：3/4/2021 ?…306307308309310311312313314315…?
