數據中心最新文章 鐵威馬F4 SSD，小戶型的痛我們懂 對于小戶型家庭而言，家居設備不僅要實用，更要“不占地、不擾民”—— 尤其像存儲設備這類需要長期擺放的產品，過大的體積會擠占有限空間，運行噪音則會破壞居家靜謐感。而鐵威馬近期推出的F4 SSD全閃NAS，恰好精準解決小戶型痛點。 發表于：8/29/2025 英飛凌攜手臺達共同開發高功率密度電源模塊 【2025年8月28日，德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布與臺達電子工業股份有限公司（Delta Electronics, Inc.）強化既有合作伙伴關系，共同開發高功率密度電源模塊 發表于：8/28/2025 AMD奧尼攜手發布全球首款基于銳龍 AI MAX+395的液冷Mini AI工作站SMART AI Hub 2025年8月27日 ，在深圳(國際)通用人工智能產業博覽會上，奧尼電子、Abee攜手AMD發布基于AMD 銳龍 AI MAX+ 395的全新SMART AI Hub。 發表于：8/28/2025 AMD與英偉達的差距正在縮小 AMD( NASDAQ：AMD ) 在過去六個月內飆升了 50% 以上。華爾街似乎終于意識到了這個關鍵事實：AMD 正在縮小與英偉達的差距。 首先，從技術層面來看 —— 這一點在二季度已經很明顯了。既然技術差距在縮小，接下來 AMD 在市場份額上追趕自然順理成章，估值方面也會如此。在分析師看來，AMD 在未來兩年有望翻倍。 發表于：8/28/2025 英特爾發起通用快接頭互插互換聯盟 8 月 27 日消息，英特爾在 8 月 21 日發起了通用快接頭（UQD）互插互換聯盟，首批認證合作伙伴包括英維克、丹佛斯、立敏達科技、藍科電氣和正北連接，將實現數據中心液冷產品跨品牌無差別兼容。 英特爾表示，在數據中心的液冷系統中，快接頭是一種重要組件，需要擁有長達數年的使用周期與數千次的插拔壽命，但現在不同廠家的產品尺寸、端部設計、密封形式和質量等各不相同，為數據中心的采購和維護帶來了不便，后續采購機型還需要驗證向下兼容性、液路測試等。 發表于：8/28/2025 華為云Tokens服務全面接入384超節點 8月27日消息，在第四屆828 B2B企業節開幕式上，華為云宣布其Tokens服務全面接入CloudMatrix384超節點。 通過xDeepServe架構創新，單芯片最高可實現2400TPS、50msTPOT的超高吞吐、低時延的性能，超過業界水平。 發表于：8/28/2025 鐵威馬新品F4-425 搭載Intel拓展應用邊界 鐵威馬F4-425F4-425采用了性能更強悍的intel X86 N5095四核處理器，搭載DDR4 4GB內存，為Docker容器的運行提供了堅實的性能保障。眾所周知，Docker技術允許用戶在隔離的容器中運行各種應用程序，極大地提升了應用部署與管理的靈活性。而在Intel芯片的強勁算力支持下，F4-425能夠同時穩定運行更多Docker容器。無論是運行輕量級的Web服務器、數據庫服務，還是運行對資源需求較高的人工智能模型推理服務，F4-425都能輕松應對，充分滿足了高級用戶對于多樣化應用部署的需求。此外，由于Intel芯片在指令集優化等方面的優勢，Docker 容器內應用程序的運行效率也得到顯著提升，數據處理速度更快，響應延遲更低。 發表于：8/28/2025 IBM宣布與AMD合作開發以量子為中心的超級計算架構 當地時間8月26日，IBM和 AMD共同宣布，計劃合作開發基于量子計算機和高性能計算相結合的下一代計算架構，即以量子為中心的超級計算。AMD 和 IBM 正在合作開發可擴展的開源平臺，利用 IBM 在開發世界上性能最高的量子計算機和軟件方面的領導地位，以及 AMD 在高性能計算和人工智能加速器方面的領導地位，重新定義計算的未來。 發表于：8/27/2025 IBM Power11處理器細節披露 今年7月，IBM正式發布了全新Power11 服務器，這是自2020年來，IBM對Power 服務器系列的首度重大升級。但是IBM并未披露Power11處理器的細節。近日，在 Hot Chips 2025 活動上，IBM首次詳細介紹了其最新一代 Power11 CPU 的架構與性能?。 發表于：8/27/2025 華為首款服務器處理器鯤鵬930曝光 眾所周知，華為首款服務器處理器鯤鵬920發布于2019年，基于Arm指令集架構，7nm工藝，可以支持32/48/64個內核，主頻可達2.6GHz，支持8通道DDR4、PCIe 4.0和100G RoCE網絡。此后華為一直未推出新的服務器處理器。 發表于：8/27/2025 英特爾Clearwater Forest CPU公布 8月26月消息，英特爾近日公布了有關其新一代基于 Intel 18A 工藝節點的代號為Clearwater Forest 服務器CPU，曝光的首款產品為288核的E-Core Xeon（至強）系列。 就像Xeon 6系列被分為P-Core和E-Core兩種口味一樣，比如Granite Rapids和Sierra Forest，我們將看到新一代Xeon家族出現在僅P-Core的“Diamond Rapids”和僅E-Core的“Clear Water Forest”系列中。其中，P-Core系列針對性能進行了優化，可處理更多計算密集型和人工智能工作負載，而E-Core的系列則針對效率和處理高密度/橫向擴展工作負載進行了優化。 發表于：8/27/2025 DeepSeek采用UE8M0 FP8標準徹底和英偉達決裂 8月25日消息，近日，深度求索宣布正式發布DeepSeek-V3.1。其中一個重大的進步和驚喜，就是支持了UE8M0 FP8。 發表于：8/26/2025 中國AI半導體正在脫離美國 8月25日消息，據日經中文網報道，上海政府計劃到2027年時將面向AI等的數據中心使用的半導體的自給率提升到70%以上，貴州省貴陽市貴安新區則希望將此類半導體自給率提升到90%，北京市政府則計劃到2027年將這類半導體自給率提高到100%，加速構建不依賴于美國技術的半導體供應鏈。 發表于：8/26/2025 了解DIN導軌電源的熱降額和負載降額 電源的高效運行取決于對熱量和負載條件的管理。本博客將介紹熱降額、對流冷卻和 PCB 設計策略，以提高可靠性。了解 RECOM 的 RACPRO1 DIN 導軌電源如何在工業應用中利用煙囪效應實現出色的被動冷卻。 發表于：8/25/2025 DeepSeek引爆國產芯片 FP8能否引領行業新標準？ 近日，DeepSeek宣布其新一代模型DeepSeek-V3.1采用了UE8M0 FP8 Scale參數精度，并明確指出該精度標準是針對即將發布的下一代國產芯片設計。這一消息迅速在資本市場引發強烈反應，寒武紀等芯片類上市企業股價集體拉升。 發表于：8/25/2025 ?12345678910…?
