騰訊稱(chēng)不需要繼續(xù)采購(gòu)英偉達(dá)H20

8月17日消息，據(jù)外媒The register報(bào)道，中國(guó)科技巨頭騰訊控股總裁劉熾平回應(yīng)說(shuō)在第二季度財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上表示，該公司有足夠的AI GPU芯片來(lái)應(yīng)對(duì)未來(lái)模型訓(xùn)練需求，不需要繼續(xù)采購(gòu)英偉達(dá)H20。針對(duì)推理會(huì)轉(zhuǎn)向非西方的AI芯片。

發(fā)表于：8/18/2025

大摩發(fā)布首個(gè)AI GPU芯片真實(shí)差距對(duì)比報(bào)告

8月17日消息，當(dāng)下，幾乎所有軟件巨頭們都在大力投入AI推理業(yè)務(wù)。近日，大摩（摩根士丹利）的一份重磅報(bào)道顯示，AI推理原來(lái)是一門(mén)利潤(rùn)驚人的生意。而選擇不同的AI GPU芯片，利潤(rùn)率也差距非常大。但總體來(lái)看，一座標(biāo)準(zhǔn)的“AI推理工廠”，無(wú)論采用哪家巨頭的芯片，其平均利潤(rùn)率普遍超過(guò)50%。首個(gè)AI GPU芯片真實(shí)差距對(duì)比報(bào)告！NVIDIA遙遙領(lǐng)先 華為遠(yuǎn)超AMD

發(fā)表于：8/18/2025

DeepSeek R2因?yàn)樾酒瑔?wèn)題被迫推遲

8月14日消息，據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道，中國(guó)人工智能技術(shù)公司 DeepSeek 在未能使用華為芯片訓(xùn)練其新模型后，推遲了新模型DeepSeek R2的發(fā)布。

發(fā)表于：8/15/2025

全球首款熱力學(xué)計(jì)算芯片流片

8 月 14 日消息，科技媒體 Tom's Hardware 今天（8 月 14 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)美國(guó)初創(chuàng)公司 Normal Computing 宣布成功流片 CN101，這是全球首款熱力學(xué)計(jì)算芯片。

發(fā)表于：8/15/2025

揭秘美國(guó)芯片封鎖

8月15日消息，美國(guó)政府禁止英偉達(dá)對(duì)華出售高性能計(jì)算芯片，其背后是更為深遠(yuǎn)的戰(zhàn)略意圖。這一政策不僅重構(gòu)了全球兩大經(jīng)濟(jì)體之間的關(guān)系，更可能重塑未來(lái)數(shù)十年人工智能技術(shù)的發(fā)展格局。

發(fā)表于：8/15/2025

美媒揭秘美國(guó)在AI芯片出貨時(shí)偷裝追蹤器

8月14日消息，昨天美媒爆料稱(chēng)，美國(guó)在芯片貨物中安了追蹤器，這引發(fā)了全球圍觀，現(xiàn)在這背后的操作也是被公開(kāi)。 按照路透社獨(dú)家爆料，美國(guó)秘密在人工智能相關(guān)芯片中設(shè)置追蹤器，以發(fā)現(xiàn)“芯片被轉(zhuǎn)運(yùn)至中國(guó)的情況”。

發(fā)表于：8/14/2025

北美IDM客戶(hù)5nm AI芯片需求不及預(yù)期拖累世芯業(yè)績(jī)

8月13日，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)廠商世芯電子召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，公布了二季度業(yè)績(jī)，不僅上季獲利下探五個(gè)季度來(lái)的低點(diǎn)，預(yù)期今年底前每一季營(yíng)收表現(xiàn)都將相對(duì)平淡，并且不提供今年業(yè)績(jī)預(yù)估。

發(fā)表于：8/14/2025

采購(gòu)英偉H20，需說(shuō)明理由！

8月13日消息，據(jù)外媒arstechnica報(bào)道，中國(guó)政府已要求包括阿里巴巴和字節(jié)跳動(dòng)在內(nèi)的科技公司證明其訂購(gòu)美國(guó)英偉達(dá)H20人工智能芯片的正當(dāng)性，這將使得英偉達(dá)在承諾與美國(guó)政府分享15%銷(xiāo)售額以換取H20芯片對(duì)華出口許可之后，英偉達(dá)在中國(guó)的業(yè)務(wù)將面臨新的困境。

發(fā)表于：8/13/2025

美國(guó)計(jì)劃將以銷(xiāo)售額換出口許可模式擴(kuò)展至其他公司

繼英偉達(dá)、AMD同意將其對(duì)華特供的AI芯片的15%的銷(xiāo)售額交給美國(guó)政府，以換取對(duì)華出口許可之后，8月12日，美國(guó)白宮宣布，這類(lèi)協(xié)議模式也許會(huì)擴(kuò)及至其他公司，美國(guó)商務(wù)部正在確認(rèn)合法性及具體運(yùn)作方式。

發(fā)表于：8/13/2025

中國(guó)企業(yè)被勸避用英偉達(dá)H20

8月13日消息，彭博社報(bào)道，就在特朗普政府撤銷(xiāo)對(duì)H20芯片的實(shí)際銷(xiāo)售禁令、為英偉達(dá)重返中國(guó)市場(chǎng)掃清障礙之后，中國(guó)卻開(kāi)始敦促?lài)?guó)內(nèi)企業(yè)避免使用該芯片，尤其是在政府相關(guān)項(xiàng)目中。此舉給英偉達(dá)的回歸之路平添了諸多變數(shù)。 據(jù)知情人士透露，過(guò)去幾周，中國(guó)有關(guān)部門(mén)已向多家企業(yè)發(fā)函，不鼓勵(lì)它們使用這款性能經(jīng)過(guò)削減的半導(dǎo)體。這些要求匿名的知情人士表示，該文件尤其反對(duì)國(guó)有企業(yè)和民營(yíng)公司在任何政府或國(guó)家安全相關(guān)工作中使用H20芯片。

發(fā)表于：8/13/2025

傳三星12層堆疊HBM3E已通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證

8月12日消息，據(jù)韓國(guó)媒體“Alpha經(jīng)濟(jì)”獨(dú)家報(bào)導(dǎo)，人工智能（AI）芯片大廠英偉達(dá)（NVIDIA）近期與三星電子已達(dá)成協(xié)議，將供應(yīng)12層堆疊的HBM3E內(nèi)存。

發(fā)表于：8/13/2025

2024年全球IaaS公有云服務(wù)市場(chǎng)增長(zhǎng)22.5%

據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，2024年全球基礎(chǔ)設(shè)施即服務(wù)（IaaS）市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1718億美元，同比增長(zhǎng)22.5%。亞馬遜在2024年繼續(xù)位居IaaS市場(chǎng)第一，其次是微軟、谷歌、阿里巴巴和華為。

發(fā)表于：8/13/2025

新華社發(fā)文詳解美國(guó)AI競(jìng)賽新路線(xiàn)圖

?美國(guó)“AI行動(dòng)計(jì)劃”寄望現(xiàn)有AI巨頭實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)變革的想法，只會(huì)加劇AI生態(tài)的“馬太效應(yīng)” 　　美國(guó)近年來(lái)頻繁出現(xiàn)大規(guī)模供電故障，也為AI能否獲得穩(wěn)定電力供應(yīng)畫(huà)上問(wèn)號(hào) 　　美國(guó)“計(jì)劃”出臺(tái)當(dāng)天，歐洲智庫(kù)歐洲政策研究中心便召開(kāi)圓桌會(huì)議，提出歐洲要和印度等國(guó)家聯(lián)合，共同筑牢技術(shù)主權(quán)防線(xiàn) 　　7月23日，美國(guó)發(fā)布“人工智能（AI）行動(dòng)計(jì)劃”，聲稱(chēng)該計(jì)劃會(huì)讓美國(guó)贏得人工智能競(jìng)賽。隨著人工智能競(jìng)賽進(jìn)入產(chǎn)業(yè)變革競(jìng)爭(zhēng)階段，美國(guó)不但技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)已被基本追平，更因?qū)嶓w經(jīng)濟(jì)“空心化”而在產(chǎn)業(yè)變革競(jìng)爭(zhēng)中陷入“無(wú)處發(fā)力”的困境，爭(zhēng)奪人工智能賦能產(chǎn)業(yè)變革高地面臨困境。

發(fā)表于：8/12/2025

特朗普稱(chēng)考慮允許英偉達(dá)對(duì)華出售Blackwell芯片

特朗普還表示，他計(jì)劃與黃仁勛商討一項(xiàng)新協(xié)議，允許英偉達(dá)向中國(guó)市場(chǎng)出售基于其最新Blackwell架構(gòu)的芯片。一旦獲批，將為英偉達(dá)解鎖數(shù)十億美元的營(yíng)收。 特朗普表示，用于對(duì)華銷(xiāo)售的Blackwell芯片將“實(shí)施功能降級(jí)”，他將此舉比作美國(guó)對(duì)外出售其降級(jí)版的先進(jìn)戰(zhàn)斗機(jī)?！拔液芸赡軙?huì)達(dá)成這筆交易，”特朗普在記者會(huì)上表示，“關(guān)于Blackwell，我想他（黃仁勛）會(huì)為此事再來(lái)見(jiàn)我?！?/a>

卡住AI脖子 HBM成韓國(guó)出口王牌

8月11日消息，AI這兩年來(lái)成為市場(chǎng)熱點(diǎn)，并且也成為大國(guó)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵技術(shù)之一，NVIDIA的GPU雖然更強(qiáng)大，但在存儲(chǔ)芯片上也要依賴(lài)韓國(guó)廠商，因?yàn)镠BM內(nèi)存逐漸卡住AI脖子。 HBM（High Bandwidth Memory）是一種高帶寬內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)，主要用于滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的計(jì)算需求。145％，比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品也高出50%。

發(fā)表于：8/12/2025