EDA與制造相關文章 傳英偉達將成臺積電A16制程首家客戶 9月15日消息，據外媒Wccftech報道，有市場傳聞稱，英偉達（NVIDIA）將成為臺積電A16（1.6nm）制程的首位客戶，如果修消息屬實，這將是英偉達重大的策略改變，因為過去英偉達大都依賴臺積電的落乎最先進制程兩三代的制程。 發表于：9/17/2025 億門級層次化物理設計時鐘樹的研究 傳統的展平式物理設計已不能滿足VLSI的設計需求，層次化物理設計已成為VLSI設計的主流方法。在VLSI層次化物理設計過程中，頂層寄存器和子模塊內寄存器的時鐘樹偏差對整個芯片時序收斂有很大的影響。針對億門級層次化頂層物理設計時鐘樹無法讀取到子模塊中的時鐘樹延時，導致最終頂層寄存器和子模塊內寄存器時鐘偏差過大的問題，提出了在頂層時鐘樹綜合階段設置子模塊實際時鐘延遲的方法，有效地減小頂層寄存器和子模塊內寄存器的時鐘偏差，為后續的時序優化提供了有效保障。 發表于：9/16/2025 臺積電拿下38%的全球晶圓代工2.0市場 9月16日消息，根據市場研究機構CounterpointResearch最新公布的數據顯示，受益于人工智能（AI）、高性能計算（HPC）芯片旺盛需求，2025年第二季全球半導體代工市場達到了417億美元。其中，臺積電的市占率高達70.2%，當季營收突破302億美元，較上季增長18.5%。 發表于：9/16/2025 聯發科首款臺積電2nm旗艦SoC完成流片 9月16日消息，聯發科今天在官網發文宣布，首款采用臺積電2納米制程的旗艦系統單芯片（SoC）已成功完成設計流片（Tape out），成為全球首批2nm芯片之一，預計明年底進入量產并上市。 發表于：9/16/2025 天龍三號火箭一級動力系統海上試車成功 9月15日消息，據媒體報道，北京天兵科技有限公司自主研發的天龍三號大型液體運載火箭，近日在山東海陽東方航天港海上平臺成功完成一子級動力系統試車。 發表于：9/16/2025 前研發主管揭秘臺積電三大支柱 近日，臺積電前技術研發暨企業策略發展資深副總經理羅唯仁獲選工研院院士，他表示，技術領先、卓越制造及客戶信任是臺積電三大支柱，是臺積電能夠提升戰力達到今天地位不可缺少的要素。 發表于：9/16/2025 臺積電等廠商加速FOPLP技術布局 9 月 14 日消息，臺積電等半導體廠商正在加快推進面板級扇出封裝（FOPLP）技術的研發，這一新型封裝技術正在快速獲得行業關注。據中國臺灣《工商時報》報道，供應鏈消息顯示，目前 FOPLP 機臺已經出貨，客戶導入測試良率達九成，但大尺寸應用仍處于“驗證及小規模試產”階段，量產尚需考慮風險與成本。 發表于：9/15/2025 傳美光DRAM暫停報價 預計將漲價30% 隨著AI應用從“訓練”向“推理”及邊緣設備延伸，帶動大容量DRAM內存需求持續增長，導致內存供應吃緊。據臺媒《經濟日報》援引業內傳聞報道稱，全球第三大存儲芯片廠商美光將暫停對渠道商及OEM/ODM廠商報價，后續價格可能調漲20%-30%。 發表于：9/15/2025 全球首款自帶OLED屏幕的內存出現 9月14日消息，如今的硬件產品，帶燈已經不稀奇，帶屏幕才是潮流！全何(V-Color)宣布推出全球首款自帶OLED屏幕的DDR5內存條，定名“XFinity+”。 發表于：9/15/2025 2028年美國數據中心投資將達1萬億美元 9月12日消息，據美國銀行最新發布的報告稱，今年6月美國數據中心建設支出創下400億美元的歷史新高，同比增長約30%。預計到2028年數據中心支出總額可能超過1萬億美元，其中大部分都是AI數據中心投資。麥肯錫分析稱，AI數據中心帶來的經濟效益，不只是工作機會。 數據中心也會成為能源、電信、云端服務、軟件和制造等相關產業的催化劑，刺激數據 發表于：9/15/2025 臺積電先進封裝被迫提前生產計劃 9月12日消息，據報道，由于NVIDIA等公司在AI芯片領域的快速發展，臺積電的先進封裝服務需求激增，被迫提前數月安排生產計劃。 發表于：9/12/2025 超微電腦開始批量交付英偉達Blackwell Ultra系統 超微電腦(SMCI.US)周四表示，已開始批量交付英偉達(NVDA.US)Blackwell Ultra解決方案。超微電腦表示，該公司目前正在向全球客戶交付具備即插即用 (PnP) 功能的英偉達HGX B300系統以及GB300 NVL72機架。早在6月初，超微電腦就推出了一系列專為英偉達Blackwell架構打造的企業級人工智能解決方案，旨在加速在歐洲市場的人工智能工廠部署。截至發稿，超微電腦盤后漲4.10%。 發表于：9/12/2025 不止于快：從嘉立創看AI時代下PCB研發對制造伙伴的“新要求” 不止于快：從嘉立創看AI時代下PCB研發對制造伙伴的“新要求” 對于身處一線的硬件工程師而言，行業的宏大敘事最終會落腳于一塊塊具體的電路板上。當下的PCB設計，早已不是簡單的布線工作，而是一場在方寸之間平衡信號完整性、熱管理、電源分配與結構限制的復雜戰役。一份由艾媒咨詢新近發布的《2025年中國PCB行業研究報告》便指出，AI服務器與汽車電子這兩大前沿領域，正以前所未有的力度，重塑PCB的技術高墻，對工程師的設計與驗證能力提出了極限挑戰。 發表于：9/12/2025 代工廠否認蘋果強制供應鏈企業推行自動化要求 9 月 10 日消息，據藍鯨財經，隨著 iPhone17 系列手機發布，產業鏈傳出“蘋果強制要求供應鏈企業推行機器人自動化，否則不給新合同”的消息。 發表于：9/11/2025 英特爾否認退出半導體玻璃基板業務 9 月 10 日消息，英特爾在向韓國媒體 etnews 發布的一份聲明中表示，該公司的半導體玻璃基板開發計劃相較 2023 年版路線圖（本十年的后半葉向市場提供完整的玻璃基板先進封裝解決方案）沒有變化。 發表于：9/11/2025 ?12345678910…?
