EDA與制造相關文章 半導體制造AI大腦：從CIM1.0到CIM 3.0的中國式躍遷 作為中國本土唯一上線12吋量產產線的工程智能系統提供商,100%國產化多模態大模型智能制造應用領跑者,智現未來給出的“AgentNet驅動CIM 3.0”的技術破局路徑,正在重構產業范式。 發表于：2025/4/17 HBM4內存正式標準化 JEDEC發布JESD270-4規范 4 月 17 日消息，JEDEC 固態技術協會美國弗吉尼亞州當地時間 16 日宣布，正式推出 HBM4 內存規范 JESD270-4，該規范為 HBM 的最新版本設定了更高的帶寬性能標準。 發表于：2025/4/17 流片地即原產地 美國35座主要晶圓廠匯總 日前，中國半導體行業協會發布《關于半導體產品“原產地”認定規則的通知》稱，根據關于非優惠原產地規則的相關規定，“集成電路”原產地按照四位稅則號改變原則認定，即流片地認定為原產地。對此，中國半導體行業協會建議，“集成電路”無論已封裝或未封裝，進口報關的原產地以“晶圓流片工廠”所在地為準進行申報。 發表于：2025/4/16 傳臺積電美國晶圓二廠將提前量產并引入扇出型面板級封裝技術 4月16日消息，據臺媒《經濟日報》報道，為應對美國特朗普政府即將出臺的半導體關稅政策，美國芯片大廠紛紛擴大了本地化供應鏈需求，這也迫使臺積電加快“美國制造”腳步。最新傳聞顯示，臺積電亞利桑那州第二座晶圓廠量產時間將提前一年，并將在美國引入最新的扇出型面板級封裝（FOPLP），以迎合客戶采購在美制造芯片，提高供應彈性的需求。 發表于：2025/4/16 美國晶圓廠訂單激增 臺積電將漲價30% 4月16日消息，據臺媒Digitimes報道，受美國特朗普政府關稅戰的影響，眾多蘋果、AMD、英偉達美系科技大廠為規避接下來的半導體關稅，開始紛紛擴大在臺積電美國晶圓廠的投片，臺積電為應對產能供不應求的情況，或將漲價30%。報道稱，由于臺積電亞利桑那州晶圓一廠的4nm產能有限，隨著客戶訂單涌入，已經開始出現排隊爭奪產能的情況。臺積電為了轉嫁美國生產的高昂成本，傳聞計劃對代工報價調漲30%，此舉有望將其美國晶圓廠虧損風險進一步縮小。 發表于：2025/4/16 GPIO口高速電路與PCB設計的關鍵技術解析 引言 在現代嵌入式系統和通信設備中，GPIO（通用輸入輸出）接口承擔著信號傳輸的核心任務。隨著系統時鐘頻率的提升（從傳統1MHz到高速GHz級別），GPIO設計已從簡單的電平轉換演變為需要精密控制的信號完整性工程。本文將從電路設計與PCB實現兩個維度，剖析不同速率等級GPIO的設計方法論。 發表于：2025/4/16 AMD拿下臺積電2nm制程首發 4月15日，處理器大廠AMD宣布，其代號為Venice的新一代AMD EPYC處理器成為業界首款基于臺積電2nm（N2）制程工藝完成投片（tape out）的高性能計算（HPC）產品。這也是AMD首次拿下臺積電最新制程工藝的首發，而以往則都是由蘋果公司的芯片首發。 發表于：2025/4/15 商業航天新進展 天鵲系列火箭發動機第100臺下線 4月15日消息，據報道，朱雀三號可重復使用火箭試驗箭成功完成10公里級垂直起降返回飛行試驗，同時其搭載的天鵲系列發動機實現第100臺下線。這一系列突破標志著我國在可重復使用運載火箭技術上邁出關鍵一步，為商業航天發展注入強勁動力。 發表于：2025/4/15 美國BIS針對半導體發布232條款調查征求意見 美國BIS針對半導體發布232條款調查征求意見 美國當地時間2025年4月14日晚間，美國商務部下屬部門工業與安全局（BIS）通過聯邦公報官網宣布，根據《1962年貿易擴展法》第232條款賦予的權力，對進口半導體及半導體制造設備和其衍生產品、進口藥品及藥用成分發起國家安全調查，并征求公眾意見。 發表于：2025/4/15 韓國將半導體產業支持資金增至230億美元 4月15日，韓國政府宣布今年將面向半導體產業的支持資金增加至33萬億韓元（約232.5億美元），較去年26萬億韓元增加約25%。韓國政府表示，新措施是為了應對美國政府關稅政策不確定性的增加、中國競爭對手所帶來的日益激烈的競爭。 發表于：2025/4/15 NVIDIA Blackwell GPU芯片首次美國制造 4月15日消息，NVIDIA官方宣布，第一次在美國本土制造其Blackwell GPU芯片，并第一次打造完全在美國本土制造的AI計算機。 NVIDIA已經與伙伴聯合建設了面積超過100萬平方英尺(約9.3萬平方米)的芯片工廠，其中臺積電開始在亞利桑那州制造、測試Blackwell芯片，Amkor、SPIL在亞利桑那州進行Blackwell的封裝、測試。 富士康、緯創分別在得克薩斯州的休斯頓、達拉斯，同步制造基于Blackwell芯片的AI超算。 發表于：2025/4/15 歐盟將建5座AI數據中心 每座將配備約10萬個AI芯片 近日，歐盟委員會公布了其人工智能大陸行動計劃，打算建立了一個構架，以加強歐盟的人工智能（AI）計算基礎設施。其中，該計劃將以設立5座AI數據中心為核心，每座數據中心將配備約10萬個AI芯片，相較于現有的基礎設施，其擁有的訓練數量將提高達四倍。 發表于：2025/4/14 對中國組裝電子產品的關稅豁免只是暫時 4月14日消息，上周六美國海關突然宣布，對筆記本電腦、智能手機、集成電路等豁免征收“對等關稅”。 發表于：2025/4/14 消息稱SK海力士拆分HBM封裝產品開發團隊 4 月 14 日消息，韓媒 MK（《每日經濟》）當地時間 12 日報道稱，SK 海力士近期調整了其 HBM 內存開發組織的架構，將標準和定制 HBM 的封裝產品開發團隊一分為二。 發表于：2025/4/14 華強北市場多款熱門芯片“封庫存” 4月14日電，財聯社記者于4月14日走訪深圳華強北市場了解到，目前多家檔口針對CPU、顯卡等熱門芯片的報價已經暫停，且多家檔口關門歇業。“現在都在觀望，封庫存了，大家擔心價格會暴漲暴跌。”談及美國關稅調整后的影響，一名檔口老板告訴財聯社記者。此外，記者從多家國產芯片廠商處獲悉，關稅變化后客戶咨詢變多。“涉及到美國原產地的產品，已經有下游客戶開始跟我們溝通（國產）替代的可行性了。”一名上市分銷企業高管告訴記者。 發表于：2025/4/14 ?12345678910…?
