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臺積電2nm預(yù)計Q4放量蘋果初期獨占近50%產(chǎn)能

8 月 27 日消息，中國臺灣《經(jīng)濟日報》今日報道稱，臺積電 2nm（N2）制程將于今年第四季度擴大量產(chǎn)，代工報價最高約為 3 萬美元（每片晶圓）。供應(yīng)鏈消息稱，蘋果、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科、博通與英特爾等已在年底前陸續(xù)導入量產(chǎn)或啟動合作，搶占 2nm 產(chǎn)能。展望 2026 年，上述六大客戶投片量將顯著提高；到 2027 年，除 NVIDIA 外，亞馬遜旗下 Annapurna、谷歌、Marvell、比特大陸等逾 10 家大廠也將加入量產(chǎn)行列，帶動 N2 需求再升級。

發(fā)表于：8/28/2025

英特爾發(fā)起通用快接頭互插互換聯(lián)盟

8 月 27 日消息，英特爾在 8 月 21 日發(fā)起了通用快接頭（UQD）互插互換聯(lián)盟，首批認證合作伙伴包括英維克、丹佛斯、立敏達科技、藍科電氣和正北連接，將實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心液冷產(chǎn)品跨品牌無差別兼容。英特爾表示，在數(shù)據(jù)中心的液冷系統(tǒng)中，快接頭是一種重要組件，需要擁有長達數(shù)年的使用周期與數(shù)千次的插拔壽命，但現(xiàn)在不同廠家的產(chǎn)品尺寸、端部設(shè)計、密封形式和質(zhì)量等各不相同，為數(shù)據(jù)中心的采購和維護帶來了不便，后續(xù)采購機型還需要驗證向下兼容性、液路測試等。

發(fā)表于：8/28/2025

SK海力士開始供應(yīng)業(yè)界首款采用新材料的高效散熱移動DRAM

8 月 28 日消息，SK 海力士 8 月 25 日宣布，已開發(fā)完成并開始向客戶供應(yīng)業(yè)界首款采用“High-K EMC”材料的高效散熱移動 DRAM 產(chǎn)品。

發(fā)表于：8/28/2025

Gartner發(fā)布2025中國基礎(chǔ)設(shè)施戰(zhàn)略技術(shù)成熟度曲線

商業(yè)與技術(shù)洞察公司Gartner最新發(fā)布的2025中國基礎(chǔ)設(shè)施戰(zhàn)略技術(shù)成熟度曲線顯示，盡管生成式AI已經(jīng)并將繼續(xù)帶動技術(shù)發(fā)展，但持續(xù)的地緣政治和經(jīng)濟不確定性，將對基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)產(chǎn)生更為顯著的影響。 Gartner研究總監(jiān)張吟鈴女士表示：“今年的基礎(chǔ)設(shè)施戰(zhàn)略技術(shù)涉及四個方面共計29項技術(shù)，反映出市場的多樣性，四個方面分別為：加快實施自主可控計劃、提升生成式AI采用的影響、確保基礎(chǔ)設(shè)施韌性以及保持運營效率。雖然入選本技術(shù)成熟度曲線的創(chuàng)新并未涵蓋基礎(chǔ)設(shè)施戰(zhàn)略涉及的所有領(lǐng)域，但均為中國CIO和I&O領(lǐng)導者應(yīng)優(yōu)先考慮的關(guān)鍵技術(shù)趨勢。”

發(fā)表于：8/28/2025

國內(nèi)首個專用光量子計算機制造工廠落地

國內(nèi)量子計算領(lǐng)軍企業(yè) —— 北京玻色量子科技有限公司自建的“專用光量子計算機制造工廠”近日正式落地深圳南山智城。

發(fā)表于：8/28/2025

三星據(jù)傳將投資英特爾封裝業(yè)務(wù)

8月26日訊，韓國科技巨頭三星電子董事長李在镕正在美國訪問，有業(yè)內(nèi)人士猜測，此行可能將促成三星對美國半導體公司英特爾的投資。消息稱，由于臺積電為人工智能芯片在封裝業(yè)務(wù)上投入了大筆資金，三星可能將通過與英特爾的合作以增強自己的競爭力，因為英特爾和臺積電是全球僅有兩家能夠進行先進后段（BEOL）芯片制造的高端芯片制造商。 BEOL是指將成品芯片放置到包含內(nèi)存和其他組件的完整封裝中的技術(shù)，其也是人工智能芯片供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵一環(huán)，由于GPU和加速器需要大量電力才能運行，其封裝技術(shù)必須更加嚴格才能避免故障。

發(fā)表于：8/27/2025

尼康半導體先驅(qū)時代終結(jié)

8 月 26 日消息，尼康公司發(fā)布公告宣布將于 2025 年 9 月 30 日關(guān)閉橫濱制造工廠，在該工廠的人員和運營將遷移至其他工廠。據(jù)悉，由于經(jīng)濟停滯、日本人口結(jié)構(gòu)變化以及半導體和顯示器市場需求萎縮，尼康精密設(shè)備部門的收入近年來一直面臨下滑局面。此外，該公司主要客戶英特爾近期運營困難、美國關(guān)稅等問題也進一步加劇了相應(yīng)壓力，最終導致尼康關(guān)閉橫濱工廠，這標志著該公司作為半導體先驅(qū)的時代迎來終結(jié)。

發(fā)表于：8/27/2025

PCB多層板設(shè)計如何控制阻抗

1. 特性阻抗傳輸線與特性阻抗的關(guān)系：信號在傳輸線中傳輸?shù)倪^程中，信號到達的每一個點，傳輸線和平面之間會形成電場，由于電場的的存在，會產(chǎn)生一個瞬間的小電流，這個小電流在傳輸線上的每一點都存在。同時信號也存在一定的電壓，這樣在信號的傳輸過程中，傳輸線的每一點就會等效成一個電阻，這個電阻就是我們所指的特性阻抗。

發(fā)表于：8/27/2025

美國為何如此急于入股英特爾

近期，當美國政府掏出真金白銀入股英特爾的消息傳開時，這家昔日半導體巨頭的股價一口氣飆升20%。但熟悉內(nèi)情的人都清楚，這不過是一場持續(xù)多年的 "搶救接力賽"—— 從拜登政府的芯片法案，到去年盛傳的希望臺積電入股英特爾，到近期政府直接下場。更廣泛而言，美國想挽救的不止是一個英特爾，而是整個高端工業(yè)，乃至整個制造業(yè)。美國之所以如此急于“混改”英特爾，在其背后，實則事關(guān)美國制造業(yè)回流與復(fù)興這一全盤戰(zhàn)略規(guī)劃。如何理解這一深層邏輯，美國這一“萬億豪賭”能夠得償所愿嗎？

發(fā)表于：8/26/2025

臺積電2nm工藝被傳放棄國產(chǎn)半導體設(shè)備及材料

8月25日消息，臺積電今年將量產(chǎn)2nm工藝，這也是臺積電首次使用GAA結(jié)構(gòu)晶體管技術(shù)，將進一步鞏固臺積電在先進工藝上的壟斷地位。從這一代工藝開始，臺積電還有個重要變化，那就是將淘汰國內(nèi)的半導體設(shè)備及材料，這意味著2nm及未來的A16、A14工藝將只會使用美國、日本、歐洲、韓國等地區(qū)的設(shè)備。

發(fā)表于：8/26/2025

臺積電正在加快美國晶圓二廠及三廠量產(chǎn)進程

8月25日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，蘋果、AMD、英偉達、博通等美系芯片設(shè)計廠商都在持續(xù)下單臺積電美國亞利桑那州晶圓廠產(chǎn)能，臺積電為應(yīng)對大客戶需求，亞利桑那州晶圓二廠和三廠的量產(chǎn)時間都將提前。

發(fā)表于：8/26/2025

臺積電或考慮退回美國芯片法案補貼

2025年8月23日消息，據(jù)《華爾街日報》援引知情人士的話報道稱，臺積電的高管們已經(jīng)就退還美國政府授予的《芯片與科學法案》（以下簡稱“芯片法案”）補貼進行了初步討論，以避免美國政府提出股權(quán)要求。

發(fā)表于：8/25/2025

SK海力士開始量產(chǎn)321層QLC NAND閃存

8 月 25 日消息，SK海力士公司宣布其 321 層 2Tb QLC NAND 閃存產(chǎn)品已完成開發(fā)并正式投入量產(chǎn)。這一成果標志著全球首次實現(xiàn)超過 300 層的 QLC 技術(shù)應(yīng)用，為 NAND 存儲密度樹立了新的標桿。該公司計劃在完成全球客戶驗證后，于明年上半年正式推出該產(chǎn)品。

發(fā)表于：8/25/2025

富士康中國工程師加速撤離印度！

8月25日消息，繼上一次撤離中國工程師后，富士康印度又開始重復(fù)這樣的動作了。近日，蘋果公司的主要組裝合作伙伴富士康從其位于印度南部泰米爾納德邦的玉展科技工廠召回了約300名中國工程師，這一舉措標志著該iPhone制造商在印度快速擴張計劃遭遇的最新挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：8/25/2025

開普云擬現(xiàn)金收購金泰克

8月24日下午，停牌了半個月的A股上市公司開普云公布了重大資產(chǎn)重組預(yù)案：擬通過支付現(xiàn)金的方式向深圳市金泰克半導體有限公司（以下簡稱“深圳金泰克”或“金泰克”）購買其持有的南寧泰克半導體有限公司（以下簡稱“南寧泰克”或“標的公司”）70.00%股權(quán)，交易對方深圳金泰克需將其存儲產(chǎn)品業(yè)務(wù)的經(jīng)營性資產(chǎn)轉(zhuǎn)移至南寧泰克。

發(fā)表于：8/25/2025