EDA與制造相關文章 特朗普政府89億美元入股英特爾 持股9.9% 美國東部時間8月22日下午，英特爾公司宣布與美國特朗普政府達成協議，以支持美國技術和制造業領導地位的持續擴張。根據協議條款，美國政府將對英特爾普通股進行 89 億美元的投資，這反映了政府對英特爾推進關鍵國家優先事項的信心，以及該公司在擴大國內半導體行業方面發揮的至關重要的作用。 發表于：8/25/2025 摩根大通建議英特爾應該放棄尖端制程代工 8月22日消息，據外媒wccftech報道，投資銀行摩根大通（JPMorgan）認為，英特爾的晶圓代工業務應先專注于5nm、3nm先進制程，而非18A等尖端制程，并且需要盡快解決現金流問題。 發表于：8/25/2025 魏哲家稱美國政府已經宣布不入股臺積電了 8月22日，臺積電董事長魏哲家在與來訪的英偉達CEO黃仁勛用餐后，針對近美國政府希望以“芯片法案”補貼資金入股臺積電等公司的消息表示，“他們已經宣布不入股了！” 發表于：8/25/2025 消息稱美國政府不再計劃取得臺積電和美光股權 8 月 22 日消息，《華爾街日報》當地時間 21 日報道稱，美國新一屆政府不計劃取得半導體晶圓代工巨頭臺積電和三大存儲原廠之一美光的股權，因為這兩家此前獲得《CHIPS》法案補貼的企業均承諾了在美額外投資。 因承諾額外投資：消息稱美國政府不計劃取得臺積電、美光股權 發表于：8/22/2025 美國對歐盟汽車與芯片等多數商品征收關稅稅率最高15% 8 月 21 日消息，據央視新聞報道，當地時間 8 月 21 日，美國白宮發表與歐盟的聯合聲明稱，美國與歐盟已就一項貿易協定的框架達成一致。歐盟方面隨后也發表了聯合聲明。 發表于：8/22/2025 韓國政府否認美國擬入股三星 8月22日消息，針對美國將以“芯片法案”補貼金額入股三星電子的傳聞，韓國總統府青瓦臺（辦公室）日前否認“美國政府計劃入股三星”的傳言，強調此事毫無根據。 發表于：8/22/2025 CoWoP能否挑戰CoWoS先進封裝霸主地位？ 過去幾年，臺積電的CoWoS技術因滿足AI芯片對算力及能效的需求，迅速成為先進封裝的代名詞。然而，近期由英偉達工程師提出的“CoWoP”技術卻突然被推上風口浪尖，甚至有人預言它將改寫PCB產業版圖，挑戰CoWoS的領先地位。 CoWoP究竟是短暫的話題炒作，還是足以改變半導體封裝版圖的下一個顛覆力量？ 發表于：8/22/2025 三星HBM低價20-30%打進NVIDIA供應鏈 8月21日消息，據韓國媒體報道，三星開始向NVIDIA供應其HBM3E內存，價格比SK海力士要低20-30%，預計將首先用于中國特供的H20 AI芯片。 發表于：8/22/2025 美國商務部長直言芯片法案補貼企業應給政府股權！ 8月20日消息，針對美國特朗普政府計劃以《芯片與科學法案》提供的補貼換取英特爾10%股權的傳聞，當地時間本周二，美國商務部長霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick）對此予以了證實，并暗示美國政府還計劃將給予臺積電、三星、美光等廠商的“芯片法案”補貼也同轉為股權投資。 發表于：8/22/2025 中國廠商崛起沖擊日本功率半導體產業領先地位 8月20日，據日本經濟新聞的報道，日本雖然過去長期在功率半導體領域保持領先地位，但隨著中國新興功率半導體企業的急速崛起，日本企業的優勢正面臨嚴峻挑戰。雖然，日本政府投入數十億美元支持當地半導體產業，但在產業整合與策略協調方面，日本廠商進展緩慢，使未來前景蒙上陰影。 發表于：8/22/2025 三星電子也考慮入股英特爾？ 8月21日消息，據韓國Etnews媒體報道，繼軟銀集團宣布將對英特爾投資20億美元之后，韓國科技巨頭三星電子也正在考慮對英特爾進行股權投資。 發表于：8/22/2025 消息稱軟銀投資英特爾前曾試圖收購其芯片代工業務 8 月 19 日消息，當地時間周一，日本軟銀集團宣布將向英特爾投資 20 億美元。根據協議，軟銀將以每股 23 美元的價格購買英特爾的普通股。 發表于：8/20/2025 臺積電上半年累計獲得中國大陸和美德日160.3億元補貼 8月19日消息，據臺積電財報資料顯示，2025年上半年臺積電累計獲得美國、德國、日本和中國大陸政府補助新臺幣671.28 億元（約合人民幣160.3億元），累計近1 年半獲得政府補助金額達新臺幣1,422.92 億元（約合人民幣339.7億元）。 發表于：8/20/2025 涉及臺積電2nm竊密案 傳TEL社長將于9月拜會臺積電高層 8月19日消息，據臺媒報道，針對臺積電近期爆發的2nm制程泄密案，涉案的日本半導體設備大廠Tokyo Electron（TEL）社長河合利樹很可能將會在今年9月訪臺，并于SEMICON Taiwan 期間專程拜會臺積電高層。 發表于：8/20/2025 二季度全球DRAM市場規模環比增長20% 據媒體報道，AI驅動以HBM3E和高容量DDR5為代表的高價值DRAM需求持續增長，以及二季度存儲原廠EOL通知刺激傳統DDR4/LPDDR4X價格與需求快速攀升的雙重驅動下，2025年二季度全球DRAM市場規模環比增長20%至321.01億美元，創歷史季度新高。 發表于：8/20/2025 ?…234567891011…?
