EDA與制造相關文章 佳能納米壓印技術仍難以替代ASML EUV光刻機 在半導體制造的最前線，光刻技術一直是決定芯片性能與制程節點演進的關鍵瓶頸。荷蘭半導體設備大廠ASML)憑借深紫外光（DUV）與極紫外光（EUV）光刻機，建立起幾乎無可撼動的市場地位。然而，日本光學大廠佳能（Canon）正嘗試以另一條路徑突圍，那就是納米壓印（Nanoimprint Lithography，NIL）。這項被視為“非光學”的新型圖案轉印技術，正被佳能定位為下一代芯片制程的潛在顛覆者。 發表于：11/5/2025 三星加速導入1c DRAM設備 全力推進HBM4量產 11月4日消息，據韓國媒體DealSite報導，三星電子正加速導入10nm級 1c 制程DRAM設備，目標在明年初啟動HBM4量產，努力追趕已率先與英偉達簽署HBM4供應合約并進入量產階段的SK 海力士。 發表于：11/5/2025 環球晶圓：半導體硅片供過于求 成熟制程需求弱 11月4日，半導體硅片大廠環球晶圓召開線上法人說明會，公布第三季財報。因部分客戶提前第二季拉貨，加上匯率因素影響，環球晶第三季營收下滑至新臺幣144.93億元，環比下跌9.5%。環球晶圓：半導體硅片供過于求 發表于：11/5/2025 Rapidus 2nm時代逆襲臺積電契機來臨？ 全球半導體競爭愈演愈烈之際，臺積電長期穩坐晶圓代工龍頭，幾乎主導高階制程的節奏。 然而，日本半導體專家卻認為，臺積電或許正面臨一場「內部文化」的隱憂，可能為日本半導體國家隊Rapidus帶來一次的逆襲機會。 發表于：11/5/2025 SK海力士否認將出售Solidigm 11月4日消息，韓國媒體《朝鮮日報》報道，近日一些內人士猜測SK海力士可能出售其美國子公司Solidigm。報道引述熟悉該公司內部事務的業內人士表示，“最終，出售是最佳選擇”，并透露SK集團內部也正在討論出售Solidigm的可能性。對此傳聞，SK海力士官方很快予以了否認。 發表于：11/5/2025 SK海力士公布未來存儲路線圖 11 月 4 日消息，SK 集團本年度的 AI 峰會正在韓國首爾舉行，在昨日的主題演講中，SK海力士社長郭魯正公布了該企業的存儲路線圖： 發表于：11/4/2025 SIA：全球半導體銷售額2025Q3環比增長15.8% 11 月 4 日消息，美國半導體行業協會 SIA 當地時間 3 日公布了由世界半導體貿易統計組織 WSTS 編制的新一期全球半導體銷售額數據。SIA：全球半導體銷售額 2025Q3 環比增長 15.8%，9 月同比增長 25.1% 發表于：11/4/2025 消息稱高通與聯發科加速布局臺積電N2P工藝 11 月 3 日消息，據中國臺灣媒體今天報道，繼蘋果預定成為首批臺積電 N2 工藝客戶后，高通與聯發科加快腳步，同步應用加強版 N2P 工藝，有望帶動臺積電 A16 制程提前量產。 供應鏈消息指出，臺積電的 A16 制程最快將于明年 3 月展開試產，表明臺積電進入“摩爾定律 2.0”階段，其中蘋果將 A20 系列芯片中引入 WMCM（注：晶圓級多芯片模組）先進封裝技術，明年第二季度開啟小規模量產；而高通和聯發科也緊隨其后，用 N2P 強化制程“彎道超車”蘋果。 發表于：11/4/2025 2nm工藝志在必得 日本三大EUV光刻膠巨頭巨資擴產 11月3日消息，EUV工藝是5nm節點之后無法繞過的先進工藝，EUV光刻機只有荷蘭ASML能產，但日本在EUV光刻膠領域很有優勢，針對2nm及以下節點，日本三大化工巨頭都在積極擴產。 發表于：11/4/2025 傳英偉達已獨家獲得臺積電A16制程產能 11月3日消息，據外媒報道，晶圓代工龍頭大廠臺積電與人工智能（AI）芯片大廠英偉達（NVIDIA）目前正在針對其最新A16 制程進行聯合測試，可能英偉達已經獨家取得了臺積電即A16制程的產能。 發表于：11/4/2025 中國駐美大使館刊發新竹科學園高清衛星照片 10月31日，中國駐美大使館通過社交媒體平臺“X”發布了由“吉林一號”衛星拍攝的中國臺灣地區的高分辨率影像，包括日月潭、阿里山、臺北市、新竹科學園區及鵝鑾鼻半島等，并表示從“吉林一號的視角來看，中國臺灣省每寸土地都生氣勃勃。特別是該衛星對于中國臺灣半導體重地新竹科學園拍攝照片，引發了美國媒體及產業分析師的恐慌。 美國研究機構Moor Insights?&Strategy的首席執行官、創始人兼首席分析師Patrick Moorhead轉發相關衛星照片時，也強調了中國臺灣新竹科學園的重要性，并表示“讓我說清楚”，臺積電晶圓12A廠、晶圓12B廠及高階后端晶圓廠等都在新竹科學園。 發表于：11/4/2025 傳臺積電先進制程將連續漲價4年 11月3日消息，在AI芯片和高性能計算（HPC）需求的推動下，晶圓代工龍頭臺積電正在進行重大策略調整。根據市場供應鏈的說法，臺積電已罕見的告知所有客戶，針對5nm、4nm、3nm、2nm這四種先進技術，將連續調漲價格四年。 發表于：11/3/2025 嘉立創高端PCB發布 完善一站式硬件生態 “過去總覺得超高層PCB和盲孔埋孔這類工藝是大公司的‘專利’，今天嘉立創把這些高端工藝變成了每個工程師能用、好用、放心用的服務，直接把門檻搬走了。”在嘉立創“先進設計 觸手可及”主題沙龍上 ，一位工程師在會后發出了這樣的感慨。這場沙龍的焦點，是嘉立創正式發布的64層超高層PCB與1至3階HDI（高密度互連）板服務 。 發表于：11/3/2025 SpaceX助力初創企業Besxar在太空制造半導體 美國貝克斯爾公司（Besxar）與SpaceX簽署協議，計劃在12次獵鷹9號任務中搭載實驗載荷“Fabship”，利用太空真空環境驗證半導體晶圓制造優勢。載荷不進入軌道，隨助推器升空約10分鐘后返回地面，2025年底前完成部分飛行。首輪“Clipper級”任務聚焦晶圓在發射與再入中的結構完整性，后續評估擴大尺寸、延長在軌或提高發射頻率的可行性。項目已獲英偉達Inception支持，并受美國國防部及AI企業關注。 發表于：11/3/2025 荷蘭安世斷供中國工廠晶圓 并欠款達10億元 11月2日消息，安世荷蘭和安世中國的控制權之爭迎來最新進展。安世中國證實，荷蘭安世已經單方面斷供中國封測廠晶圓。今天凌晨1點34分，安世半導體中國有限公司發布《安世中國致客戶公告函20251101》。公告函稱，荷蘭安世半導體單方面決定自2025年10月26日起停止向位于東莞的封裝測試工廠（ATGD）供應晶圓。 發表于：11/3/2025 ?…234567891011…?
