EDA與制造相關文章 黃仁勛被指替美國傳話要求臺積電分錢 回應來了 9月2日消息，前不久NVIDIA創始人、CEO黃仁勛閃電訪問臺積電，待了13小時就回美國，行程很低調，坊間傳聞他是替美國傳話。 這跟美國的AI芯片出口松動有關，美國近期解禁了NVIDIA以及AMD等公司的AI芯片對華出口，但這些公司需要上交15%的收入給美國政府。 發表于：9/3/2025 美國撤銷臺積電南京廠豁免 9月2日，據彭博社報道稱，美國政府最近已經通知臺積電，決定終止臺積電南京廠的所謂驗證最終用戶 （VEU） 地位，這也意味著后續臺積電南京廠采購美系半導體設備和材料都需要向美國政府申請許可。在此之前，三星和SK海力士中國的晶圓廠的VEU授權也已宣布將被撤銷，原有的“豁免”將在120天后到期。 發表于：9/3/2025 SK海力士宣布引進業界首款量產型High NA EUV設備 9月3日消息，SK海力士今日宣布，已將業界（指存儲行業）首款量產型高數值孔徑極紫外光刻機（High NA EUV）引進韓國利川M16工廠，并舉行了設備入廠慶祝儀式。 發表于：9/3/2025 三星已經解決2nm良率問題 Exynos 2600準備量產 9月2日消息，據韓國媒體ETnews援引業內人士報道稱，三星電子晶圓代工部門正在準備量產下一代旗艦級移動處理器Exynos 2600，預計將采用三星自家的2nm制程，這似乎也意味著三星即將解決良率問題。 發表于：9/3/2025 2025Q2全球DRAM市場營收排名出爐 9月2日，市場研究機構TrendForce發布報告稱，得益于一般型DRAM（conventional DRAM）合約價上漲、出貨量顯著增長，疊加HBM出貨規模擴張，推動2025年第二季全球DRAM產業整體營收環比增長17.1%至316.3億美元。隨著PC OEM、智能手機、CSP業者的采需求增長，也加速了DRAM原廠庫存去化，多數DRAM產品的合約價也因此止跌上漲。 發表于：9/3/2025 中國光刻機仍停留在65nm 落后ASML約20年 9月2日消息，據外資投行高盛最新發布的研究報告稱，雖然中國近年來在半導體領域發展迅速，但是在半導體制造關鍵環節的光刻機研發上仍存在瓶頸，而中國國產光刻機目前仍停留在65納米，至少落后國際大廠20年的時間。 發表于：9/2/2025 中芯國際擬收購控股子公司中芯北方全部剩余股權 9 月 2 日消息，中芯國際 8 月 30 日發布公告稱，擬通過發行 A 股股票的方式收購控股子公司中芯北方其它股東持有的全部剩余股權，實現對中芯北方的完全控制。 發表于：9/2/2025 2025年二季度晶圓代工營收季增14.6%創新高 9 月 1 日電，根據 TrendForce 集邦咨詢最新調查，2025 年第二季因中國市場消費補貼引發的提前備貨效應，以及下半年智能手機、筆記本電腦 / PC 等所需帶動，整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強，推升全球前十大晶圓代工廠營收至 417 億美元（IT之家注：現匯率約合 2971.42 億元人民幣）以上，季增達 14.6% 的新高紀錄。 發表于：9/2/2025 蘋果強制供應商轉型自動化 9 月 2 日消息，媒體 DigiTimes 昨日（9 月 1 日）發布博文，報道稱蘋果公司正加速推進其供應鏈的自動化轉型，將“具備自動化機器人技術”作為供應商獲得制造合同的先決條件。 消息稱蘋果之所以推進上述策略，一方面是減少對勞動力的依賴，并穩定不同工廠產品質量和一致性，而另一方面是在供應鏈多元化過程中，進一步努力降低長期生產成本。 發表于：9/2/2025 中國科學院研發出新型3D打印全能鈦合金 9 月 2 日消息，中國科學院金屬研究所宣布成功研發出了一種新型 3D打印后處理技術，制備出具備“全能”抗疲勞性能的鈦合金材料，刷新了金屬材料抗疲勞性能的世界紀錄。 發表于：9/2/2025 消息稱臺積電考慮明年將高端工藝制程漲價5%~10% 據臺媒《Digitimes》今日報道，臺積電正在考慮 2026 年將其所有高端工藝制程提高 5%~10% 的價格，以抵消美國關稅、匯率波動和供應鏈價格壓力。 發表于：9/2/2025 AI時代 建設一座未來晶圓廠要多少錢？ 進入到AI時代，疊加汽車電動化以及數字化等產業趨勢下，半導體產業增長的邏輯仍在強化，2030年半導體市場規模有望突破1萬億美元。與之相對應的，也推高了全球范圍內晶圓廠的建設投資。 根據SEMI最新的全球晶圓廠（Fab）預測季度報告，預計半導體行業將在2025年啟動18個新晶圓廠建設項目。新項目包括：3座200毫米和15座300毫米晶圓設施，其中大部分預計將于2026年至2027年開始運營。2025年，美洲和日本是領先地區，各計劃建設4個項目。中國大陸、歐洲及中東地區并列第三，各計劃建設3個項目。中國臺灣計劃建設2個項目，而韓國和東南亞各計劃建設1個項目。 發表于：9/1/2025 英特爾芯片法案所規定的義務被部分免除 8 月 30 日消息，8 月 23 日，英特爾宣布與美國政府達成歷史性協議。美國政府將投資 89 億美元（現匯率約合 634.44 億元人民幣）換取 9.9% 股份，其中包括原本就是為英特爾預留的 57 億美元 CHIPS 芯片法案資金，以及 32 億美元“安全飛地”（Secure Enclave）計劃撥款。 發表于：9/1/2025 商務部回應美國撤銷三星等三家在華晶圓廠豁免 8 月 31 日消息，據商務部網站，8 月 30 日，商務部新聞發言人就美國撤銷三星等三家在華半導體企業“經驗證最終用戶”授權答記者問。 發表于：9/1/2025 消息稱Rapidus 2nm工藝2HP邏輯密度可與臺積電N2相當 9 月 1 日消息，消息人士 Kurnal 表示，根據日本芯片制造商 Rapidus 分享的其 2nm 尖端節點 2HP 的數據，進行擬合計算后得出 Rapidus 2HP 工藝邏輯密度可達 237.31 MTr/mm2，與臺積電同代制程 N2 的 236.17 MTr/mm2 幾無差異。 發表于：9/1/2025 ?12345678910…?
