EDA與制造相關文章 三星3nm良率僅有20% 據外媒Phonearena報道，三星代工廠是僅次于巨頭臺積電的全球第二大獨立代工廠。換句話說，除了制造自己設計的 Exynos 芯片外，三星還根據高通等代工廠客戶的第三方公司提交的設計來制造芯片。 發表于：4/19/2022 漢高推出10.0 W/m-K超高導熱凝膠應對高帶寬系統的熱管理挑戰 為了應對越來越具有挑戰性的數據通信、電信和工業自動化應用的導熱管理需求，近日，漢高宣布其最新的熱界面材料（TIM）BERGQUIST? LIQUI FORM TLF 10000凝膠實現商業化。這種單組分高導熱凝膠可點膠，可為大功率電子組件提供強大的熱傳遞效果，從而提高系統的運行效率，提升其在整個周期內的可靠性。 發表于：4/18/2022 自動駕駛卡車可緩解供應鏈問題 正是卡車行業面臨的這些問題，讓 TuSimple 的韓曉凌和同事們看到了一種全新解決方案的機會：重型卡車的自動駕駛技術。 發表于：4/15/2022 英飛凌宣布擴建印尼后道工廠 2022年4月14日，德國慕尼黑和印尼巴淡島訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）宣布擴建其在印尼現有的后道工廠——PT Infineon Technologies Batam將收購Unisem集團旗下成員PT Unisem的物業。 發表于：4/15/2022 航天級耐輻射產品系列為設計人員提供用于新興近地軌道商業應用的全新解決方案 在符合嚴格預算并保持競爭力的情況下，LEO衛星電子設計所面臨的主要挑戰是： ·使用更小、集成度更高的元件來減小電路板尺寸 ·為短周期設計找到交貨周期短的器件 ·使用能承受太空惡劣條件的電子元件 發表于：4/14/2022 全新 Cadence High-Speed Ethernet Controller IP 系列 速度高達 800Gbps 的以太網子系統解決方案，助力實現硅驗證 ·High-Speed Ethernet Controller (MAC/PCS/FEC) IP 系列與 Cadence SerDes PHY IP 聯合實現高達 800G 的完整以太網子系統解決方案 ·支持單通道和多通道以太網應用，符合 IEEE 802.3 和以太網技術聯盟規范 ·經過硅驗證的集成子系統提供了最佳 PPA 并簡化 SoC 設計 發表于：4/14/2022 瑞薩電子推出用于汽車應用軟件快速開發及評估的虛擬開發環境 2022 年 4 月 12 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出全新虛擬開發環境——使汽車應用軟件的前期開發和運行評估能夠支持電氣/電子架構（E/E架構）的最新要求。 發表于：4/13/2022 了解和使用no-OS及平臺驅動程序 快速發展的技術需要軟件支持（固件驅動程序和代碼示例）來簡化設計導入過程。本文介紹如何利用no-OS（無操作系統）驅動程序和平臺驅動程序來構建ADI公司精密模數轉換器和數模轉換器的應用固件，這些器件在速度、功耗、尺寸和分辨率方面提供高水平的性能。 發表于：4/12/2022 西門子軟件擴展“Xcelerator 即服務”解決方案 加快推進 SaaS 業務轉型 ·加速 SaaS 業務轉型，云相關年度經常性收入額超2億美元 ·西門子推出基于云的 NX 產品設計與工程軟件，作為 “Xcelerator 即服務”解決方案的進一步延伸，滿足市場需求 ·西門子全面的數字孿生幫助專注于可持續發展的初創企業開發創新解決方案，應對從海洋監測到水下農業等全球性挑戰 發表于：4/12/2022 芯和半導體在DesignCon 2022大會上發布新品Hermes PSI及眾多產品升級 2022年4月*日，中國上海訊——國產EDA行業的領軍企業芯和半導體，在近日舉行的全球半導體設計大會DesignCon 2022上正式發布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。 發表于：4/11/2022 芯和半導體發布新品Hermes PSI及眾多產品升級 2022年4月7日，中國上海訊--國產EDA行業的領軍企業芯和半導體，在近日舉行的DesignCon 2022大會上正式發布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。 發表于：4/7/2022 芯原股份正式加入UCIe產業聯盟 2022年4月2日，中國上海——領先的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企業芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟。作為中國大陸首批加入該組織的企業，芯原將與UCIe產業聯盟其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規范和新一代UCIe技術標準的研究與應用，為芯原Chiplet技術和產品的發展進一步夯實基礎。 發表于：4/2/2022 利用NXP S32DS和IAR Embedded Workbench for Arm加快基于NXP S32K3 MCU的汽車軟件開發 本文以在汽車行業被廣泛使用的S32K系列32位Arm Cortex汽車MCU為例，來介紹通過整合利用其S32DS開發環境和在行業中已被廣泛采用的IAR Embedded Workbench for Arm工具鏈，快速開發高性能汽車MCU應用。 發表于：3/30/2022 新型pSemi Sub-6 GHz射頻開關 支持在5G大規模MIMO基站中創建混合波束成形架構 圣迭戈，2022年2月16日——村田旗下公司、專注于半導體集成技術的pSemi® Corporation擴大旗下RF SOI開關產品組合，旨在為最新的5G無線基礎設施建設項目和大規模MIMO基站部署項目提供支持。 發表于：3/29/2022 貿澤贊助2022“創造未來”全球設計大賽 2022年3月25日 – 專注于引入新品推動行業創新?的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 很高興宣布贊助第20屆“創造未來”設計大賽。這項國際賽事吸引了世界各地的工程師和創客，各展才華設計面向未來的創新產品。貿澤已贊助此項賽事多年，更有我們的重要供應商Intel®和Analog Devices, Inc與我們一起贊助。這項賽事由SAE International 公司旗下的SAE Media Group主辦，COMSOL也是主要贊助商。 發表于：3/28/2022 ?…168169170171172173174175176177…?
