EDA與制造相關文章 ASML公布2022年度股東大會議程，宣布管理委員會成員續任和監事會變動情況 荷蘭菲爾德霍芬，2022年3月15日 – 阿斯麥（ASML）今天公布其2022年度股東大會（AGM）議程和相關說明。大會將于2022年4月29日歐洲中部時間14:00開始 發表于：3/16/2022 郭明錤：蘋果 iPhone 14 系列將打破傳統，基礎機型仍采用舊芯片 3 月 14 日消息，昨日晚間，天風國際分析師郭明錤通過 Twitter 表示，根據蘋果的 iPhone 命名規則，今年下半年的四款新 iPhone可能分別命名為 iPhone 14（6.1 英寸）、iPhone 14 Max（6.7 英寸）、iPhone 14 Pro（6.1 英寸）和 iPhone 14 Pro Max（6.7 英寸）。 發表于：3/15/2022 MathWorks發布MATLAB和Simulink版本2022a MathWorks近日宣布，發布MATLAB和Simulink產品系列版本2022a。版本2022a（R2022a）帶來數百項MATLAB®和Simulink®特性更新和函數更新，還包含5款新產品和11項重要更新。MATLAB的新功能包括新App和App設計工具函數、圖形增強以及自定義實時編輯器任務的功能。Simulink更新讓用戶能夠使用新的封裝編輯器簡化封裝工作流，或使用模型引用局部求解器加速仿真。 發表于：3/15/2022 AMD 官宣 3D Chiplet 架構：可實現“3D 垂直緩存” 6 月 1 日消息 在今日召開的 2021 臺北國際電腦展（Computex 2021）上，AMD CEO 蘇姿豐發布了 3D Chiplet 架構，這項技術首先將應用于實現“3D 垂直緩存”（3D Vertical Cache），將于今年年底前準備采用該技術生產一些高端產品。 發表于：3/15/2022 蘋果發布“合二為一”芯片，華為公布“芯片疊加”的專利 昨日凌晨的蘋果春季發布會上，蘋果發布了最強的 “M1 Ultra”芯片。 發表于：3/15/2022 【AFG專題系列72變】之三：薄膜材料自旋轉我能行 前些日子，我們收到來自實驗室客戶咨詢，信號源在不同時間下發生不同的波形測試應用 ，需要實現直流偏置信號和正弦波信號，信號帶寬高達100KHz，驅動電平需要達到10KVp-p，需要具備掃頻功能和DC+AC工作模式，并測試薄膜的電流。 發表于：3/15/2022 Codasip大學項目激發創新并推動課程發展 德國慕尼黑，2022年3月10日 - 處理器設計自動化領域的領導者Codasip已啟動其大學計劃，以幫助下一代處理器工程師進行“面向差異化的設計（Design for Differentiation）”，并解決未來的技術挑戰。該項目通過提供教學材料和作業，以及授予工業級Codasip RISC-V定制開發工具和CodAL高級綜合語言的訪問權限，豐富了研究生和本科生計算機工程課程的內容。 發表于：3/15/2022 迎接智能儀表的設計挑戰 智能儀表是通過某種通信網絡記錄和報告公用事業服務的使用消耗的電子設備，例如電、氣、水以及供暖/制冷等。在本白皮書中，我們將探討智能計量的基礎知識以及伴隨的一些好處和挑戰。 發表于：3/15/2022 新思科技以光電統一芯片設計解決方案支持GF Fotonix?新平臺 新思科技（納斯達克股票交易所代碼：SNPS）近日宣布其光電統一的芯片設計解決方案OptoCompiler?將助力開發者更好地在全新的GlobalFoundries（GF）硅光平臺上進行創新。作為GF的下一代具有廣泛顛覆性的單片平臺，GF Fotonix?是業內首個將其差異化的300mm光子學特性和300GHz級RF-CMOS集成在硅晶片上的平臺，可以大規模地提供一流的性能。 發表于：3/13/2022 首款華為鴻蒙汽車！AITO問界M5正式交付！ 3月5日，AITO汽車在全國多城舉辦交付發布會，正式向車主交付問界M5。 發表于：3/13/2022 飛馳之“芯” ——TI芯科技賦能中國新基建之城際軌道交通 一輛全新的高鐵從設計到測試再到正式量產載客，需要經歷一個漫長的過程，這其中還要進行長達60萬公里的測試，以確保產品的安全可靠。 發表于：3/3/2022 藏在半導體短缺之后的ABF載板發展之痛 近期，蘋果AR/MR有了新動向。供應鏈消息稱，蘋果已經開始規劃第二代AR/MR頭戴裝置，將于2024年下半年出貨。這一設備將配備雙CPU，并且雙CPU都將使用ABF載板。值得一提的是，蘋果的目標是10年后AR可取代iPhone，在這種情況下，單是蘋果AR裝備對ABF載板的需求就將超過20億片。 發表于：3/3/2022 瑞薩電子推出64位RISC-V CPU內核RZFive通用MPU，開創RISC-V技術先河 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出基于64位RISC-V CPU內核的RZ/Five通用微處理器（MPU）——RZ/Five采用Andes AX45MP，基于RISC-V CPU指令集架構（ISA），增強了瑞薩現有基于Arm? CPU內核的MPU陣容，擴充了客戶的選擇，并在產品開發過程中提供更大靈活性。 發表于：3/1/2022 中國成功發射一箭22星！長征八號新構型首飛創記錄 2月27日，中國航天兩連發，連創兩個新紀錄：2小時22分最短發射間隔、一箭22星。 發表于：2/28/2022 以“芯智庫”為起點！芯片超人開始連接芯片行業的一切 2022年2月23日，由芯智庫主辦，天風研究所、芯片超人協辦，新華社長三角區域運營總部支持舉辦的“首屆半導體產業峰會暨芯智庫成立大會”（以下簡稱“大會”）在上海浦東隆重開幕。本屆大會以“硬核芯時代”為主題，聚焦芯片人才培養、晶圓產能、芯片產品定義、供應鏈安全、投融資等芯片人關注的熱門話題，共話產業發展，推動產業變革升級與行業難題解決。 發表于：2/28/2022 ?…170171172173174175176177178179…?
