EDA與制造相關文章 Nexperia先進電熱模型可覆蓋整個MOSFET工作溫度范圍 基礎半導體元器件領域的高產能生產專家Nexperia（安世半導體）今日宣布MOSFET器件推出全新增強型電熱模型。半導體制造商通常會為MOSFET提供仿真模型，但一般僅限于在典型工作溫度下建模的少量器件參數。Nexperia的全新先進模型可捕獲-55℃至175℃的整個工作溫度范圍的一系列完整器件參數。 發表于：3/24/2022 晶心科技和IAR Systems攜手力助車用芯片設計領導廠商加速產品上市時程 2022年3月23日 — 32及64位高效能、低功耗RISC-V處理器核心領導供貨商、RISC-V國際協會（RISC-V International）創始首席會員晶心科技（TWSE: 6533；SIN: US03420C2089；ISIN: US03420C1099）及嵌入式開發軟件和服務的全球領導者IAR Systems®共同宣布：來自歐洲及亞洲的IC領導廠商已采用晶心科技RISC-V AndesCore?車用CPU內核，以及IAR Systems已獲得功能安全認證的RISC-V開發工具。這個由晶心科技及IAR Systems所提供的整合性解決方案采用了符合ISO 26262標準的健全的設計方法。用戶可以透過本解決方案，縮短車用產品嚴格的認證流程，加快客戶的上市時間。 發表于：3/24/2022 AR/VR趨勢轉變 突顯智能眼鏡對3D打印鏡片強大需求 最近的科技巨頭騰訊和北京字節跳動科技的人才招聘狀況顯示，AR/VR業界發生了重大的轉變，這直接了反映全球正熱衷于可實現 AR/VR愿景的技術應用。 發表于：3/24/2022 華夏芯賦能“元宇宙”，攜手元禾半導體進軍AR、VR核心芯片產業 2022年新春伊始，中國芯片企業華夏芯（北京）通用處理器技術有限公司（以下簡稱“華夏芯”）旗下的元禾（廣州）半導體科技有限公司（以下簡稱“元禾半導體”），聯合入股該公司的上市企業皇庭國際，宣布進軍AR、VR核心芯片產業，致力于實現AR、VR應用場景的落地。 發表于：3/24/2022 英飛凌IPOSIM平臺推出功率器件使用壽命評估服務，以簡化半導體器件選型 【2022年3月22日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）的功率器件在線仿真平臺IPOSIM被廣泛應用于計算功率模塊、分立器件和平板器件的損耗及熱性能。通過該平臺可輕松分析單個工作點及用戶自定義的負荷曲線。在電力電子系統設計的早期階段評估功率模塊的使用壽命，對于工業領域的客戶而言變得越來越重要。這給中小型企業帶來了挑戰，因為他們通常缺乏實施適當仿真所需的資源。為了給這些企業提供支持，英飛凌的IPOSIM平臺推出了一項新的高級功能，也就是一項能夠根據設計參數和應用需求快速評估器件使用壽命的自動化服務。 發表于：3/23/2022 本土光刻機巨頭上“黑名單”后的Plan B 2月初，國內光刻機巨頭上海微電子舉行國內首臺2.5D/3D先進封裝光刻機交付儀式，旋即也被美列入實體清單。目前上海微電子的最高工藝技術水平是90nm，主流產品是后端封測光刻機。而在“前道、后道和面板”三類光刻機中，最被卡脖子的是前道。 發表于：3/23/2022 5nm以下工藝良率低 三星：將尋找中國客戶 據韓國媒體報道，三星電子新人聯合CEO Kyung Kye-hyun日前在股東大會上表態，稱三星今年芯片及零件部門的增長率有望優于全球芯片市場的9%，三星會設法提高產能，滿足市場需求。 發表于：3/23/2022 Chiplet：豪門之間的性能競賽新戰場 可能很多人已經聽到過Chiplet這個詞，并且也通過各路大咖的報告和演講對Chiplet有了非常多的了解，甚至很多人將其視為延續“摩爾定律”的新希望。日前，Intel聯合AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業巨頭成立Chiplet標準聯盟，制定了通用Chiplet的高速互聯標準“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下簡稱“UCIe”），旨在共同打造Chiplet互聯標準、推進開放生態。 發表于：3/23/2022 Chiplet——下個芯片風口見 摩爾定律會隨著工藝無限逼近硅片的物理極限而失效，這已經是半導體界老生常談的話題了，但是對于這一問題的解決方案出現了各式各樣的想法。Chiplet，別名小芯片或芯粒，就是其中一種受大廠追捧的解決方法。Chiplet是一種類似打樂高積木的方法，能將采用不同制造商、不同制程工藝的各種功能芯片進行組裝，從而實現更高良率、更低成本。2022年3月，英特爾、AMD、Arm、臺積電、三星、日月光、高通、微軟、谷歌云、Meta十家巨頭聯合，發起了基于Chiplet的新互連標準UCIe。 發表于：3/23/2022 加速實現3D：泛林集團推出開創性的選擇性刻蝕解決方案 在3D時代創造下一代芯片所面臨的復雜挑戰。 發表于：3/22/2022 三星電子成立新部門加速布局封測研發業務 據韓國媒體報道，三星電子日前在DS（系統產品）部門內新設立一外名為“測試與封裝 (TP) 中心的機構。 發表于：3/19/2022 定了！高永崗正式出任中芯國際董事長 2022年3月17日起，代理董事長高永崗正式“轉正”，擔任董事長一職。 發表于：3/19/2022 采用恩智浦應用軟件包快速啟動產品開發 處理邊緣連接的機器學習（ML）應用的復雜性是一個艱巨而漫長的過程。將相關應用功能與在經濟高效的平臺上部署此ML模型的復雜性結合起來，需要花費大量的精力和時間。恩智浦基于ML的系統狀態監測應用軟件包（App SW Pack）為快速開發此類復雜應用提供了量產源代碼。 發表于：3/18/2022 先進封測趨勢下本土OSAT迎拐點 目前，國內的封裝業主要以傳統封裝產品為主，不過，近幾年通過并購，國內廠商已經快速積累起先進封裝技術，實力已經基本和前沿趨勢同步，BGA、TVS、WLCSP、SiP等先進封裝技術已經實現量產。 發表于：3/17/2022 隱患！兒童智能手表成“偷窺器”，低劣產品有多泛濫？ 新浪科技在某電商平臺發現，大量的低價山寨兒童手表充斥其中，甚至最低僅需9.9元就可以購買一款所謂的暢銷兒童手表。毫無疑問，這類低劣產品的安全隱患將更大。 發表于：3/16/2022 ?…169170171172173174175176177178…?
