EDA與制造相關(guān)文章 瑞薩電子投資甲府工廠，300mm功率半導(dǎo)體產(chǎn)線恢復(fù) 2022 年 5 月 17 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將向2014年10月關(guān)閉的甲府工廠（日本山梨縣甲斐市）投資900億日元，目標(biāo)在2024年恢復(fù)其300mm功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線。 發(fā)表于：5/19/2022 全新微縮之旅：延續(xù)摩爾定律的方法和DTCO的應(yīng)用 美國時(shí)間4月21日，應(yīng)用材料公司舉辦了“全新微縮之旅”大師課。期間，我們重點(diǎn)討論了要在未來若干年內(nèi)提升晶體管密度，芯片制造商正在尋求互補(bǔ)的兩條道路。其一是延續(xù)傳統(tǒng)的摩爾定律二維微縮，也就是使用EUV光刻和材料工程打造出更小的特征。另一條則是使用設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（DTCO）和三維技巧，對(duì)邏輯單元布局進(jìn)行巧妙優(yōu)化，這樣無需對(duì)光刻?hào)啪噙M(jìn)行任何更改即可增加密度。 發(fā)表于：5/19/2022 疾跑的國產(chǎn)EDA：如何越過芯片驗(yàn)證關(guān)山？ “你驗(yàn)完了沒有？”“芯片還存不存在bug？” 這是芯片驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)經(jīng)常直面的兩個(gè)靈魂問題，這樣的問題，實(shí)際上也是對(duì)EDA驗(yàn)證能力的拷問。 發(fā)表于：5/16/2022 EDA，國產(chǎn)芯片最薄弱一環(huán) 2021年12月23日，華為冬季旗艦新品發(fā)布會(huì)上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)BG CEO、華為智能汽車解決方案BU CEO余承東帶來HUAWEI P50 Pocket旗艦折疊屏手機(jī)，不出意外，依然不支持5G。 發(fā)表于：5/13/2022 國產(chǎn)EDA第一股：概倫電子邁入新階段 因?yàn)槎喾N因素的影響，EDA這個(gè)過去鮮少被關(guān)注的行業(yè)近年來熱度大增。而概倫電子作為第一家上市的本土EDA公司，其受矚目程度可想而知。從公司日前公布的財(cái)報(bào)信息來看，這家“國產(chǎn)EDA第一股”也不負(fù)眾望。 發(fā)表于：5/12/2022 構(gòu)筑強(qiáng)大軟件生態(tài)，Arm賦能基礎(chǔ)設(shè)施革新 從數(shù)據(jù)中心到汽車及工廠，萬物都在被重新設(shè)計(jì)為軟件定義的模式。同時(shí)，硬件的“專用處理”趨勢——即以獨(dú)特的創(chuàng)造性方式將 CPU、GPU、DPU 和其他組件組合在一起，并通過調(diào)整緩存大小、速度、I/O和其他屬性對(duì)其進(jìn)行藝術(shù)與科學(xué)的優(yōu)化，已成為繼摩爾定律后的又一創(chuàng)新推動(dòng)因素 發(fā)表于：5/10/2022 為了實(shí)現(xiàn)更小、更快、更節(jié)能，芯片制造經(jīng)歷了什么？ 開發(fā)3D結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變帶來了新的挑戰(zhàn)，隨著深寬比的增加，挑戰(zhàn)也在加劇。你可能已經(jīng)想到，3D架構(gòu)需要從器件設(shè)計(jì)上做根本性改變，需要新的材料、新的沉積和刻蝕方法來實(shí)現(xiàn)。在本文中，我們將帶大家一起回顧半導(dǎo)體行業(yè)在實(shí)現(xiàn)3D架構(gòu)過程中的重要里程碑。 發(fā)表于：5/10/2022 臺(tái)積電，轉(zhuǎn)戰(zhàn)1.4nm 據(jù)臺(tái)媒聯(lián)合報(bào)報(bào)道，臺(tái)積電3納米制程今年8月將導(dǎo)入量產(chǎn)，但臺(tái)積電為取得制霸權(quán)，防止英特爾殺出搶單，決定將3納米研發(fā)團(tuán)隊(duì)轉(zhuǎn)戰(zhàn)1.4納米開發(fā)，并預(yù)定下個(gè)月鳴槍起跑，投入確認(rèn)技術(shù)規(guī)格的第一階段（TV0）開發(fā)，這也為臺(tái)積電準(zhǔn)備跨足1納米世代，揭開歷史新頁。 發(fā)表于：5/10/2022 中國科技企業(yè)雄起！TCL華星已從行業(yè)跟跑者轉(zhuǎn)變成領(lǐng)導(dǎo)者！ 近日，英國品牌評(píng)估機(jī)構(gòu)“品牌金融”（Brand Finance）發(fā)布2022“全球電子家電品牌價(jià)值50強(qiáng)”排行榜（Electronics & Appliances 50 2022），蘋果、三星、HUAWEI名列前三。50大電子家電品牌總價(jià)值7544億美元，其中20個(gè)中國品牌總價(jià)值1533億美元，占比20.3%。而TCL華星作為半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)之一，品牌價(jià)值大漲81%，與北美、西歐、日韓等地的國際消費(fèi)電子廠商同場競技榜上有名，讓品牌的強(qiáng)勢發(fā)展吸引了更多關(guān)注。 發(fā)表于：5/8/2022 在7nm制程以下的芯片代工服務(wù)中，臺(tái)積電、三星均處于世界頂尖水平 據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電借由整合型晶圓級(jí)扇出封裝（InFO）與前段先進(jìn)制程的一條龍服務(wù)，成功拿下蘋果iPhone用A系列處理器多年獨(dú)家代工訂單。2022年的iPhone 14（暫稱），預(yù)期旗艦機(jī)種A16處理器所采用的InFO_PoP封裝技術(shù)將進(jìn)入Gen 7世代，強(qiáng)化算力日益強(qiáng)大的應(yīng)用處理器（AP）散熱能力為主要進(jìn)展。 發(fā)表于：5/8/2022 全球半導(dǎo)體芯片短缺顯著緩解，可能會(huì)在2022年下半年 報(bào)告稱，零部件的短缺在過去兩年一直困擾著許多行業(yè)，整個(gè)供應(yīng)鏈的供應(yīng)商為了解決相關(guān)的不確定因素均付出了很多努力。自2021年底以來，這個(gè)供需缺口一直在縮小，表明整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的供應(yīng)緊張情況即將結(jié)束。 發(fā)表于：5/8/2022 三星3nm制程在今年上半年進(jìn)入投產(chǎn) 近日，據(jù)韓國媒體報(bào)道，三星電子勞資協(xié)議會(huì)當(dāng)天發(fā)布內(nèi)部公告稱，勞資雙方就全體員工2022年平均薪酬上調(diào)9%一事達(dá)成一致。 發(fā)表于：5/8/2022 臺(tái)積電不放棄中國市場，小米、OPPO擴(kuò)大臺(tái)積電先進(jìn)制程訂單 據(jù)《電子時(shí)報(bào)》援引消息人士稱，有能力自行開發(fā)先進(jìn)芯片的中國大陸企業(yè)打算以低調(diào)的方式與臺(tái)積電密切合作，臺(tái)積電計(jì)劃在2022年下半年將3nm制程制造轉(zhuǎn)為量產(chǎn)，并在按計(jì)劃開展2nm的研發(fā)。 發(fā)表于：5/8/2022 榮耀手機(jī)奪回中國市場第一，在一季度取得驚人的戰(zhàn)績 ！ HONOR Life（榮耀智慧生活）是2020年全新上線的榮耀智慧全場景品牌。 [5] 以1+8+N的產(chǎn)品生態(tài)，圍繞涵蓋移動(dòng)辦公、智能家居、運(yùn)動(dòng)健康、影音娛樂、智慧出行等五大場景模式。 2020年11月17日，華為投資控股有限公司決定整體出售原屬華為旗下品牌榮耀HONOR的全部業(yè)務(wù)資產(chǎn)，收購方為深圳市智信新信息技術(shù)有限公司 2022年1月，榮耀首款折疊屏旗艦Magic V和大家見面。 發(fā)表于：5/8/2022 基于單片機(jī)開發(fā)的智能電壓電流表方案介紹 電壓電流表，主要用于測量直流電壓、電流信號(hào)、傳感器輸出的電壓、電流信號(hào)等等。近年來，隨著智能電子技術(shù)的發(fā)展，電壓電流表也向著智能化的方向發(fā)展。芯嶺技術(shù)有一種基于單片機(jī)開發(fā)的智能電壓電流表方案，下面是該方案的詳細(xì)知識(shí)介紹。 發(fā)表于：5/8/2022 ?…165166167168169170171172173174…?
