国产一区二区三区四区五区3d,日本不卡一二三区,蜜乳av另类精品一区二区

英特爾關(guān)鍵技術(shù)新突破：互連密度提升10倍、晶體管微縮提升50%！臺積電、三星將面臨新挑戰(zhàn)！

　　近日，在2021 IEEE國際電子器件會議（IEDM）上，英特爾公布了在封裝、晶體管微縮、量子物理學(xué)方面的多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)新突破，積極并布局非硅基半導(dǎo)體，可推動摩爾定律繼續(xù)發(fā)展，超越未來十年。

發(fā)表于：12/22/2021

三星拿下特斯拉訂單打造全新車載電腦芯片

　　近日，據(jù)外媒報道，三星已經(jīng)開始為特斯拉高級輔助駕駛系統(tǒng)FSD生產(chǎn)車載電腦芯片，并著手為自動汽車和自動駕駛汽車市場開發(fā)全新車載電腦產(chǎn)品。其實(shí)特斯拉一開始考慮到是與臺積電合作，但由于成本太高，進(jìn)而轉(zhuǎn)投三星懷抱。

發(fā)表于：12/22/2021

Syndion® GP：賦能先進(jìn)功率器件的未來

近日，泛林集團(tuán)發(fā)布了Syndion G系列產(chǎn)品的新成員——全新Syndion? GP。在本篇文章中，泛林集團(tuán)客戶支持事業(yè)部Reliant系統(tǒng)產(chǎn)品副總裁Evan Patton將為大家講述該產(chǎn)品的開發(fā)背景。

發(fā)表于：12/20/2021

如何使用 C2000? 實(shí)時 MCU 實(shí)現(xiàn)功能安全和網(wǎng)絡(luò)安全的電動汽車動力總成

為了實(shí)現(xiàn)零尾氣排放并減少對化石燃料的持續(xù)依賴，電動汽車開始在充電站“補(bǔ)充能量”。這些電動汽車充電站可使用太陽能和風(fēng)能等可再生能源轉(zhuǎn)化成電能，從而增加電動汽車對環(huán)境的積極影響。車載充電器與高壓電池形成一個功能單元，確保快速、高效充電，同時保護(hù)電池免于過度充電。國際標(biāo)準(zhǔn)化組織（ISO） 6469 第 1、2 和 3 部分描述了上述及其他安全要求 – 該標(biāo)準(zhǔn)負(fù)責(zé)制定道路電動車輛高壓電氣系統(tǒng)的安全要求。

發(fā)表于：12/19/2021

用于動態(tài)地面投影的評估模塊和軟件工具入門

近年來，隨著標(biāo)識投影儀的加入，車輛周圍的地面投影取得了長足的進(jìn)步。汽車制造商已經(jīng)利用標(biāo)識投影幫助車主實(shí)現(xiàn)汽車定制化，同時也通過照亮車門周圍的地面來提供其他功能。但是，這些系統(tǒng)目前只能顯示單一圖案，不支持除基本樣式之外的任何功能。隨著汽車發(fā)展得越來越高級，OEMS正在尋找其他方法讓汽車與駕駛員和乘客進(jìn)行交互，同時仍提供定制和樣式等特點(diǎn)，如圖 1 所示。

發(fā)表于：12/16/2021

1nm爭霸“暗戰(zhàn)”開打

半導(dǎo)體制程已經(jīng)進(jìn)展到了3nm，今年開始試產(chǎn)，明年就將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，之后就將向2nm和1nm進(jìn)發(fā)。相對于2nm，目前的1nm工藝技術(shù)完全處于研發(fā)探索階段，還沒有落地的技術(shù)和產(chǎn)能規(guī)劃，也正是因?yàn)槿绱耍沟?nm技術(shù)具有更多的想象和拓展空間，全球的產(chǎn)學(xué)研各界都在進(jìn)行著相關(guān)工藝和材料的研究。

發(fā)表于：12/16/2021

IC PARK 年度盛事圓滿收官！業(yè)界翹楚云端論劍，引爆中國“芯”思潮

　　12月10日，第五屆“芯動北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇、“華為杯”第四屆中國研究生創(chuàng)“芯”大賽決賽開幕式以線上云會議的方式召開。今年是“十四五”規(guī)劃開局之年，本次會議在北京市委書記蔡奇提出的“舉全市之力做大做強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)”指示精神的背景下，高度聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，邀請了來自國內(nèi)外“政產(chǎn)學(xué)研用”領(lǐng)域嘉賓齊聚一堂，圍繞創(chuàng)“芯”機(jī)、育“芯”才等主題進(jìn)行深入交流，探討當(dāng)前形勢下我國集成電路產(chǎn)業(yè)如何應(yīng)對挑戰(zhàn)，共繪集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新藍(lán)圖。

發(fā)表于：12/15/2021

西門子與 AWS 深化合作，共同推進(jìn)云計算工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

·西門子與 AWS 攜手提高西門子 Xcelerator 解決方案組合的可訪問性、可擴(kuò)展性及靈活性 ·通過技術(shù)合作和新服務(wù)的提供，助力企業(yè)降低產(chǎn)品設(shè)計和生產(chǎn)復(fù)雜度

發(fā)表于：12/13/2021

IC PARK 年度盛事圓滿收官,引爆中國“芯”思潮

12月10日，第五屆“芯動北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇、“華為杯”第四屆中國研究生創(chuàng)“芯”大賽決賽開幕式以線上云會議的方式召開。今年是“十四五”規(guī)劃開局之年，本次會議在北京市委書記蔡奇提出的“舉全市之力做大做強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)”指示精神的背景下，高度聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，邀請了來自國內(nèi)外“政產(chǎn)學(xué)研用”領(lǐng)域嘉賓齊聚一堂，圍繞創(chuàng)“芯”機(jī)、育“芯”才等主題進(jìn)行深入交流，探討當(dāng)前形勢下我國集成電路產(chǎn)業(yè)如何應(yīng)對挑戰(zhàn)，共繪集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新藍(lán)圖。

發(fā)表于：12/13/2021

意法半導(dǎo)體推出第三代碳化硅產(chǎn)品，推動電動汽車和工業(yè)應(yīng)用未來發(fā)展

發(fā)表于：12/10/2021

Melexis 發(fā)布新款開發(fā)套件：輕松實(shí)現(xiàn)非接觸式電流感應(yīng)評估

全球微電子工程公司 Melexis 今日宣布，推出用于評估電流傳感器芯片的兩款最新開發(fā)套件。這兩款開發(fā)套件可為工程師呈現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計中不同芯片功能的實(shí)際預(yù)覽，同時優(yōu)化研發(fā)設(shè)計與資源分配。

發(fā)表于：12/8/2021

派恩杰SiC MOSFET批量“上車”，擬建車用SiC模塊封裝產(chǎn)線

自2018年特斯拉Model3率先搭載基于全SiC MOSFET模塊的逆變器后，全球車企紛紛加速SiC MOSFET在汽車上的應(yīng)用落地。但目前全球碳化硅市場基本被國外壟斷，據(jù)Yole數(shù)據(jù)，Cree，英飛凌，羅姆，意法半導(dǎo)體占據(jù)了90％的市場份額。國產(chǎn)廠商已有不少推出了碳化硅二極管，但具有SiC MOSFET研發(fā)和量產(chǎn)能力的企業(yè)鳳毛麟角。

發(fā)表于：12/7/2021

新思科技旗艦產(chǎn)品 Fusion Compiler助力客戶實(shí)現(xiàn)超 500 次流片，行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢進(jìn)一步擴(kuò)大

?流片范圍覆蓋5G 移動、高性能計算、人工智能、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心等細(xì)分市場中40 納米至 3 納米設(shè)計。 ?眾多領(lǐng)先半導(dǎo)體公司利用新思科技Fusion Compiler緊密的生產(chǎn)部署，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)行業(yè)競爭優(yōu)勢。

發(fā)表于：12/7/2021

英飛凌AIROC?云連接管理解決方案支持AWS IoT ExpressLink標(biāo)準(zhǔn)，以加快物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)

【2021 年 12 月 06日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）宣布，其最新的AIROC? IFW56810 云連接管理（Cloud Connectivity Manager, 簡稱CCM）解決方案支持AWS IoT ExpressLink標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，讓企業(yè)和終端客戶能夠更輕松、快捷地將如工業(yè)傳感器、家用電器、灌溉系統(tǒng)和醫(yī)療設(shè)備等產(chǎn)品連接至亞馬遜云服務(wù)（AWS）。借助該解決方案，初次部署物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用的開發(fā)者可以擺脫復(fù)雜的、但無差別的工作，將設(shè)備輕松接入AWS。如此，開發(fā)者便能夠全身心地投入創(chuàng)新產(chǎn)品的構(gòu)建，增強(qiáng)核心競爭力，同時還可以降低設(shè)計的復(fù)雜性，加快產(chǎn)品上市。該CCM解決方案已經(jīng)通過了美國聯(lián)邦通信委員會（FCC）的認(rèn)證。

發(fā)表于：12/7/2021

國產(chǎn)EDA新突破，自主知識產(chǎn)權(quán)驗(yàn)證工具魅力何在

2021全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)大會上指出，2020年我國數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模近5.4萬億美元，居世界第二位；同比增長9.6%，增速位于全球第一。當(dāng)前全球EDA市場規(guī)模約為百億美元，但EDA對于芯片產(chǎn)業(yè)來說是一個異常重要的工具，其使用場景貫穿了芯片的設(shè)計、制造和封測全流程，撬動了上萬倍產(chǎn)值的產(chǎn)業(yè)數(shù)字化發(fā)展。

發(fā)表于：12/7/2021