EDA與制造相關文章 國產芯片競速，“造芯”這件事，中國手機廠商是認真的？ “造芯”這件事，中國手機廠商是認真的。2021年，中國手機四大廠“華米OV”齊聚芯片自研賽道。其中，小米推出兩款芯片，分別是3月發布的ISP芯片澎湃C1，12月發布的充電芯片澎湃P1;vivo公布第一顆自研ISP芯片V1;OPPO發布首顆自研影像專用NPU芯片；華為海思也推出新一代圖像處理引擎越影ISP芯片。各廠商加速造芯，有自己的考量：外采芯片省錢、省心，但面臨同質化問題，行業進入紅海市場后，只有差異化才能形成核心競爭力，且采購芯片受制于供貨商，一旦出現缺芯，很可能意味著死亡。 發表于：1/25/2022 智能化、數字化、信息化正在成為汽車電子行業轉型發展的必由之路 當前，全球汽車產業正處在從傳統工業向數字工業加速轉型的大變革時代，以5G、互聯網、人工智能為代表的新一代信息技術在汽車產業的應用，推動汽車產業相關細分領域深度融合。“智能化、數字化不僅深度賦能汽車電子行業的發展，也正在改變汽車電子行業未來走向。”宏景電子股份有限公司總裁郭旭近日在接受《中國汽車報》記者專訪時認為，智能化、數字化、信息化正在成為汽車電子行業轉型發展的必由之路。 發表于：1/25/2022 高通驍龍芯片什么時候能夠追趕得上蘋果A系列芯片? 高通驍龍芯片什么時候能夠追趕得上蘋果A系列芯片。其實要說蘋果A系列芯片和高通驍龍芯片之間的差距，只有當同時使用過最新的A15芯片和全新一代驍龍8芯片的用戶應該能夠感受到。 發表于：1/25/2022 智能刻蝕帶來突破性的生產力提升 芯片設計的要求是，在每一片晶圓上同時刻蝕超過一萬億個孔，且需要這些孔均勻并可預測。當大批量生產要求晶圓廠每月生產140萬片NAND晶圓時，刻蝕挑戰變得更加復雜，并可能對位成本產生重大影響 發表于：1/25/2022 首次引入｜夢之墨現場快速制板助力江蘇省職業院校技能大賽 2022年1月7日-9日，由江蘇省教育廳等14個部門聯合主辦的2022年江蘇省職業院校技能大賽在蘇州經貿職業技術學院圓滿舉行。其中高職組“電子產品設計及制作”賽項共39支隊伍117位選手參加，經過8小時緊張激烈的角逐，最終產生了4個一等獎，8個二等獎，12個三等獎。 發表于：1/23/2022 新一輪EUV光刻機爭奪戰開打 在全球范圍內，作為EUV光刻機的唯一供應商，ASML在業內受到的關注度越來越高，特別是以臺積電為代表的先進制程發展得風生水起的當下，ASML的重要性與日俱增。 發表于：1/20/2022 2021年中國EDA產業大盤點：四家IPO被受理、華為積極投資、國產EDA走向世界... 從市場角度，隨著汽車、工業、醫療、教育等應用領域需求的爆發，數字經濟的快速發展為集成電路產業提供了非常廣闊的市場、非常豐富的應用場景。集成電路設計工具正是這一龐大產業的底層關鍵技術，政府的高瞻遠矚與龐大的市場空間，為中國EDA的發展帶來前所未有的發展機遇。 發表于：1/19/2022 光刻膠國產替代，難在哪里？ 愈演愈烈的國際貿易沖突，將一些原本普羅大眾既不熟悉，又很少見到的，位于產業中上游的先進技術與工藝推到了風口浪尖。 比如光刻、光刻機，以及本文的主角光刻膠。 發表于：1/19/2022 ADC/DAC IC上的集成強化型DSP改進寬帶多通道系統 過去幾十年來，無線系統通道數和帶寬一直穩步增長。對數據速率和系統整體性能的要求成為這些現代電信、雷達和儀器儀表系統發展的驅動因素。但與此同時，這些要求也加大了電源封裝和系統的復雜度，使功率密度和組件級別的功能變得更為重要。 發表于：1/17/2022 借助VisionPro Deep Learning 開啟外觀瑕疵檢測的無人化之路 借助VisionPro Deep Learning 開啟外觀瑕疵檢測的無人化之路 為徹底解決檢測難題，提升工廠自動化生產水平，FIT在與多家視覺檢測解決方案供貨商了解溝通后，決定引進基于深度學習算法的AI檢測技術。康耐視作為全球知名的機器視覺解決方案供貨商，與FIT合作已久。經過調研，FIT發現，康耐視基于深度學習算法的VisionPro Deep Learning，在其綜合檢測能力、開發周期等各方面性能上，非常貼合FIT自動化生產線的檢測要求。 發表于：1/17/2022 2021年芯片制造業回顧 2021年已經落下帷幕，過去一年半導體產業飽受“缺芯”困擾，供需也迎來結構性變化，這使得半導體產業鏈中游的芯片制造環節備受關注。 回顧2021年芯片制造領域發展，半導體需求短缺大環境下，企業產能滿載，晶圓代工巨頭加足馬力紛紛擴產；與此同時，并購作為半導體產業長期熱門話題，也在芯片制造領域頻繁上演，助力半導體產業發展。 發表于：1/17/2022 半導體產能將占全球24%，本土晶圓制造未來十年競爭力 作為全球最重要的戰略物資之一，芯片的價值正在日趨緊張的地緣政治環境中，推動半導體產業全球化結構的變化。雖然至少目前，還不太會出現一個“完全自給自足的本地供應鏈”——這意味著至少萬億美元級的增量資金和高昂的芯片價格以及最終電子設備成本的增加——但當涉及到半導體供應鏈的安全時，芯片，尤其是芯片制造業就成為一個主要的焦點。 發表于：1/14/2022 西門子 Xcelerator 的 Capital 軟件助力 Aribus 實現下一代電子電氣系統開發 西門子今日宣布，世界領先的飛機制造商 Airbus 采用西門子 Xcelerator 解決方案組合中的 Capital? 電子電氣（E/E）系統開發軟件，加快其商用飛機開發流程。 發表于：1/11/2022 大聯大世平集團推出基于Nations產品的單芯片安全智能門鎖方案 大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于國民技術（Nations）N32G4FRx/N32WB4x MCU單芯片安全智能門鎖方案。 發表于：1/11/2022 從FinFET向納米片過渡 幾年前，IBM 將其半導體制造業務出售給 GLOBALFOUNDRIES，但他們仍在奧爾巴尼納米技術公司擁有價值數十億美元的研究設施。IBM 在諸如 IEDM 之類的會議上非常活躍，而且這似乎有一個很好的光管地方，因為他們在這里公布的研究成果得到了很多媒體的關注。 發表于：1/11/2022 ?…173174175176177178179180181182…?
