EDA與制造相關(guān)文章 國產(chǎn)EDA新突破，自主知識產(chǎn)權(quán)驗(yàn)證工具魅力何在 2021全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)大會(huì)上指出，2020年我國數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模近5.4萬億美元，居世界第二位；同比增長9.6%，增速位于全球第一。當(dāng)前全球EDA市場規(guī)模約為百億美元，但EDA對于芯片產(chǎn)業(yè)來說是一個(gè)異常重要的工具，其使用場景貫穿了芯片的設(shè)計(jì)、制造和封測全流程，撬動(dòng)了上萬倍產(chǎn)值的產(chǎn)業(yè)數(shù)字化發(fā)展。 發(fā)表于：12/7/2021 1nm后的工藝路線圖 比利時(shí)imec在2021年11月舉辦了針對日本的技術(shù)介紹會(huì)議一一ITF（imec Technology Forum） Japan 2021，在會(huì)議上imec披露了當(dāng)下的研發(fā)成果和未來的計(jì)劃。之前都是在東京的某家酒店舉行會(huì)議，今年受到疫情影響，在線舉行。 發(fā)表于：12/3/2021 中國臺(tái)灣：聯(lián)電將開啟新一輪漲價(jià) 據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求態(tài)勢延續(xù)，聯(lián)電將啟動(dòng)新一波長約漲價(jià)措施，主要針對營收占比高達(dá)三成以上的三大美系客戶，漲幅約8%至12%不等，2022年元月起生效。 發(fā)表于：11/30/2021 歐盟專家坦言：實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自主可控“不可行” 歐盟競爭事務(wù)負(fù)責(zé)人周一承認(rèn)，由于需要大量投資，完全獨(dú)立的半導(dǎo)體生產(chǎn)“不可行”。 發(fā)表于：11/30/2021 日本開發(fā)SiC新技術(shù)，能將缺陷降至原來的1% 據(jù)日經(jīng)報(bào)道，日本名古屋大學(xué)的宇治原徹教授等人開發(fā)出了利用人工智慧（AI）高精度制造新一代半導(dǎo)體使用的碳化硅（SiC）結(jié)晶的方法。 發(fā)表于：11/30/2021 6G爭奪戰(zhàn)開打 當(dāng)無線研究人員或電信公司談?wù)撐磥淼牡诹?（6G） 網(wǎng)絡(luò)時(shí)，他們談?wù)摰闹饕獌?nèi)容是他們的最佳猜測和愿望清單。 發(fā)表于：11/30/2021 蘋果芯片，究竟好在哪里？ 過去多年，有關(guān)芯片性能的討論是毫無疑問的頭條新聞，但硬件設(shè)計(jì)人員同樣關(guān)心功耗。因?yàn)楫?dāng)芯片使用更多功率時(shí)，這意味著更高的性能，但也意味著更多的熱量，設(shè)計(jì)人員需要找到散熱的方法，否則硅會(huì)熔化。 發(fā)表于：11/30/2021 A*STAR微電子研究所和意法半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)電動(dòng)汽車和工業(yè)用碳化硅 科學(xué)技術(shù)研究局 （A*STAR） 微電子研究所 （IME） 和服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 共同宣布，雙方將在汽車和工業(yè)市場電力電子設(shè)備用碳化硅 （SiC） 領(lǐng)域展開研發(fā) （R&D） 合作。此次合作為新加坡建立全方位的SiC生態(tài)系統(tǒng)奠定基礎(chǔ)，并為其他公司參與微電子所和意法半導(dǎo)體的SiC 研究活動(dòng)創(chuàng)造了機(jī)會(huì)。 發(fā)表于：11/29/2021 日本降低一半的芯片制造成本，吸引美國制造商 據(jù)日本高級官員稱，日本希望將在該國建造的半導(dǎo)體工廠的設(shè)置成本降低一半左右，并吸引美國制造商，以支持其芯片供應(yīng)。 發(fā)表于：11/29/2021 Jim Keller 會(huì)與三星合作嗎？ 任何關(guān)注芯片行業(yè)新聞的人都知道 Jim Keller 是誰。他是英特爾和 AMD 的資深人士，密切參與多家公司的芯片研發(fā)。Keller 還參與了 Apple 早期的一些專有處理器的研究。 發(fā)表于：11/29/2021 芯華章宣布朱洪辰出任驗(yàn)證工程副總裁 近日，芯華章科技股份有限公司宣布朱洪辰（Joyee Zhu）于2021年11月2日加盟芯華章，出任芯華章科技驗(yàn)證工程副總裁一職。 發(fā)表于：11/29/2021 MTK重回高端戰(zhàn)場，發(fā)布4nm天璣9000 聯(lián)發(fā)科過去幾年一直被普遍認(rèn)為是移動(dòng)SoC供應(yīng)商的第二選擇，因?yàn)榇蠖鄶?shù)媒體和消費(fèi)者的注意力都集中在蘋果、高通、三星和海思等公司的旗艦SoC產(chǎn)品上。 發(fā)表于：11/29/2021 福特通用先后宣布：我們要做芯片 據(jù)華爾街日報(bào)報(bào)道，福特汽車公司 正尋求涉足半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，此前一年的計(jì)算機(jī)芯片短缺導(dǎo)致其全球工廠產(chǎn)量受阻。 發(fā)表于：11/29/2021 ASML預(yù)計(jì)： 中國大陸銷售今年突破20億歐元 據(jù)路透社報(bào)道，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商 ASML 周四表示，該公司認(rèn)為其產(chǎn)品在中國大陸的需求依然強(qiáng)勁，2021 年的銷售額約為 20 億歐元（23 億美元）。 發(fā)表于：11/29/2021 歐盟官員：芯片自給自足是一種幻想 歐盟委員會(huì)周四表示，在全球芯片短缺和為滿足需求而激烈的全球競爭之際，它可能會(huì)批準(zhǔn)為 27 國集團(tuán)的半導(dǎo)體生產(chǎn)提供資金援助。 發(fā)表于：11/29/2021 ?…176177178179180181182183184185…?
