EDA與制造相關文章 AMD處理器市占率再創新高，步步緊逼英特爾 據彭博社報道，英特爾公司在第三季度將超過 2 個百分點的市場份額讓給了AMD公司，這標志著這家已經失去部分技術優勢的芯片先驅再次遭遇挫折。 發表于：11/5/2021 相變存儲迎來了新轉機？ 盡管需要更好的內存，但要滿足嵌入式內存解決方案和設備的 28 納米設計標準和更小的占用空間，仍然存在很多困難。再加上傳統的馮諾依曼數據瓶頸綜合癥，傳統內存的升級空間優先。 發表于：11/5/2021 蘋果用一顆小芯片，封殺iPhone 13的第三方維修 多年來，蘋果一直在試圖加強他們無法控制的 iPhone 維修工作。隨著 iPhone 13 的新變化，他們的目標可能是徹底顛覆市場。 發表于：11/5/2021 臺積電3D Fabric技術最新進展 TSMC 3D Fabric 先進封裝技術涵蓋 2.5D 和垂直芯片堆疊產品 發表于：11/5/2021 買下那家SiC襯底供應商 SiC的產業鏈主要由單晶襯底、外延、器件、制造和封測等環節構成。而在這其中，SiC襯底是發展SiC的關鍵。 發表于：11/5/2021 光刻機出貨量持續上漲，光刻機龍頭ASML市值超2800 億歐元 11月3日，有消息稱，世界最大的半導體光刻設備廠商荷蘭 ASML 股價相較年初上漲 7 成以上，總市值超 2800 億歐元（約 2．08 萬億元人民幣），成為目前總市值最高的歐洲科技企業。 發表于：11/4/2021 西門子與臺積電深化合作，不斷攀登設計工具認證高峰 近日在臺積電 2021 開放創新平臺？（OIP）生態系統論壇上，西門子數字化工業軟件公布了一系列與臺積電攜手交付的新產品認證，雙方已在云上 IC 設計以及臺積電 3D 硅堆疊和先進封裝技術系列——3DFabric? 方面達到了關鍵里程碑。 發表于：11/4/2021 臺積電3nm延期？官方回應！ 據臺媒經濟日報報道，科技網站The Information報導，臺積電的生產面臨挑戰，3納米制程似乎陷入瓶頸，因此明年蘋果iPhone新機iPhone 14（名稱暫定）可能不會採用3納米制程芯片，但臺積電仍可望成為全球第一家升級至3納米制程的芯片制造商。 發表于：11/4/2021 半導體人才荒全球蔓延 在半導體行業，不僅僅是芯片短缺導致事情放緩。勞動力和技能差距也在發揮作用。 發表于：11/4/2021 下一代EUV光刻機2023年到來 ASML 已宣布計劃開發一種新的EUV（極紫外）光刻系統。EUV 光刻工具現在在世界上最先進的半導體市場中非常重要。據該領域唯一供應商 ASML 的高管稱，隨著這種新設備的開發，摩爾定律預計將至少在未來 10 年內得到延續。 發表于：11/4/2021 英偉達今年大漲102.23%，市值為英特爾三倍 據MarketWatch報導，11月2日，NVIDIA股價收盤上漲2.22%、收264.01美元，續寫收盤歷史新高；與此同期，Berkshire Hathaway收漲0.59%至287.93美元。以2日收盤價計算，NVIDIA市值沖上6,600億美元，首度超車Berkshire Hathaway（6,524億美元），成為以市值計美國第七大公司。 發表于：11/4/2021 Qorvo收購SiC器件供應商UnitedSiC 射頻解決方案的領先供應商Qorvo今天宣布，公司已收購位于新澤西州普林斯頓的 United SiliconCarbide （UnitedSiC），一家領先的碳化硅 （SiC） 功率半導體制造商。據介紹，收購 United Silicon Carbide 將 Qorvo 的影響力擴大到快速增長的電動汽車 （EV）、工業電源、電路保護、可再生能源和數據中心電源市場。 發表于：11/4/2021 八英寸線路在何方？ 由于全球晶圓代工產能供給吃緊，業界陸續出現將原本用8英寸晶圓生產的芯片，通過更改制程設計，升級到12英寸晶圓廠生產，以緩解產能吃緊壓力。 發表于：11/4/2021 PCIe 6.0時代下的IP挑戰 現在云計算、存儲和機器學習等領先應用需要傳輸大量數據，這要求開發者以最小的延遲集成最新的高速接口，以滿足這些系統的帶寬需求。 發表于：11/3/2021 世界先進：8吋機臺越來越難買，考慮進軍12吋晶圓代工 據臺媒經濟日報報道，專業8吋晶圓代工廠世界先進昨（2）日召開法說會，法人關注切入12吋的時機點，董事長暨總經理方略首度松口，目前8吋機臺愈來愈難取得，站在持續擴張角度下，認真思考12吋廠是合乎邏輯的方向，但目前還沒有時間點。 發表于：11/3/2021 ?…185186187188189190191192193194…?
