EDA與制造相關(guān)文章 芯片創(chuàng)業(yè)者，可以從基恩士學(xué)到什么？ 傳感器制造商 Keyence 大阪總部的走廊和會議室裝飾著巨大的化石——該公司表示，如果它不繼續(xù)進(jìn)化，它也可能成為化石。 發(fā)表于：10/31/2021 格芯CEO：我們2023年的產(chǎn)能都賣光了 半導(dǎo)體制造商GlobalFoundries本周在納斯達(dá)克上市，估值超過 250 億美元，因為我們可以遇見，全球芯片短缺可能會持續(xù)到 2023 年或更晚。 發(fā)表于：10/31/2021 臺積電1.8nm工廠曝光，2026年量產(chǎn) 護(hù)島神山出決勝新武器。臺積電先進(jìn)制程晶圓廠根留臺灣，其中2納米Fab 20超大型晶圓廠已選定建廠地點(diǎn)為新竹寶山，2納米之后的更先進(jìn)制程已進(jìn)入埃米（angstorm）時代，預(yù)期臺積電將推進(jìn)到18埃米（1.8納米），雖然尚未決定設(shè)廠地點(diǎn)，但據(jù)設(shè)備業(yè)者指出，臺積電18埃米先進(jìn)制程晶圓廠可望落腳臺中，現(xiàn)在中科Fab 15廠旁的高爾夫球場已被納入考慮。 發(fā)表于：10/31/2021 IMEC談GAA晶體管：難在哪里？ 因為受到傳統(tǒng)材料和技術(shù)的限制，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在最近面臨翻天覆地的變化。IMEC CMOS 技術(shù)高級副總裁 Sri Samavedam早前也在一場媒體采訪中，談及了他們對芯片未來發(fā)展的看法。 發(fā)表于：10/31/2021 晶圓代工“黑洞”凸顯 當(dāng)下的晶圓代工，已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體業(yè)焦點(diǎn)中的焦點(diǎn)，它就像個黑洞，前所未有地吸引著眾多芯片企業(yè)（特別是IC設(shè)計企業(yè)）、巨量資金、國家政策等多種資源。不僅在當(dāng)下，未來多年內(nèi)，晶圓代工業(yè)都會是“硬科技”的最典型代表，實實在在地體現(xiàn)著資金和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)和優(yōu)勢。 發(fā)表于：10/31/2021 通用抱Cree大腿，確保SiC供應(yīng) 近日，Wolfspeed宣布，公司已經(jīng)與通用達(dá)成了SiC供應(yīng)協(xié)議。Wolfspeed，前身為 Cree，他們于早前宣布了公司改名，并公布了碳化硅功率器件協(xié)議。 發(fā)表于：10/30/2021 比傳統(tǒng)晶體管快1000倍的“開關(guān)” 最近，由 Skoltech 和 IBM 領(lǐng)導(dǎo)的一個國際研究團(tuán)隊創(chuàng)造了一種極其節(jié)能的光開關(guān)，它可以取代操縱光子而不是電子的新一代計算機(jī)中的電子晶體管。除了直接省電之外，該開關(guān)不需要冷卻，而且速度非常快：每秒 1 萬億次操作，比當(dāng)今一流的商用晶體管快 100 到 1,000 倍。這項研究最近發(fā)表在《自然》雜志上。 發(fā)表于：10/30/2021 分析師：MCU交期進(jìn)一步拉長 最新調(diào)查發(fā)現(xiàn)，芯片從下單到交貨的前置時間，9月進(jìn)一步拉長至超過21周，為連續(xù)第九個月拉長，代表汽車制造商和其他公司等待芯片交貨的時間更久，也凸顯半導(dǎo)體短缺問題將持續(xù)衝擊全球經(jīng)濟(jì)復(fù)甦步調(diào)。 發(fā)表于：10/30/2021 賽微：專項出口許可申請被瑞典否決 近日，北京賽微電子股份有限公司（以下簡稱“公司”）發(fā)表公告，指出公司于 2021 年 10 月 5 日收到 控股子公司 Silex Microsystems AB（以下簡稱“瑞典 Silex”）管理層的通知， 瑞典 Silex 已收到瑞典戰(zhàn)略產(chǎn)品檢驗局（the Swedish Inspectorate of Strategic Products，簡稱為 ISP）的正式?jīng)Q定并經(jīng)瑞典 Silex 管理層與 ISP 現(xiàn)場會議確認(rèn)，瑞典 Silex 于 2020 年 11 月向瑞典 ISP 提交的向公司控股子公司賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司（以下簡稱“賽萊克斯北京”）出口與正式生產(chǎn)制造首批 MEMS 產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品的許可申請被瑞典 ISP 否決，即瑞典 ISP 阻止瑞典 Silex 繼續(xù)與賽萊克斯北京進(jìn)行如下交易 發(fā)表于：10/30/2021 英特爾出了個廣告，諷刺蘋果 我們都知道英特爾和 AMD 多年來的競爭，而前者在很長一段時間內(nèi)都是王者。就 CPU 而言，AMD 近年來已經(jīng)趕上前者，并開始在自己的領(lǐng)域中擊敗他們。然而，英特爾現(xiàn)在決定與另一家公司展開一場斗爭，可能是關(guān)于他們?nèi)绾螐挠⑻貭栃酒M轉(zhuǎn)向他們的內(nèi)部芯片組。是的，我在談?wù)摰氖翘O果。 發(fā)表于：10/30/2021 RISC-V 基礎(chǔ)指令集將擴(kuò)展，類似DSP RISC-V 看起來將被擴(kuò)展，旨在為更小的設(shè)備上的應(yīng)用程序帶來更多的計算能力。 發(fā)表于：10/30/2021 高通CEO：我們很著急 在克里斯蒂亞諾·阿蒙 （Cristiano Amon） 開始擔(dān)任高通公司 （Qualcomm Inc.）首席執(zhí)行官的幾個月前， 他已經(jīng)開始著手應(yīng)對他的第一次危機(jī)。為了解決這個問題，他坐在臺北一間幾乎空無一人的會議室里，懇求世界上最大的半導(dǎo)體制造商之一（臺積電）的高管提供更多芯片。 發(fā)表于：10/30/2021 SOI技術(shù)火爆背后的大贏家 正如Soitec中國區(qū)銷售總監(jiān)陳文洪在接受半導(dǎo)體行業(yè)觀察記者采訪時候所說，因為智能手機(jī)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)市場的火熱，SOI晶圓在未來幾年會有巨大的成長機(jī)遇。 發(fā)表于：10/30/2021 傳索尼攜手臺積電，投資70億美元在日建廠 據(jù)日經(jīng)新聞獲悉，在全球芯片短缺的情況下，全球最大的合同芯片制造商臺積電和索尼集團(tuán)正在考慮在日本西部聯(lián)合建設(shè)一家半導(dǎo)體工廠。 發(fā)表于：10/30/2021 “中國芯”新里程：壁仞科技首款高端通用GPU芯片交付流片 通用智能芯片初創(chuàng)企業(yè)壁仞科技的首款通用GPU--BR100，于近日正式交付開始流片，預(yù)計將于明年面向市場發(fā)布，這意味著國內(nèi)通用高端芯片研發(fā)取得重大突破。 發(fā)表于：10/30/2021 ?…188189190191192193194195196197…?
