EDA與制造相關文章 華為余承東：沒有人會是一座孤島，HarmonyOS為萬物互聯(lián)時代而來 6月2日，華為發(fā)布多款搭載HarmonyOS 2的新產品，包括HUAWEI Mate 40系列新版本、Mate X2新版本、HUAWEI WATCH 3系列、HUAWEI MatePad Pro等手機、智能手表、平板產品。同時帶來了新一代半開放主動降噪無線藍牙耳機HUAWEI FreeBuds 4和兩款高端顯示器HUAWEI MateView和MateView GT。 發(fā)表于：6/2/2021 百度造車100天 距離3月2日，百度與吉利官宣合資造車的100天之后，集度汽車履行了承諾。 此前，上海車展的時候，集度汽車CEO夏一平就對外表示，“宣布造車 100 天后，集度汽車將有重大合作公布”。 6月1日，整整100天。 發(fā)表于：6/2/2021 特斯拉事件背后的數據之爭 如果說國內如今各種新聞最多的汽車公司，那肯定非特斯拉莫屬。在各地屢屢上演的制動失靈事件，到如今都沒有一個明確的說法，而圍繞車輛彼時的行駛數據，也是通過車主在上海車展上大鬧一場才獲得。其實對于特斯拉來說，要滿足單個車主的需求并不難，到考慮到目前特斯拉在國內保有量已經不低，Model 3加Model Y每月超過兩萬臺的銷量，如果車主動不動都要行駛數據，對于特斯拉來說將是一個很大的負擔。 發(fā)表于：6/2/2021 數據與芯片，智能電動汽車玩家的征程剛剛開始 與非網6月2日訊，數據和芯片，將是下一輪競爭的關鍵。這個意義上，對于所有的智能電動汽車玩家來說，征程都才剛剛開始。近日，特斯拉宣布已經在中國建立數據中心，實現數據存儲的本地化，并將陸續(xù)增加更多本地數據中心。特斯拉表示，所有在中國大陸市場銷售車輛產生的數據都將存儲在境內。 發(fā)表于：6/2/2021 搶芯不手軟 造芯忙不停 全球汽車芯片軍備賽如火如荼 編前：“不在沉默中爆發(fā)，就在沉默中滅亡”，這并不是危言聳聽，而是全球汽車芯片產業(yè)處于爆發(fā)前夜的現狀。如果要問汽車企業(yè)眼下最難的事是什么，答案一定是“缺芯”！汽車芯片短缺持續(xù)發(fā)酵，“黑天鵝”亂飛，跨越美洲、歐洲和亞洲，正在深度沖擊全球汽車業(yè)。由此導致的車企停工減產名單進一步擴大，福特、大眾、現代乃至豐田等，一條令人焦慮的車企受損曲線不斷拉長……與此同時，從歐美到日韓，對汽車芯片的巨額投資力度空前，招攬人才不惜代價，吸引巨頭建廠有更為優(yōu)惠的條件，成立聯(lián)盟意圖明顯，一場沒有硝煙的汽車芯片產業(yè)爭奪戰(zhàn)正拉開帷幕。 發(fā)表于：6/2/2021 小型芯片公司的新危機 1987年臺積電的創(chuàng)建，使得半導體發(fā)展迎來了一個全新的時代。晶圓代工模式崛起之后，也帶動了Fabless企業(yè)的繁榮，二者相輔相成。Fabless數量的逐年增加，給晶圓代工廠帶來了滾滾財源；有了代工廠的支持，Fabless也得以輕裝上陣，這些年IC設計前進的步伐走的飛快。但2021年的芯片驟缺，卻開始反映出一些問題，并且也出現了一些新的現象。 發(fā)表于：6/2/2021 Gartner：預計全球芯片短缺將持續(xù)到2021年第二季度 Gartner預計，全球芯片短缺將持續(xù)到2021年，預計到2022年第二季度才能恢復到正常水平。 發(fā)表于：6/2/2021 北上深三地研發(fā)中心,十年創(chuàng)新，獨具匠“芯” 一直以來，德州儀器（TI）初心未改，致力于通過半導體技術讓電子產品更經濟實用， 讓世界更美好。35年來，TI植根中國，持續(xù)投資，助力客戶成功。目前，TI在中國建設了完整的本土支持體系，包括一體化的制造基地、兩個產品分撥中心、三個研發(fā)中心、遍布全國的17個銷售和技術支持分公司，以及TI.com.cn提供的海量技術資源和便捷的本地購買方式，全方位地支持客戶當前和未來的發(fā)展。 發(fā)表于：6/2/2021 深圳10個半導體項目上馬 與非網6月1日訊 5月28日，深圳市發(fā)改委正式對外發(fā)布了《深圳市2021年重大項目計劃》，共有536個項目上榜，涉及交通、能源、產業(yè)、教育、醫(yī)療、城市更新、文化設施、總部基地等方面，其中多個半導體領域項目在列。2021年全市共安排重大項目536個，總投資28264.9億元。今年1－4月，371個市重大建設項目累計完成投資729.2億元，完成年度投資計劃的34.6％。 發(fā)表于：6/1/2021 與光科技CMOS超光譜成像芯片獲清華大學校長杯創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽金獎 與非網6月1日訊 第八屆校長杯創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽十強決賽在清華大學舉行，清華大學彭剛副校長開場致辭表示：“清華大學作為高等教育的一面旗幟，在國家發(fā)展道路的新階段提升國際競爭，面向國家重大創(chuàng)新需求，實現創(chuàng)新高層次人才的自給自足。”經過4個小時的激烈角逐和嚴格評審，與光科技憑借快照式CMOS超光譜成像芯片在智能感知領域的創(chuàng)新突破問鼎金獎（第一名），同時獲得全場唯一的技術創(chuàng)新獎。 發(fā)表于：6/1/2021 臺積電成立日本研發(fā)中心 日本政府出資一半 6月1日消息，據日本媒體報道，日本經濟產業(yè)省昨日宣布，將支持臺積電在日本成立半導體研發(fā)中心，并將出資一半的成本，約185億日元（約合10.76億元），瞄準先進半導體技術研發(fā)。 發(fā)表于：6/1/2021 GF開發(fā)新型氮化鎵器件，支持未來6G無線網絡 與非網6月1日訊 半導體制造商GLOBAL FOUNDRIES與航空航天和國防技術公司Raytheon Technologies將合作開發(fā)一種新的硅基氮化鎵（GaN-on-Si）半導體，并將其商業(yè)化，以支持未來的無線網絡。 發(fā)表于：6/1/2021 中國電科49所傳感器為天舟二號的順利發(fā)射保駕護航 與非網6月1日訊5 月 29 日 20 時 55 分，中國文昌航天發(fā)射場，裝載約 6.8 噸物資的天舟二號貨運飛船，由長征七號運載火箭發(fā)射升空，天舟二號貨運飛船入軌后順利完成入軌狀態(tài)設置，于 5 月 30 日 5 時 01 分，采用自主快速交會對接模式精準對接于天和核心艙后向端口，整個過程歷時約 8 小時。 發(fā)表于：6/1/2021 南大光電ArF光刻膠產品取得邏輯芯片制造企業(yè)55nm技術節(jié)點認證突破 6月1日，南大光電發(fā)布公告稱，公司控股子公司寧波南大光電材料有限公司自主研發(fā)的ArF光刻膠產品繼2020年12月在一家存儲芯片制造企業(yè)的50nm閃存平臺上通過認證后，近日又在邏輯芯片制造企業(yè)55nm技術節(jié)點的產品上取得了認證突破。 發(fā)表于：6/1/2021 造不了光刻機，咱咋還造不了光刻膠 提到半導體芯片，大家往往能想到的公司是設計類的高通、海思、英偉達、AMD、聯(lián)發(fā)科、蘋果，代工類的臺積電、中芯國際，以及全能型的英特爾、三星。 發(fā)表于：6/1/2021 ?…228229230231232233234235236237…?
