EDA與制造相關文章 新能源通用模型的建模與仿真 為了研究日益增長的新能源接入對系統穩定性的影響，以雙饋風機為例來進行相關仿真模型的建模研究，并進一步推廣到波浪能發電系統。建模過程中針對研究側重點，在保證總體仿真特性準確的前提下，對影響較小的復雜分量進行了適當簡化。通過仿真算例的結果驗證了該建模思路的正確性，并可將其推廣到波浪能等其他類型新能源發電系統的建模工作中。 發表于：3/17/2020 臺積電回應在美建2nm芯片工廠 尚在評估 據日媒報道稱，美國政府以安全考量為由，希望全球最大晶圓代工廠臺積電在美國進行生產，臺積電正加快評估是否在美國設置先進的2納米芯片工廠。對此，臺積電表示，赴美設廠還在評估中，并無新進展，目前尚無具體計劃，一切將依客戶需求考量。 發表于：3/17/2020 Orion太空艙完成NASA各項測試 重返月球更進一步了 由洛克希德·馬丁公司（Lockheed Martin）開發制造，Orion太空艙近日通過了美國宇航局（NASA）的全部測試。 發表于：3/16/2020 美國空軍計劃由B-21和B-52組成戰略轟炸機隊 美國空軍計劃將來有兩種類型的混合戰略轟炸機群，由諾斯羅普·格魯曼公司B-21突襲者和升級的波音B-52 Stratofor轟炸機組成。 發表于：3/16/2020 日本計劃研制高超音速武器系統 日本防衛省的采購、技術和物流局（ATLA）在其發布在官網上的文件顯示，未來將部署兩種高超音速導彈系統。其中一種是高超音速巡航導彈（HCM），而另一種則是超高速滑翔彈（HVGP）。 如先前報道，超高速滑翔彈（HVGP） ... 發表于：3/16/2020 無需散熱片，驅動效率也能達到99.2%，BridgeSwitch太神了 多年來，技術的進步使得交通運輸變得更加便利。像物聯網應用這樣的汽車技術已經改變了駕駛體驗。 發表于：3/16/2020 疫情當下，看Medtec中國展如何推進高端醫療設備自主研發 根據企查查專業版數據顯示，自2020年1月1日至2月10日，經營范圍涉及醫療器械、消毒產品等防護制品的企業增勢喜人，全國范圍內醫療器械新增企業數超2萬家，包括格力、聯想、富士康、比亞迪、中石化等行業頭部企業紛紛跨界生產。醫療器械生產制造企業的迅猛擴增，必然導致對上游原材料、制造設備、加工技術等供應商的需求急劇增加。Medtec中國展15年來一直致力于整合全球醫療技術及資源，為中國醫療器械行業帶來近千家來自全球27個國家的優質醫療器械上游品牌供應商，提供產品研發、生產、注冊所需的設計、原材料、精密零部件、制造設備、加工技術、合同定制、測試和認證、政策法規和市場咨詢等服務。2020Medtec中國展將于9月14-16日在上海世博展覽館2&4號館升級開幕，同期法規質量技術三大板塊16場專場會議重磅開講，解析行業時事熱點。 發表于：3/16/2020 埃孚推出業界首款前橋電子駐車制動器(EPB) 采埃孚推出了業界首款前橋電子駐車制動器（EPB），該產品的推出擴大了電子駐車制動（EPB）系統的適用車型。通過這一解決方案，汽車制造商可以為小型車輛配備先進的制動系統，而無需傳統的手剎桿或駐車制動踏板。 發表于：3/16/2020 能夠設計出適合過程控制的高精度、高密度和隔離模擬輸出模塊的系統級方法 簡介 為可編程邏輯控制器(PLC)或分布式控制系統(DCS)模塊等過程控制應用設計通道間隔離模擬輸出模塊時，主要權衡因素通常是功耗和通道密度。隨著模塊尺寸縮小，通道密度增加，每個通道的功耗必須降低，以滿足模塊的最大功耗預算要求。更高的通道密度也意味著每個通道可用的PCB空間越少。 發表于：3/16/2020 使用TMC5160-EVAL-SHIELD節省寶貴的資源 Trinamic推出了一種新的大電流步進電機驅動/控制芯片TMC5160的評估板-TMC5160-EVAL-SHIELD 。SHIELD與市場上價格實惠的STM32 Nucleo板具備相同的接口，以實現直接兼容。 發表于：3/13/2020 uMCP5芯片，全球第一 在這篇文章中，小編將為大家帶來uMCP5芯片的相關報道。如果你對本文即將要講解的內容存在一定興趣，不妨繼續往下閱讀哦。 發表于：3/12/2020 2019-2025全球5G產業發展趨勢與商業應用模式研究報告 5G即第五代移動電話行動通信標準，也稱第五代移動通信技術，其中字母G代表generation(代、際)。據IMT-2020(5G)推進組，5G可由標志性能力指標和一組關鍵技術來定義。其中，標志性能力指標指“Gbps用戶體驗速率”，一組關鍵技術包括大規模天線陣列、超密集組網、新型多址、全頻譜接入和新型網絡架構。 發表于：3/9/2020 傳Intel 2021年用上臺積電6nm 在半導體工藝上，Intel的10nm已經量產，但是官方也表態其產能不會跟22nm、14nm那樣大，這或許是一個重要的信號。此前業界多次傳出Intel也會外包芯片給臺積電，最新爆料稱2022年Intel也會上臺積電3nm。 發表于：3/9/2020 三星華城工廠意外失火 芯片生產未受影響 據韓媒報道，3月8日晚間，三星電子位于韓國首爾南部、京畿道華城的芯片工廠發生火情，當地居民稱，大火的黑煙覆蓋了周邊地區。 發表于：3/9/2020 應用材料公司榮獲英特爾首選優質供應商獎 2020年3月6日-上海——應用材料公司榮獲英特爾2019年首選優質供應商獎（PQS）。首選優質供應商獎（PQS）旨在表彰應用材料公司這樣的公司——英特爾認為這些公司一直堅持不懈地追求卓越，并以極為專業的精神開展業務。 發表于：3/6/2020 ?…280281282283284285286287288289…?
