EDA與制造相關(guān)文章 傳博通將成為Rapidus的2nm客戶 1月9日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，日本支持的本土初創(chuàng)晶圓代工廠Rapidus將和美國博通（Broadcom）公司達成合作。Rapidus目標在今年6月提供2nm產(chǎn)品的樣品給博通。 發(fā)表于：1/9/2025 2025年全球?qū)㈤_建18座晶圓廠 1月8日消息，根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布的2024年第四季度《全球晶圓廠預測》報告預計，2025年全球?qū)⒂?8座新的晶圓廠開工建設。同時，預計2025年全球每月的晶圓產(chǎn)能將達到3360萬片約當8英寸晶圓，同比將增長6.6%。 發(fā)表于：1/9/2025 美光新加坡HBM內(nèi)存先進封裝工廠動工 美光新加坡HBM內(nèi)存先進封裝工廠動工，2026年投運 發(fā)表于：1/9/2025 傳臺積電美國廠已量產(chǎn)蘋果和AMD芯片 傳臺積電美國廠已量產(chǎn)：獲蘋果兩款芯片及AMD Ryzen 9000代工訂單！ 發(fā)表于：1/9/2025 Blackwell AI系統(tǒng)正在約45座工廠全面量產(chǎn) 1月7日消息，英偉達CEO黃仁勛在CES 2025主題演講當中透露，其面向數(shù)據(jù)中心的Blackwell GPU已進入全面量產(chǎn)（Blackwell is in full production）階段，幾乎每一家云端服務提供商（CSP）都已部署并運行相關(guān)系統(tǒng)。 發(fā)表于：1/8/2025 小鵬匯天陸地航母飛行汽車計劃2026年量產(chǎn)交付 1月8日，小鵬匯天攜最新的分體式飛行汽車“陸地航母”亮相CES 2025（國際消費類電子產(chǎn)品展覽會）。小鵬匯天聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁王譚在展會發(fā)布會現(xiàn)場介紹道，“此次CES展是‘陸地航母’的海外首秀，我們?yōu)槠涠ㄖ屏巳碌能嚿眍伾Ｍ蚩萍紣酆谜吣軌蛳矚g。目前，‘陸地航母’已經(jīng)收獲了超過3,000臺超前預訂訂單，并計劃于2026年開始交付”。 發(fā)表于：1/8/2025 英特爾宣布不會放棄和關(guān)閉旗下獨立顯卡業(yè)務 1月7日消息，據(jù)外媒Theverge報導，英特爾臨時聯(lián)合CEO Michelle Johnston在CES 2025的主題演講中表示，“我們非常重視獨立顯卡市場，并將繼續(xù)朝這個方向進行戰(zhàn)略投資。” 發(fā)表于：1/7/2025 英偉達攜手臺積電押注硅光子學 英偉達攜手臺積電押注硅光子學，共筑AI芯片新高地 發(fā)表于：1/7/2025 傳三星等韓廠減產(chǎn)消費級NAND Flash 傳三星等韓廠減產(chǎn)消費級NAND Flash 發(fā)表于：1/7/2025 歐洲生產(chǎn)芯片份額將下降到5.9% 德國電氣和電子制造商協(xié)會ZVEI（Zentralverband Elektrotechnik und Elektronikindustrie eV）表示，芯片補貼（例如，根據(jù)《歐洲芯片法案》提供的補貼）正在產(chǎn)生有益的結(jié)果，但如果要參與全球競爭，歐洲需要在更廣泛的領(lǐng)域做出更多努力。 咨詢公司Strategy&的合伙人Tanjeff Schadt為ZVEI撰寫的一份報告指出，國家對微電子的投資在財務上是有回報的，但歐盟到2030年實現(xiàn)20%芯片制造能力的目標無法通過目前的支持水平實現(xiàn)。 發(fā)表于：1/7/2025 臺積電持續(xù)擴大CoWoS先進封裝產(chǎn)能四大關(guān)鍵原因曝光 英偉達為什么會成為臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能的主要需求者 發(fā)表于：1/7/2025 臺積電有信心2nm客戶不會轉(zhuǎn)單三星 1月6日消息，近日有傳聞稱，高通由于臺積電2nm制程價格過高，可能將其未來的2nm芯片轉(zhuǎn)交由三星電子代工。不過，半導體研究機構(gòu)SemiAnalysis首席分析師Dylan Patel認為，這些謠言有問題，因為高通及英偉達（Nvidia）對三星都沒有信心。 發(fā)表于：1/7/2025 美國國防部將寧德時代等134家中企列入黑名單 1月7日消息 美國國防部周一表示，已將包括騰訊控股、寧德時代在內(nèi)的中國科技巨頭添加到其表示與中國軍隊協(xié)作的公司名單中，名單中還包括芯片制造商長鑫儲存科技公司、長江存儲、中芯國際、移遠通信等廠商。 發(fā)表于：1/7/2025 繼蘋果后 聯(lián)發(fā)科也因造價太高今年放棄2nm 1月6日消息，聯(lián)發(fā)科天璣9400和8400系列已經(jīng)陸續(xù)登場，目前全大核的策略效果出眾，整體效果備受好評。 目前聯(lián)發(fā)科已逐步將重心移向開發(fā)下一代天璣9500芯片，相關(guān)芯片將于今年末至明年初亮相。 需要注意的是，最初聯(lián)發(fā)科計劃相關(guān)芯片采用臺積電2nm工藝制造，但考慮到相關(guān)工藝價格高昂，且蘋果同樣將在M5系列芯片中引入相關(guān)工藝占用產(chǎn)能。 因此，聯(lián)發(fā)科出于成本和產(chǎn)能考慮，選擇N3P工藝制造天璣9500，也就是第三代3nm工藝。 發(fā)表于：1/6/2025 三星完成HBM4邏輯基礎裸片設計 三星完成HBM4邏輯基礎裸片設計，采用自家4nm制程 發(fā)表于：1/6/2025 ?…32333435363738394041…?
