EDA與制造相關文章 中芯國際2024年凈利37億元 同比下滑23.3% 3月27日晚間，中芯國際發布了2024財年全年財報。報告期內，銷售收入為578億元，同比增長27.7%，創歷史新高；毛利率18.6%，產能利用率 85.6%。歸屬于上市公司股東的凈利潤為37億元，同比下滑了23.3%。每股收益為0.46元。 發表于：3/28/2025 英偉達：GAA工藝或僅帶來20%性能提升 3 月 27 日消息，據 EE Times 報道，英偉達（Nvidia）首席執行官黃仁勛（Jensen Huang）在近期 GTC 大會的一場問答環節中表示，依賴全環繞柵極（Gate-All-Around, GAA）晶體管的下一代制程技術可能會為公司處理器帶來大約 20% 的性能提升。然而他同時強調，對于英偉達的 GPU 而言，最主要的性能飛躍源于公司自身的架構創新以及軟件層面的突破。 發表于：3/28/2025 SK海力士：客戶搶在“特朗普芯片關稅”前下單 全球第二大存儲芯片制造商韓國SK海力士周四表示，一些客戶已提前下單，以應對美國可能征收的半導體新關稅。 SK海力士全球銷售和營銷主管Lee Sang-rak在公司年度股東大會上表示，“提前下單”效應以及客戶庫存的減少共同促成了近期較為有利的市場狀況。 發表于：3/28/2025 Intel分享封裝技術方面的最新成果與思考 說起芯片制造，大家都知道制程工藝的重要性，這是芯片行業的根基，不過隨著半導體工藝越來越復雜，提升空間越來越小，而人們對于芯片性能的追求是永無止境的，尤其是進入新的AI時代之后。 這個時候，封裝技術的重要性就愈發凸顯了，不但可以持續提高性能，更給芯片制造帶來了極大的靈活性，可以讓人們進化隨心所欲地打造理想的芯片，滿足各種不同需求。Intel作為半導體行業龍頭，半個多世紀以來一直非常重視封裝技術，不斷推動演化。 發表于：3/28/2025 英特爾前CEO：臺積電巨額投資難振興美國芯片制造 據《金融時報》報道，英特爾前CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在接受采訪時表示，臺積電承諾在美國額外投資1000億美元建設先進芯片制造工廠，這對于美國恢復其全球芯片制造領導地位的幫助不大。 發表于：3/28/2025 PCB上的三防漆有什么用？ 在現代電子設備中，電路板是不可或缺的核心組件。然而，電路板常常面臨著來自各種惡劣環境的挑戰，如化學物質的侵蝕、高溫高濕、震動和塵埃等。為了應對這些挑戰，三防漆應運而生，成為保護電路板及其相關設備的重要涂層材料。 發表于：3/28/2025 SEMI：2025年全球晶圓廠設備投資將增至1100億美元 3月26日消息，國際半導體產業協會（SEMI）發布報告稱，預計2025年全球晶圓廠設備支出將同比增長2%，達到1,100億美元。預計2026年全球晶圓廠設備支出有望同比大幅增長18%，達到1,300億美元。 SEMI認為，隨著人工智能（AI）需求不斷增長，推動了數據中心的持續擴張，以及邊緣設備對于AI的部署，提升了對于云端及邊緣AI芯片和存儲芯片的需求，帶動了晶圓廠設備支出增長。 發表于：3/27/2025 2025年1-2月日本半導體設備銷售額同比大漲31% 3月27日，日本半導體制造裝置協會（SEAJ）公布統計數據指出，2025年2月份日本制半導體制造設備銷售額（3個月移動平均值、包含出口）為4,120.65億日元，同比大漲29.8%，連續第14個月呈現增長，增幅連續11個月達2位數百分比（10%以上）水準，月銷售額連續第16個月突破3,000億日元，連續4個月高于4,000億日元，僅低于2024年12月的4,433.64億日元和2025年1月的4,167.90億日元，創1986年開始進行統計以來歷史第3高紀錄。 發表于：3/27/2025 消息稱英偉達考慮找英特爾代工游戲GPU 3 月 26 日消息，據 GuruFocus 報道，英偉達正在考慮使用英特爾代工服務來制造面向游戲玩家的 GPU。瑞銀分析師蒂莫西?阿庫里（Timothy Arcuri）表示，如果英特爾贏得英偉達的訂單，這將是英特爾代工服務的重大勝利，甚至可能成為其業務的轉折點。 發表于：3/27/2025 臺積電SoIC產能將倍增 3月26日消息，據最新的業內傳聞顯示，英偉達（NVIDIA）下一代Rubin GPU將采用臺積電的SoIC（System-on-Integrated Chip）封裝技術，這也也將是該公司首款采用Chiplet設計的GPU。市場期待，臺積電SoIC有望取代CoWoS成為市場新焦點，預期需求將大幅成長。 發表于：3/27/2025 薄晶圓工藝興起 從平面SoC向3D-IC和先進封裝的轉變，需要更薄的晶圓，以提高性能、降低功耗，縮短信號傳輸所需的距離以及驅動信號所需的能量。 對超薄晶圓有需求的市場正在不斷擴大。一個由12個DRAM芯片和一個基礎邏輯芯片組成的HBM模塊的總厚度，仍小于一片原生硅晶圓的厚度。在為人工智能應用組裝扇出型晶圓級封裝以及先進的2.5D和3D封裝方面，薄晶圓也起著關鍵作用，而這些人工智能應用的增長速度比主流IC要快得多。再加上行業對輕薄手機、可穿戴設備和醫療電子產品的需求，似乎如果沒有可靠地加工薄硅晶圓的能力，現代微電子將難以實現。 發表于：3/27/2025 中微公司在等離子體刻蝕技術領域實現重大突破 3 月 26 日消息，近日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）宣布通過不斷提升反應臺之間氣體控制的精度，ICP 雙反應臺刻蝕機 Primo Twin-Star® 又取得新的突破，反應臺之間的刻蝕精度已達到 0.2A（亞埃級）。 發表于：3/27/2025 北方華創進軍離子注入設備市場 3月26日，在SEMICON China 2025大會上，北方華創正式宣布進軍離子注入設備市場，并發布首款離子注入機Sirius MC 313。此舉標志著北方華創正在半導體核心裝備的戰略布局上又邁出了重要一步，基本覆蓋了除光刻之外的所有半導體前道制造設備。 發表于：3/27/2025 存儲芯片大廠美光宣布也將漲價 3月26日消息，隨著存儲芯片市場的持續回暖，繼此前存儲芯片廠商Sandisk、長江存儲致態相繼被曝將對存儲產品漲價之后，近日另一家存儲芯片大廠美光也宣布將漲價。 發表于：3/27/2025 臺積電2nm先進制程計劃2028年落地美國 3月27日消息，針對臺積電加速將先進制程落地美國的做法，國務院臺辦發言人陳斌華公開表示，臺積電已成為砧板上任人宰割的肥肉。 對于這樣的做法，之前我國方面回應稱，美方步步緊逼掏空臺積電，民眾擔憂臺積電變“美積電”，絕不是“杞人憂天”；最后就是從“棋子”成“棄子”，也絕對是注定的下場。 發表于：3/27/2025 ?…41424344454647484950…?
