EDA與制造相關文章 140家中國半導體企業被列入實體清單 12月2日晚間（美國當地時間周一上午），美國《聯邦公報》網站公布了由美國商務部工業和安全局（BIS）修訂的新的《出口管制條例》（EAR），正式將140家中國半導體相關企業列入了實體清單。 發表于：12/3/2024 海南衛星超級工廠將于2025年6月下線首顆試驗衛星 海南衛星超級工廠將于2025年6月下線首顆試驗衛星 發表于：12/2/2024 墨西哥臺系廠商啟動避稅計劃 12月2日消息，美國新任總統特朗普即將上臺，而在此之前，特朗普揚言將對墨西哥加征25%的關說，此舉將重創在墨西哥布局的中國臺灣及大陸廠商，特別是一些臺系電子制造廠商最為受挫。 發表于：12/2/2024 消息稱臺積電2nm量產排期已至明年下半年 11 月 30 日消息，博主 @數碼閑聊站 今日發文稱：“臺積電 2nm 量產排期 2025H2，明年主流工藝是 N3P，包括高通下一代 SM8850（預計命名第二代驍龍 8 至尊版），早前測試有混用三星 SF2，但終端還是傾向于只用臺積電 N3P，頻率會在今年的基礎上再提升，至少 20％+ 性能提升，內置單幀級降功耗的技術，明年底大部分新旗艦的主流平臺。” 發表于：12/2/2024 韓國11月芯片出口額同比大漲30.8%至125億美元 據韓聯社報道，韓國貿易、工業和能源部于12月1日公布的數據顯示，在芯片出口表現強勁的背景下，今年11月，韓國出口額同比增長1.4%至563億美元，實現了連續第14個月的同比增長。 其中，韓國今年11月芯片出口額同比大漲30.8%至125億美元，創下了歷年同期新高。 從韓國進口額來看，11月進口額同比下降2.4%至507億美元，導致貿易順差達56.1億美元。韓國已連續 18 個月保持貿易順差。 發表于：12/2/2024 德國將推出20億歐元新的芯片補貼計劃 德國將推出20億歐元新的芯片補貼計劃 發表于：12/2/2024 第三季度全球晶圓代工行業收入同比增長27% 根據Counterpoint Research的《晶圓代工季度跟蹤》，受人工智能需求強勁和中國經濟加速復蘇的推動，2024年第三季度全球晶圓代工行業收入同比增長27%，環比增長 11%。 發表于：12/2/2024 消息稱臺積電美國工廠最快2028年啟動2納米工藝量產 消息稱臺積電美國工廠最快2028年啟動2納米工藝量產 發表于：12/2/2024 臺積電新CoWoS封裝技術將打造手掌大小高端芯片 11月28日消息，據報道，臺積電（TSMC）在其歐洲開放創新平臺（OIP）論壇上宣布，正在按計劃對其超大版本的CoWoS封裝技術進行認證。 發表于：11/29/2024 傳美國對華半導體限制新規比預期寬松 11月28日，據彭博社援引知情人士報道稱，美國拜登政府考慮進一步限制向中國銷售半導體設備和AI所需的HBM（高帶寬內存）芯片，相關限制措施最快下周公布。 據悉，相關限制規則和內容已經改變許多次，是經過了美國官員數個月的審議，并與日本和荷蘭的盟友以及美國半導體設備制造商談判后提出。美國芯片制造商一直在大力游說美國政府，稱強硬的措施恐對業務帶來災難性傷害。 發表于：11/29/2024 臺積電欲在2025年后將先進2nm制造轉移美國 臺積電欲在2025年后將先進2nm制造轉移美國！ 發表于：11/29/2024 英特爾所獲美國補貼約束所有權變更 英特爾所獲美國補貼約束所有權變更，代工部門重大股權交易受限 發表于：11/29/2024 俄羅斯搞定16nm 已突圍交付1000顆48核Baikal-S處理器 俄羅斯搞定16nm，已突圍交付1000顆48核Baikal-S處理器 發表于：11/29/2024 如何培養稀缺的硅IP專業人員？SmartDV開啟的個人成長與團隊協作之旅 Sanjana Velma于2024年8月加入了全球領先的硅知識產權（IP）開發商SmartDV Technologies擔任應用工程師，她在這里發現了硅IP領域內的一種真正重視協作、創造力和創新能力的職場文化。該公司提供了她一直在尋求的一個可以學習和成長的環境，其結果是她發現在SmartDV所得到的要比其預期的多得多。為此，我們將分享Sanjana在SmartDV的成長心得。 發表于：11/28/2024 優化簡易PCB電路板的大規模測試提高生產效率 本文探討了制造商在PCBA（印刷電路板組件）電路板批量測試環節中所面臨的種種挑戰，并揭示了創新技術如何重塑電子制造業的格局。文章通過聚焦前沿測試方法、先進測試裝備及經過優化的精簡測試流程，系統闡述了促使PCBA測試理念革新的核心要素。通過這些改進，制造商有望提升測試效率、節約時間與成本、提高工作效率、提升產品品質，并推動產量增長。 發表于：11/28/2024 ?…43444546474849505152…?
