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SEMI預計2024年全球芯片銷售額將同比增長20%

11月27日消息，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）與半導體研究機構(gòu)TechInsights近日攜手發(fā)布了2024年第三季半導體制造監(jiān)測報告（SSM），該季全球半導體制造業(yè)成長動能強勁，所有關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)指標均呈現(xiàn)較上一季成長趨勢，為兩年來首見。這一輪增長主要由季節(jié)性因素和投資AI數(shù)據(jù)中心的強力需求所帶動，但消費、汽車和工業(yè)等部門復蘇速度仍較為遲緩。這一增長態(tài)勢有望延續(xù)至2024年第四季。

發(fā)表于：11/28/2024

傳微軟惠普戴爾等囤積中國零部件以降低加征關(guān)稅影響

11月27日消息，據(jù)日經(jīng)新聞引述消息人士的話報道稱，微軟（Microsoft）、惠普（HP）及戴爾（Dell）等美國廠商都在囤積中國制造的電子零部件，以便在美國新一任總統(tǒng)特朗普明年1月正式重返白宮，提高對中國關(guān)稅之間，建立足夠多的庫存。近日，特朗普在社交平臺表示，針對外部輸入導致的非法移民和毒品泛濫問題，其上任后將對所有從中國進口的商品加征10%的關(guān)稅，并將對墨西哥與加拿大進口的所有商品加征25%的關(guān)稅。

發(fā)表于：11/28/2024

NAND閃存產(chǎn)業(yè)2024Q3整體營收176億美元

11 月 27 日消息，行業(yè)分析機構(gòu) TrendForce 集邦咨詢今日表示，NAND 閃存產(chǎn)業(yè)在今年三季度整體實現(xiàn) 176 億美元營收，出現(xiàn) 4.8% 環(huán)比增長；對比 2023 年三季度數(shù)據(jù)，同比大增 90.8%。該機構(gòu)表示，今年三季度 NAND 閃存整體行情出現(xiàn)分化：企業(yè)級 SSD 需求強勁，價格環(huán)比大增 15%；消費級 SSD 量減價微升；智能手機用型號由于中國廠商的低庫存策略訂單大幅減少但價格同二季度大致持平；NAND 晶圓則受零售市場需求疲軟拖累出現(xiàn)合約價下跌。

發(fā)表于：11/28/2024

AMD玻璃基板新專利加速2026年商用計劃

11月27日消息，據(jù)Tom's hardware報道，近日處理器大廠AMD已獲得一項涵蓋玻璃芯基板技術(shù)的專利（專利號“12080632”），這也反應了AMD正在積極的研究玻璃芯基板技術(shù)，為其在2026年采用玻璃基板為其芯片打造超高性能系統(tǒng)級封裝（SiP）的計劃提供助力，同時也避免相關(guān)專利風險。

發(fā)表于：11/28/2024

助力本土2nm制程量產(chǎn) 日本政府對Rapidus補貼再升級

助力本土2nm制程量產(chǎn)，日本政府計劃對Rapidus追加8000億日元補貼

發(fā)表于：11/28/2024

臺積電2nm量產(chǎn)后將被允許赴海外生產(chǎn)

臺積電2nm量產(chǎn)后，將被允許赴海外生產(chǎn)？

發(fā)表于：11/28/2024

臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能持續(xù)提高

臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能持續(xù)提高，2026年將達目前4倍

發(fā)表于：11/28/2024

韓國計劃提供100億美元低息貸款支持本土半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

11月27日消息，據(jù)路透社報導，韓國財政部近日表示，計劃明年推出14萬億韓元（約100億美元）的低息貸款，以支持韓國半導體業(yè)面臨中國競爭和美國新政府的不確定性。

發(fā)表于：11/28/2024

2024Q3全球DRAM市場營收260.2億美元

11月26日消息，市場研究機構(gòu)TrendForce發(fā)布最新研究報告稱，雖然受中國手機業(yè)者去化庫存和陸系DRAM供應商擴產(chǎn)，以及三大DRAM原廠的LPDDR4及DDR4出貨量下降影響，但供應數(shù)據(jù)中心的DDR5及HBM需求上升，推動今年第三季DRAM市場營收環(huán)比增長13.6%至260.2億美元。

發(fā)表于：11/27/2024

三星3D NAND閃存工藝取得重大突破

11 月 26 日消息，韓媒 The Elec 今天（11 月 26 日）發(fā)布博文，報道稱三星電子在生產(chǎn) 3D NAND 閃存方面取得重大突破，在其中光刻工藝中大幅縮減光刻膠（PR）用量，降幅達到此前用量的一半。

發(fā)表于：11/27/2024

英特爾成都封裝測試基地擴容將新增服務器芯片產(chǎn)能

11月26日電，今日召開的英特爾新質(zhì)生產(chǎn)力技術(shù)生態(tài)大會上，英特爾高級副總裁、英特爾中國區(qū)董事長王銳稱，擴容成都封裝測試基地有兩個重點：一是新增服務器芯片產(chǎn)能，使成都封裝測試基地能覆蓋從客戶端到服務器芯片各類產(chǎn)品，廣泛滿足中國市場的需求，并大幅縮短響應客戶的時間，提升供應鏈的韌性；二是設立一站式客戶解決方案中心，打造一個推動企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的全方位平臺。這兩項建設將加速本地產(chǎn)業(yè)鏈配套，加大并深化對中國客戶的支持。

發(fā)表于：11/27/2024

全球前五大晶圓制造設備商中國營收同比大漲48%

11月25日消息，根據(jù)市場研究機構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的研究報告顯示，受益于DRAM出貨強勁增長，特別是的HBM需求的帶動，2024 年前三季度，前五大晶圓制造設備廠商來自于存儲領(lǐng)域的營收同比大漲38%，成為了帶動整個晶圓制造設備市場增長的關(guān)鍵動力。其中，來自中國的營收同比大漲了48%。具體來說，今年前三季度的晶圓制造設備市場的營收同比增長了3%，其中僅ASML出現(xiàn)了同比6%的下滑，相比之下泛林集團同比增長了12%，東京電子同比增長10%，科磊（KLA ）同比增長8%，應用材料同比增長了3%。前五大晶圓制造設備供應商的整體服務收入同比增長了7%，這有助于其凈收入的增長。

發(fā)表于：11/26/2024

SEMI：上半年全球半導體設備出貨總額為532億美元

近日，SEMI在其發(fā)布的《全球半導體設備市場報告》中宣布，2024年上半年，全球半導體設備出貨總額為532億美元，反映了迄今為止整個行業(yè)的健康狀況。在戰(zhàn)略投資的推動下，半導體設備市場已經(jīng)恢復增長，以支持對先進技術(shù)的持續(xù)強勁需求，各個地區(qū)也在致力于加強其芯片制造生態(tài)系統(tǒng)。

發(fā)表于：11/26/2024

三星電子GDDR7顯存有望獨占英偉達桌面端RTX 50系顯卡

11 月 26 日消息，韓國媒體 Greened 當?shù)貢r間本月 21 日表示，英偉達目前已決定在桌面端 GeForce RTX 50 系顯卡上僅使用來自三星電子的 GDDR7 顯存，而在移動端 RTX 50 上三星產(chǎn)品也是優(yōu)先選項。

發(fā)表于：11/26/2024

中國半導體硅片替代加速已沖擊到海外供應商出貨量

11月26日消息，隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)愈演愈烈，美國聯(lián)合盟友持續(xù)對于中國半導體產(chǎn)業(yè)實施加碼制裁，使得中國不得不大力發(fā)展本土半導體產(chǎn)業(yè)鏈，以期實現(xiàn)半導體自給自足。據(jù)日本媒體的最新報道稱，隨著中國本土芯片制造商開始越來越多的采用國產(chǎn)半導體硅片（硅晶圓），目前已經(jīng)影響到了日本半導體硅片大廠信越和勝高的業(yè)績下滑。報道稱，在全球半導體硅片市場，日本信越與勝高兩家公司合計占據(jù)了超過50%的市占率。其中，勝高社長兼CEO橋本幸真在日前對投資人的會議中就指出，在目前中國境內(nèi)半導體硅片市場競爭加劇的情況下，其最大客戶之一長江儲存對中國本土采購了40萬至50萬片國產(chǎn)半導體硅片之后，減少了對外的采購數(shù)量，這也造成了勝高的重大業(yè)務損失。

發(fā)表于：11/26/2024