EDA與制造相關文章 消息稱瑞薩電子放棄生產碳化硅功率半導體 6 月 3 日消息，《日經亞洲》日本當地時間 5 月 29 日報道稱，瑞薩電子已放棄制造碳化硅 (SiC) 功率半導體，原定于 2025 年初在群馬縣高崎市工廠啟動生產的計劃破滅，相關生產團隊已于今年早些時候解散。 發表于：6/3/2025 我國科學家利用溫加工方法制備高性能半導體薄膜 6 月 2 日消息，據中國科學院官方微博轉中國科學報報道，中國科學院上海硅酸鹽研究所史迅研究員、陳立東院士團隊，聯合上海交通大學魏天然教授團隊，發現一類特殊的脆性半導體在 500K 下具有良好的塑性變形和加工能力，并建立了與溫度相關的塑性物理模型，在半導體中實現了類似金屬的塑性加工工藝，為豐富無機半導體加工制造技術、拓展應用場景提供了重要支撐。相關研究成果已發表于《自然 - 材料》。 發表于：6/3/2025 Synopsys CEO發內部信稱美國新規將影響中國所有客戶 繼當地時間2025年5月29日，新思科技(Synopsys)通過官方發布公告，宣布已經收到了美國商務部工業和安全局(BIS)的對華出口管制通知函之后，新思科技CEO Sassine Ghazi也向員工發布了內部信進行了進一步的解釋。 發表于：6/3/2025 中國商務部回應美國無理指責及斷供EDA等行為 據中國商務部網站6月2日消息，針對近日美國指控中方違反中美日內瓦經貿會談共識，以及對華斷供芯片設計軟件（EDA）等相關事宜，商務部新聞發言人進行了回應。 發表于：6/3/2025 日月光推出具備硅通孔FOCoS-Bridge封裝技術 5月29日，半導體封測大廠日月光半導體宣布推出具備硅通孔（TSV）的扇出型基板上芯片橋接技術（FOCoS-Bridge），推動人工智能（AI）技術發展，并加速AI 對全球生活的深遠影響。 發表于：5/30/2025 臺積電驚爆世界最先進EUV光刻機只賣了5臺 5月29日消息，近日，臺積電重申，1.4nm級工藝技術不需要高數值孔徑（High-NA）EUV光刻機，目前找不到非用不可的理由。 臺積電在阿姆斯特丹舉行的歐洲技術研討會上重申了其長期以來對下一代高NA EUV光刻設備的立場。該公司的下一代工藝技術，包括A16（1.6納米級）和A14（1.4納米級）工藝技術，不需要這些最高端的光刻系統。 因此，臺積電不會在這些節點上采用高數值孔徑EUV設備。 發表于：5/30/2025 Synopsys與Cadence確認收到BIS通知 5月30日消息，針對美國商務部工業和安全局（BIS）已經向Synopsys（新思科技）、Cadence、西門子EDA這三家全球前三的EDA（電子設計自動化）軟件廠商發出通知，要求他們停止向中國提供服務的傳聞，Synopsys、Cadence已經發布公告確認已經收到了BIS的通知。 Synopsys于當地時間5月29日發布公稱，其在宣布截至2025年4月30日的第二財季財務業績后，收到了美國商務部BIS的一封信，通知Synopsys與中國有關的新出口限制（“BIS信函”）。Synopsys目前正在評估BIS信函對其業務、經營業績和財務狀況的潛在影響。 發表于：5/30/2025 2025年全球高密度連接板產值將同比增長8.7% 5月30日消息，據中國臺灣電路板協會（TPCA）指出，全球高密度連接板（HDI）產業展現強勁成長動能，預估2025年全球HDI 產值達143.4億美元，年成長率8.7%，改寫歷史新高紀錄；中國臺灣廠商市占率為38.7%，穩居全球第一，中國大陸為32.9%。 TPCA的新聞稿指出，AI技術應用重心由云計算逐步延伸至邊緣運算，AI手機與AI PC的滲透率快速提升，手機與PC迎來溫和成長，加上AI服務器與低軌衛星通訊需求的爆發，受惠產品設計與成本效益，為HDI擴大新應用市場。 發表于：5/30/2025 我國最大規模碳化硅晶圓半導體基地投產 5 月 29 日消息，“湖北發布”官方公眾號今天（5 月 29 日）發布博文，報道稱長飛先進武漢基地首批碳化硅晶圓已正式投產，這是目前國內規模最大的碳化硅半導體基地，可貢獻國產碳化硅晶圓產能的 30%，有望破解我國新能源產業缺芯困局。 碳化硅是新一代信息技術的基礎材料，被稱為新能源時代的“技術心臟”，是全球爭相搶占的科技制高點。 發表于：5/30/2025 消息稱美國暫停對華發動機和半導體技術出口 5月30日消息，據國外媒體報道稱，美國為了回應稀土制裁，已暫停向中國出售關鍵技術，包括與噴氣發動機和半導體相關的技術。 報道中提到，特朗普政府已暫停向中國出售部分關鍵美國技術，包括與噴氣發動機、半導體和一些化學品相關的技術。 此外，按照消息人士透露的情況，美國商務部已暫停向中國商飛公司出售用于研發C919飛機的多項產品和技術的許可證。 發表于：5/30/2025 臺積電在美晶圓廠正接受英偉達工藝認證 預計年內量產 英偉達 CEO 黃仁勛在公司 2026 財年第一財季財報電話會議上提及其生態系統合作伙伴在美國的投資建設。 發表于：5/30/2025 2025年Q1半導體行業呈現典型季節性疲軟 5 月 28 日消息，根據 SEMI 與 TechInsights 合作編制的《2025 年第一季度半導體制造監測報告》，全球半導體制造業在 2025 年的首個季度呈現出典型的季節性模式，整體相對疲軟。 在具體數據方面，今年一季度電子產品銷售額環比下降 16%，同比持平；而 IC（IT之家注：集成電路）銷售額環比下降 2%，同比大幅增長 23%，反映對 AI / HPC 基礎設施的持續投資。 發表于：5/29/2025 美國要求全球前三大EDA公司對華斷供？ 5月28日消息，近日有業內傳聞稱，EDA大廠西門子已經接到美國商務部BIS的通知，要求暫停對整個中國大陸地區的EDA服務與支持。西門子旗下的西門子EDA（原Mentor，公司位于美國）是全球第三大EDA廠商。該傳聞稱，西門子EDA技術類網站等已經對中國區禁止訪問。西門子內部人員稱，將等待美國BIS上班后（目前美國正在假期）再進行確認細節。另外兩家美系EDA大廠似乎也接到了通知，也在等待與美國BIS確認。 發表于：5/29/2025 PCB阻焊橋脫落與LDI工藝 本文對貼片廠貼回來的電路板出現芯片引腳間的連錫問題、PCB板（電路板）的阻焊橋脫落有一定意義，特別是做電子產品的工程師強烈建議閱讀、而對于個人DIY的電子玩家也可以了解這些概念。 1.阻焊橋的作用與工藝生產能力 1.1.阻焊橋的定義與作用 阻焊橋（又稱綠油橋或阻焊壩），指的是表面貼裝器件（SMD）焊盤之間的阻焊油墨。阻焊橋的作用是用于防止SDM焊盤（特別是IC封裝）間距過小而導致焊接橋連短路，阻止焊料流動。 在日常開發中，我們有兩種選擇： 一種是開通窗去除阻焊橋：對整個芯片引腳區域進行阻焊開窗，像處理金手指一樣，讓IC引腳之間沒有綠橋，手工焊接時還不覺的有問題，但是在量產，SMT貼片的時候，會出現芯片引腳之間的連錫問題。那就需要貼片廠的工作人員對每一塊電路板進行檢查（不過本來也應該要檢查），但是人工檢查總會有遺漏，是不是就可能發生把有問題的電路板寄到你們公司啦，這個時候就會去找貼片廠的麻煩。之后省略一萬字，自己領悟。這種方法不建議。 發表于：5/29/2025 2024年中國半導體設備支出猛增35%全球居首 5月28日消息，據國際半導體產業協會（SEMI）最新統計，2024年中國在半導體設備上的支出達到495.5億美元，較去年同期增長35%，成為全球最大的半導體設備支出國。 這一增長主要得益于中國政府對本土半導體產業的扶持以及企業積極擴充產能，SEMI指出，中國通過政策支持和產業投資，鞏固其全球最大半導體設備市場的地位。 能力的提升。 發表于：5/29/2025 ?…42434445464748495051…?
