EDA與制造相關文章 消息稱高通對三星代工工藝失去信心 3 月 26 日消息，科技媒體 SamMobile 昨日（3 月 25 日）發布博文，報道稱高通對三星失去信心，即將推出的驍龍 8s Gen 4 芯片將由臺積電獨家代工，三星 4nm 工藝已出局。 發表于：3/26/2025 美光宣布其用于英偉達AI芯片的HBM3E及SOCAMM已量產出貨 3 月 25 日消息，美光今日宣布成為全球首家且唯一一家同時出貨 HBM3E 及 SOCAMM 產品的存儲廠商。 據介紹，其用于英偉達 GB300 Grace Blackwell Ultra 超級芯片的 SOCAMM 內存，以及針對 HGX B300 平臺打造的 HBM3E 12H 36GB、用于 HGX B200 平臺的 HBM3E 8H 24GB 已量產出貨。 發表于：3/26/2025 北方華創發布首款12英寸電鍍設備 據北方華創官方微信公眾號消息，近日，北方華創正式發布旗下首款12英寸電鍍設備（ECP）——Ausip T830。該設備專為硅通孔（TSV）銅填充設計，主要應用于2.5D/3D先進封裝領域。該產品標志著北方華創正式進軍電鍍設備市場，并在先進封裝領域構建了包括刻蝕、去膠、PVD、CVD、電鍍、PIQ 和清洗設備的完整互連解決方案。 發表于：3/26/2025 臺積電美國廠制造成本僅比臺灣廠高10% 3月26日消息，半導體研究機構TechInsights近日發布報告稱，根據其旗下資深產業人士針對晶圓廠成本和價格模型所估算出的結果顯示，臺積電美國分公司TSMC Arizona的單片12英寸晶圓加工成本，僅比臺積電在中國臺灣的工廠僅高出不到10%。 發表于：3/26/2025 TrendForce預計2025年二季度DRAM價格跌幅收窄 3月25日消息，根據TrendForce集邦咨詢最新發布的調查報告顯示，2025年第一季下游品牌廠大都提前出貨因應國際形勢變化，此舉有助供應鏈中DRAM的庫存去化。展望第二季，預估Conventional DRAM（一般型DRAM）價格跌幅將收斂至季減0%至5%，若納入HBM計算，受惠于HBM3e 12hi逐漸放量，預計均價為季增3%至8%。 發表于：3/26/2025 消息稱蘋果包下臺積電2nm首批產能 消息稱蘋果包下臺積電 2nm 首批產能，用來生產 iPhone 18 系列的 A20芯片 3 月 25 日消息，據臺灣地區經濟日報報道，消息稱臺積電 2 納米下半年量產的首批產能已被蘋果包下，將用來生產 A20 處理器，蘋果今年仍將穩居臺積電最大客戶。 發表于：3/26/2025 博世起訴國產線控制動企業拿森科技 汽車供應鏈巨頭博世起訴國產線控制動企業拿森科技，涉及專利侵權糾紛 3 月 25 日消息，據芯流智庫今日消息，老牌 Tier1 巨頭博世已起訴線控制動企業拿森科技。后者一度被視為國內沖擊博世、大陸、采埃孚體系的新銳廠商。 發表于：3/26/2025 三星被印度追征6億多美元稅款 3 月 25 日消息，據路透社報道，印度政府已要求三星及其在該國的高管支付 6.01 億美元（注：現匯率約合 43.63 億元人民幣）的補繳稅款和罰款，原因是其涉嫌規避關鍵電信設備進口關稅，這一追征金額在近年來同類案件中位居前列。三星是印度消費電子及智能手機市場的巨頭之一，去年在該國的凈利潤為 9.55 億美元，此次追征金額占據了其相當大比例。三星有權在稅務法庭或法院對該決定提出挑戰。 發表于：3/26/2025 臺積電2納米工廠提前擴產有隱情？ 一直以來，臺積電2納米技術進展備受關注。據最新報道，該技術即將進入全面生產階段。島內媒體普遍分析認為，這是臺積電在加大赴美投資的同時，為了消除外界對于其產能外流的疑慮而采取的舉措。 發表于：3/26/2025 從多層電路板角度聊聊智能鎖PCB的設計注意事項 從校園、地鐵站點、公交站點到居民區，共享單車已經成為人們出行的主要選擇之一。共享單車的出現，不僅有利于解決人們“最后一公里”的出行問題，而且可助力推廣綠色出行，成為城市公共交通的重要補充。 如今，共享單車拼的不僅是速度，更重要的是質量。而PCB作為共享單車所有功能的載體就更重要。共享的產品因面向所有人，應用的頻率高、環境差、條件惡劣，對質量要求高，所以設計出高可靠性、高質量的產品尤為重要。 發表于：3/25/2025 臺積電高雄2nm晶圓廠4月開始接受訂單 3月24日消息，據中國臺灣省媒體報道，臺積電將于3月31日舉行高雄2nm晶圓廠擴產典禮，預計臺積電將于4月1日開始接受2nm訂單，蘋果可能將是首個客戶。 發表于：3/25/2025 中國科學院成功研發全固態DUV光源技術 3月24日消息，中國科學院（CAS）研究人員成功研發突破性的固態深紫外（DUV）激光，能發射 193 納米的相干光（Coherent Light），與當前被廣泛采用的DUV曝光技術的光源波長一致。相關論壇已經于本月初被披露在了國際光電工程學會（SPIE）的官網上。 發表于：3/25/2025 陳立武上任第一天重申Intel不會拆分代工業務 3月24日消息，近日，Intel新任CEO陳立武來到公司總部，在這里與員工和客戶會面，度過了其在Intel總部的第一天。 陳立武在與員工的交流中表示：“我很高興在Intel的第一天工作，期待與所有團隊成員一起努力。我們面臨著挑戰，但我很高興能夠產生影響并與員工合作，真正推動Intel進入下一個時代。” 他還重申了Intel晶圓代工服務（IFS），明確表示IFS不會消失，駁斥了有關業務分拆的傳言。 發表于：3/25/2025 被疑試圖逃避美國限制，FCC調查華為等9家中企 3月24日消息，據路透社報道， 美國聯邦通信委員會（FCC）于當地時間上周五表示，正在調查華為、中興通訊、海康威視、中國移動、中國電信、中國聯通、海能達、大華股分、太平洋網絡（Pacifica Networks/ComNet）等九家中國公司，以確定他們是否試圖逃避美國的限制。 發表于：3/25/2025 IDC預估2025全球半導體市場穩步增長 市場調查機構 IDC 昨日（3 月 24 日）發布博文，報告稱全球半導體市場在 2024 年復蘇后，預計 2025 年將實現穩步增長，AI 需求的持續增長和非 AI 需求的逐步復蘇是主要驅動力。 發表于：3/25/2025 ?…42434445464748495051…?
