EDA與制造相關(guān)文章 鎧俠產(chǎn)能利用率已回升至100% 本月將量產(chǎn)218層NAND Flash 鎧俠產(chǎn)能利用率已回升至100%，本月將量產(chǎn)218層NAND Flash 發(fā)表于：7/4/2024 面臨90000名半導(dǎo)體人才缺口，美國(guó)又通過(guò)一項(xiàng)勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃 面臨90000名半導(dǎo)體人才缺口，美國(guó)又通過(guò)一項(xiàng)勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃 發(fā)表于：7/3/2024 巴西子公司Zilia開(kāi)始生產(chǎn)江波龍存儲(chǔ)產(chǎn)品 巴西子公司Zilia開(kāi)始生產(chǎn)江波龍存儲(chǔ)產(chǎn)品，并宣布8.59億元投資計(jì)劃 發(fā)表于：7/3/2024 消息稱(chēng)三星電子正研發(fā)3.3D先進(jìn)封裝技術(shù) 消息稱(chēng)三星電子正研發(fā)“3.3D先進(jìn)封裝技術(shù)，目標(biāo) 2026 年二季度量產(chǎn) 發(fā)表于：7/3/2024 臺(tái)積電3nm/5nm工藝計(jì)劃明年漲價(jià) 臺(tái)積電3nm/5nm要漲價(jià)：廠商壓力山大 最終用戶(hù)買(mǎi)單 發(fā)表于：7/3/2024 三星第9代V-NAND金屬布線量產(chǎn)工藝被曝首次使用鉬技術(shù) 三星第9代V-NAND金屬布線量產(chǎn)工藝被曝首次使用鉬技術(shù) 發(fā)表于：7/3/2024 廣州增芯科技12英寸晶圓制造產(chǎn)線投產(chǎn) 增芯科技12英寸晶圓制造產(chǎn)線投產(chǎn) 發(fā)表于：7/3/2024 美國(guó)芯片業(yè)面臨重大人才缺口 7月2日消息，據(jù)媒體報(bào)道，美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)正面臨嚴(yán)重的人才短缺問(wèn)題，為此政府迅速啟動(dòng)一項(xiàng)計(jì)劃，旨在培養(yǎng)國(guó)內(nèi)芯片勞動(dòng)力，以避免勞動(dòng)力短缺對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)造成威脅。 這一計(jì)劃被稱(chēng)為勞動(dòng)力伙伴聯(lián)盟，將動(dòng)用新成立的國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心（NSTC）50億美元聯(lián)邦資金的一部分。 NSTC計(jì)劃資助多達(dá)10個(gè)勞動(dòng)力發(fā)展項(xiàng)目，每個(gè)項(xiàng)目預(yù)算在50萬(wàn)美元至200萬(wàn)美元之間，此外，該中心將在未來(lái)幾個(gè)月啟動(dòng)額外的申請(qǐng)程序，以確定總體支出水平。 發(fā)表于：7/3/2024 傳下半年旗艦手機(jī)SoC全面采用N3E制程 傳下半年旗艦手機(jī)SoC全面采用N3E制程 發(fā)表于：7/3/2024 消息稱(chēng)臺(tái)積電海外晶圓廠僅貢獻(xiàn)10%產(chǎn)能 消息稱(chēng)臺(tái)積電海外晶圓廠僅貢獻(xiàn)10%產(chǎn)能，無(wú)需擔(dān)憂中國(guó)臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)外遷 發(fā)表于：7/2/2024 信通院發(fā)布《中國(guó)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展成效評(píng)估報(bào)告（2024年）》 中國(guó)信通院發(fā)布《中國(guó)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展成效評(píng)估報(bào)告（2024年）》 發(fā)表于：7/2/2024 美光2025年欲搶下25%的HBM市場(chǎng) 美光2025年欲搶下25%的HBM市場(chǎng)，SK海力士嚴(yán)陣以待 發(fā)表于：7/2/2024 沒(méi)有EUV光刻機(jī)，怎么做5nm芯片？ 沒(méi)有EUV光刻機(jī)，怎么做5nm芯片？ 發(fā)表于：7/2/2024 HBM旺盛需求帶動(dòng)半導(dǎo)體硅片需求倍增 HBM需求旺盛，帶動(dòng)半導(dǎo)體硅片需求倍增 發(fā)表于：7/2/2024 臺(tái)積電2025年資本支出有望達(dá)320億美元至360億美元 7月1日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱(chēng)，近期業(yè)內(nèi)傳聞，臺(tái)積電因持續(xù)加碼2nm等尖端制程研發(fā)并擴(kuò)大產(chǎn)能，2025年的資本支出有望同比增長(zhǎng)12.5%至14.3%至320億美元至360億美元，達(dá)到歷年次高。 傳聞指出，臺(tái)積電2nm客戶(hù)群需求超乎預(yù)期的強(qiáng)勁，相關(guān)擴(kuò)充產(chǎn)能計(jì)劃也傳將導(dǎo)入南科廠區(qū)，以制程升級(jí)挪出空間。除了蘋(píng)果先前率先包下臺(tái)積電2nm首批產(chǎn)能，其他客戶(hù)也因AI蓬勃發(fā)展而積極規(guī)劃采用。 對(duì)此，臺(tái)積電2nm產(chǎn)能建置估計(jì)將進(jìn)一步擴(kuò)大，竹科寶山可蓋四期、高雄二期，此外還有南科廠區(qū)相關(guān)規(guī)劃若成真，估將有助于臺(tái)積電2nm家族沖刺達(dá)至少八期八個(gè)廠的產(chǎn)能。 發(fā)表于：7/2/2024 ?…80818283848586878889…?
