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格芯因違規(guī)供貨價(jià)值1700萬(wàn)美元晶圓被美國(guó)罰款

11月3日消息，據(jù)路透社報(bào)道，美國(guó)拜登政府宣布對(duì)美國(guó)芯片制造商格芯（GlobalFoundries）處以 500,000 美元的罰款，因該公司曾違規(guī)向美國(guó)工業(yè)和安全局（BIS）管理的實(shí)體名單上的SJ Semiconductor 運(yùn)送了價(jià)值超過(guò)1700萬(wàn)美元的晶圓。資料顯示，由于SJ Semiconductor曾是SMIC持股55.87%的控股子公司，因此被美國(guó)商務(wù)部于2020年列入了實(shí)體清單。但是隨后在2021年4月，SMIC宣布將SJ Semiconductor的股權(quán)出售給了其他投資者，總交易對(duì)價(jià)合計(jì)約為3.97億美元，錄得交易收益約2.31億美元。

發(fā)表于：11/4/2024

臺(tái)積電計(jì)劃CoWoS先進(jìn)封裝工藝漲價(jià)20%

11月2日消息，根據(jù)摩根士丹利表的最新報(bào)告稱，晶圓代工巨頭臺(tái)積電正在考慮提高其需求旺盛的3nm制程和CoWoS先進(jìn)封裝工藝的價(jià)格，以應(yīng)對(duì)巨大的需求。

發(fā)表于：11/4/2024

三大光刻機(jī)廠商相繼下調(diào)財(cái)測(cè)目標(biāo)

繼日前半導(dǎo)體光刻設(shè)備廠商ASML、佳能相繼下修年度財(cái)測(cè)目標(biāo)后，另一家光刻機(jī)廠商尼康近日也宣布下修年度財(cái)測(cè)目標(biāo)。 10月31日，尼康發(fā)布了公告稱，雖然數(shù)碼相機(jī)等圖像事業(yè)部銷售大致符合預(yù)期，但是由于半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求復(fù)蘇緩慢，半導(dǎo)體光刻設(shè)備銷售低于預(yù)期，因此將今年度（2024年4月-2025年3月）合并營(yíng)收目標(biāo)由今年8月預(yù)估的7,500億日元下修至7,250億日元（仍可保持同比增長(zhǎng)1%），合并營(yíng)業(yè)利潤(rùn)目標(biāo)則由350億日元大幅砍低至220億日元（同比減少45%），合并凈利潤(rùn)目標(biāo)也自300億日元大幅砍低至160億日元（將同比減少51%）。

發(fā)表于：11/4/2024

傳三星電子代工制造團(tuán)隊(duì)將裁員30%以上

據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子正在進(jìn)行史無(wú)前例的四輪大規(guī)模自愿退休。特別是，代工制造團(tuán)隊(duì)將減少30%以上。三星電子高級(jí)官員透露，第一輪自愿退休將給予工作時(shí)間超過(guò)15年但5年內(nèi)未獲得等級(jí)的CL3（副/副經(jīng)理級(jí)）員工。第二輪將給與工作時(shí)間持續(xù)10年以上的員工，如果達(dá)不到目標(biāo)，第三輪將擴(kuò)大到全體員工。據(jù)悉，最后的第四輪將永正常運(yùn)營(yíng)。自愿退休的條件預(yù)計(jì)賠償總計(jì)約4億韓元（當(dāng)前約206.4萬(wàn)元人民幣），其中包括基于CL3的遣散費(fèi)和四個(gè)月的工資3.8億韓元。尤其是8英寸代工制造和技術(shù)團(tuán)隊(duì)將裁員30%以上。據(jù)了解，三星正在考慮一項(xiàng)關(guān)于無(wú)薪雇員自愿退休的提案。這是因?yàn)槿请娮咏衲甑谌径纫蚱炫灠雽?dǎo)體業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力下降而錄得盈利沖擊，引發(fā)了集團(tuán)危機(jī)論。

發(fā)表于：11/4/2024

消息稱三星將關(guān)閉50%左右晶圓生產(chǎn)線以降低運(yùn)營(yíng)成本

11 月 1 日消息，韓媒 Chosun Daily 今日援引知情人士消息稱，三星電子在其平澤二號(hào)（P2）和三號(hào)（P3）生產(chǎn)基地的 4nm、5nm 和 7nm 制程中，已有超過(guò) 30% 的代工生產(chǎn)線停產(chǎn)，并計(jì)劃在年底前將停產(chǎn)比例擴(kuò)大至約 50%。公司表示將逐步停產(chǎn)，并根據(jù)客戶訂單需求靈活調(diào)整。

發(fā)表于：11/1/2024

美國(guó)8.25億美元補(bǔ)貼助力紐約州EUV加速器項(xiàng)目

2024年10月31日，美國(guó)商務(wù)部和美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心（NSTC）的運(yùn)營(yíng)商 Natcast 公司共同宣布了第一個(gè)基于美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》推動(dòng)的芯片研發(fā)（R?&D）旗艦設(shè)施的建設(shè)計(jì)劃，將在紐約州首府奧爾巴尼（Albany）的 NY CREATES運(yùn)營(yíng)的奧爾巴尼納米技術(shù)綜合體（Albany NanoTech Complex）內(nèi)，打造CHIPS for America EUV（極紫外）加速器。預(yù)計(jì)將獲得8.25億美元的擬議聯(lián)邦投資的支持。

發(fā)表于：11/1/2024

西門子宣布100億美元收購(gòu)工業(yè)仿真軟件廠商Altair

當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月30日，西門子宣布，將以每股 113 美元的價(jià)格，收購(gòu)美國(guó)領(lǐng)先的工業(yè)仿真軟件廠商 Altair Engineering，交易總價(jià)值約100 億美元。相比Altair在 2024 年 10 月 21 日的不受影響的收盤價(jià)溢價(jià)19%。通過(guò)此次收購(gòu)，西門子將進(jìn)一步鞏固其在科技及工業(yè)軟件領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。

發(fā)表于：11/1/2024

2025年全球CoWoS產(chǎn)能需求將增長(zhǎng)113%

據(jù)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research稱，受云端AI加速器需求旺盛推動(dòng)，2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L(zhǎng)113%。主要供應(yīng)商臺(tái)積電、日月光科技控股（包括矽品精密工業(yè)、SPIL）和安靠正在擴(kuò)大產(chǎn)能。根據(jù)DIGITIMES Research關(guān)注全球CoWoS封裝技術(shù)和產(chǎn)能的報(bào)告，到2025年第四季度末，臺(tái)積電的月產(chǎn)能預(yù)計(jì)將增至6.5萬(wàn)片以上12英寸晶圓當(dāng)量，而安靠和日月光合用產(chǎn)能將增至1.7萬(wàn)片晶圓。

發(fā)表于：11/1/2024

三星高管暗示其HBM芯片已獲英偉達(dá)質(zhì)量測(cè)試重大進(jìn)展

三星電子高管在財(cái)報(bào)電話會(huì)上提到，公司在向英偉達(dá)供應(yīng)人工智能（AI）內(nèi)存芯片方面取得進(jìn)展。當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四（10月31日），三星電子公布財(cái)報(bào)顯示，公司芯片部門第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)3.9萬(wàn)億韓元，遠(yuǎn)低于上一季度的6.45萬(wàn)億韓元，環(huán)比大降近40%。作為全球最大的存儲(chǔ)芯片巨頭，三星錯(cuò)失了人工智能熱潮這一良機(jī)，遠(yuǎn)落后于從中大賺特賺的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士。分析認(rèn)為，三星高管這番話是為了安撫投資者。

發(fā)表于：11/1/2024

SK海力士將集成3D檢測(cè)單元以提升12層HBM3E的良率和產(chǎn)量

10月31日消息，據(jù)BusinessKorea報(bào)道，繼今年9月SK海力士宣布領(lǐng)先全球量產(chǎn)12層堆疊的HBM3E之后，隨著AI 市場(chǎng)對(duì)于SK 海力士的 12 層 HBM3E 需求的大幅增長(zhǎng)，促使SK海力士計(jì)劃在HBM中集成 3D 檢測(cè)單元，以提升產(chǎn)量和良率。報(bào)道稱，SK Hynix 已經(jīng)收到了英偉達(dá)等 HBM 主要客戶的請(qǐng)求，希望以更快的速度和更大的供應(yīng)量提供HBM3E 12 層產(chǎn)品。但是，SK 海力士在從晶圓到HBM芯片的切割過(guò)程中遇到了障礙，因?yàn)樵摴に囋谠黾铀膶雍笕菀自斐刹槐匾膿p壞。對(duì)此，SK海力士計(jì)劃通過(guò)整合 3D 檢測(cè)單元，來(lái)大幅提高良率和生產(chǎn)能力。如果評(píng)估完成，Nextin 的設(shè)備很有可能被引入HBM3E 12 層量產(chǎn)線。

發(fā)表于：11/1/2024

三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)三季度獲利環(huán)比大跌40%

三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)三季度獲利環(huán)比大跌40%！

發(fā)表于：11/1/2024

AI技術(shù)賦能EDA平臺(tái)促IC設(shè)計(jì)“提質(zhì)增效”

日前，西門子EDA年度技術(shù)峰會(huì)“Siemens EDA Forum 2024”在上海成功舉辦，西門子EDA Silicon Systems首席執(zhí)行官 Mike Ellow親臨現(xiàn)場(chǎng)，發(fā)表了題為“激發(fā)想象力——綜合系統(tǒng)設(shè)計(jì)的新時(shí)代”的主旨演講，闡述了西門子EDA如何應(yīng)用AI技術(shù)不斷推動(dòng)產(chǎn)品優(yōu)化，讓IC設(shè)計(jì)“提質(zhì)增效”。

發(fā)表于：10/31/2024

三大內(nèi)存原廠將于20層堆疊HBM5全面應(yīng)用混合鍵合工藝

三大內(nèi)存原廠將于 20 層堆疊 HBM5 全面應(yīng)用混合鍵合工藝

發(fā)表于：10/31/2024

消息稱三星電子2025年初引進(jìn)其首臺(tái)ASML High NA EUV光刻機(jī)

10 月 30 日消息，韓媒 ETNews 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日?qǐng)?bào)道稱，三星電子已決定 2025 年初引進(jìn)其首臺(tái) ASML High NA EUV 光刻機(jī)，正式同英特爾、臺(tái)積電展開(kāi)下代光刻技術(shù)商業(yè)化研發(fā)競(jìng)爭(zhēng)。三星電子此前同比利時(shí)微電子研究中心 imec 合作，在后者與 ASML 聯(lián)手建立的 High NA EUV 光刻實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行了對(duì) High NA 光刻的初步探索；此次引入自有 High NA 機(jī)臺(tái)將加速三星的研發(fā)進(jìn)程。

發(fā)表于：10/31/2024

傳OpenAI攜手博通及臺(tái)積電打造自研AI芯片

10月30日消息，據(jù)路透社獨(dú)家引述未具名消息人士報(bào)導(dǎo)稱，人工智能（AI）技術(shù)大廠OpenAI野心勃勃的晶圓代工廠建設(shè)計(jì)劃已經(jīng)暫時(shí)擱置，目前正與博通（Broadcom）和臺(tái)積電合作打造自研AI芯片，以支持自研AI大模型。此外，OpenAI還在采購(gòu)英偉達(dá)（NVIDIA ）、AMD芯片，以滿足其高漲的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求。

發(fā)表于：10/31/2024