EDA與制造相關(guān)文章 傳英偉達2025年CoWoS-S訂單大砍80% 據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，野村證券最新發(fā)布的報告指出，英偉達因Hopper GPU逐步停產(chǎn)及多項產(chǎn)品需求放緩，將大砍2025年的CoWoS先進封裝訂單，其中在臺積電、聯(lián)電等的CoWoS-S訂單量砍掉了高達八成，預計將導致臺積電營收減少1%至2%。 發(fā)表于：1/16/2025 美國確認對中國封鎖16nm以下先進制程 美國確認對中國芯片管制再升級：封鎖16nm以下先進制程！ 發(fā)表于：1/16/2025 消息稱美光將加入16-Hi HBM3E戰(zhàn)場 1 月 16 日消息，韓國媒體《朝鮮日報》今日報道稱，DRAM 內(nèi)存巨頭之一的美光也將加入 16-Hi（注：即 16 層堆疊）HBM3E 內(nèi)存的競爭，已在進行最終設(shè)備評估，計劃年內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)。 發(fā)表于：1/16/2025 荷蘭擴大半導體出口管制范圍 1月15日消息，據(jù)荷蘭政府官網(wǎng)消息，外貿(mào)和發(fā)展部長Reinette Klever于1月15日在政府公報上宣布，2025年4月1日，荷蘭將修改其針對先進半導體制造設(shè)備的國家出口管制措施。 發(fā)表于：1/16/2025 SK海力士擬對NAND Flash減產(chǎn)10% SK海力士擬對NAND Flash減產(chǎn)10% 發(fā)表于：1/16/2025 臺積電拒絕代工三星Exynos處理器理由曝光 1月16日消息，因尖端制程的良率過低，三星電子半導體業(yè)務(wù)處于困境之中，三星System LSI部門自研的Exynos旗艦芯片無法按時量產(chǎn)商用，為了解決這一問題，三星考慮將Exynos處理器外包生產(chǎn)。量產(chǎn)。 發(fā)表于：1/16/2025 英偉達正重塑Blackwell架構(gòu)產(chǎn)品線以降低CoWoS-S封裝需求 郭明錤稱英偉達 Blackwell 架構(gòu)重塑產(chǎn)品線，CoWoS-S 需求驟降 發(fā)表于：1/16/2025 南亞科技稱DRAM市場將于2025年二季度開始復蘇 1月15日消息，根據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce的預估，2025年第一季DRAM報價依舊疲軟，預估DRAM價格將環(huán)比下跌8~13%，其中，DDR3和DDR4分別下跌3~8%及10~15%。不過，DRAM廠商南亞科技總經(jīng)理李培瑛在近日的法說會上表示，DRAM市場可能將在2025年上半年觸底，并有機會于2025年第二季度開始復蘇，主要是來自中國大陸等區(qū)域經(jīng)濟，受到政府刺激方案之助，促使DRAM市場有望出現(xiàn)改善。 發(fā)表于：1/16/2025 中國臺灣省將取消臺積電尖端制程赴美生產(chǎn)限制 1月14日消息，據(jù)《臺北時報》報道，臺積電現(xiàn)在被允許在其位于中國臺灣省以外的晶圓廠中采用其即將推出的 2nm 級制程工藝技術(shù)制造芯片。 發(fā)表于：1/16/2025 【回顧與展望】Arm技術(shù)預測：2025年及未來的技術(shù)趨勢 Arm 不斷思考著計算的未來。無論是最新架構(gòu)的功能，還是用于芯片解決方案的新技術(shù)，Arm 所創(chuàng)造和設(shè)計的一切都以未來技術(shù)的使用和體驗為導向。 憑借在技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)中所處的獨特地位，Arm 對全方位高度專業(yè)化、互聯(lián)的全球半導體供應鏈有著充分的了解，覆蓋數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、智能終端等所有市場。因而，Arm 對未來技術(shù)的發(fā)展方向及未來幾年可能出現(xiàn)的主要趨勢有著廣泛而深刻的洞察。 基于此，Arm 對 2025 年及未來的技術(shù)發(fā)展做出了以下預測，范圍涵蓋技術(shù)的各個方面，從 AI 的未來發(fā)展到芯片設(shè)計，再到不同技術(shù)市場的主要趨勢。 發(fā)表于：1/14/2025 2024年10家主要半導體企業(yè)全球投資額減95億美元 目前世界半導體工廠的開工率為70%左右，低于被視為健康性標準的80%。需求低迷加上產(chǎn)能過剩，企業(yè)不得不調(diào)整2024年度的設(shè)備投資?！爸袊男鹿S投資速度正在放緩，2025年全球半導體投資減少的可能性也很大”…… 全球10家主要半導體企業(yè)2024年度的設(shè)備投資額為1233億美元，較上一年度減少2%，比初期計劃下調(diào)約95億美元。將是連續(xù)2年同比下降。需求主要集中在人工智能(AI)領(lǐng)域，而純電動汽車(EV)領(lǐng)域則停滯不前。受各國半導體振興政策推動，提前投資取得進展，產(chǎn)能也出現(xiàn)過剩跡象。 發(fā)表于：1/14/2025 消息稱Arm計劃大幅提高芯片設(shè)計授權(quán)費 1 月 13 日消息，據(jù)路透 . 社報道，芯片技術(shù)供應商 Arm Holdings（ARM）正在制定一項長期戰(zhàn)略，計劃將其芯片設(shè)計授權(quán)費用提高高達 300%，并考慮自主研發(fā)芯片，以與其最大的客戶展開競爭。這一消息源于上個月 Arm 與高通的一場訴訟中披露的內(nèi)部文件和高管證詞。盡管 Arm 試圖通過訴訟向高通爭取更高的授權(quán)費率，但最終未能成功。 發(fā)表于：1/14/2025 三星美國半導體廠再獲47.4億美元激勵資金 1 月 13 日消息，據(jù)韓媒“每日經(jīng)濟新聞”報道，三星電子正在美國得克薩斯州泰勒市建設(shè)一座先進的半導體芯片工廠，該公司聲稱其獲得了美國政府提供的 47.4 億美元（注：當前約 348.34 億元人民幣）激勵資金，相應工廠計劃于 2026 年開始大規(guī)模芯片生產(chǎn)，目標是與臺積電展開競爭。 發(fā)表于：1/14/2025 Counterpoint發(fā)布2024Q3全球晶圓代工市場份額排名 1月13日消息，近日市場研究機構(gòu)Counterpoint Research公布了2024 年第三季度全球晶圓代工企業(yè)的收入份額排名，臺積電以高達64%的市場份額穩(wěn)居第一，中芯國際以6%市場份額排名第三。 發(fā)表于：1/13/2025 SK海力士HBM研發(fā)速度已超英偉達要求 三星聽了太心酸！SK海力士：HBM研發(fā)速度已超英偉達要求 發(fā)表于：1/13/2025 ?…75767778798081828384…?
