EDA與制造相關文章 安徽晶合集成首片光刻掩模版成功亮相 7月22日消息，據“合肥發布”官微發文，由晶合集成生產的安徽省首片半導體光刻掩模版成功亮相，不僅填補了安徽省在該領域的空白，進一步提升本土半導體產業的競爭力。 據悉，掩模版是連通芯片設計和制造的紐帶，用于承載設計圖形，通過光線透射將設計圖形轉移到光刻膠上，是光刻工藝中不可或缺的部件。 晶合集成憑借其在高精度光刻掩模版研發與生產領域的深厚積累，現已能夠供應覆蓋28納米至150納米范圍的掩模版服務，并計劃于今年第四季度全面啟動量產，實現從設計、制造到測試、認證的全方位服務鏈，年產能目標直指4萬片，旨在為客戶提供一站式解決方案。 此次光刻掩模版的成功推出，標志著晶合集成在晶圓代工領域取得了又一重大進展，緊隨臺積電、中芯國際等國際巨頭步伐，成為能夠提供包括資料支持、光刻掩模版制作及晶圓代工在內的全方位服務綜合性企業，彰顯了其在半導體產業鏈中的關鍵地位。 回望過去，晶合集成自2015年在合肥綜合保稅區扎根以來，便以安徽省首家12寸晶圓代工企業的身份，引領著區域集成電路產業的蓬勃發展。 發表于：7/23/2024 創新引領高質量發展，中微公司慶祝科創板上市五周年 中國，上海，2024年7月22日——在科創板開市五周年之際，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）也迎來了上市五周年。作為科創板首批上市的25家企業之一，依托強大的政策與資金支持，中微公司堅持高質量發展，在技術進步、業務發展、業績增長、規范治理等方面扎實推進，綜合競爭力持續提升，取得了一系列突破性進展與成果。 發表于：7/23/2024 臺積電提出代工2.0概念 在臺積電近日舉辦的第 2 季度財報會議上，拋出了 " 晶圓代工 2.0" 概念，進一步將封裝、測試、光掩模制造等領域納入其中，希望重新定義代工產業。 魏哲家表示臺積電 3 nm 和 5 nm 需求強勁，今年 AI、智能手機對先進制程需求大，2024 年晶圓代工市場將同比增長 10%。 援引研調機構 TrendForce 數據，如果按照傳統晶圓代工定義，臺積電第一季市占率為 61.7%。 發表于：7/22/2024 英特爾暫停對法國意大利芯片廠的投資 英特爾暫停對法國、意大利芯片廠的投資 發表于：7/22/2024 中國半導體行業協會理事長：先進封裝是未來 7nm等光刻機沒有也無妨！中國半導體行業協會理事長：先進封裝是未來 發表于：7/22/2024 美國計劃在拉丁美洲建立半導體封裝供應鏈 美國計劃在拉丁美洲建立半導體封裝供應鏈 發表于：7/20/2024 三星2nm制程將增加30%的EUV光刻層 三星2nm制程將增加30%的EUV光刻層 發表于：7/20/2024 中國全境芯片出口全球占比達64% 中國芯片出口全球占比遠超美韓日達64% 中國（含香港、臺灣）芯片出口占全球64%，遠超美國，為全球第一。中國芯片產業雖不突出，但芯片產能高，香港為全球芯片中轉地，出口自然高。芯片出口計算復雜，涉及全球流轉。 發表于：7/18/2024 滬硅產業太原300mm硅片產能升級項目啟動 投資91億元，滬硅產業太原300mm硅片產能升級項目啟動 發表于：7/18/2024 環球晶圓收獲芯片法案4億美元補貼 環球晶圓獲美國4億美元補貼，還將申請25%投資稅收抵免！ 發表于：7/18/2024 SEMI：全球半導體設備銷售額將創下1090億美元的年度新高 SEMI：全球半導體設備銷售額將創下1090億美元的年度新高 發表于：7/18/2024 三星電子2024年底量產256GB CXL 2.0內存模塊 三星電子 2024 年底量產 256GB CXL 2.0 內存模塊，基于 1y nm DRAM 發表于：7/18/2024 美國政府威脅ASML和東京電子以對華實施更嚴厲半導體限制 美國政府威脅ASML和東京電子以對華實施更嚴厲半導體限制 發表于：7/17/2024 ASML二季度來自中國大陸的凈系統銷售額占比仍高達49% ASML二季度營收同比下滑7.6%！來自中國大陸的凈系統銷售額占比仍高達49%！ 發表于：7/17/2024 消息稱SK海力士進軍2.5D先進封裝硅中介層 消息稱 SK 海力士進軍 2.5D 先進封裝硅中介層，提升 HBM 內存整體競爭力 發表于：7/17/2024 ?…75767778798081828384…?
