EDA與制造相關文章 三星將出售西安芯片廠舊設備及產線 三星電子很快將開始銷售各條前端和后端工藝生產線的舊設備，其中包括其位于中國西安的NAND閃存工廠。預計因美國政府壓力堆積起來而無法及時出售的設備很快將通過中國本土企業或第三方出售。 業內人士透露，三星電子最近在半導體部門（DS）實施大規模成本削減和產線調整，并正在考慮出售其中國半導體生產線的舊設備。與多家公司的討論已經開始，預計出售過程將于2025年正式開始。銷售的設備大部分是100層3D NAND設備。自去年以來，三星電子一直致力于將其西安工廠的工藝轉換為200層工藝。 發表于：11/7/2024 聯發科天璣9500將采用臺積電2nm制程 聯發科天璣9500將采用臺積電2nm制程 發表于：11/7/2024 馬斯克要求SpaceX供應商將生產搬出中國臺灣 11月7日消息，據路透社報道，特斯拉、SpaceX首席執行官埃隆·馬斯克已經要求為SpaceX提供零部件的中國臺灣供應商將生產業務搬出中國臺灣。 報道稱，這一消息來源于受雇于這些SpaceX臺灣供應商的工作人員及商業文件。SpaceX向“星鏈”系統提供零部件的臺灣供應商表示，由于地緣政治風險，希望這些企業將生產業務轉移到其他地區。 發表于：11/7/2024 TrendForce預測2025年DRAM產量同比增長25% 11 月 6 日消息，TrendForce 今日發布最新研報，稱 DRAM 產業經過了 2024 年前三季度的去庫存化和價格回升，預計第四季度的漲價勢頭將有所減弱。 由于部分廠商在今年嘗到甜頭后已經展開新的擴產計劃，TrendForce 預估 2025 年整體 DRAM 產業（注：按 Bit 出貨量計算）將同比增長 25%，增長幅度較 2024 年更大。 發表于：11/7/2024 消息稱美國即將敲定對臺積電格芯等企業芯片法案補貼 消息稱美國即將敲定對臺積電、格芯等企業《CHIPS》法案補貼 發表于：11/7/2024 錯過AI熱潮致使三星面臨空前危機 11月7日消息，據媒體報道，三星目前正面臨前所未有的挑戰。 一方面，公司在先進半導體技術發展上似乎停滯不前，另一方面，過時的企業文化導致人才流失問題日益嚴重。 發表于：11/7/2024 鎧俠預計到2028年NAND Flash需求將增加2.7倍 鎧俠：預計到2028年NAND Flash需求將增加2.7倍 發表于：11/7/2024 蘋果擬聯手富士康在中國臺灣生產AI服務器 據日經報道，蘋果正與富士康討論在中國臺灣地區生產 AI 服務器，旨在增強 Apple Intelligence 設備（如 iPhone 16系列）的云端算力并抓住生成式 AI 浪潮。 富士康主要以蘋果 iPhone代工廠而聞名，但其實這家公司同時也在生產 Nvidia 的 AI 服務器，甚至計劃在墨西哥建造全球最大的 GB200 芯片制造工廠，詳情可見IT之家此前報道。 消息人士稱，其承接蘋果服務器的能力可能比較有限。據稱，蘋果打算為這些 AI 服務器使用自研芯片，主要場景是內部使用，因此與 Nvidia 訂單相比生產量較小。為了增強其 AI 服務器能力，蘋果還打算與聯想及其他較小的供應商進行合作，以協助服務器設計和生產工作。 發表于：11/7/2024 2030年僅EUV光刻機的年耗電量將超過54000吉瓦 2030年僅EUV光刻機的年耗電量將超過54000吉瓦！ 11月4日消息，根據半導體研究機構TechInsights的最新發布的報告稱，隨著極紫外 （EUV） 光刻技術的演進，該技術日益增長的能源要求或將成為一大難題。 目前EUV光刻技術是制造7nm及以下先進制程所需的關鍵技術，荷蘭的 ASML 和比利時的 imec 一直是EUV光刻技術研發方面的領軍企業。ASML下一代High NA EUV不僅系統龐大且復雜（設備在晶圓廠中需要更多的空間，尤其是高度，因此往往用于新的晶圓廠），同時成本也非常高昂，達到了3.5億美元。 發表于：11/5/2024 SK海力士稱英偉達要求其提前6個月供應HBM4 11月4日消息，據路透社報導，韓國SK集團會長崔泰源在SK AI Summit 2024發表主題演講時表示，SK海力士計劃2025下半年推出首批12層堆疊的HBM4產品，16層堆疊的HBM4將會在2026年推出。 發表于：11/5/2024 臺積電年底前將接收首臺High NA EUV光刻機 11月4日消息，據《日經亞洲》報導，全球最大的晶圓代工廠商臺積電（TSMC）年底前會收到ASML最先進的High NA EUV（高數值孔徑極紫外）光刻機，每臺售價超過3.5億美元，能使半導體制造商制造線寬更小的芯片。 此前臺積電業務開發資深副總經理張曉強表示，雖然對High NA EUV能力印象深刻，但設備價格過高。臺積電依靠現有EUV能力可支持芯片生產到2026年底，屆時其A16制程技術也將依靠目前的標準型EUV光刻機來量產。 發表于：11/5/2024 ASML將攜全景光刻解決方案參加第七屆進博會 （中國上海，2024年11月4日）——半導體行業的領先供應商ASML（阿斯麥）將于11月5日至10日參加第七屆中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”），亮相技術裝備展區集成電路專區4.1展館A1-03展臺。 發表于：11/5/2024 美國半導體設備商已開始將中企從供應鏈中剔除 11月5日消息，據《華爾街日報》報道，在美國政府的最新指令下，美國半導體企業正在將中國公司從自己的供應鏈當中剔除。 報道稱，美國半導體設備制造商正在告訴它們的供應商，需要找到從中國獲得的某些組件的替代品，否則就有可能失去供應商地位。知情人士哈透露，供應商還被告知，他們甚至不能有中國投資者或股東。 據知情人士透露，傳達這一信息的公司包括應用材料公司（Applied Materials）和泛林集團（Lam Research）等。這兩家美國廠商是全球前五的半導體設備供應商，它們的設備被廣泛的應用于全球各地的晶圓制造工廠內。 發表于：11/5/2024 存儲模組大廠品安一半員工被裁 11月4日消息，臺灣存儲模組廠品安科技在9月宣布，由于客戶結束委托，業務出現縮減，預計在11月依法遣散約250名員工。 根據品安今年年報，截至3月底，員工人數合計共541人，此次裁員250人，幾乎占到了公司一半的人數。 發表于：11/5/2024 Intel CEO概述擺脫臺積電計劃 11月3日消息，在近日的財報電話會議上，Intel CEO概述了減少對臺積電依賴的計劃，目標是將更多芯片生產內部化。 下一代Panther Lake處理器將有70%的硅面積在自家工廠生產，這一策略將顯著提升公司的利潤率。 預計2026年推出的Nova Lake處理器將進一步增加內部生產比例，為Intel帶來更多利潤。 發表于：11/4/2024 ?…77787980818283848586…?
