EDA與制造相關文章 工信部：我國芯片自給率僅10% 差距還很大 高端不行 低端死命卷！工信部：我國芯片自給率僅10% 差距還很大 7月15日消息，近日，工信部電子五所元器件與材料研究院高級副院長羅道軍公開表示，我國芯片自給率僅10%，需要努力的地方還很多。 發表于：7/15/2024 NVIDIA Blackwell平臺架構GPU投片量暴增25% 7月15日消息，據媒體報道，NVIDIA對臺積電4nm工藝增加了25%的投片量，以滿足其最新Blackwell平臺架構圖形處理器的生產需求。 Blackwell平臺架構GPU被譽為“地表最強AI芯片”，其擁有高達2,080億個電晶體，并采用臺積電定制的4納米工藝制造。 這款GPU通過每秒10TB的芯片到芯片互連技術連接成單個、統一的GPU，支持AI訓練和大型語言模型推理，模型可擴展至10兆個參數。 發表于：7/15/2024 AMD計劃2025年至2026年間應用玻璃基板技術 AMD計劃2025年至2026年間應用玻璃基板技術 發表于：7/12/2024 西電攻克1200V以上增強型氮化鎵電力電子芯片量產技術 西安電子科技大學攻克 1200V 以上增強型氮化鎵電力電子芯片量產技術 發表于：7/12/2024 玻璃基板技術開創半導體芯片封裝新格局 7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發布博文，玻璃基板技術憑借著卓越的性能以及諸多優勢，已經成為先進封裝領域一顆冉冉升起的新星。 玻璃基板技術 芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個芯片的晶體管數量就越多。 芯片基板材料主要經歷了兩次迭代，上世紀 70 年代開始使用引線框架，在 90 年代過渡到陶瓷基板，也是目前最常見的有機材料基板。 在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機基板有更多優勢，IT 之家簡要匯總如下： 卓越的機械、物理和光學特性 發表于：7/12/2024 三星無限期罷工已影響部分芯片生產 三星無限期罷工已影響部分芯片生產 發表于：7/12/2024 Melexis馬來西亞晶圓測試基地盛大落成，實現戰略擴張 2024年07月10日，馬來西亞古晉——全球微電子工程公司邁來芯宣布，其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴張不僅標志著邁來芯對半導體增長需求的積極響應，也體現公司在亞太地區擴大的影響力和市場覆蓋的戰略布局。 發表于：7/11/2024 2024年全球半導體設備市場將達1090億美元 2024年全球半導體設備市場將達1090億美元，中國大陸市場獨占32%！ 7月10日，國際半導體產業協會（SEMI）公布預測報告指出，2024年全球半導體設備銷售額預計將同比增長3.4%至1,090億美元，將超越2022年的1,074億美元，創下歷史新高紀錄。同時，SEMI預計2025年將呈現更為強勁的增長，預估將大幅增長17%至1,280億美元，改寫2024年所將創下的紀錄。 發表于：7/11/2024 三星正式回應自家3nm工藝良率不到20%傳聞 三星回應“投資8400億 自家3nm工藝良率不到20%”：性能、產能步入正軌 發表于：7/11/2024 美國宣布投資16億美元助力先進封裝技術研發 當地時間7月9日，美國商務部發布了一項意向通知（NOI），宣布啟動一項新的研發（R?&D）活動競賽，以建立和加速國內半導體先進封裝產能。正如美國國家先進封裝制造計劃（NAPMP）的愿景所概述的那樣，美國“芯片法案”計劃預計將為五個研發領域的創新提供高達16億美元的資金。通過潛在的合作協議，“芯片法案”將在每個研究領域提供多個獎項，每個獎項提供約1.5億美元的聯邦資金，并預計將撬動來自工業界和學術界的私營部門投資。 受資助的活動預計將與五個研發領域中的一個或多個相關： 發表于：7/11/2024 商務部：對原產于日本和美國的進口光纖預制棒繼續征收反傾銷稅 商務部：對原產于日本和美國的進口光纖預制棒繼續征收反傾銷稅 發表于：7/11/2024 英特爾德國晶圓廠建設陷入困境 7月10日消息，據外媒Hardware Luxx報導，英特爾在德國馬格德堡投資300億歐元興建的Fab 29.1和Fab 29.2兩座晶圓廠原本計劃在2023年下半年開工，但是由于歐盟補貼的推遲確認、建廠地區需要移除黑土，已經將開工時間將推遲到 2025 年 5 月。在近期的環評聽證會上，環保團體和市政府又提出了13項反對意見，一些問題還需要等待最后決定，顯示整體計劃尚未批準。因此，英特爾晶圓廠的開工時間或將繼續延后，這也意味著量產時間也將跟著延后，甚至可能需要等到2030年才能量產。 發表于：7/11/2024 報告稱HBM芯片明年月產能突破54萬顆 同比增長 105%，報告稱 HBM 芯片明年月產能突破 54 萬顆 7 月 10 日消息，工商時報今天報道稱，在 SK 海力士、三星、美光三巨頭的大力推動下，2025 年高帶寬內存（HBM）芯片每月總產能為 54 萬顆，相比較 2024 年增加 27.6 萬顆，同比增長 105%。 發表于：7/11/2024 夏普發力面板級扇出型封裝 7月11日消息，據《經濟日報》報道，鴻海集團正積極發展先進封裝，主要鎖定面板級扇出型封裝（FOPLP）。同時，鴻海投資的夏普也宣布在日本發展面板級扇出型封裝，預計2026年開出產能。夏普大轉型，助益鴻海之余，鴻準是夏普大股東之一，廣宇是夏普合作伙伴，都將同步受益，而且也能給予轉型協助，新增訂單可期，具有加乘效果。 發表于：7/11/2024 德州儀器攜多款創新方案亮相慕尼黑上海電子展 中國上海（2024 年 7 月 8 日）– 德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）今日宣布，將于 7 月 8 日至 10 日亮相 2024 electronica China慕尼黑上海電子展（展位：上海新國際博覽中心 E4 館 4306），以“芯啟未來：共赴安全、智能、可持續之旅”為主題，展示一系列面向汽車電子、機器人和能源基礎設施領域的創新成果，分享德州儀器如何助力打造更安全、更智能、更可持續的未來。 發表于：7/10/2024 ?…77787980818283848586…?
