EDA與制造相關文章 消息稱臺積電高管嘲諷OpenAI 7萬億美元造芯計劃荒謬 消息稱 OpenAI CEO 阿爾特曼遭臺積電高管嘲諷：7 萬億美元造芯計劃太荒謬了 發表于：9/30/2024 德國首款工業無人機CES X4宣布量產 德國首款工業無人機 CES X4 宣布量產：支持 5G 加密圖傳、可實現百機編隊超視距飛行 發表于：9/30/2024 金士頓已率先啟動降價策略應對存儲產業寒冬 9月29日消息，據媒體報道，近期，盡管存儲大廠美光的財報一度給市場帶來暖意，但摩根士丹利的報告卻預測存儲產業的寒冬即將到來。 報道稱，全球第一大存儲模組廠商金士頓已經啟動了降價策略，開始對中低級產品進行甩賣清庫存。 業內人士透露，除了高帶寬存儲器（HBM）和數據中心SSD因AI需求大增外，消費性電子市場表現疲軟，旺季不旺。 半導體分析師陸行之指出，中國臺灣存儲模組廠商的庫存普遍高達11個月，一旦傳統DRAM價格下滑，認列庫存損失將成為常態。 陸行之表示，目前存儲市場庫存爆量，連存儲模組龍頭金士頓也撐不到一個月，選擇降價促銷一堆賣不出去的中低級消費型存儲，他預計，接下來還會有廠商跟進，尤其是要注意A-data（威剛）、Transcend（創見）、Phison（群聯）的動向。 他進一步指出，存儲公司將大量庫存出售給下游模組廠，導致中國臺灣內存模組廠商在今年第二季平均庫存高達7.8個月，部分公司庫存更達9~11個月。 發表于：9/30/2024 谷歌芯片自動設計工具AlphaChip公布 Layout工程師危矣？谷歌芯片自動設計工具AlphaChip公布：聯發科天璣芯片已采用！ 發表于：9/29/2024 2023年我國新安裝工業機器人27.63萬臺 9 月 28 日消息，綜合新華社、央視財經今日報道，總部位于德國法蘭克福的國際機器人聯合會報告顯示，2023 年，中國新安裝的工業機器人數量達到 27.63 萬臺，占全球新安裝量的 51%。 發表于：9/29/2024 力積電將協助塔塔電子建設印度首座12英寸晶圓廠 9月27日，晶圓代工大廠力積電宣布，其與印度塔塔集團旗下塔塔電子（Tata Electronics）于新德里簽訂了雙方合作最終協議（Definitive Agreement），力積電將協助塔塔電子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建設印度首座12英寸晶圓廠，并移轉成熟制程技術以及培訓印度員工。 發表于：9/29/2024 未來3年全球半導體設備支出將達4000億美元 未來3年全球半導體設備支出將達4000億美元，中國大陸居首位 9月26日，國際半導體產業協會（SEMI）發布的最新預測報告指出，預計2025年，全球半導體設備資本支出將同比增長24%，達到1230億美元。在2025 至2027 年之間，半導體制造業者對于半導體設備的資本支將達到創紀錄的4000億美元，其中以中國大陸、韓國、中國臺灣地區支出最多。 發表于：9/27/2024 國內首條光子芯片中試線在無錫啟用 上海交通大學無錫光子芯片研究院介紹稱，光子芯片是新一代信息技術的核心，能滿足新一輪科技革命中人工智能、物聯網、云計算、生物醫藥等領域對傳輸、計算、存儲、顯示的技術需求。然而一直以來，國內光子芯片行業面臨中試平臺缺位、工藝技術壁壘高、良品率驗證低、產能轉化不足、國外平臺流片周期長等共性困境，嚴重制約了創新成果轉化落地的 " 黃金期 "。為此，上海交大無錫光子芯片研究院率先在無錫布局國內首條高端光子芯片中試線。 發表于：9/27/2024 佳能宣布已向德克薩斯電子研究所出貨首臺納米壓印設備 佳能宣布已向德克薩斯電子研究所出貨首臺納米壓印設備 發表于：9/27/2024 Rapidus將獲250億日元資金支持其2027年量產2nm制程 Rapidus將獲250億日元資金支持其2027年量產2nm制程 發表于：9/27/2024 三星兩個半導體工廠被曝按下暫停鍵 三星韓美半導體工廠被曝按下暫停鍵 發表于：9/27/2024 新存科技發布國內最大64Gb單芯片容量3D新型存儲器芯片NM101 新存科技發布國內最大64Gb單芯片容量3D新型存儲器芯片NM101 發表于：9/27/2024 美光宣布今明兩年HBM產能已銷售一空 9月25日，存儲芯片大廠美光科技于美股盤后公布了截至自然年2024年8月29日的2024財年第四財季財報，同時披露了2025財年第一財季業績指引。 由于整體業績及指引均超預期，推動美光盤后股價上漲超過10%。截至當地時間26日美股收盤，美光股價大漲14.73%。 營收同比暴漲93.3% 得益于存儲需求回暖以及存儲芯片價格上漲，美光第四財季度營收為77.5億美元，同比暴漲93.3%，高于分析師預期76.6億美元，符合公司此前給出的74億至78億美元指引。 發表于：9/27/2024 新思科技和臺積電為萬億晶體管AI和多芯粒芯片設計鋪平了道路 9月25日，EDA及半導體IP大廠新思科技（Synopsys）宣布與晶圓代工龍頭大廠臺積電持續密切合作，基于臺積電最先進的工藝和 3DFabric 技術，提供了先進的 EDA 和 IP 解決方案，以加速 AI 和多芯粒設計的創新。AI 應用中無休止的計算需求要求半導體技術跟上步伐。從行業領先的 AI 驅動型 EDA 套件（由 Synopsys.ai? 提供支持以提高生產力和芯片結果），到促進向 2.5/3D 多芯粒架構遷移的完整解決方案，新思科技和臺積電幾十年來一直密切合作，為未來十億到萬億晶體管的 AI 芯片設計鋪平了道路。 發表于：9/27/2024 SK海力士宣布大規模量產12層HBM3E芯片 9 月 26 日消息，SK 海力士今日宣布，公司全球率先開始量產 12 層 HBM3E 芯片，實現了現有 HBM 產品中最大的 36GB 容量；公司將在年內向客戶提供此次產品。 發表于：9/26/2024 ?…85868788899091929394…?
