EDA與制造相關文章 2024年全球先進封裝設備將同比增長6%至31億美元 2024年全球先進封裝設備將同比增長6%至31億美元 發表于：6/18/2024 消息稱鴻海獨家供貨英偉達GB200 NVLink交換器 6 月 18 日消息，臺媒經濟日報消息，鴻海繼取得大份額英偉達 GB200 AI 服務器代工訂單之后，獨占 GB200 關鍵元件 NVLink 交換器訂單。 NVLink 是英偉達獨家技術，包含兩個部分，第一是橋接（bridge）技術，即處理器（CPU）與 AI 芯片（GPU）互相連接的技術；第二是交換器（switch）技術，是 GPU 與 GPU 互連的關鍵，通過此技術才能把上千顆 GPU 算力全部集中起來運作。 發表于：6/18/2024 消息稱三星將推出HBM三維封裝技術SAINT-D 6 月 18 日消息，據韓媒《韓國經濟日報》報道，三星電子將于年內推出可將 HBM 內存與處理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技術。 發表于：6/18/2024 韓國專利管理企業Mimir IP起訴美光索賠34.92億元人民幣 6 月 17 日消息，據韓媒 Businesskorea 報道，韓國專利管理企業 Mimir IP 于 6 月 3 日在美向存儲巨頭美光發起訴訟，索賠 4.8 億美元（ 發表于：6/18/2024 淺析HBM五大關鍵門檻 6月17日消息，在當前人工智能（AI）芯片中扮演不可或缺地位的高帶寬內存（HBM），其生產困難點有哪些，為什么迄今全球只有SK海力士、美光和三星這三家DRAM大廠有能力跨入該市場，外媒對此做了一個綜合性的分析。 報道表示，HBM通過使用3D堆疊技術，將多個DRAM（動態隨機存取內存）芯片堆疊在一起，并通過硅穿孔技術（TSV，Through-Silicon Via）進行連接，進一步達到高帶寬和低功耗的特點。HBM的應用中，CowoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝技術是其中一個關鍵的生產手段。 CowoS封裝中的HBM技術困難度目前歸納了幾項要點： 發表于：6/18/2024 ASML公布Hyper NA EUV光刻機 可量產0.2nm工藝！ASML公布Hyper NA EUV光刻機：死胡同不遠了 發表于：6/17/2024 英特爾因涉嫌隱瞞晶圓代工部門巨額虧損遭集體訴訟 英特爾因涉嫌隱瞞晶圓代工部門巨額虧損遭集體訴訟 發表于：6/17/2024 芯聯集成登頂中國最大車規芯片代工廠 僅5年就登頂中國最大車規芯片代工廠！芯聯集成已供貨國內90%以上車企 發表于：6/17/2024 消息稱鎧俠結束NAND閃存減產 消息稱鎧俠結束 NAND 閃存減產，現有工廠開工率均已恢復至 100% 發表于：6/17/2024 SK 海力士將提升1b nm DRAM 產能以滿足HBM3E內存需求 提升 1b nm DRAM 產能以滿足 HBM3E 內存需求，消息稱 SK 海力士正升級 M16 晶圓廠 發表于：6/17/2024 傳vivo印度子公司將被迫出售 印度又耍流氓，傳vivo子公司將被迫出售！ 發表于：6/17/2024 沒有撤離荷蘭 ASML總部擴建計劃獲批 6月17日消息，近日，荷蘭埃因霍溫市議會多數成員以 34 比 6 的投票結果通過了ASML在Brainport Industries Campus園區的擴張計劃，這也為這家半導體巨頭繼續在當地擴張鋪平了道路。 發表于：6/17/2024 Intel 3工藝官方揭秘最新數據 Intel 3工藝官方揭秘：面積縮小10％、能效飆升17％ 發表于：6/14/2024 三星公布引領AI時代半導體技術路線圖 三星公布引領AI時代半導體技術路線圖 效果大幅提升 發表于：6/14/2024 環球晶圓遭遇黑客攻擊 部分產線受影響 環球晶圓遭遇黑客攻擊，部分產線受影響 發表于：6/14/2024 ?…85868788899091929394…?
