EDA與制造相關文章 2024年二季度半導體總收入達1621億美元 2024年二季度半導體總收入達1621億美元，創歷史新高、環比增長6.7% 發表于：9/23/2024 美國向17家小型半導體計量設備公司提供500萬美元補貼 2024 年 9 月 19 日，美國拜登政府宣布，將根據小企業創新研究 （SBIR） 計劃向 9 個州的 17 家小企業提供近 500 萬美元的資助。SBIR 第一階段獎項將資助研究項目，以探索創新理念或技術的技術價值或可行性，以開發可行的產品或服務以引入商業微電子市場。這也是 “CHIPS 研發辦公室”的第一個資助項目。拜登政府致力于為小企業提供蓬勃發展所需的資源，并促進競爭以創造公平的競爭環境。 發表于：9/20/2024 長江存儲正加速轉向國產半導體設備 9月20日消息，據彭博社援引半導體專業分析機構TechInsights的報道稱，在美國于2022年10月限制先進半導體設備對華出口，并于2022年底將中國3D NAND Flash制造商長江存儲列入實體清單近兩年之后，長江存儲仍在穩步發展，并已成功采用國產半導體設備取代了部分美系半導體設備。 報道稱，長江存儲已轉向國內的半導體設備應商，如專門從事蝕刻設備的 中微公司（AMEC）、專注于沉積和蝕刻設備的北方華創（Naura）、沉積設備供應商拓荊科技（Piotech）。 發表于：9/20/2024 預計2025年晶圓代工產值同比增長20.2% 9 月 19 日消息，行業分析機構 TrendForce 集邦咨詢今日報告稱，在整體 AI 硬件持續布局和汽車、工控等供應鏈庫存改善兩方面的推動下，2025 年晶圓代工產值有望實現 20.2% 同比增長，高于今年的 16.1%。 發表于：9/20/2024 立訊精密41億元收購德國汽車線束巨頭萊尼集團 立訊精密41億元收購德國汽車線束巨頭萊尼集團 發表于：9/20/2024 三星電子PCIe 5.0 PC固態硬盤PM9E1量產 三星電子 PCIe 5.0 PC 固態硬盤 PM9E1 量產，順序讀取 14.5 GB/s 發表于：9/20/2024 摩根士丹利報告顯示DRAM市場寒冬將至 雖然自去年四季度以來，存儲市場開始觸底反彈至今，已經實現了連續三四個季度的增長。不過摩根士丹利近日最新發布的報告卻對DRAM內存市場大潑冷水，認為DRAM市場“寒冬將至”，預計最快今年四季度將反轉向下，開始面臨供過于求的壓力，且供過于求問題會一路延續至2026年。 在今年二季度之初，當時摩根士丹利還表示看多DRAM市場，當時認為在AI快速發展下，將導致DRAM和高帶寬內存（HBM）供不應求，預計整個DRAM市場供應缺口高達23%，樂觀預期將出現產業“超級周期”。沒想到，僅短短半年時間，摩根士丹利的觀點就發生了逆轉。 發表于：9/19/2024 Omdia預測SK海力士Q3將首超英特爾成全球第三大芯片制造商 SK海力士三季度營收有望首次超越英特爾，成全球第三大半導體制造商 市場研究機構Omdia于9月18日發布預測報告稱，今年第三季，存儲芯片大廠SK海力士的營收將有望首次超越處理器大廠英特爾，成為全球第三大半導體制造商。 報告稱，今年第三季度，AI芯片霸主英偉達（NVIDIA）預計將以281億美元的營收繼續蟬聯第一；第二名則是三星電子，營收估約217億美元；SK海力士營收預計可達128億美元，不僅創下單季營收新高紀錄，且有望超越英特爾，成為全球第三大半導體制造商。這也是Omdia自2002年開始統計全球半導體產業營收以來，SK海力士排名首次超過英特爾。 Omdia表示，AI需求的持續爆發，全球科技巨頭爭相打造AI基礎設施，砸巨資采購HBM，是推動SK海力士第三季營收增長的關鍵。 以第三季度頭部廠商的營收占比來看，英偉達、三星及SK海力士預計將分別占據16%、12.3%和7.3%的份額。 發表于：9/19/2024 三星計劃年底前啟動重組半導體代工部門計劃 三星代工被曝年底前啟動重組：打破部門壁壘，提高部門協作 發表于：9/19/2024 美日接近達成限制對中國芯片技術出口的協議 據知情人士透露，美國和日本即將達成一項協議，以限制對中國芯片行業的技術出口。這一舉措反映了兩國對于中國在高科技領域快速發展的擔憂。 拜登政府的官員已經與日本和荷蘭的同行進行了數月的緊張談判，以建立互補的出口控制制度。此舉旨在確保日本和荷蘭的公司不會受到美國“外國直接產品規則”的不利影響。 談判的核心是使三個國家的出口控制規則一致，這樣日本和荷蘭的公司就不會受到外國直接產品規則的約束，荷蘭的一位人士將其描述為“外交炸彈”。 盡管接近達成協議，但日本官員警告稱，由于擔心中國的報復，局勢仍然“相當脆弱”。日本政府特別擔心，如果采納美國推動的出口管制，中國可能會限制對日本出口關鍵礦物，如鎵和石墨。 發表于：9/19/2024 英特爾CEO宣布40年來最重要轉型 9 月 17 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格向員工發布備忘錄，闡述了英特爾對于下一階段轉型方面的準備。 其中有部分內容已做報道，例如加強代工業務獨立性、加強與亞馬遜 AWS 的合作、獲得美國《芯片與科學法案》最高 30 億美元（當前約 212.83 億元人民幣）直接資助。 英特爾代工業務的關鍵優先事項是提高資本效率。我們在三大洲的制造投資為 AI 時代的頂級代工業務奠定了基礎。現在，我們已經完成了向 EUV 的過渡，是時候從加速投資階段轉向更正常的節點開發節奏和更靈活、更高效的資本計劃。 他表示，英特爾將維持其“智能資本”方法，以最大限度地提高財務靈活性，同時完成其制造建設計劃，因此需要對近期在制造領域擴張的范圍和速度進行一些調整： 發表于：9/18/2024 英特爾確認將獲美國國防部30億美元資助 英特爾確認：將獲美國國防部30億美元資助，將利用Intel 18A幫助軍方制造芯片 發表于：9/18/2024 中國國產DUV光刻機迎來里程碑式進步 9 月 15 日消息，工業和信息化部于 9 月 9 日印發《首臺（套）重大技術裝備推廣應用指導目錄（2024 年版）》通知，在文件列表包含國產氟化氪光刻機（110nm），和氟化氬光刻機（65nm）的內容。 發表于：9/18/2024 （已否認）消息稱字節跳動計劃與臺積電合作AI芯片 消息稱字節跳動計劃與臺積電合作，2026年前量產自主設計AI芯片 發表于：9/18/2024 Intel最先進18A芯片即將落地 反超臺積電重回工藝世界第一！Intel最先進18A芯片即將落地 發表于：9/18/2024 ?…87888990919293949596…?
