EDA與制造相關文章 埃賽力達推出首款適用于340 nm-360 nm波長范圍的LINOS UV F-Theta Ronar低釋氣鏡頭 新上市的UV F-Theta鏡頭采用優化的低釋氣不銹鋼設計，適用于UV紫外激光材料加工應用。 發表于：6/12/2024 意法半導體在意大利打造世界首個一站式碳化硅產業園 2024年6月6日，中國 -- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 （STMicroelectronics, 簡稱ST; 紐約證券交易所代碼： STM），宣布將在意大利卡塔尼亞打造一座集8英寸碳化硅（SiC）功率器件和模塊制造、封裝、測試于一體的綜合性大型制造基地。通過整合同一地點現有的碳化硅襯底制造廠，意法半導體將打造一個碳化硅產業園，實現公司在同一個園區內全面垂直整合制造及量產碳化硅的愿景。新碳化硅產業園的落地是意法半導體的一個重要里程碑，將幫助客戶借助碳化硅在汽車、工業和云基礎設施等領域加速電氣化，提高能效。 發表于：6/12/2024 消息稱三星電子12nm級DRAM內存良率不足五成 消息稱三星電子 12nm 級 DRAM 內存良率不足五成，已就此成立專門工作組 發表于：6/12/2024 9家英國半導體公司組團前往中國臺灣尋求合作 9家英國半導體公司組團前往中國臺灣，尋求合作 發表于：6/12/2024 夏普確認SDP堺市LCD工廠60%區域將改建為軟銀數據中心 夏普確認SDP堺市LCD工廠60%區域將改建為軟銀數據中心 發表于：6/12/2024 科學家利用AI造出世界最強鐵基超導磁體 6 月 12 日消息，英國和日本科學家利用人工智能AI技術，成功制造出世界上最強的鐵基超導磁體，相關論文發表于《亞洲材料》雜志。 發表于：6/12/2024 SK海力士將于2025年一季度量產GDDR7顯存 6 月 12 日消息，據外媒 Anandtech 報道，SK 海力士代表在 2024 臺北國際電腦展上表示，該公司將于 2025 年一季度開始大規模生產 GDDR7 芯片。 SK 海力士在 COMPUTEX 2024 上展示了 GDDR7 顯存，并確認相關顆粒已可向合作伙伴出樣。 發表于：6/12/2024 日本連續三個季度50%的芯片制造設備出口到中國 日本連續三個季度50%的芯片制造設備出口到中國 發表于：6/12/2024 滬硅產業擬擴建300mm硅片產能 投資132億元！滬硅產業擬擴建300mm硅片產能：總產能將達120萬片/月 發表于：6/12/2024 英偉達今年將消耗全球47%的HBM 英偉達今年將消耗全球47%的HBM 發表于：6/12/2024 韓國AI芯片廠商DeepX轉投臺積電3nm制程 韓國AI芯片廠商DeepX轉投臺積電3nm制程 發表于：6/12/2024 三星16層及以上HBM需采用混合鍵合技術 內存堆疊高度受限，三星16層及以上HBM需采用混合鍵合技術 發表于：6/12/2024 傳美國將進一步限制GAA技術及HBM對華出口 6月12日，據彭博社報道，知情人士稱，拜登政府正在考慮進一步限制中國獲得用于人工智能(AI)的芯片技術，這次把目標鎖定在了一種剛剛進入市場的新硬件。傳美國將進一步限制GAA技術及HBM對華出口 發表于：6/12/2024 我國1-5月集成電路出口同比增長21.2% 我國1-5月集成電路出口同比增長21.2%：發力28nm等成熟制程 產能要領先全球 發表于：6/11/2024 無疲勞鐵電材料可實現存儲芯片無限次擦寫 可實現存儲芯片無限次擦寫！中國科學家開發出無疲勞鐵電材料登上Science 發表于：6/11/2024 ?…87888990919293949596…?
